JPS6022848U - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
- Publication number
- JPS6022848U JPS6022848U JP10629383U JP10629383U JPS6022848U JP S6022848 U JPS6022848 U JP S6022848U JP 10629383 U JP10629383 U JP 10629383U JP 10629383 U JP10629383 U JP 10629383U JP S6022848 U JPS6022848 U JP S6022848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- composite semiconductor
- semiconductor
- fixed
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図の従来の複合半導体装置の断面図、第２図は本考
案の一実施例の断面図、第３図はその基板の温度上昇時
のぞりを示す正面図である。 ２：半導体片、３：支持板、５：モールド樹脂、７：基
板。
案の一実施例の断面図、第３図はその基板の温度上昇時
のぞりを示す正面図である。 ２：半導体片、３：支持板、５：モールド樹脂、７：基
板。
Claims (1)
- 導電性基板上に複数の半導体片が固着され、各半導体片
を覆う樹脂が注型されるもの１こおいて、基板が熱膨張
係数の異なる２種の金属よりなる積層板であり、その高
膨張係数の方の金属表面上に各半導体片が固着されたこ
とを特徴とする複合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10629383U JPS6022848U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10629383U JPS6022848U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 複合半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022848U true JPS6022848U (ja) | 1985-02-16 |
Family
ID=30248796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10629383U Pending JPS6022848U (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022848U (ja) |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP10629383U patent/JPS6022848U/ja active Pending
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