JPS60235458A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS60235458A JPS60235458A JP59092257A JP9225784A JPS60235458A JP S60235458 A JPS60235458 A JP S60235458A JP 59092257 A JP59092257 A JP 59092257A JP 9225784 A JP9225784 A JP 9225784A JP S60235458 A JPS60235458 A JP S60235458A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14654—Blooming suppression
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光電変換層を有する光電変換装置に関する。
従来例の構成とその問題点
近年、W、K 5pearらにより1976年にアモル
ファスシリコンの荷電子制御、即ちP型およびn型半導
体層の形成が可能であることが示されて以来単結晶でな
い非晶質(アモルファス)シリコンの基礎研究並びに応
用研究が盛んにおこなわれるようになってきた。応用研
究の一端としてp−1−n型ダイオード構造をもつ太陽
電池の研究が盛んなことは言うまでもないが、この光に
よる電流をエネルギーとして利用するのではなく光電変
換センサーデバイスへの応用研究も始められている。
ファスシリコンの荷電子制御、即ちP型およびn型半導
体層の形成が可能であることが示されて以来単結晶でな
い非晶質(アモルファス)シリコンの基礎研究並びに応
用研究が盛んにおこなわれるようになってきた。応用研
究の一端としてp−1−n型ダイオード構造をもつ太陽
電池の研究が盛んなことは言うまでもないが、この光に
よる電流をエネルギーとして利用するのではなく光電変
換センサーデバイスへの応用研究も始められている。
一般ニアモルファスシリコンはシラン(SiH4)ガス
のグロー放電分解法で製作されることが多く第1図はこ
の方法で作成された太陽電池の構造の一例aとバンドモ
デルbを示[7、光電変換センサー膜も本質的には類似
の構造をとる。第1図において、1はガラス又は金属の
基板、2はホスフィン(PH3)などを添加したn型ア
モルファスシリコン層(n層)、3は不純物ガスを添加
しないイントリンシックアモルファスシリコン層(i層
)である。もちろん1層3に微量の不純物ガスkFA加
しても良い。4はジボラン(B2H6)などの不純物ガ
スを添加したp型子モルファスシリコン層(p層)、5
は金属電極(he 、 Auなと)又は透明電極(IT
Oなど)である。光は基板1か又は電極5側から入射す
る。b図はa図のノくンドモデルを示し、光の入射によ
って電子と正孔のギヤリア対6が発生し電子は基板1側
へ正孔は電極5の方へ拡散したものが電流とな9外部に
取り出される。
のグロー放電分解法で製作されることが多く第1図はこ
の方法で作成された太陽電池の構造の一例aとバンドモ
デルbを示[7、光電変換センサー膜も本質的には類似
の構造をとる。第1図において、1はガラス又は金属の
基板、2はホスフィン(PH3)などを添加したn型ア
モルファスシリコン層(n層)、3は不純物ガスを添加
しないイントリンシックアモルファスシリコン層(i層
)である。もちろん1層3に微量の不純物ガスkFA加
しても良い。4はジボラン(B2H6)などの不純物ガ
スを添加したp型子モルファスシリコン層(p層)、5
は金属電極(he 、 Auなと)又は透明電極(IT
Oなど)である。光は基板1か又は電極5側から入射す
る。b図はa図のノくンドモデルを示し、光の入射によ
って電子と正孔のギヤリア対6が発生し電子は基板1側
へ正孔は電極5の方へ拡散したものが電流とな9外部に
取り出される。
この拡散により両側に到達するキャリア数が多い程外部
へ取り出せる電流量が多くなる。即ちこの1層3の比抵
抗が小さく拡散長が長い程良いわけであり、通常のンラ
ンガスの分解では比抵抗は約10”Ω・cnI程度であ
る。一方センサー膜として使用する場合はこの感度層で
ある1層3の比抵抗が1011〜101N・cm程度と
大きくなければ信号の横方向への拡散が起り信号分離特
性が悪くなる。
