JPS60230026A - 半導体検査装置の温度測定装置 - Google Patents
半導体検査装置の温度測定装置Info
- Publication number
- JPS60230026A JPS60230026A JP8680184A JP8680184A JPS60230026A JP S60230026 A JPS60230026 A JP S60230026A JP 8680184 A JP8680184 A JP 8680184A JP 8680184 A JP8680184 A JP 8680184A JP S60230026 A JPS60230026 A JP S60230026A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temp
- temperature measuring
- measuring element
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置を所定温度に保って検査する半
導体検査装置の温度を測定する装置の改良に関するもの
である。
導体検査装置の温度を測定する装置の改良に関するもの
である。
従来、半導体装置を加熱して検査する半導体検査装置の
温度測定に用いられている温度測定装置の測温素子とし
て第１図に示すものがあった。第１図において、１は検
査される半導体装置と同一形状、同一材質の試料であり
、普通、半導体装置自体である。２は測温体、例えば熱
電対であり１、上記試料１に穴を開け、内部に挿入され
、固定されている。２Ａは上記測温体２の出力端子に接
続された信号線であり、上記試料１．測温体２及び信号
線２Ａにより測温素子４が構成されている。
温度測定に用いられている温度測定装置の測温素子とし
て第１図に示すものがあった。第１図において、１は検
査される半導体装置と同一形状、同一材質の試料であり
、普通、半導体装置自体である。２は測温体、例えば熱
電対であり１、上記試料１に穴を開け、内部に挿入され
、固定されている。２Ａは上記測温体２の出力端子に接
続された信号線であり、上記試料１．測温体２及び信号
線２Ａにより測温素子４が構成されている。
また第２図は、第１図に示した測温素子４を用いた従来
装置を使用して、半導体検査装置の温度測定を行なう方
法を説明するためのもので、図において、６は外部に引
き出された信号線２Ａを介して上記測温体２と接続され
、該測温体２による上記試料１の検出温度を表示する温
度計器であり、該温度計器６と上記測温素子４とで温度
測定装置が構成されている。３は半導体検査装置の検査
対象を加熱する加熱部、５は検査時、検査対象の端子に
当接せしめる該半導体検査装置の接触子である。
装置を使用して、半導体検査装置の温度測定を行なう方
法を説明するためのもので、図において、６は外部に引
き出された信号線２Ａを介して上記測温体２と接続され
、該測温体２による上記試料１の検出温度を表示する温
度計器であり、該温度計器６と上記測温素子４とで温度
測定装置が構成されている。３は半導体検査装置の検査
対象を加熱する加熱部、５は検査時、検査対象の端子に
当接せしめる該半導体検査装置の接触子である。
この検査装置で半導体装置を検査するには、上記加熱部
３内で検査対象を上記接触子５まで移動させる間に加熱
昇温せしめ、高温状態の検査対象を上記接触子５に接触
させて検査する。。
３内で検査対象を上記接触子５まで移動させる間に加熱
昇温せしめ、高温状態の検査対象を上記接触子５に接触
させて検査する。。
そして上記検査時における検査対象温度を推定するため
に本温度測定装置が用いられる訳であり、この推定のた
めに従来、あらかじめ第１図に示す測温素子４を第２図
に示すように、半導体検査装置の加熱部３内に入れ、信
号線２Ａに接続された温度計器６により、加熱部３の温
度を調べておき、この温度から検査時の検査対象の温度
を推定するようにしていた。
に本温度測定装置が用いられる訳であり、この推定のた
めに従来、あらかじめ第１図に示す測温素子４を第２図
に示すように、半導体検査装置の加熱部３内に入れ、信
号線２Ａに接続された温度計器６により、加熱部３の温
度を調べておき、この温度から検査時の検査対象の温度
を推定するようにしていた。
しかしながらこの従来装置では、測温素子４から信号線
２Ａが出ているため、測温素子４を実際の検査対象と同
様に半導体検査装置内を移動させて測温する事は困難で
あ゛す、検査時の検査対象温度の推定が正しくできなか
った。また、信号線２Ａが出ているため取扱いがやっか
いで作業性を著しく低下させていた。さらに、測温体２
は測温素１ 子４に孔を開けて挿入されているため、本
来測温すべき点に正しく取り付ける事が困難で、温度デ
ータに信頼性が得られない等多くの問題があった。
２Ａが出ているため、測温素子４を実際の検査対象と同
様に半導体検査装置内を移動させて測温する事は困難で
あ゛す、検査時の検査対象温度の推定が正しくできなか
った。また、信号線２Ａが出ているため取扱いがやっか
いで作業性を著しく低下させていた。さらに、測温体２
は測温素１ 子４に孔を開けて挿入されているため、本
