JPS60224002A - 赤外線厚み計 - Google Patents

赤外線厚み計

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JPS60224002A
JPS60224002A JP8097684A JP8097684A JPS60224002A JP S60224002 A JPS60224002 A JP S60224002A JP 8097684 A JP8097684 A JP 8097684A JP 8097684 A JP8097684 A JP 8097684A JP S60224002 A JPS60224002 A JP S60224002A
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absorbance
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Katsue Kotari
小足 克衛
Shusaku Shigeta
重田 修作
Keiji Fujita
敬二 藤田
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Kurashiki Spinning Co Ltd
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Kurabo Industries Ltd
Kurashiki Spinning Co Ltd
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    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明は、膜厚1層厚等の厚みを赤外域における特性吸
収を利用して検出する赤外線厚み計に関する。
[従来技術1 従来より、厚みを測定すべと被測定物を形成する物質が
有する特性吸収帯域の波長を有する赤外線(以下、測定
光という。)と、特性吸収帯とは適当に離れた波長を有
する参照用の赤外線(以下、単に参照光という。)とを
夫々被測定物に垂直方向から入射させ、被測定物を透過
した測定光の透過強度と参照先の透過強度とから、測定
光の被測定物による吸光度をめこの吸光度に基づいて、
当該被測定物の厚みを算定するようにした赤外線厚み計
はよく知られている。
ところで、近年、フィルムの製造技術の進歩に伴って数
ミクロンオーダの極薄フィルムの製造が可能になってき
ているが、上記従来の赤外線厚み検出方式では、このよ
うな極薄化に対処しうるような検出精度を確保し難い問
題があった。
これには、フィルム等の被測定物内における多重反射光
による干渉が大きく影響する。
即ち、厚みが厚い場合には、フィルム内で光束の位相が
ランダム化し、干渉が減少するとともに、測定光に対す
る吸光度が十分に大きく、多重反射に基づく干渉の影響
は実質的に無視できるが、厚みが薄くなると、干渉の影
響が無視しえなくなってS/N比が低下し、検出精度が
低下するからである。
また、上記のような極薄フィルム製造技術の発展によっ
て、機能の異なるフィルムを積層したラミネートフィル
ムが種々開発され、機能的に優れたラミネートフィルム
が提供されるに至っている。
かかるラミネートフィルムの製造では、個々のフィルム
の膜厚の管理とともに、フィルムを相互に接合する接着
剤の塗布量もしくは塗布膜厚の管理も重要になっている
かかる接着剤の塗布膜厚は、当該接着剤の特性吸収を利
用することによって、前記赤外線厚み検出方法により原
理的に測定することかできるが、塗布膜厚は通常フィル
ム厚みよりさらに薄く、従来方式では検出精度が悪化し
て有効な検出が行なえない。そのうえ、塗布膜厚の測定
は、接着剤層とフィルム層の少なくとも二層を通しての
測定となり、フィルムによる吸収の影響と各層における
多重反射光による干渉の両方が重畳されるため、測定が
さらに困難となる問題があった。
[発明の目的1 本発明の目的は、大きいS/N比で高精度に膜厚や層厚
を検出することがで終る赤外線厚み計を提供することで
ある。
本発明のいま一つの目的は、多層構造のものでも精度よ
く各層の厚みを検出することかで外る赤外線厚み計を提
供することである。
[発明の構成] かかる目的を達成するため、本発明は入射面に平行なP
偏光を被測定物の固有の偏光角(ブリュースター角)に
等しいか、その近傍の角度で被測定物に入射させて測定
光の吸光度を得るようにしたことを基本的な特徴として
いる。
つまり、本発明においては、偏光角に等しいか、その近
傍の角度でP偏光を被測定物に入射させることにより、
被測定物内における多重反射を大幅に低下させ、多重反
射光による干渉の影響を測定精度に悪影響を与えない程
度にまで抑制する。
かかる発明の基本的な特徴は、以下の如き事実及び考察
に基づいて得られたものである。
いま、第1図に示すように、光源1がらの光を分光器2
に入射させ、分光器2により分光した赤外線を赤外線透