へ取り出せる電流量が多くなる。即ちこの1層3の比抵
抗が小さく拡散長が長い程良いわけであり、通常のンラ
ンガスの分解では比抵抗は約10”Ω・cnI程度であ
る。一方センサー膜として使用する場合はこの感度層で
ある1層3の比抵抗が1011〜101N・cm程度と
大きくなければ信号の横方向への拡散が起り信号分離特
性が悪くなる。
第2図は太陽電池と同類の構造のセンサーの一例を示し
たもので、a図は半導体などの基板7の上に走査回路(
図示せず)により電気的に走査される信号サンプリング
電極あるいは領域8を配置し、その上に光電変換層とし
てn型アモルファスシリコン層(n層)9、インドリノ
シックアモルファス層(1層)10、p型子モルファス
シリコン層(p型)11および光入射側の透明電極層1
2が積層されている。b図は光の入射方向が逆であり、
透明なガラス基板13の上に透明電極12、p型子モル
ファスシリコン層(p層)11、インドリンノック層(
1層)10、n型アモルファスシリコン層(n層)9お
よびす:/−プリング電極あるいは領域8が積層されて
おり、a、bは製造順序が異なる例である7 さてセンサー膜は一般に外部からドリフト電界を印加し
て光によってセンサー内部で発生した光信号キャリア(
電子や正孔)を有効に外部回路に引き出しており、この
点が太陽電池とは異なる。
たもので、a図は半導体などの基板7の上に走査回路(
図示せず)により電気的に走査される信号サンプリング
電極あるいは領域8を配置し、その上に光電変換層とし
てn型アモルファスシリコン層(n層)9、インドリノ
シックアモルファス層(1層)10、p型子モルファス
シリコン層(p型)11および光入射側の透明電極層1
2が積層されている。b図は光の入射方向が逆であり、
透明なガラス基板13の上に透明電極12、p型子モル
ファスシリコン層(p層)11、インドリンノック層(
1層)10、n型アモルファスシリコン層(n層)9お
よびす:/−プリング電極あるいは領域8が積層されて
おり、a、bは製造順序が異なる例である7 さてセンサー膜は一般に外部からドリフト電界を印加し
て光によってセンサー内部で発生した光信号キャリア(
電子や正孔)を有効に外部回路に引き出しており、この
点が太陽電池とは異なる。
捷だ第2図の1層9および9層11は単なるブロッキン
グ層であり、外部電圧を印加した時に正電極からの正孔
の注入、負電極側からの電子の注入を阻止して外部から
の印加電圧による暗電流の増加をおさえて光信号のS/
Nを良くする働きをし主たる光信号を発生させる感度層
は1層1oである。従って1層9,9層11は絶縁膜(
5i02 。
グ層であり、外部電圧を印加した時に正電極からの正孔
の注入、負電極側からの電子の注入を阻止して外部から
の印加電圧による暗電流の増加をおさえて光信号のS/
Nを良くする働きをし主たる光信号を発生させる感度層
は1層1oである。従って1層9,9層11は絶縁膜(
5i02 。
Si 3N aなど)や三硫化アンチモンなどの層であ
ってもよい。寸たこうしたブロッキング層を用いること
なく感度層と両側の導電電極との仕事関数の違いによる
電子あるいは正孔の注入を阻止する構造のものでもよい
。
ってもよい。寸たこうしたブロッキング層を用いること
なく感度層と両側の導電電極との仕事関数の違いによる
電子あるいは正孔の注入を阻止する構造のものでもよい
。
次に第3図a、bは第2図2Lを一例としたセンサーと
しての動作状態を示す。前述のようにセンサーとして使
用するために透明電極12に負の電圧、サンプリング電
極あるいは領域8に正の電圧を印加しセンサー内部にド
リフト電界E(電子に対して正の方向)を形成する。第
3図aは透明電極1ノ諷らサンプリング電極Aの上に光
が入射シた時の素子の断面に於ける光信号電荷14(電
子)の移動を模擬的に表現したもので、光信号電荷14
はセンサー内のドリフト電界Eによりサンプリング電極
Aの方向に移動するが一方すンプリング電極Bの方にも
拡散現象と電界Eによって多少の光信号電荷14が移動
してし捷う。この様子をバンドモデルを用いて表現した
ものが第3図すであり、サンプリング電極Aの上に入射
した光による光信号14がサンプリング電極Bにも移動
、蓄積され横方向解像度を劣化させる。このため感度層
に微量の不純物ガス(N2や82H6など)を添加して
高抵抗化をはかることも研究されてはいるが、高抵抗化