来測温すべき点に正しく取り付ける事が困難で、温度デ
ータに信頼性が得られない等多くの問題があった。
この発明は以上のような従来の問題点に鑑でなされたも
ので、測温体を試料内部に取り付け、該測温体の出力線
を試料の端子に内部において接続する事により、半導体
検査装置内での検査対象と同様の移動を容易にでき、検
査対象の実際の検査時により近い状態の温度を知る事の
できる半導体検査装置の温度測定装置を提供することを
目的と′している。
ので、測温体を試料内部に取り付け、該測温体の出力線
を試料の端子に内部において接続する事により、半導体
検査装置内での検査対象と同様の移動を容易にでき、検
査対象の実際の検査時により近い状態の温度を知る事の
できる半導体検査装置の温度測定装置を提供することを
目的と′している。
以下この発明の実施例を図について説明する。
第３図はこの発明の一実施例による温度測定装置の測温
素子部分の内部構造を表わしている。第３図において、
第１図と同一符号は同一または相当部分を示し、１は検
査対象である半導体装置と同一形状、同一材質の試料、
ＩＢは該試料１のリード端子、１２Ｂは該試料１の内部
に搭載された測温体１２の出力線であり、該出力線１２
Ｂは上記試料１のリード端子ＩＢに該試料１の内部で接
続されており、該試料１．リ一ド端子ＩＢ、上記測温体
１２及び出力線１２Ｂにより測温素子７が構成されてい
る。
素子部分の内部構造を表わしている。第３図において、
第１図と同一符号は同一または相当部分を示し、１は検
査対象である半導体装置と同一形状、同一材質の試料、
ＩＢは該試料１のリード端子、１２Ｂは該試料１の内部
に搭載された測温体１２の出力線であり、該出力線１２
Ｂは上記試料１のリード端子ＩＢに該試料１の内部で接
続されており、該試料１．リ一ド端子ＩＢ、上記測温体
１２及び出力線１２Ｂにより測温素子７が構成されてい
る。
また第４図は上記測温素子７を使用した本実施例温度測
定装置を用いて、半導体検査装置の温度測定を行なう方
法を説明するためのもので、図において、第２図と同一
符号は同−又は相当部分を示し、８は検査時、上記試料
１の上記リード端子ＩＢが当接する半導体検査装置の接
触子であり、本実施例装置では該接触子８に温度計器６
が接続されており、該温度計器６．測温素子７及び接触
子８とで温度測定装置が構成されている。
定装置を用いて、半導体検査装置の温度測定を行なう方
法を説明するためのもので、図において、第２図と同一
符号は同−又は相当部分を示し、８は検査時、上記試料
１の上記リード端子ＩＢが当接する半導体検査装置の接
触子であり、本実施例装置では該接触子８に温度計器６
が接続されており、該温度計器６．測温素子７及び接触
子８とで温度測定装置が構成されている。
本実施例装置においては、測温素子７は測温体１２の出
力を試料１のリード端子ＩＢから取る事ができ、第１図
に示す従来装置のような出力線２Ａを測温素子４外部へ
引き出す必要はなくなり、従って本実施例装置の測温素
子７は外形上、検査対象の半導体装置と同一となる。そ
のため、この測温素子７を、半導体検査装置内で検査対
象の半導体装置と全く同様の扱いで移動させ、加熱でき
るため、第４図に示すように、半導体検査装置の接触子
８に温度計器６を接続して、測温素子７の温度を測る事
ができる。従って、測定される温度は、実際に半導体装
置が検査される温度と極めて近い値となる。
力を試料１のリード端子ＩＢから取る事ができ、第１図
に示す従来装置のような出力線２Ａを測温素子４外部へ
引き出す必要はなくなり、従って本実施例装置の測温素
子７は外形上、検査対象の半導体装置と同一となる。そ
のため、この測温素子７を、半導体検査装置内で検査対
象の半導体装置と全く同様の扱いで移動させ、加熱でき
るため、第４図に示すように、半導体検査装置の接触子
８に温度計器６を接続して、測温素子７の温度を測る事
ができる。従って、測定される温度は、実際に半導体装
置が検査される温度と極めて近い値となる。
このように本実施例温度測定装置では、試料１のリード
端子ＩＢと接触子８との接触により温度を測れるように
したので、従来装置のような信号線２Ａを測温４４＆素
子４外部へ引き出すことが不要となり、また測温体１２
を所定の位置に取り付けることができ、一般の半導体装
置組立と同じ要領で封止できるため試料を簡単に製作で
き、壱の結果半導体装置内の目的の点の温度を精度よく
測定できる。
端子ＩＢと接触子８との接触により温度を測れるように
したので、従来装置のような信号線２Ａを測温４４＆素
子４外部へ引き出すことが不要となり、また測温体１２
を所定の位置に取り付けることができ、一般の半導体装
置組立と同じ要領で封止できるため試料を簡単に製作で
き、壱の結果半導体装置内の目的の点の温度を精度よく
測定できる。
また、自動の半導体検査装置の温度を測定する場合、測
温素子７が検査対象の半導体装置と同様、自動で送られ
るため温度測定も、簡便になり、かつ連続測定も可能で
極めて作業性を向上できる。
温素子７が検査対象の半導体装置と同様、自動で送られ
るため温度測定も、簡便になり、かつ連続測定も可能で
