JPS60245140A - ワイヤボンデイング方法および装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法および装置

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JPS60245140A
JPS60245140A JP59100409A JP10040984A JPS60245140A JP S60245140 A JPS60245140 A JP S60245140A JP 59100409 A JP59100409 A JP 59100409A JP 10040984 A JP10040984 A JP 10040984A JP S60245140 A JPS60245140 A JP S60245140A
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JP
Japan
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wire
clamper
bonding
spool
tip
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JP59100409A
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Inventor
Michitaka Yonezawa
米沢　通孝
Hiroaki Kobayashi
弘明 小林
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • H10W72/07502—
    • H10W72/07511—
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