JPS6024041A - Ｓｉｐ形半導体の装着方法 - Google Patents
Ｓｉｐ形半導体の装着方法Info
- Publication number
- JPS6024041A JPS6024041A JP13214883A JP13214883A JPS6024041A JP S6024041 A JPS6024041 A JP S6024041A JP 13214883 A JP13214883 A JP 13214883A JP 13214883 A JP13214883 A JP 13214883A JP S6024041 A JPS6024041 A JP S6024041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- heat dissipation
- fitting
- package
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は放熱を考慮したｓｒｐ形半形半導体着装着方法
する。
する。
（ｂ）技術の背景
パッケージの一方の端面よりリード端子が突出して並列
した半導体即ちＳＩＰ形半導体は、放熱性の向上のため
発熱部の近傍に金属板よりなる放熱装着板を密着せしめ
てパッケージと一体にモールド成型するのが一般的であ
る。
した半導体即ちＳＩＰ形半導体は、放熱性の向上のため
発熱部の近傍に金属板よりなる放熱装着板を密着せしめ
てパッケージと一体にモールド成型するのが一般的であ
る。
第１図は放熱を考慮したＳＩＰ形半形半導体着装着方法
す斜視図である。
す斜視図である。
同図においてパッケージ１ａよりも長い板状の放熱装着
板３は、リード端子２に平行したＳＩＰ形半形半導体数
ッケージ１ａの一方の端面にパンケージ１ａと一体にモ
ールド成型されている。そして放熱装着板３に直交した
パッケージ１ａの端面より、リード端子２を並列して突
出せしめである。
板３は、リード端子２に平行したＳＩＰ形半形半導体数
ッケージ１ａの一方の端面にパンケージ１ａと一体にモ
ールド成型されている。そして放熱装着板３に直交した
パッケージ１ａの端面より、リード端子２を並列して突
出せしめである。
放熱装着板３はプリント板４に垂直にされ、リード端子
２はプリント板４に形成されたスルーホール５に挿着さ
れている。この状態ではＳＩＰ形半形半導体数熱は放熱
装着板３から行われるだけで不十分である。そのために
放熱面積が太き（なるように広い放熱面積を有する放熱
板６を、放熱装着板３に密着せしめるようにしている。
２はプリント板４に形成されたスルーホール５に挿着さ
れている。この状態ではＳＩＰ形半形半導体数熱は放熱
装着板３から行われるだけで不十分である。そのために
放熱面積が太き（なるように広い放熱面積を有する放熱
板６を、放熱装着板３に密着せしめるようにしている。
放熱板６の重量がリード端子２に附加するのを防ぐため
に、放熱板６は脚部７をＬ形に折曲げてプリント板４の
表面に当接させ、図示してない小ねじで脚部７をプリン
ト板４に固着しである。
に、放熱板６は脚部７をＬ形に折曲げてプリント板４の
表面に当接させ、図示してない小ねじで脚部７をプリン
ト板４に固着しである。
またＳＩＰ形半導体１の絶縁耐圧維持のため放熱装着板
３は熱伝導の良い絶縁シート８を介して放熱板６に密着
するようにしている。
３は熱伝導の良い絶縁シート８を介して放熱板６に密着
するようにしている。
そしζこのような放熱構造は放熱装着板３の全面積が放
熱板６に密着することが重要である。
熱板６に密着することが重要である。
（ｃ）従来技術と問題点
第２図の（イ）・（ロ）はそれぞれ従来の挿着方法を示
す側断面図である。なお企図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。
す側断面図である。なお企図を通じて同一符号は同一対
象物を示す。
第２図（イ）において、側面視鍵形のプラスチック材よ
りなる固着具９は、上表面を金属ケース９ａにて補強し
である。この固着具９の鍵形の先端部のプラスチック部
分が、パッケージ１ａの上方に突出した放熱装着板３の
上部の上面部分に当接し、鍵形の脚部９ｂの端面が放熱
板６の上面に当接するようにしたのちに、脚部９ｂに穿
設された挿通孔を貫通する取ｆ１ねじ１０を放熱板６に
螺着して、ＳＩＰ形半導体１と放熱板６とを固着してい
る。
りなる固着具９は、上表面を金属ケース９ａにて補強し
である。この固着具９の鍵形の先端部のプラスチック部
分が、パッケージ１ａの上方に突出した放熱装着板３の
上部の上面部分に当接し、鍵形の脚部９ｂの端面が放熱
板６の上面に当接するようにしたのちに、脚部９ｂに穿