により光信号を外部に取り出すのにもより高いドリフト
電界が必要となり低電圧駆動が困難であり、低電圧駆動
で且つ高解像度という三者の条件を満足することに問題
点を有していた。
しての動作状態を示す。前述のようにセンサーとして使
用するために透明電極12に負の電圧、サンプリング電
極あるいは領域8に正の電圧を印加しセンサー内部にド
リフト電界E(電子に対して正の方向)を形成する。第
3図aは透明電極1ノ諷らサンプリング電極Aの上に光
が入射シた時の素子の断面に於ける光信号電荷14(電
子)の移動を模擬的に表現したもので、光信号電荷14
はセンサー内のドリフト電界Eによりサンプリング電極
Aの方向に移動するが一方すンプリング電極Bの方にも
拡散現象と電界Eによって多少の光信号電荷14が移動
してし捷う。この様子をバンドモデルを用いて表現した
ものが第3図すであり、サンプリング電極Aの上に入射
した光による光信号14がサンプリング電極Bにも移動
、蓄積され横方向解像度を劣化させる。このため感度層
に微量の不純物ガス(N2や82H6など)を添加して
高抵抗化をはかることも研究されてはいるが、高抵抗化
により光信号を外部に取り出すのにもより高いドリフト
電界が必要となり低電圧駆動が困難であり、低電圧駆動
で且つ高解像度という三者の条件を満足することに問題
点を有していた。
発明の目的
本発明はかかる問題に鑑み、比抵抗の低い感度層の使用
を可能とし、また不純物バリア領域に最適なりイオン量
を注入することにより横方向分離を改善した構造のセン
サーを提供するものである。
を可能とし、また不純物バリア領域に最適なりイオン量
を注入することにより横方向分離を改善した構造のセン
サーを提供するものである。
発明の構成
本発明は複数個の信号サンプリング電極あるいは領域と
、これに結合し選択的な不純物バリア領域をもつ光電変
換層を備えた光電変換装置であり、選択的な不純物バリ
ア領域に最適なりイオンを注入することにより光信号の
横方向拡散を抑制し横方向解像度を改善するものである
。
、これに結合し選択的な不純物バリア領域をもつ光電変
換層を備えた光電変換装置であり、選択的な不純物バリ
ア領域に最適なりイオンを注入することにより光信号の
横方向拡散を抑制し横方向解像度を改善するものである
。
実施例の説明
第4図は横方向解像度の改善を目的として第4Naの深
い注入領域15を選択的に形成した構造の本発明の一実
施例センサー構造を示し、第2゜3図を同一部分には同
一番号を付す。第4図の作成方法は半導体などの基板7
の上に信号サンプリング電極あるいは領域8を選択的に
配置しプラズマグロー放電分解法によりシランガス(S
iH4)などおよび添加ガスによりアモルファスシリコ
ンよりなる100〜50oへのn型層9 、0.2〜1
゜p mの1層10.100〜1000へのp型層11
を堆積させ更に選択的なp型不純物となるイオン注入た
とえばホロンBを25 KeV〜1MeVで10 cm
以上注入して注入領域15を形成する。
い注入領域15を選択的に形成した構造の本発明の一実
施例センサー構造を示し、第2゜3図を同一部分には同
一番号を付す。第4図の作成方法は半導体などの基板7
の上に信号サンプリング電極あるいは領域8を選択的に
配置しプラズマグロー放電分解法によりシランガス(S
iH4)などおよび添加ガスによりアモルファスシリコ
ンよりなる100〜50oへのn型層9 、0.2〜1
゜p mの1層10.100〜1000へのp型層11
を堆積させ更に選択的なp型不純物となるイオン注入た
とえばホロンBを25 KeV〜1MeVで10 cm
以上注入して注入領域15を形成する。
注入領域16は、イオンにより損傷を受けており、この
ままでは暗電流が多く、光応答速度も遅い。
ままでは暗電流が多く、光応答速度も遅い。
イオンによる損傷を回復させるためには200°C〜3
60°Cにて10分〜3時間の熱処理が有効である。こ
れ以上の温度での熱処理は、アモルファスシリコンから
の水素の離脱をおこすため不適である。壕だ、注入不純
物が10 7m 以上となると、熱処理による回復も不
充分となり、かつ注入時間も極めて長くなるため実用的
でない。
60°Cにて10分〜3時間の熱処理が有効である。こ
れ以上の温度での熱処理は、アモルファスシリコンから
の水素の離脱をおこすため不適である。壕だ、注入不純
物が10 7m 以上となると、熱処理による回復も不
