JPS60251Y2 - プレス機における材料充填装置の支持機構 - Google Patents
プレス機における材料充填装置の支持機構Info
- Publication number
- JPS60251Y2 JPS60251Y2 JP5695581U JP5695581U JPS60251Y2 JP S60251 Y2 JPS60251 Y2 JP S60251Y2 JP 5695581 U JP5695581 U JP 5695581U JP 5695581 U JP5695581 U JP 5695581U JP S60251 Y2 JPS60251 Y2 JP S60251Y2
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- Japan
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- filling device
- material filling
- frame
- elevating member
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプレス機における材料充填装置の支持機構に関
するものである。
するものである。
従来のプレス機における材料充填装置は金型と同時に昇
降できるよう金型体側に連結して備えているが、油圧シ
リンダ等を有する材料充填装置の重量が相当重いことか
ら金型が水平状態とならず傾斜してセットされるためプ
レス作業に支障をきたしていた。
降できるよう金型体側に連結して備えているが、油圧シ
リンダ等を有する材料充填装置の重量が相当重いことか
ら金型が水平状態とならず傾斜してセットされるためプ
レス作業に支障をきたしていた。
そこで従来ては第1図のように材料充填装置Sをシリン
ダにで支持し或いはバネで吊り下げることによって支持
しているが、それでもなお金型が傾くことが多かった。
ダにで支持し或いはバネで吊り下げることによって支持
しているが、それでもなお金型が傾くことが多かった。
これは材料充填装置を平行配置できないのが大きな問題
のためであった。
のためであった。
本考案は上記欠点を除去できたものであり、以下、本考
案の図示実施例について説明する。
案の図示実施例について説明する。
第2図乃至第4図に示す本例はタイル素地成型用或いは
パウダー材料の成型用のプレス機に利用したもので、1
はプレス機本体であり、ガイド2に沿つて枠ガイド3及
び金型4を装着した金枠4aが昇降する。
パウダー材料の成型用のプレス機に利用したもので、1
はプレス機本体であり、ガイド2に沿つて枠ガイド3及
び金型4を装着した金枠4aが昇降する。
Tはベッド基枠であり、その上端にコ形レールRを形成
している。
している。
5は昇降部材であり、2片の連結板6a、6aを中央で
ピン結合して戊る屈伸アーム型のパンタグラフ6の該連
結板6aの夫々上端部を昇降部材5の両側部てピン7a
。
ピン結合して戊る屈伸アーム型のパンタグラフ6の該連
結板6aの夫々上端部を昇降部材5の両側部てピン7a
。
7b結合している。
また該連結板6aの夫々下端部は移動部材8の両側部に
ピン9a、9b結合している。
ピン9a、9b結合している。
なお、昇降部材5及び移動部材8の夫々−側部には長孔
5a、8aを透設し該長孔5a。
5a、8aを透設し該長孔5a。
8aにピン7b、9bを夫々係合させて連結板6a、6
aを平行屈伸可能としている。
aを平行屈伸可能としている。
これによりパンタグラフ6の上下屈伸につれて昇降部材
5が昇降するのである。
5が昇降するのである。
また移動部材8にコロ8bを備え、コロ8bをレールR
に収容してスライド可能とすることにより昇降部材5も
横移動可能となっている。
に収容してスライド可能とすることにより昇降部材5も
横移動可能となっている。
10は連結枠であり、その−側部を下型の金枠4aにボ
ルトE締めで結合すると共にその他側部を昇降部材5に
ボルトFで結合している。
ルトE締めで結合すると共にその他側部を昇降部材5に
ボルトFで結合している。
Nは材料充填装置であり、連結枠10の内側に配置した
移送部材11を昇降部材5上に備えた油圧シリンダ12
で押圧移動させて材料を金型4内に落下充填するのであ
る。
移送部材11を昇降部材5上に備えた油圧シリンダ12
で押圧移動させて材料を金型4内に落下充填するのであ
る。
なお移送部材11上にはホッパ13を配置してあり、ホ
ッパ13の支持枠13aを連結枠10に取付けることに
よってホッパ13を昇降部材5の昇降と共に移動できる
ようにしている。
ッパ13の支持枠13aを連結枠10に取付けることに
よってホッパ13を昇降部材5の昇降と共に移動できる
ようにしている。
また14はエアシリンダであって移動部材8の垂下板8
Cに取付けてあり、その口ラド14aを昇降部材5の底
部に固着している。
Cに取付けてあり、その口ラド14aを昇降部材5の底
部に固着している。
本例はこのように構成したため、ホッパ13から投入さ
れた材料をシリンダ12による材料移送部利11の移送
落下によって下の金型4内に充填した後、上下の金枠4
aを移動してプレス成形するのである。
れた材料をシリンダ12による材料移送部利11の移送
落下によって下の金型4内に充填した後、上下の金枠4
aを移動してプレス成形するのである。
この際、下型金枠4aの上動につれて連結枠10を介し
一体となっている昇降部材5もパンタグラフ6を伸長し
ながら金型4と平行状態て上昇するのである(第5図参
照)。
一体となっている昇降部材5もパンタグラフ6を伸長し
ながら金型4と平行状態て上昇するのである(第5図参
照)。
即ちシリンダ12等の材料充填装置Nの荷重を受ける昇
降部材5がパンタグラフ6によって平行昇降できるため
金型4に偏荷重がかからないことから金型4が水平状態
てセラ1〜される効果がある。
降部材5がパンタグラフ6によって平行昇降できるため
金型4に偏荷重がかからないことから金型4が水平状態
てセラ1〜される効果がある。
なお、この際ロッド14aも伸縮するがシリンダ14は
単に」−アーパランサーとしての役割りを果すものであ
る。
単に」−アーパランサーとしての役割りを果すものであ
る。
よた本例においては昇降部材5をスライド可能としたた
め次のような利点もある。
め次のような利点もある。
即ち、枠カイトから金枠4aを外した後、シリンダ14
を作動して昇降部材5を上動さゼ(第6図仮想線参照)
、昇降部材5を第6図のようにスライドさせることによ
り金枠4aもプレス機から離れてベット基伜T−ヒに位
置するため金型4の交換が広い場所て且つ安全にてきる