設された挿通孔を貫通する取ｆ１ねじ１０を放熱板６に
螺着して、ＳＩＰ形半導体１と放熱板６とを固着してい
る。
（ロ）においては側面視鍵形の金属板よりなる固着金具
１１を使用し、固着金具１１の脚部１１ｂの端面を放熱
板６に当接し、平面部ｔｔａの内面をパッケージ１ａの
上面に当接したのちに、平面部１１ａに穿設された挿通
孔を貫通する取付ねじ１０を放熱板６に螺着して、ｓｉ
ｐ形半導体１と放熱板６とを固着している。
１１を使用し、固着金具１１の脚部１１ｂの端面を放熱
板６に当接し、平面部ｔｔａの内面をパッケージ１ａの
上面に当接したのちに、平面部１１ａに穿設された挿通
孔を貫通する取付ねじ１０を放熱板６に螺着して、ｓｉ
ｐ形半導体１と放熱板６とを固着している。
このように両者とも絶縁シート８以外の部分でも絶縁耐
圧維持の対策が図られたＳＩＰ形半形半導体着装着方法
る。
圧維持の対策が図られたＳＩＰ形半形半導体着装着方法
る。
しかし前者はパッケージ１ａの上方の放熱装着板３部分
が押圧されているので、パッケージ１ａの下方にあたる
放熱装着板３部分が浮き上がり、放熱板６との間に空隙
が生ずる恐れがある。また後者は固着金具１１の平面部
１１ａの先端がパッケージ１ａの上面の下部に偏して当
接する恐れがある。下部に偏して当接すると放熱装着板
３の上部が浮き上がり、放熱板６との間に空隙が生ずる
恐れがある。したがって両者ともに放熱装着板３より放
熱板６への熱伝導が悪くなる恐れがある。
が押圧されているので、パッケージ１ａの下方にあたる
放熱装着板３部分が浮き上がり、放熱板６との間に空隙
が生ずる恐れがある。また後者は固着金具１１の平面部
１１ａの先端がパッケージ１ａの上面の下部に偏して当
接する恐れがある。下部に偏して当接すると放熱装着板
３の上部が浮き上がり、放熱板６との間に空隙が生ずる
恐れがある。したがって両者ともに放熱装着板３より放
熱板６への熱伝導が悪くなる恐れがある。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は、パッケージの上面を均等に押圧するこ
とにより、上記従来の問題点が除去されたＳＴＰ形半形
半導体着装着方法供することにある。
とにより、上記従来の問題点が除去されたＳＴＰ形半形
半導体着装着方法供することにある。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、ＳＩＰ形半導体の
リード端子をプリント板のスルーホールに挿着するとと
もに、該ＳＩＰ形半導体の放熱装着板側を該プリント板
に垂直に装着された放熱板熱板に装着されたほぼＺ形の
固着金具の弾力ある押管部にて押圧して該ＳＩＰ形半導
体を該放熱板に固着するようにしたものである。
リード端子をプリント板のスルーホールに挿着するとと
もに、該ＳＩＰ形半導体の放熱装着板側を該プリント板
に垂直に装着された放熱板熱板に装着されたほぼＺ形の
固着金具の弾力ある押管部にて押圧して該ＳＩＰ形半導
体を該放熱板に固着するようにしたものである。
（ｆ）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。
る。
第３図は本発明の一実施例の（イ）は固着金具の斜視図
、（ロ）は装着したところを示ず側断面図である。
、（ロ）は装着したところを示ず側断面図である。
同図（イ）において固着金具１２は弾性ある金属板が折
曲げられて側面視でほぼＺ形に形成されている。固着金
具１２の脚部１３の下部は折曲げられ放熱板に安定して
当接するように脚座１４が構成されている。固着金具１
２を放熱板に装着するための取付ねじが貫通する挿通孔
１４ａは、脚座１４に穿設されている。なお脚部１３の
高さはＳＩＰ形半導体１の高さよりも大きく形成されて
いる。
曲げられて側面視でほぼＺ形に形成されている。固着金
具１２の脚部１３の下部は折曲げられ放熱板に安定して
当接するように脚座１４が構成されている。固着金具１
２を放熱板に装着するための取付ねじが貫通する挿通孔
１４ａは、脚座１４に穿設されている。なお脚部１３の
高さはＳＩＰ形半導体１の高さよりも大きく形成されて
いる。
脚部１３の上部は鋭角に折曲げられ押管部が形成されて
いる。この押管部は３つの舌片状の押管部１５’ａ、１
５ｂ、１５ｃに分岐され、両端の押管部１５ａと押管部
１５Ｃは長い舌片状であり、中の押管部１５ｂは短い舌
片状である。
いる。この押管部は３つの舌片状の押管部１５’ａ、１
５ｂ、１５ｃに分岐され、両端の押管部１５ａと押管部
１５Ｃは長い舌片状であり、中の押管部１５ｂは短い舌
片状である。
ｓｉｐ形半導体１の放熱装着板３を放熱板６に密接した
後（ロ）のように、上述のように構成された固着金具１
２のそれぞれの押着部１５ａ、１５ｂ、１５ｃをパンケ