極めて作業性を向上できる。
［発明の効果〕
以上のようにこの発明に係る半導体検査装置の温度測定
装置によれば、半導体検査装置の対象となる半導体装置
と同一材質、同一形状の試料内部に測温体を取り付け、
測温体の出力線を試料内部で半導体装置の端子に接続し
、この端子より温度を測れるようにしたので、半導体検
査装置内を半導体装置と同様に移動させる事ができ、実
際に半導体装置が検査される状態で温度測定ができるた
め極めて信頼性のある温度データが得られる効果がある
。
装置によれば、半導体検査装置の対象となる半導体装置
と同一材質、同一形状の試料内部に測温体を取り付け、
測温体の出力線を試料内部で半導体装置の端子に接続し
、この端子より温度を測れるようにしたので、半導体検
査装置内を半導体装置と同様に移動させる事ができ、実
際に半導体装置が検査される状態で温度測定ができるた
め極めて信頼性のある温度データが得られる効果がある
。
第１図は従来の半導体検査装置の温度測定装置の測温素
子の斜視図、第２図は第１図の測温素子を使用し、半導
体検査装置の温度を測定する方法を説明するための概略
図、第３図はこの発明の一実施例による半導体検査装置
の温度測定装置の測温素子の内部斜視図、第４図は第３
図の測温素子を使用した半導体検査装置の温度を測定す
る方法を説明するための概略図である。 １ 図において、ＩＢはリード端子、１２は測温体、１
２Ｂは測温体の出力線（出力端子）、６は温度計器、７
は測温素子、８は接触子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 す 第１図 ム 第３図 。
子の斜視図、第２図は第１図の測温素子を使用し、半導
体検査装置の温度を測定する方法を説明するための概略
図、第３図はこの発明の一実施例による半導体検査装置
の温度測定装置の測温素子の内部斜視図、第４図は第３
図の測温素子を使用した半導体検査装置の温度を測定す
る方法を説明するための概略図である。 １ 図において、ＩＢはリード端子、１２は測温体、１
２Ｂは測温体の出力線（出力端子）、６は温度計器、７
は測温素子、８は接触子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 す 第１図 ム 第３図 。
Claims (1)
- （１） 検査される半導体装置と同一形状、同一材質を
有しその内部に搭載された測温体の出力端子がそのリー
ド端子に接続されてなる測温素子と、上記半導体装置を
高温で検査する半導体検査装置の検査位置に上記測温素
子のリード端子がこれに接触するよう設けられた接触子
と、該接触子に接続され上記測温体による上記測温素子
の検出温度を表示する温度計器とを備えたことを特徴と
する半導体検査装置の温度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8680184A JPS60230026A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体検査装置の温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8680184A JPS60230026A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体検査装置の温度測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230026A true JPS60230026A (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=13896897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8680184A Pending JPS60230026A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体検査装置の温度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230026A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149844U (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-16 | ||
| EP0406751A1 (de) * | 1989-07-07 | 1991-01-09 | Balzers Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zur Ermittlung von Messdaten während der Behandlung von Scheiben |
