JPS60238714A - 磁気センサー装置の製造方法 - Google Patents
磁気センサー装置の製造方法Info
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- JPS60238714A JPS60238714A JP59094463A JP9446384A JPS60238714A JP S60238714 A JPS60238714 A JP S60238714A JP 59094463 A JP59094463 A JP 59094463A JP 9446384 A JP9446384 A JP 9446384A JP S60238714 A JPS60238714 A JP S60238714A
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- JP
- Japan
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- terminal
- magnetic sensor
- sensor
- thin film
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、磁気センサー装置に係シ、特に、磁気センサ
ーと波形整形回路との接続を、好適な作業方法で行った
磁気センサー装置に関するものである。
ーと波形整形回路との接続を、好適な作業方法で行った
磁気センサー装置に関するものである。
従来、フレキシブルプリント回路による接続は、同時多
数接続が可能で、かつ、柔軟性に富み、線の疲労に強い
ところから、オフィスオートメーション機器などの可動
部と固定部との接続に広く用いられている。
数接続が可能で、かつ、柔軟性に富み、線の疲労に強い
ところから、オフィスオートメーション機器などの可動
部と固定部との接続に広く用いられている。
また、近年、同時多数接続の特徴を活かし、１００〜４
００点程度の固定部相互間の接続、たとえば、液晶部品
と回路部分との接続に開用されはじめている。
００点程度の固定部相互間の接続、たとえば、液晶部品
と回路部分との接続に開用されはじめている。
しかし、可動部に応用した場合は、接続部分に力が加わ
るため、多数接続に応用した場合は、端子を小さくする
ため、端子強度の限界から、接着剤などによる補強が行
われており、比較的薄膜端子面積が大きくとれ、端子数
も３０点以下と少ない、上記のような固定部相互間の接
続には、その強度についての検討が加えられていなかっ
たものである。
るため、多数接続に応用した場合は、端子を小さくする
ため、端子強度の限界から、接着剤などによる補強が行
われており、比較的薄膜端子面積が大きくとれ、端子数
も３０点以下と少ない、上記のような固定部相互間の接
続には、その強度についての検討が加えられていなかっ
たものである。
本発明は、接着剤などによる補強のない、薄膜金属端子
とフレキシブルプリント回路との接続構成に係る磁気セ
ンサー装置の提供を、その目的とするものである。
とフレキシブルプリント回路との接続構成に係る磁気セ
ンサー装置の提供を、その目的とするものである。
本発明に係る磁気エンコーダーの構成は、磁気エンコー
ダーにおける磁気センサーの薄膜金属端子と、同じく磁
気エンコーダーにおける波形整形回路トを、フレキシブ
ルプリント回路を介する熱溶着により接続するようにし
たものにおいて、磁気センサーの薄膜金属端子の中央よ
シも、その磁気センサーのセンサーパターン側を加熱、
加圧位置として熱溶着し接続したものである。
ダーにおける磁気センサーの薄膜金属端子と、同じく磁
気エンコーダーにおける波形整形回路トを、フレキシブ
ルプリント回路を介する熱溶着により接続するようにし
たものにおいて、磁気センサーの薄膜金属端子の中央よ
シも、その磁気センサーのセンサーパターン側を加熱、
加圧位置として熱溶着し接続したものである。
さらに補足すると、次のとおりである。
第４図の（イ）は、磁気エンコーダーの略示断面図、（
ロ）は、その要部拡大図で、第５図は、従来例に係る、
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路との熱溶着説
明図であるが、その熱溶着は、価格を下げるため、次の
ようにして行っていたものである。
ロ）は、その要部拡大図で、第５図は、従来例に係る、
薄膜金属端子とフレキシブルプリント回路との熱溶着説
明図であるが、その熱溶着は、価格を下げるため、次の
ようにして行っていたものである。
すなわち、ガラス基板１の上に磁気センサーに係るセン
サーパターン２を蒸着し、その上に銅の薄膜金属端子４
を形成して、パシベーション３で保護し、半田５を端子
部分に付けて構成する磁気センサーＳに、銅箔６とプラ
スチック７とよシ構成され、その他方を、波形整形回路
部Ｈに接続されるフレキシブルプリント回路Ｆを対向さ
せ、このフレキシブルプリント回路Ｆの背後に、ヒータ
ーチップ８を配置して、半田５の溶融固着により、フレ
キシブルプリント回路Ｆを熱融着するものである。
サーパターン２を蒸着し、その上に銅の薄膜金属端子４
を形成して、パシベーション３で保護し、半田５を端子
部分に付けて構成する磁気センサーＳに、銅箔６とプラ
スチック７とよシ構成され、その他方を、波形整形回路
部Ｈに接続されるフレキシブルプリント回路Ｆを対向さ
せ、このフレキシブルプリント回路Ｆの背後に、ヒータ
ーチップ８を配置して、半田５の溶融固着により、フレ
キシブルプリント回路Ｆを熱融着するものである。
しかし、このようにして接続した場合、熱ストレスによ
シ、端子強度が実用的レベルに達しないものがあった。
シ、端子強度が実用的レベルに達しないものがあった。
実験的に調査を行ったところ、１μ前後の薄膜金属端子