ージ−１３の上端面に当接せしめ、脚座１４を放熱板６
に当接する。そして取イ」ねじｌＯを挿通孔１−４ａに
挿入して、放熱板６のねじ孔に取イ１ねじ１０を蝦着す
る。
後（ロ）のように、上述のように構成された固着金具１
２のそれぞれの押着部１５ａ、１５ｂ、１５ｃをパンケ
ージ−１３の上端面に当接せしめ、脚座１４を放熱板６
に当接する。そして取イ」ねじｌＯを挿通孔１−４ａに
挿入して、放熱板６のねじ孔に取イ１ねじ１０を蝦着す
る。
こようにして取付ねし１０を完全に頓着すると押着部１
５ａと押着部１５Ｃはパッケージｌａ’の端面の両側の
下部を、押着部１５ｂはパンケージ１ａの端面の中央の
上部を、それぞれ弾圧する。
５ａと押着部１５Ｃはパッケージｌａ’の端面の両側の
下部を、押着部１５ｂはパンケージ１ａの端面の中央の
上部を、それぞれ弾圧する。
したがってＳＩＰ形半導体１は放熱板６に固着され、し
かもＳＩＰ形半導体１はパッケージ１ａの端面が型彫の
３個所で押圧されているので、放熱装着板３は反ること
がなく全面が放熱板６に密着する。
かもＳＩＰ形半導体１はパッケージ１ａの端面が型彫の
３個所で押圧されているので、放熱装着板３は反ること
がなく全面が放熱板６に密着する。
なお押着部の形状は図示例と異なり４条の舌片でも同様
な効果があり、あるいはまた押着部を分岐せず板状にし
て適宜に並列された突部を設け、該突部にてパッケージ
の端面を均等に押圧するようにしても良い。
な効果があり、あるいはまた押着部を分岐せず板状にし
て適宜に並列された突部を設け、該突部にてパッケージ
の端面を均等に押圧するようにしても良い。
（ｇ）発明の詳細
な説明したように本発明は、簡単に構成された固着金具
の弾力で均等にパンケージを押圧することにより、容易
に放熱装着板と放熱板とを密着させＳＩＰ形半導体の放
熱効率を高めることができるという実用上で優れた効果
がある。
の弾力で均等にパンケージを押圧することにより、容易
に放熱装着板と放熱板とを密着させＳＩＰ形半導体の放
熱効率を高めることができるという実用上で優れた効果
がある。
第１図は放熱を考慮したＳＩＰ形半導体装着方法を示す
斜視図、第２図の（イ）・（ロ）はそれぞれ従来の挿着
方法を示す側断面図であり、第３で１ 図は本発明の一実施例め（イ）は固着金具の斜視図、（
ロ）は装着したところを示ず側断面図である。 図中１はＳＩＰ形半導体、１ａばパンケージ、２はリー
ド端子、３は放熱装着板、４はプリント板、６は放熱板
、８は絶縁シート、９は固着具、１１．１２は固着金具
、１３は脚部、１５１ ａ。 Ｌ５ｂ、１５Ｃは押着部をそれぞれ示す。 第１図 第２図 （イ） （０） 第３ 図 （イ） ２ （ロ）
斜視図、第２図の（イ）・（ロ）はそれぞれ従来の挿着
方法を示す側断面図であり、第３で１ 図は本発明の一実施例め（イ）は固着金具の斜視図、（
ロ）は装着したところを示ず側断面図である。 図中１はＳＩＰ形半導体、１ａばパンケージ、２はリー
ド端子、３は放熱装着板、４はプリント板、６は放熱板
、８は絶縁シート、９は固着具、１１．１２は固着金具
、１３は脚部、１５１ ａ。 Ｌ５ｂ、１５Ｃは押着部をそれぞれ示す。 第１図 第２図 （イ） （０） 第３ 図 （イ） ２ （ロ）
Claims (1)
- ＳＩＰ形半導体のリード端子をプリント板のスルーホー
ルに挿着するとともに、該ＳＩＰ形半導体の放熱装着板
側を該プリント板に垂直に装着さ所を、該放熱板に装着
されたほぼＺ形の固着金具の弾力ある挿着部にて押圧し
て、該ＳＴＰ形半導体を該放熱板に固着することを特徴
とするＳＩＰ形半形半導体着装着方
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214883A JPS6024041A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | Ｓｉｐ形半導体の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214883A JPS6024041A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | Ｓｉｐ形半導体の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024041A true JPS6024041A (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=15074476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13214883A Pending JPS6024041A (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | Ｓｉｐ形半導体の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105900293A (zh) * | 2013-11-11 | 2016-08-24 | 安费诺有限公司 | 散热电连接器 |