| US5052821A (en) * | 1987-05-07 | 1991-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Measuring instrument for determining the temperature of semiconductor bodies and method for the manufacture of the measuring instrument |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937751B2 (ja) * | 1978-05-19 | 1984-09-11 | 株式会社片山化学工業研究所 | 金属防食方法 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8680184A patent/JPS60230026A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5937751B2 (ja) * | 1978-05-19 | 1984-09-11 | 株式会社片山化学工業研究所 | 金属防食方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149844U (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-16 | ||
| US5052821A (en) * | 1987-05-07 | 1991-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Measuring instrument for determining the temperature of semiconductor bodies and method for the manufacture of the measuring instrument |
| EP0406751A1 (de) * | 1989-07-07 | 1991-01-09 | Balzers Aktiengesellschaft | Verfahren und Anordnung zur Ermittlung von Messdaten während der Behandlung von Scheiben |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Hartman et al. | DC electric-potential method applied to thermal/mechanical fatigue crack growth | |
| US4115230A (en) | Partial oxygen measurement system | |
| JPH04343041A (ja) | プロ―ブ | |
| US4532799A (en) | Liquid level sensor | |
| CN111238672B (zh) | 一种基于磁显微法的超导带材动态温度测量方法 | |
| US4282754A (en) | Temperature sensor for measuring the temperature of an engine | |
| JPS60230026A (ja) | 半導体検査装置の温度測定装置 | |
| JPS55142244A (en) | Inspecting device for moisture meter for grain | |
| JPH10267866A (ja) | 構造物の亀裂検査方法 | |
| US3637314A (en) | Tubing reflectometer | |
| JPS58204367A (ja) | 温度測定部を有するガス検出装置 | |
| JP2539466B2 (ja) | ケ―ブルの透湿度試験装置 | |
| SU783664A1 (ru) | Устройство дл определени коэффициента теплопроводности | |
| CN108240967B (zh) | 一种带外罩的气敏特性响应曲线测试装置 | |
| CN113899477B (zh) | 一种测试温度校验治具及方法 | |
| JPS60161545A (ja) | ちよう度測定方法 | |
| CN220019442U (zh) | 一种晶体物质的凝固点测定仪 | |
| CN108534918A (zh) | 一种传感器自动隔离检测系统 | |
| JPH10307117A (ja) | 亀裂測定装置 | |
| JPH0225721A (ja) | 極低温用温度計 | |
| TR200100892T2 (tr) | Madde homojensizliklerinin algılanması ve belirlenmesi için test aygıtı | |
| US4548513A (en) | Method and apparatus for measuring response time | |
| JPS6118338B2 (ja) | ||
| TW201640128A (zh) | 具有功率校準之量測系統及量測方法 | |
| JPS5825324Y2 (ja) | 温度測定装置 |