に、２５μ〜３５μの銅箔の付いたフレキシブルプリン
ト回路を、半田を介して熱溶着したため、半田が固まっ
たのちの、接合すべき部材の熱膨張率の相違に基づくバ
イメタル効果による応力が、蒸着面に加わって、端子強
度を低下させていることが判った。
に、２５μ〜３５μの銅箔の付いたフレキシブルプリン
ト回路を、半田を介して熱溶着したため、半田が固まっ
たのちの、接合すべき部材の熱膨張率の相違に基づくバ
イメタル効果による応力が、蒸着面に加わって、端子強
度を低下させていることが判った。
このように、十分、結合ができないために、剥離事故が
多発（約５係）しているものであった。
多発（約５係）しているものであった。
また、ヒーターチップの寸法を変更して、半田の溶は具
合を調べたところ、ヒーターチップの近傍しか半田が溶
けていないことが判った。
合を調べたところ、ヒーターチップの近傍しか半田が溶
けていないことが判った。
この結果より、半田付けの長さを、できるだけ短くシ、
かつ、化学ストレスの少ない部分に熱溶着を行い、接着
などの端子強度を省くようにしたものである。
かつ、化学ストレスの少ない部分に熱溶着を行い、接着
などの端子強度を省くようにしたものである。
なお、図で、Ｌはリード線、Ｄは磁気ドラム、Ｍはモー
ドル、Ｅは、波形整形回路部Ｈに係る電子部品を示すも
のである。
ドル、Ｅは、波形整形回路部Ｈに係る電子部品を示すも
のである。
本発明に係る磁気センサー装置の一実施例を第１〜３図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る磁気センサー装置の
一部開披平面図、第２図は、その薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路の熱溶着説明図、第３図は、端子強
度とヒーターチップ位置との関係説明図である。
一部開披平面図、第２図は、その薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路の熱溶着説明図、第３図は、端子強
度とヒーターチップ位置との関係説明図である。
そして、さきの第４．５図と同一符号は同等部分を示し
、ＩＡはガラス基板、５Ａは半田、６Ａは銅箔、７Ａは
プラスチックシート、８Ａはヒーターチップである。
、ＩＡはガラス基板、５Ａは半田、６Ａは銅箔、７Ａは
プラスチックシート、８Ａはヒーターチップである。
、しかして、第１図に示す、半田５Ａ、フレキシブルプ
リント回路の銅箔６Ａの接続は、次のようにして行った
ものである。
リント回路の銅箔６Ａの接続は、次のようにして行った
ものである。
すなわち、第２図において、ガラス基板ＩＡの上に、磁
気センサーの薄膜のセンサーパターン２を形成し、その
上に、薄膜金属端子４を形成して、パシベーション３で
保護をし、半田５Ａを端子部分に付けて構成する磁気セ
ンサーＳに、銅箔６Ａとプラスチック７Ａとより構成さ
れるフレキシブルプリント回路Ｆを対向させ、フレキシ
ブルプリント回路Ｆの背後に、ヒーターチップ８Ａを配
置せしめ、ヒーターチップ８Ａによって、磁気センサー
Ｓの端子部分とフレキシブルプリント回路Ｆとを加圧、
加熱して半田５Ａを溶融固着させるようにしたものであ
る。
気センサーの薄膜のセンサーパターン２を形成し、その
上に、薄膜金属端子４を形成して、パシベーション３で
保護をし、半田５Ａを端子部分に付けて構成する磁気セ
ンサーＳに、銅箔６Ａとプラスチック７Ａとより構成さ
れるフレキシブルプリント回路Ｆを対向させ、フレキシ
ブルプリント回路Ｆの背後に、ヒーターチップ８Ａを配
置せしめ、ヒーターチップ８Ａによって、磁気センサー
Ｓの端子部分とフレキシブルプリント回路Ｆとを加圧、
加熱して半田５Ａを溶融固着させるようにしたものであ
る。
そして、この作業において、ヒーターチップ８Ａの幅Ｗ
を磁気センサーＳの端子部分の長さＬより短かくシ、化
学ストレスの少ないセンサーパターン側（図示のＡ）を
加圧、加熱するようにしたものである。
を磁気センサーＳの端子部分の長さＬより短かくシ、化
学ストレスの少ないセンサーパターン側（図示のＡ）を
加圧、加熱するようにしたものである。
一例として、第２図において、端子部分の長さＬ＝１．
５ｍ、ヒ ｌ−ｆツブ８Ａの幅Ｗ＝０．８ｍｍの場合、
ヒーターチップ８Ａの位置を、端子部分の中心Ｃ１中心
からＬ／４外側に移したＢ 、Ｌ／４センサーパターン
側に移したＡについて、剥離強度試験を行なったところ
、第３図に示すように、Ｃが最も弱く、確率的に端子強
度不足のものが１係前後生じた。
５ｍ、ヒ ｌ−ｆツブ８Ａの幅Ｗ＝０．８ｍｍの場合、
ヒーターチップ８Ａの位置を、端子部分の中心Ｃ１中心
からＬ／４外側に移したＢ 、Ｌ／４センサーパターン
側に移したＡについて、剥離強度試験を行なったところ
、第３図に示すように、Ｃが最も弱く、確率的に端子強
度不足のものが１係前後生じた。
また、Ｗについては、強度の平均値はＣより若干高く、
ばらつきも改善され、端子強度不足のものも減少した。
ばらつきも改善され、端子強度不足のものも減少した。
しかして、Ａのものは、端子強度の平均値が、Ｃの１．
５〜２倍有り、ばらつきも約半分になって、端子強度不
足も、確率的にｏ、ｏｉｓ前後になり、最も安定した作
業結果を示した。
５〜２倍有り、ばらつきも約半分になって、端子強度不
足も、確率的にｏ、ｏｉｓ前後になり、最も安定した作
業結果を示した。
このように、ヒーターチップをセンサーパターン側にず
らして当てると、さきに述べたバイメタル効果が大巾に
低下し、結合力が大巾に増大し、剥離事故率が低下（０
，４１）したものである。
らして当てると、さきに述べたバイメタル効果が大巾に
低下し、結合力が大巾に増大し、剥離事故率が低下（０
，４１）したものである。
しかして、第１図に示すものにおいては、一つのヒータ