| WO2019137806A1 (de) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | Fachhochschule Kiel | Befestigungseinheit zum miteinanderverbinden thermisch belasteter bauteile |
-
1983
- 1983-07-20 JP JP13214883A patent/JPS6024041A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105900293A (zh) * | 2013-11-11 | 2016-08-24 | 安费诺有限公司 | 散热电连接器 |
| CN105900293B (zh) * | 2013-11-11 | 2019-02-12 | 安费诺有限公司 | 散热电连接器 |
| WO2019137806A1 (de) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | Fachhochschule Kiel | Befestigungseinheit zum miteinanderverbinden thermisch belasteter bauteile |
| US11355417B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-06-07 | Fachhochschule Kiel | Fastening unit for connecting thermally stressed components to each other |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3911327A (en) | Mounting assembly for integrated circuits heat sink and clamp means | |
| US4707726A (en) | Heat sink mounting arrangement for a semiconductor | |
| US6582100B1 (en) | LED mounting system | |
| JP6182474B2 (ja) | 電子部品の固定構造および固定方法 | |
| JP2000208680A (ja) | 電子素子パッケ―ジをヒ―トシンクに取り付ける器具 | |
| KR970060465A (ko) | 표면 보상형 열 분산 장치 | |
| JPS6024041A (ja) | Ｓｉｐ形半導体の装着方法 | |
| US4537246A (en) | Vertical heat sink | |
| JPH08181474A (ja) | パワー構成部分と放熱子の緊締装置及びその装置のプリント回路板への取付け方法 | |
| JP2779537B2 (ja) | フィン付き電子部品搭載用基板 | |
| KR101248416B1 (ko) | 클립형 방열장치 | |
| JPH06310884A (ja) | 放熱板 | |
| JPH05191071A (ja) | 発熱部品の取付構造 | |
| JP2504164Y2 (ja) | トランジスタホルダ | |
| KR0127160Y1 (ko) | 발열회로부품용 히트싱크 | |
| KR910005648Y1 (ko) | 회로 소자용 방열판(Heat Sink) | |
| JPS6228773Y2 (ja) | ||
| JPH0713242Y2 (ja) | プリント基板の電気的接続構造 | |
| JPH0325415Y2 (ja) | ||
| JP2004093617A (ja) | 光モジュールの実装基板への固定方法 | |
| JP2570630Y2 (ja) | 放熱板 | |
| JPH0311914Y2 (ja) | ||
| KR20050013403A (ko) | 전자제품의 방열장치 | |
| KR910007316Y1 (ko) | 발열반도체 부품의 방열판 고정장치 | |
| KR19990050155A (ko) | 클립형 히트싱크 |