JPS60244496A - プリント板のパタ−ン切断装置 - Google Patents
プリント板のパタ−ン切断装置Info
- Publication number
- JPS60244496A JPS60244496A JP59100386A JP10038684A JPS60244496A JP S60244496 A JPS60244496 A JP S60244496A JP 59100386 A JP59100386 A JP 59100386A JP 10038684 A JP10038684 A JP 10038684A JP S60244496 A JPS60244496 A JP S60244496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- pattern
- control circuit
- printed board
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント板製造技術分野に関し、特にプリント
板の回路を変更、修復する場合に用いるプリント板のパ
ターン切断装置に関するものである。
板の回路を変更、修復する場合に用いるプリント板のパ
ターン切断装置に関するものである。
（従来の技術〉
プリント板の回路を変更、修復する場合あるいは標準タ
イプのプリント板の一部を変更して使用する場合等にプ
リント板上の信号配線パターンの一部を切断する。従来
のパターン切断は、ドリルによる穴明は切断あるいはナ
イフによる作業者の手作業での切断により行われ、切断
工程後火の検査工程において顕微鏡等により切断状態を
判定し、切断不良の場合は再び切断工程、検査工程を繰
返している。
イプのプリント板の一部を変更して使用する場合等にプ
リント板上の信号配線パターンの一部を切断する。従来
のパターン切断は、ドリルによる穴明は切断あるいはナ
イフによる作業者の手作業での切断により行われ、切断
工程後火の検査工程において顕微鏡等により切断状態を
判定し、切断不良の場合は再び切断工程、検査工程を繰
返している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このような従来のパターン切断方法では、高密度化しパ
ターン間隔およびパター・ン幅の狭くなったプリント板
のパターン切断が困難となり、切断作業の信頼性も低下
し、また切断工程、検査工程を繰返すため作業の能率も
悪いものであった。
ターン間隔およびパター・ン幅の狭くなったプリント板
のパターン切断が困難となり、切断作業の信頼性も低下
し、また切断工程、検査工程を繰返すため作業の能率も
悪いものであった。
く問題点を解決するための手段〉
上記問題点を解決するため本発明に係るプリント板のパ
ターン切断装置は、 パターン切断すべきプリント板を搭載するＸＹテーブル
と、パターン切断用レーザ照射装置と、レーザ照射位置
を挟んでその両側に設けた切断すべきパターンに接触す
るコンタクトピンと、該両コンタクトピン間の導通状態
を検知するための抵抗測定回路と、上記ＸＹテーブルの
駆動を制御するためのＸＹテーブル制御回路と、上記レ
ーザ照射装置の駆動を制御するためのレーザ制御回路と
、上記抵抗測定回路、ＸＹテーブル制御回路およびレー
ザ制御回路に連結し、切断位置情報の入力に応じてＸＹ
テーブルを駆動しかつ抵抗測定回路の出力によりパター
ンの切断状態を判断しレーザ照射装置の駆動を制御する
ためのパターン切断制御回路とにより構成される。
ターン切断装置は、 パターン切断すべきプリント板を搭載するＸＹテーブル
と、パターン切断用レーザ照射装置と、レーザ照射位置
を挟んでその両側に設けた切断すべきパターンに接触す
るコンタクトピンと、該両コンタクトピン間の導通状態
を検知するための抵抗測定回路と、上記ＸＹテーブルの
駆動を制御するためのＸＹテーブル制御回路と、上記レ
ーザ照射装置の駆動を制御するためのレーザ制御回路と
、上記抵抗測定回路、ＸＹテーブル制御回路およびレー
ザ制御回路に連結し、切断位置情報の入力に応じてＸＹ
テーブルを駆動しかつ抵抗測定回路の出力によりパター
ンの切断状態を判断しレーザ照射装置の駆動を制御する
ためのパターン切断制御回路とにより構成される。
く作用〉
プリント板はｘＹテーブル上に搭載され、パターンはレ
ーザにより切断される。レーザによる切断工程において
、コンタクトビンンを介して抵抗測定回路によりパター
ンの切断が確認される。パターン切断制御回路は、パタ
ーンの切断を判別しレーザ制御回路を介してレーザ照射
を停止する。また、パターン切断制御回路は切断位置情
報の入力に応じてＸＹテーブル制御回路を介してＸＹテ
ーブルを駆動しプリント板の切断すべきパターンをレー
ザ照射位置にセットする。