充分となり、かつ注入時間も極めて長くなるため実用的
でない。
第4図すはa図の構造をもつセンサーの動作状態のエネ
ルギーバンド図であり、透明電極12には負の電圧、サ
ンプリング電極あるいは領域8には正の電圧が印加され
ており、電界Eは電子に対して正の方向に描いである。
ルギーバンド図であり、透明電極12には負の電圧、サ
ンプリング電極あるいは領域8には正の電圧が印加され
ており、電界Eは電子に対して正の方向に描いである。
第4図すの16のポテンシャル的な丘の部分が深い注入
領域であり、サンプリング電極Aの上面の光により発生
した光信号電荷14はセンサー内のドリフト電界Eによ
りサンプリング電極Aに流れていく。この時拡散現象に
より横方向へのにじみとなろうとするが、横方向には深
い注入領域15によるポテンシャル障壁が形成されてお
り拡散現象を妨げ、結果として隣りのサンプリング電極
Bに移動し蓄積される信号電荷は少量となり横方向解像
度の劣化が改善される。
領域であり、サンプリング電極Aの上面の光により発生
した光信号電荷14はセンサー内のドリフト電界Eによ
りサンプリング電極Aに流れていく。この時拡散現象に
より横方向へのにじみとなろうとするが、横方向には深
い注入領域15によるポテンシャル障壁が形成されてお
り拡散現象を妨げ、結果として隣りのサンプリング電極
Bに移動し蓄積される信号電荷は少量となり横方向解像
度の劣化が改善される。
同様に第5図a、bは光の入射が基板側からの素子の構
造およびバンド構造図を示す。ガラスなどの基板13の
上に透明電極層12.p型層11゜1層10.n型層9
および信号サンプリング電極あるいは領域8を形成し、
更に深い注入領域16を形成する。この形成はサンプリ
ング電極8’rマスクにしても良いし、n型層9の後に
パターン出しを行い注入あるいは拡散して次にサンプリ
ング電極8を形成しても良い。この場合も深い注入領域
16が多重のイオン注入により1層10即ち感度層内部
捷で深く注入されており、光の入射により発生する光信
号電荷14はドリフト電界2によりサンプリング電極側
に移動するが、この時深い注入領域15のポテンシャル
障壁により、たとえば低い比抵抗(約1o8Ω・cln
)程度の感度層を用いても横方向の拡散を防ぐことがで
きる。
造およびバンド構造図を示す。ガラスなどの基板13の
上に透明電極層12.p型層11゜1層10.n型層9
および信号サンプリング電極あるいは領域8を形成し、
更に深い注入領域16を形成する。この形成はサンプリ
ング電極8’rマスクにしても良いし、n型層9の後に
パターン出しを行い注入あるいは拡散して次にサンプリ
ング電極8を形成しても良い。この場合も深い注入領域
16が多重のイオン注入により1層10即ち感度層内部
捷で深く注入されており、光の入射により発生する光信
号電荷14はドリフト電界2によりサンプリング電極側
に移動するが、この時深い注入領域15のポテンシャル
障壁により、たとえば低い比抵抗(約1o8Ω・cln
)程度の感度層を用いても横方向の拡散を防ぐことがで
きる。
第6図にはイオン注入領域150分光感度特性を示す。
イオン注入により大幅な感度低下が生じていることがわ
かる。感度が低下するということは光照射時のサンプリ
ング電極間に流れる電流が減少することを意味し、解像
度の低下を防ぐことが出来る。第7図には、イオン注入
量に対する感度低下を示した。10127m2以上の注
入により感度の低下が観測される。−!た、−型注入に
較べて多重注入を行なえば、低いイオン注入量で感度低
下を得ることが出来る。多重注入は、注入による、↓ 損傷も少なく、かつ1層10の中に不純物ハリ領域を膜
厚方向に連続して形成することが出来るため、解像度を
向上させ、光応答特性もすぐれた1層101Fr:得る
ことが出来る。
かる。感度が低下するということは光照射時のサンプリ
ング電極間に流れる電流が減少することを意味し、解像
度の低下を防ぐことが出来る。第7図には、イオン注入
量に対する感度低下を示した。10127m2以上の注
入により感度の低下が観測される。−!た、−型注入に
較べて多重注入を行なえば、低いイオン注入量で感度低
下を得ることが出来る。多重注入は、注入による、↓ 損傷も少なく、かつ1層10の中に不純物ハリ領域を膜
厚方向に連続して形成することが出来るため、解像度を
向上させ、光応答特性もすぐれた1層101Fr:得る
