JPS6022672B2 - 切削工具用セラミック焼結体の製造方法 - Google Patents

切削工具用セラミック焼結体の製造方法

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JPS6022672B2
JPS6022672B2 JP53080708A JP8070878A JPS6022672B2 JP S6022672 B2 JPS6022672 B2 JP S6022672B2 JP 53080708 A JP53080708 A JP 53080708A JP 8070878 A JP8070878 A JP 8070878A JP S6022672 B2 JPS6022672 B2 JP S6022672B2
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JP
Japan
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pressure
temperature
ceramic sintered
sintered body
sintering
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JP53080708A
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博 田中
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Niterra Co Ltd
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NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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  • Ceramic Products (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は切削工具用セラミック凝結体の製造方法に関す
るものである。
詳しくは熱間静水圧法(以下HIP法という)によるセ
ラミック隣緒体の製造方法の改良に関するものである。
山203一TIN系セラミックをホットプレスにより製
造し切削工具用に用いることは公知である(侍開昭50
一89410)。
またホットプレスよりもHIPの方が、より繊密なセラ
ミックが得られること及び大量に燐結できることもよく
知られている。
そころがHIP法では、成形された原料粉末の開放気孔
を白金膜等で被う必要があったために、特公昭48−斑
762では、拡散性ガス中で初期焼結して開放気孔をな
くすことが行われている。しかしながらこの方法では結
晶粒が成長しAI203の場合5〃程度となってしまう
欠点があった。またTINを原料中に含んでいるとTI
Nが分解してN2ガスを放出し、ガスが凝結体内部に閉
じ込められ微細な気孔がHIP後の焼結体に残る欠点が
あった。このような欠点を有することはセラミック競結
体の強度が結晶粒径と残留気孔に依存し、高性能切削工
具用としては結晶粒蓬2仏以下、残留気孔0.2容量%
以下である必要があることを考慮するとき、耐摩耗性と
轍性が要求される切削工具として鍬命的である。そこで
本発明者は、か)る従来の欠点を解消したHIP法につ
き鋭意検討の結果、初期焼給を2段階に分けて特定条件
で行ない、さらに高圧下特定温度により暁結すれば良好
な焼綾体が得られることを見出し本発明の目的は新規な
Hm法によるセラミック暁縞体の製造方法を提供するこ
とにあり、この目的は、山203とTINを主成分とす
る原料粉末を成形し、次に不活性ガスが内部へ浸透しな
い程度にあらかじめ表面層を初期糠結し、その後、HI
P法によりさらに蛾結して切削工具用セラミック焼結体
を製造するに当り、{aー 初期凝結を第1段階として
温度1300COまでを、圧力1×10−1〜1×10
‐3肌Hg、第2段階として不活性ガス中温度1300
〜1800qC、圧力10〜100側Hgで行ない、【
b} さらに熱間静水圧炉中圧力600〜3000気圧
〜上記第2段階の温度以下で凝結する、ことにより達成
される。
以下に本発明を詳細に説明するに、本発明方法ではAI
203とTINを主成分とする原料粉末を使用する。
通常山203は60〜9虫容量%、TINは5〜40容
量%使用され、これらの他にさらにTICLWC、M0
2C、TaCなどを1〜2筋容量%原料粉末中に含有し
ていてもよい。またこれらの原料の他に、成形し易くす
るためにパラフィンなどのバインダーを0.2〜5%含
有させることもよい。次にこれらを含む原料粉末はプレ
スによって成形し初期焼結する。この際バインダーを含
有している場合にはパラフィンキャッチャーを備えた真
空炉で400〜700ooに保ち仮糠することによって
除去しておくのがよい。本発明では初期競結を2段階に
分けて行なうことを特徴とし、第1段階は温度1300
午Cまで、圧力1×10‐1〜1×10‐3脚Hgで加
熱する。
この条件で加熱する理由はTIN、TICなどに含まれ
ている吸蔵ガスの放出が1150〜1300o0で生じ
、これらのガスを完全に取り除き気孔中を真空とするた
めである。なお圧力の下限は1×10‐3肋Hgより低
くても勿論良いが、そのような真空状態を出現させるこ
とはコスト的に不利となるし、またその必要もない。第
2段階は不活性ガス中温度1300〜1800℃、好ま
しくは1500〜1700oo、圧力10〜10仇岬H
gで加熱する。不活性ガス中行うのは、水素ガスは拡散
速度が大きく結晶粒の成長を伴なし、好ましくなく、窒
素ガスは拡散性が小さ過ぎて不適であるからである。不
活性ガスにはヘリウム、ネオン、アルゴンなどがあるが
、コストの点でアルゴンが好ましい。
