JPS60251Y2 - プレス機における材料充填装置の支持機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプレス機における材料充填装置の支持機構に関
するものである。

従来のプレス機における材料充填装置は金型と同時に昇
降できるよう金型体側に連結して備えているが、油圧シ
リンダ等を有する材料充填装置の重量が相当重いことか
ら金型が水平状態とならず傾斜してセットされるためプ
レス作業に支障をきたしていた。

そこで従来ては第１図のように材料充填装置Ｓをシリン
ダにで支持し或いはバネで吊り下げることによって支持
しているが、それでもなお金型が傾くことが多かった。

これは材料充填装置を平行配置できないのが大きな問題
のためであった。

本考案は上記欠点を除去できたものであり、以下、本考
案の図示実施例について説明する。

第２図乃至第４図に示す本例はタイル素地成型用或いは
パウダー材料の成型用のプレス機に利用したもので、１
はプレス機本体であり、ガイド２に沿つて枠ガイド３及
び金型４を装着した金枠４ａが昇降する。

Ｔはベッド基枠であり、その上端にコ形レールＲを形成
している。

５は昇降部材であり、２片の連結板６ａ、６ａを中央で
ピン結合して戊る屈伸アーム型のパンタグラフ６の該連
結板６ａの夫々上端部を昇降部材５の両側部てピン７ａ
。

７ｂ結合している。

また該連結板６ａの夫々下端部は移動部材８の両側部に
ピン９ａ、９ｂ結合している。

なお、昇降部材５及び移動部材８の夫々−側部には長孔
５ａ、８ａを透設し該長孔５ａ。

８ａにピン７ｂ、９ｂを夫々係合させて連結板６ａ、６
ａを平行屈伸可能としている。

これによりパンタグラフ６の上下屈伸につれて昇降部材
５が昇降するのである。

また移動部材８にコロ８ｂを備え、コロ８ｂをレールＲ
に収容してスライド可能とすることにより昇降部材５も
横移動可能となっている。

１０は連結枠であり、その−側部を下型の金枠４ａにボ
ルトＥ締めで結合すると共にその他側部を昇降部材５に
ボルトＦで結合している。

Ｎは材料充填装置であり、連結枠１０の内側に配置した
移送部材１１を昇降部材５上に備えた油圧シリンダ１２
で押圧移動させて材料を金型４内に落下充填するのであ
る。

なお移送部材１１上にはホッパ１３を配置してあり、ホ
ッパ１３の支持枠１３ａを連結枠１０に取付けることに
よってホッパ１３を昇降部材５の昇降と共に移動できる
ようにしている。

また１４はエアシリンダであって移動部材８の垂下板８
Ｃに取付けてあり、その口ラド１４ａを昇降部材５の底
部に固着している。

本例はこのように構成したため、ホッパ１３から投入さ
れた材料をシリンダ１２による材料移送部利１１の移送
落下によって下の金型４内に充填した後、上下の金枠４
ａを移動してプレス成形するのである。

この際、下型金枠４ａの上動につれて連結枠１０を介し
一体となっている昇降部材５もパンタグラフ６を伸長し
ながら金型４と平行状態て上昇するのである（第５図参
照）。

即ちシリンダ１２等の材料充填装置Ｎの荷重を受ける昇
降部材５がパンタグラフ６によって平行昇降できるため
金型４に偏荷重がかからないことから金型４が水平状態
てセラ１〜される効果がある。

なお、この際ロッド１４ａも伸縮するがシリンダ１４は
単に」−アーパランサーとしての役割りを果すものであ
る。

よた本例においては昇降部材５をスライド可能としたた
め次のような利点もある。

即ち、枠カイトから金枠４ａを外した後、シリンダ１４
を作動して昇降部材５を上動さゼ（第６図仮想線参照）
、昇降部材５を第６図のようにスライドさせることによ
り金枠４ａもプレス機から離れてベット基伜Ｔ−ヒに位
置するため金型４の交換が広い場所て且つ安全にてきる
ことになる。

この点従来てはプレス機の危険な且つ狭い場所て金型を
交換していたのである。

なお、本例ては移動部材８にコ［１８ｂを設けたため昇
降部材５のスライドを簡単に行い得るのである。

また、この例ては昇降部材５の単独胃降にシリンダ１４
を使用したが各種装置を用いてもよい。

金型の交換後は昇降部材５を第６図仮想線のｆ立置にス
ラ、イｉ−復位させ、シリンダ１４により昇降部材５を
降下させて金枠４ａを枠ガイド３の結合位置まで降下さ
せ両者をポル１締めすればよい。

本例は上記のように構成したが本考案においてはこれに
限定されない。

例えば連結枠及び昇降部材の形状を問わず、連結枠と金
枠等の金型体側及び昇降部材との結合構成も限定されな
い。

また昇降部材とのパンタグラフとの結合構成も適宜であ
る。

さらに昇降部材を配置する基枠の構成も任意であり、ブ
レス機本体から突設してもよい。

なお材料充填装置の構成も限定されない。

要するに本考案は１実用新案登録請求の範囲ヨを構成と
するものである。

したがって本考案によると、金型と連結した材料充填装
置を昇降部材て支持しながらパンタグラフの屈伸によっ
て金型と同時に平行昇降するため、金型を水平状態にセ
ットできてブレスを良好にできる効果が犬きく、構成か
簡単てコスト安に製造てきる実用的な考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の材料充填装置の支持機構を示す要部側面
図、第２図は本考案の一実施例を示す側面図、第３図は
その平面図、第４図は第３図におけるＡ−Ａ断面図、第
５図はブレス時における昇降部材の昇降状態を示ず側面
図、第６図は昇降部材を上動［、てスラ・イドさせた状
態の側面図である。 ４・・・・・・金型、４ａ・・・・・・金枠、５・・・
・・・昇降部材、６・・・・・・バンタクラフ、８・・
・・・・１部材、８ｂ・・・・・・コロ、５ａｔ８ａ・
・・・・・長孔、７ｂ、９ｂ・・・・・・ビン、１０・
・・・・・連結枠、１２，１４・・・・・・シリンダ、
１３・・・・・・ホッパ、Ｔ・・・・・・基枠、Ｒ・・
・・・・レール、Ｎ・・・・・・材料充填装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金型と共に上下動する材料充填装置を備えたものにおい
   て、連結枠の一側部を金枠、枠ガイド等の金型体側に結
   合すると共に配置した材料充填装置の荷重を受ける昇降
   部材を該連結枠の他側部に結合して金型体側と昇降部材
   とを連結し、金型の上下動につれて昇降部材を昇降でき
   るよう基枠上に備えた上下方向に屈伸するパンタグラフ
   に昇降部材を連結して成ることを特徴とするプレス機に
   おける材料充填装置の支持機構。