ことが出来る。
以上は、バリア領域を形成する注入イオン不純物として
Bを用いて説明してきたが、本発明はこれに限定される
ものではなく例えば■族元素のム(7,Ga、In、T
g、tたはハ0ゲン元素F。
Bを用いて説明してきたが、本発明はこれに限定される
ものではなく例えば■族元素のム(7,Ga、In、T
g、tたはハ0ゲン元素F。
Ge 、 Br 、 I等においても10 Cm 以上
のイオン注入を行うことにより全く同様の効果を得るこ
とが出来る。
のイオン注入を行うことにより全く同様の効果を得るこ
とが出来る。
捷だこれまでは光信号キャリアとして主に電子をとり扱
って来たが正札でも良く、このときはバイアス電圧を逆
に印加すればよい。
って来たが正札でも良く、このときはバイアス電圧を逆
に印加すればよい。
才だ、n型層、p型層は前述のようにブロッキング層や
半導体電極との仕事関数の違いを利用したンヨートキー
障壁層であっても良い。
半導体電極との仕事関数の違いを利用したンヨートキー
障壁層であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明によれば、比較的低い比抵抗の感度
層(1層)を持つアモルファスシリコンセンサーの横方
向解像度の改善を、たとえばイオン注入という従来より
単結晶シリコン技術に用いられる方法等の応用により達
成することができ、従来のト ■族の化合物センサーや
他のアモルファス化合物センサーに比べ汚染などの心配
もなくシリコンプロセスに容易に導入しうるセンサーが
可能となる−また、本発明においてはイオン注入する不
純物の量を10 α 以上とすることにより、1層10
の感度低下を生じさせて解像度の向上をはかり、多重の
イオン注入によりその損傷全低減せしめ、光応答特性を
改善させている。本発明は、従来の高比抵抗のセンサー
に較べ低電圧で駆動できるため、半導体集積回路と一体
化した構成の光電変換装置に特に適している。
層(1層)を持つアモルファスシリコンセンサーの横方
向解像度の改善を、たとえばイオン注入という従来より
単結晶シリコン技術に用いられる方法等の応用により達
成することができ、従来のト ■族の化合物センサーや
他のアモルファス化合物センサーに比べ汚染などの心配
もなくシリコンプロセスに容易に導入しうるセンサーが
可能となる−また、本発明においてはイオン注入する不
純物の量を10 α 以上とすることにより、1層10
の感度低下を生じさせて解像度の向上をはかり、多重の
イオン注入によりその損傷全低減せしめ、光応答特性を
改善させている。本発明は、従来の高比抵抗のセンサー
に較べ低電圧で駆動できるため、半導体集積回路と一体
化した構成の光電変換装置に特に適している。
第1図(a) 、 (b)はそれぞれ従来の太陽電池の
断面構造図、そのバンドモデル図、第2図(a) 、
(b)は太陽電池と同類の構造の従来のセンサー構造の
センサー構造断面図、第3図(a) 、 (b)はそれ
ぞれセンサーの動作状態の概念図、バンドモデル図、第
4図(&) 、 (b)はそれぞれ本発明の一実施例に
かかる深い注入領域を選択的に持つ構造のセンサー動作
状態の概念断面図、バンドモデル図、第6図(a) 、
(b)は本発明の他の実施例のセンサー構造の素子の
駆動状態の概念断面図、バンドモデル図、第6図は本発
明にかかわるイオン注入がある場合とない場合の分光特
性図、第7図はイオン注入量に対する感度変化を示す図
である。 7・・・・・・半導体などの基板、8・・・・・・信号
サンプリング電極あるいは領域、9・・・・・・n型ア
モルファスシリコン層(n層)、10・・・・イントリ
ンシックアモルファスシリコン層(i層)、11・・・
・・・n型アモルファスシリコン層(p層)、12・・
・・・・透明電極層、13・・・・・ガラス基板、14
・・・・・・光信号電荷(電子)、16・・・・・・深
い注入領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図 第4図 第5図
断面構造図、そのバンドモデル図、第2図(a) 、
(b)は太陽電池と同類の構造の従来のセンサー構造の
センサー構造断面図、第3図(a) 、 (b)はそれ
ぞれセンサーの動作状態の概念図、バンドモデル図、第
4図(&) 、 (b)はそれぞれ本発明の一実施例に
かかる深い注入領域を選択的に持つ構造のセンサー動作