ーザにより切断される。レーザによる切断工程において
、コンタクトビンンを介して抵抗測定回路によりパター
ンの切断が確認される。パターン切断制御回路は、パタ
ーンの切断を判別しレーザ制御回路を介してレーザ照射
を停止する。また、パターン切断制御回路は切断位置情
報の入力に応じてＸＹテーブル制御回路を介してＸＹテ
ーブルを駆動しプリント板の切断すべきパターンをレー
ザ照射位置にセットする。
〈実施例〉
以下図面に基いて本発明の実施例について説明する。Ｘ
Ｙテーブル１上にプリント板２が搭載される。３は切断
すべき導体パターンである。加工ノズル４を通してレー
ザ照射装置５よりレーザビーム６が導体パターン３上に
照射される。レーザのＭ類はＹＡＧ （波長１．０６μ
ｍ）又はＣ０２（波長１０．６μｍ）のいずれでもよい
が、通常のプリント板の場合、金属に吸収され易く樹脂
に吸収されにくいＹＡＧが好ましい。レーザ照射中は補
助ガス通路７より加工ノズル４内に窒素（Ｎ２ ） 、
アルゴン（Ａｒ）又は酸素（０２）等の補助ガスが導入
される。加工ノズル４の先端部のレーザ照射位置を挟ん
だその両側には導体パターン３に接触する一対のコンタ
クトピン８ａ、８ｂが備わる。各コンタクトビンｌｌａ
、１３ｂは抵抗測定回路９に接続され導体パターン３の
導通状態が検知される。ＸＹテーブル１はＸＹテーブル
制御回路１２を介してＸ方向モータ（図示しない）およ
びＹ方向モータ（図示しない）等からなるテーブル駆動
手段１０により位置移動される。レーザ照射装置５はレ
ーザ制御回路１１により駆動制御される。抵抗測定回路
９、レーザ制御回路１１およびＸＹテーブル制御回路１
２はプリント、板のパターン切断を全体的に制御するた
めのシステム制御回路１３に連結される。
Ｙテーブル１上にプリント板２が搭載される。３は切断
すべき導体パターンである。加工ノズル４を通してレー
ザ照射装置５よりレーザビーム６が導体パターン３上に
照射される。レーザのＭ類はＹＡＧ （波長１．０６μ
ｍ）又はＣ０２（波長１０．６μｍ）のいずれでもよい
が、通常のプリント板の場合、金属に吸収され易く樹脂
に吸収されにくいＹＡＧが好ましい。レーザ照射中は補
助ガス通路７より加工ノズル４内に窒素（Ｎ２ ） 、
アルゴン（Ａｒ）又は酸素（０２）等の補助ガスが導入
される。加工ノズル４の先端部のレーザ照射位置を挟ん
だその両側には導体パターン３に接触する一対のコンタ
クトピン８ａ、８ｂが備わる。各コンタクトビンｌｌａ
、１３ｂは抵抗測定回路９に接続され導体パターン３の
導通状態が検知される。ＸＹテーブル１はＸＹテーブル
制御回路１２を介してＸ方向モータ（図示しない）およ
びＹ方向モータ（図示しない）等からなるテーブル駆動
手段１０により位置移動される。レーザ照射装置５はレ
ーザ制御回路１１により駆動制御される。抵抗測定回路
９、レーザ制御回路１１およびＸＹテーブル制御回路１
２はプリント、板のパターン切断を全体的に制御するた
めのシステム制御回路１３に連結される。
ＸＹテーブル１上にプリント板２がセ・ノドされ、切断
すべきパターン３の切断位置の情報（データ）がシステ
ム制御回路１３に入力されると、この入力データに応じ
てＸＹテーブル制御回路１２を介してＸＹテーブル駆動
手段を駆動し、レーザ照射装置５の照射位置に切断すべ
き導体パターン３が配置されるようにＸＹテーブル１を
移動させる。
すべきパターン３の切断位置の情報（データ）がシステ
ム制御回路１３に入力されると、この入力データに応じ
てＸＹテーブル制御回路１２を介してＸＹテーブル駆動
手段を駆動し、レーザ照射装置５の照射位置に切断すべ
き導体パターン３が配置されるようにＸＹテーブル１を
移動させる。
ＸＹテーブル１を所定位置にセットすると、加工ノズル
４を下降させる。加工ノズル４の先端のコンタクトピン
３ａ、８ｂがパターン３に接触すると加工ノズル４の下
降が停止するように予め下降量をセットするか又はコン
タクトピン８ａ、８ｂに一定荷重が加わると下降を停止
するように構成しておく。コンタクトビン８ａ、８ｂが
パターン３に接触すると、システム制御回路Ｊ３は、抵
抗測定回路９を介してコンタクトピン間の抵抗を測定す
るとともにレーザ制御回路１１を介してレーザ照射装置
５を駆動しレーザビーム６を導体パターン３の切断位置
に照射する。導体パターン３が切断されコンタクトピン
間の抵抗が無限大になると、システム制御回路１３はレ
ーザ照射装置５の駆動を停止する。加工ノズル４が上昇
して切断工程は終了する。
４を下降させる。加工ノズル４の先端のコンタクトピン
３ａ、８ｂがパターン３に接触すると加工ノズル４の下
降が停止するように予め下降量をセットするか又はコン
タクトピン８ａ、８ｂに一定荷重が加わると下降を停止
するように構成しておく。コンタクトビン８ａ、８ｂが
パターン３に接触すると、システム制御回路Ｊ３は、抵