ーチップにより１０個の接続を同時に行うようにしたも
のであり、また、銅箔６Ａと波形整形回路に係るプリン
ト配線との接続は、同じ態様の半田接続で行ったもので
ある。
ーチップにより１０個の接続を同時に行うようにしたも
のであり、また、銅箔６Ａと波形整形回路に係るプリン
ト配線との接続は、同じ態様の半田接続で行ったもので
ある。
以上のように本実施例によれば、薄膜端子部分の強度低
下を従来の１ｃＩｊ前後から０．０１１程度まで防止す
ることができ、端子の補強なくして、実用に供しうるも
のが得られる効果がある。
下を従来の１ｃＩｊ前後から０．０１１程度まで防止す
ることができ、端子の補強なくして、実用に供しうるも
のが得られる効果がある。
本発明によるときは、接着剤などによる補強のない、薄
膜金属端子とフレキシブルプリント回路との接続構成を
有する磁気センサー装置を提供することができるもので
あって、実用効果にすぐれた発明ということができる。
膜金属端子とフレキシブルプリント回路との接続構成を
有する磁気センサー装置を提供することができるもので
あって、実用効果にすぐれた発明ということができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る磁気センサー装置の
一部開披平面図、第２図は、その薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路との熱溶着説明図、第３図は、端子
強度とヒーターチップ位置との関係説明図、第４図の（
イ）は、磁気エンコーダーの略示断面図、（ロ）は、そ
の要部拡大図、第５図は、従来例に係る、薄膜金属端子
とフレキシブルプリント回路との熱溶着説明図である。 ＩＡ・・・ガラス基板、２・・・センサーバｐ−７，３
・・・パシベーション、４・・・薄膜金属端子、５八川
半田、６Ａ・・・銅箔、７Ａ・・・プラスチックシート
、８Ａ・・・ヒーターチップ、ｓ・・・磁気センサー、
Ｆ・・・フレキシブルプリント回路、Ｈ・・・波形整形
回路部。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名） 第２０ 第３０ ヒー７一チ・ノブのイ″ＩＬ１ 第５図
一部開披平面図、第２図は、その薄膜金属端子とフレキ
シブルプリント回路との熱溶着説明図、第３図は、端子
強度とヒーターチップ位置との関係説明図、第４図の（
イ）は、磁気エンコーダーの略示断面図、（ロ）は、そ
の要部拡大図、第５図は、従来例に係る、薄膜金属端子
とフレキシブルプリント回路との熱溶着説明図である。 ＩＡ・・・ガラス基板、２・・・センサーバｐ−７，３
・・・パシベーション、４・・・薄膜金属端子、５八川
半田、６Ａ・・・銅箔、７Ａ・・・プラスチックシート
、８Ａ・・・ヒーターチップ、ｓ・・・磁気センサー、
Ｆ・・・フレキシブルプリント回路、Ｈ・・・波形整形
回路部。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名） 第２０ 第３０ ヒー７一チ・ノブのイ″ＩＬ１ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、磁気エンコーダーにおける磁気センサーの薄膜金属
端子と、同じく磁気エンコーダーにおける波形整形回路
とを、フレキシブルプリント回路を介する熱溶着により
接続するようにしたものにおいて、磁気センサーの薄膜
金属端子の中央よシも、その磁気センサーのセンサーパ
ターン側を加熱。 加圧位置として熱溶着し接続したことを特徴とする磁気
センサー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094463A JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59094463A JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238714A true JPS60238714A (ja) | 1985-11-27 |
| JPH0426409B2 JPH0426409B2 (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=14110967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59094463A Granted JPS60238714A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 磁気センサー装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076159A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Verbund aus flächigen leiterelementen |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59094463A patent/JPS60238714A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076159A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Verbund aus flächigen leiterelementen |
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426409B2 (ja) | 1992-05-07 |
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