温度及び圧力をこの条件で行う理由は、1300qo以
上ではTINの分解が生じ、窒素ガスが真空中では生じ
るのでト生じない程度に圧力をかけておくのである。第
1、2段階より成る初期競緒では、表面層のみが暁結す
る段階で終了することが望ましく、内部の残留気孔量に
はこだわらない。そのため通常第1段階には30分間第
2段階にはlq片間かけて暁結される。上記の初期凝結
後は、公知の熱間静水圧炉中、600〜300の気圧、
初期暁給第2段階の温度以下で齢結する。
この温度よりも高い温度により焼結すると、熱間静水圧
炉における焼縞中に粒成長を生じ、目的とする2仏以下
の結晶粒蚤が得られない。以上の本発明方法により製造
したセラミック暁絹体は結晶粒径が2仏以下、残留気孔
が0.2容量%以下であり、切削工具用として充分な性
能を有している。
その原因な初期暁給を1300qoを境としても2段階
に分け「第1段階でまずTIN、TICの気孔中のガス
を除去しておき「TINの分解が生じる第2段階では少
し圧力を加えて窒素ガスの発生を抑えながら表面の開放
気孔を閉塞させて表面層を繊密にしているので、残留気
孔が少なくなり、さらにまた第2段階を拡散速度の大き
い水素ガス中でなく拡散速度のや)小さい不活性ガス中
で行うので、結晶粒径が大きくならないと考えられる。
以下に本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り以下の実施例により限定
されるものではない。
実施例 純度99.9%平均粒径0.3仏のa−AI203粉末
、N量21.7%平均粒径1.2仏のTIN粉末「C量
19.8%平均粒径1.3仏のTIC粉末、C量6.2
%平均粒径0.6仏のWC粉末、およびC量5.8%平
均粒径118仏のM02C粉末を表1に記載の組成に配
合し、配合原料500夕をステンレス製ボール中に5k
9の超硬合金ボール、500の‘のアセトンと共に入れ
4m時間ボールミルした。
そのアセトンを綾散させ、残った素地を競結後13×1
3×5肋のチップ形状となるよう小n/地の圧力で成形
した。成形したチップを真空炉に入れ次の条件で初期暁
結した。■ 1300qoまで圧力5〜10×10‐3
肋Hgで加溢し、1300℃で3世分間保持した後、ア
ルゴンガスを5物曜日g導入し1650℃まで加溢し、
1650午○で30分間焼結した。
【B} 上記の風工程全体を圧力5〜10×10‐3側
Hgで実施した。
‘C} 上記の風工程全体を圧力5側Hgの水素ガス雰
囲気で実施した。
初期糠縞後熱間静水圧炉中にチップを置き、1550q
○でアルゴンガスにより200戊気圧の圧力をかけなが
ら暁結した。
得られた13×13×5肌のチップをダイヤモンド砥石
で全面研削し12.7×12.7×4.8側(SNP4
32)の形状とした。コーナー部の丸味は0.4肋とし
、切刃全体に0.07脚のチャンフアーを行なった。得
られたチップを用いて、表2に示す条件で切削テストを
行なった。比較として市販のアルミナセラミツク工具(
試料地.21)と超硬金製工具(試料M.22)を用い
て切削テストを行なった。結果を表3に示す。表1およ
び表3の結果より明らかなように本発明実施例はいずれ
も結晶粒径が24以下、残留気孔が0.2容量%以下で
あり、硬度、抗折力および切削テストの結果も磯れてい
る。
これに対し本発明方法で暁結しなかった比較例は結晶粒
径が2山よりも多くなるか、又は残留気孔が0.2容量
%よりも多くなりそれ故硬度、抗折力若しくは切削テス
トに劣る結果となった。表1 ぞ1 ホットプレス法により製造してある。
×2 真空隣結法により製造してある。表2表3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 AI_2O_3とTiNを主成分とする原料粉末を
    成形し、次に不活性ガスが内部へ浸透しない程度にあら
    かじめ表面層を初期焼結し、その後熱間静水圧法により
    さらに焼結して切削工具用セラミツク焼結体を製造する
    に当り、(a) 初期焼結を第1段階として温度130
    0℃までを、圧力1×10^−^1〜1×10^−^3
    mmHgで行ない、ひきつづき第2段階として不活性ガ
    ス中温度1300〜1800℃、圧力10〜100mm
    Hgで行ない、(b) さらに熱間静水圧炉中圧力60
    0〜3000気圧、上記第2段階の温度以下で焼結する
    、ことを特徴とする切削工具用セラミツク焼結体の製造
    方法。 2 原料粉末が、AI_2O_3と、TiNと、TiC
    若しくはWCとを含有している特許請求の範囲第1項記
    載の切削工具用セラミツク焼結体の製造方法。 3 初期焼結の第2段階の温度が、1500〜1700
    ℃である特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の切削
    工具用セラミツク焼結体の製造方法。
JP53080708A 1978-07-03 1978-07-03 切削工具用セラミック焼結体の製造方法 Expired JPS6022672B2 (ja)

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JPS557579A JPS557579A (en) 1980-01-19
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0189579U (ja) * 1987-12-03 1989-06-13
JPH075832U (ja) * 1993-06-23 1995-01-27 株式会社大井製作所 車両用ウインドウレギュレータ
JPH075833U (ja) * 1993-06-30 1995-01-27 株式会社大井製作所 車両用ウインドウレギュレータ

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