抗測定回路９を介してコンタクトピン間の抵抗を測定す
るとともにレーザ制御回路１１を介してレーザ照射装置
５を駆動しレーザビーム６を導体パターン３の切断位置
に照射する。導体パターン３が切断されコンタクトピン
間の抵抗が無限大になると、システム制御回路１３はレ
ーザ照射装置５の駆動を停止する。加工ノズル４が上昇
して切断工程は終了する。
〈発明の効果〉
レーザビームを使用するため微細パターンの切断が可能
となる。パターンの切断導通状態を確認するためのコン
タクトピンを切断位置の両側に設は導通状態を確認しな
からレーザ照射を行うため、切断検査工程を切断工程と
同時にでき作業能率が向上する。切断位置データを連続
的にシステム制御回路に入力させることによりパターン
切断作業の自動化ができる。
となる。パターンの切断導通状態を確認するためのコン
タクトピンを切断位置の両側に設は導通状態を確認しな
からレーザ照射を行うため、切断検査工程を切断工程と
同時にでき作業能率が向上する。切断位置データを連続
的にシステム制御回路に入力させることによりパターン
切断作業の自動化ができる。
図面は本発明に係るパターン切断装置の構成図である。
１・・・ＸＹテーブル、２・・・プリント坂、３・・・
パターン、４・・・加工ノズル、５・・・レーザ照射装
置、６・・・レーザビーム、８ａ、８ｂ・・・コンタク
トピン、 ９・・・抵抗測定回路、１１・・・レーザ制御回路、１
２・・・ＸＹテーブル制御回路、 １３・・・システム制御回路。 切断位置入力
パターン、４・・・加工ノズル、５・・・レーザ照射装
置、６・・・レーザビーム、８ａ、８ｂ・・・コンタク
トピン、 ９・・・抵抗測定回路、１１・・・レーザ制御回路、１
２・・・ＸＹテーブル制御回路、 １３・・・システム制御回路。 切断位置入力
Claims (1)
- １、 パターン切断すべきプリント板を搭載するＸＹテ
ーブルと、パターン切断用レーザ照射装置と、レーザ照
射位置を挟んでその両側に設けた切断すべきパターンに
接触するコンタクトピンと、該両コンタクトビン間の導
通状態を検知するための抵抗測定回路と、上記ＸＹテー
ブルの駆動を制御するためのＸＹテーブル制御回路と、
上記レーザ照射装置の駆動を、制御するためのレーザ制
御回路と、上記抵抗測定回路、ＸＹテーブル制御回路お
よびレーザ制御回路に連結し、切断位置情報の入力に応
じてＸＹテーブルを駆動しかつ抵抗測定回路の出力によ
りパターンの切断状態を判断しレーザ照射装置の駆動を
制御するためのパターン切断制御回路とにより構成され
たプリント板のパターン切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100386A JPS60244496A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | プリント板のパタ−ン切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59100386A JPS60244496A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | プリント板のパタ−ン切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60244496A true JPS60244496A (ja) | 1985-12-04 |
Family
ID=14272567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59100386A Pending JPS60244496A (ja) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | プリント板のパタ−ン切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60244496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104923914A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种元器件引脚的焊接方法及其装置 |
-
1984
- 1984-05-21 JP JP59100386A patent/JPS60244496A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104923914A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种元器件引脚的焊接方法及其装置 |
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