ことになる。
を作動して昇降部材5を上動さゼ(第6図仮想線参照)
、昇降部材5を第6図のようにスライドさせることによ
り金枠4aもプレス機から離れてベット基伜T−ヒに位
置するため金型4の交換が広い場所て且つ安全にてきる
ことになる。
この点従来てはプレス機の危険な且つ狭い場所て金型を
交換していたのである。
交換していたのである。
なお、本例ては移動部材8にコ[18bを設けたため昇
降部材5のスライドを簡単に行い得るのである。
降部材5のスライドを簡単に行い得るのである。
また、この例ては昇降部材5の単独胃降にシリンダ14
を使用したが各種装置を用いてもよい。
を使用したが各種装置を用いてもよい。
金型の交換後は昇降部材5を第6図仮想線のf立置にス
ラ、イi−復位させ、シリンダ14により昇降部材5を
降下させて金枠4aを枠ガイド3の結合位置まで降下さ
せ両者をポル1締めすればよい。
ラ、イi−復位させ、シリンダ14により昇降部材5を
降下させて金枠4aを枠ガイド3の結合位置まで降下さ
せ両者をポル1締めすればよい。
本例は上記のように構成したが本考案においてはこれに
限定されない。
限定されない。
例えば連結枠及び昇降部材の形状を問わず、連結枠と金
枠等の金型体側及び昇降部材との結合構成も限定されな
い。
枠等の金型体側及び昇降部材との結合構成も限定されな
い。
また昇降部材とのパンタグラフとの結合構成も適宜であ
る。
る。
さらに昇降部材を配置する基枠の構成も任意であり、ブ
レス機本体から突設してもよい。
レス機本体から突設してもよい。
なお材料充填装置の構成も限定されない。
要するに本考案は1実用新案登録請求の範囲ヨを構成と
するものである。
するものである。
したがって本考案によると、金型と連結した材料充填装
置を昇降部材て支持しながらパンタグラフの屈伸によっ
て金型と同時に平行昇降するため、金型を水平状態にセ
ットできてブレスを良好にできる効果が犬きく、構成か
簡単てコスト安に製造てきる実用的な考案である。
置を昇降部材て支持しながらパンタグラフの屈伸によっ
て金型と同時に平行昇降するため、金型を水平状態にセ
ットできてブレスを良好にできる効果が犬きく、構成か
簡単てコスト安に製造てきる実用的な考案である。
第1図は従来の材料充填装置の支持機構を示す要部側面
図、第2図は本考案の一実施例を示す側面図、第3図は
その平面図、第4図は第3図におけるA−A断面図、第
5図はブレス時における昇降部材の昇降状態を示ず側面
図、第6図は昇降部材を上動[、てスラ・イドさせた状
態の側面図である。 4・・・・・・金型、4a・・・・・・金枠、5・・・
・・・昇降部材、6・・・・・・バンタクラフ、8・・
・・・・1部材、8b・・・・・・コロ、5at8a・
・・・・・長孔、7b、9b・・・・・・ビン、10・
・・・・・連結枠、12,14・・・・・・シリンダ、
13・・・・・・ホッパ、T・・・・・・基枠、R・・
・・・・レール、N・・・・・・材料充填装置。
図、第2図は本考案の一実施例を示す側面図、第3図は
その平面図、第4図は第3図におけるA−A断面図、第
5図はブレス時における昇降部材の昇降状態を示ず側面
図、第6図は昇降部材を上動[、てスラ・イドさせた状
態の側面図である。 4・・・・・・金型、4a・・・・・・金枠、5・・・
・・・昇降部材、6・・・・・・バンタクラフ、8・・
・・・・1部材、8b・・・・・・コロ、5at8a・
・・・・・長孔、7b、9b・・・・・・ビン、10・
・・・・・連結枠、12,14・・・・・・シリンダ、
13・・・・・・ホッパ、T・・・・・・基枠、R・・
・・・・レール、N・・・・・・材料充填装置。
Claims (1)
- 金型と共に上下動する材料充填装置を備えたものにおい
て、連結枠の一側部を金枠、枠ガイド等の金型体側に結
合すると共に配置した材料充填装置の荷重を受ける昇降
部材を該連結枠の他側部に結合して金型体側と昇降部材
とを連結し、金型の上下動につれて昇降部材を昇降でき
るよう基枠上に備えた上下方向に屈伸するパンタグラフ
に昇降部材を連結して成ることを特徴とするプレス機に
おける材料充填装置の支持機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5695581U JPS60251Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 | プレス機における材料充填装置の支持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5695581U JPS60251Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 | プレス機における材料充填装置の支持機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57169504U JPS57169504U (ja) | 1982-10-25 |
JPS60251Y2 true JPS60251Y2 (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=29853445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5695581U Expired JPS60251Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 | プレス機における材料充填装置の支持機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60251Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59212197A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Yoshitsuka Seiki:Kk | 粉末成形プレス |
JPS60166406A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-29 | 株式会社イナックス | 乾式プレス装置の坏土充填方法 |
-
1981
- 1981-04-20 JP JP5695581U patent/JPS60251Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57169504U (ja) | 1982-10-25 |
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