状態の概念断面図、バンドモデル図、第6図(a) 、
(b)は本発明の他の実施例のセンサー構造の素子の
駆動状態の概念断面図、バンドモデル図、第6図は本発
明にかかわるイオン注入がある場合とない場合の分光特
性図、第7図はイオン注入量に対する感度変化を示す図
である。 7・・・・・・半導体などの基板、8・・・・・・信号
サンプリング電極あるいは領域、9・・・・・・n型ア
モルファスシリコン層(n層)、10・・・・イントリ
ンシックアモルファスシリコン層(i層)、11・・・
・・・n型アモルファスシリコン層(p層)、12・・
・・・・透明電極層、13・・・・・ガラス基板、14
・・・・・・光信号電荷(電子)、16・・・・・・深
い注入領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図 第4図 第5図
Claims (3)
- (1)複数個の信号サンプリング電極あるいは領域と、
前記サンプリング電極あるいは領域に結合したアモルフ
ァスシリコンを含む光電変換層と、前記光電変換層に選
択的に形成された前記複数個のサンプリング電極あるい
は領域に集められる光信号の横方向分離用不純物バリア
領域にP型不純物となるイオン濃度として1平方mあた
り1012個以上を注入することを特徴とする光電変換
装置。 - (2)横方向分離用不純物バリア領域に、異なる加速エ
ネルギーにてP型不純物イオンを2回以上注入すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光電変換装置
。 - (3)アモルファスシリコンにP型不純物のイオン注入
後、熱処理を行なうことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59092257A JPS60235458A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59092257A JPS60235458A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60235458A true JPS60235458A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14049360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59092257A Pending JPS60235458A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60235458A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198268A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH01107580A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 受光素子及びその作製方法 |
JP2018046177A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社アルバック | 太陽電池の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-08 JP JP59092257A patent/JPS60235458A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0198268A (ja) * | 1987-10-12 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体放射線検出器 |
JPH01107580A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 受光素子及びその作製方法 |
JP2018046177A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | 株式会社アルバック | 太陽電池の製造方法 |
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