過性のフィルム4に垂直方向から入射させ、フィルム4
の分光特性を受光センサ5によって測定する。
フィルム4としては延伸処理したポリプロピレン製(O
PPフィルム)で25.1μlfiの厚さのものを用い
た。その場合に得られたチャートを第2図に示す。
第2図に明らかなように、このフィルム4は、波数にし
て約2,900(cm−’)の所に特性吸収帯CBを有
しており、この特性吸収帯CBを外れたところでは、山
と谷とが交互に連続した吸収特性を示す。このように、
山と谷とが交互に連続して表われる現象は、フィルム4
内における多重反射の結果惹起される光の干渉の影響を
示すものである。
したがって、例えば、上記フィルム4上にフィルム4の
上記特性吸収帯CBと異なる波数の特性吸収帯を有する
例えば接着剤を塗布して、その吸光特性を測定しようと
した場合、当該特性吸収帯は上記フィルム4の山と谷の
部分1こ重畳される結果、正しい吸光度が得られなくな
る。
第3図は、垂直入射の場合のフィルムの吸光度に対する
干渉の幅の大きさを示すグラフであって、理想的に干渉
が起きるとして理論計算した結果を表わす。
この場合、フィルムの厚さを40μm1測定光の波長を
4.4μ和として、フィルムの屈折率をパラメータとし
た。
第3図から明らかなように、フィルムの吸光度が大きい
場合には、干渉の幅はさほど大ぎくないが、吸光度が小
さい場合には、干渉の幅が著しく大きくなってS/N比
が大幅に低下することとなる。
ところで、光学上、P偏光をその物質の偏光角で入射さ
せると、反射が起らないことが知られている(逆に言え
ば、これが偏光角の定義を与える)。
そこで、本発明者等は、第4図に示すように、P偏光を
被測定物に対し、その物質の偏光角に等しいかその近傍
で入射させれば、多重反射光による干渉の影響を排除で
きるものと考え、入射角の依存性を理論計算によってめ
た。なお、第4図において、1は赤外線光源、2は光源
がらの光を分光させる分光器、3は偏光子、4はフィル
ム、5は受光センサである。
その結果を第5図と第6図に夫々示す。
第5図、第6図に示すデータは、波長4.4μmで偏光
度95%のP偏光を用い、被測定物の屈折率nを夫々1
.7.1.4としたときに得られたものである。
例えば、吸光度0.2で入射角57°のとぎ、第5図で
は干渉の幅は吸光度にして0.0075であるが、第3
図に示す従来の垂直入射の場合には、吸光度0.2での
干渉幅は0.075である。
つまり、干渉の幅は、入射角をその材料の偏光角59°
に近い57° とした場合、垂直入射の場合の1/10
となり、S/N比でいえば10倍大きいS/N比が得ら
れることになるのである9第6図では、偏光角は約54
°であり、入射角が4〜5゛程度偏光角からずれても、
十分に高いS/N比が得られることが明らかである。
本発明は、以上の考察に基づいてなされたものである。
[実施例] 以下、本発明の実施例をより具体的に説明する。
第7図に示すように、本赤外線厚み計は、測定部Aと演
算部Bとを備え、検出された厚みは、表示記録装置Cに
よって表示され、記録される。
測定部Aは、被測定物としてのフィルム11に対し、P
偏光させた2種の赤外線、即ち、フィルム11を形成す
る物質の特性吸収帯域(第2図参照)の赤外線である測
定光Raおよび特性吸収帯域から適当に外れて設定した
波長を有する参照用の赤外線である参照光Rrをフィル
ム11の屈折率によって決まる偏光角に等しいか、その
近傍の角度で入射させ、フィルム11による吸光度を上
記2つの赤外線Ra、Rrについて測定するためのもの
である。
この測定部Aは、例えばニクロム線光源よりなる赤外線
光源12を備え、赤外線光源12からはフィルム11の
測定光Raおよび参照光Rrを含む広い帯域の赤外線を
発生する。
赤外線光源12がら射出された赤外線は、凹面の集光ミ
ラー13によりスポット状に集光された状態で回転円板
14上に投射される。この回転円板14は遮光性材料よ
りなり、電動モータ15により30Hz程度の回転数で
回転駆動されるようになっており、スポット状に集光さ
れた赤外線が投射される位置には、測定光Raのみを通
過させる第1バンドパスフイルク16と参照光Rrのみ
を通過させる第2バンドパスフイルタ17とが、180
°位相を違えて組付けられている。これら赤外線光源1
2.電動モータ15および第1.第2バンドパスフィル
タ16.17は、上記赤外線に対するチョッパ手段を構
成し、上記2種の赤外線Ra、Rrを交互に通過させる
。これら2種の赤外線Ra、Rrの通過タイミングを検
出するため、赤外線光源12の外周部に対しては、これ
を間に対峙する発光ダイオードと7オトトランソスタの
組合せよりなる第1.第2の光電スイッチ18゜19が
設置され、第1バンドパスフイルタ16の外径側には、
第1.第2の両方の充電スイッチIS。
19をオンさせる2個の光通過穴20.20が、また第
2バンドパスフイルタ17の外径側には、第1の充電ス
イッチ18のみをオンさせる1個の光通過穴21が夫々
設けられている。
上記回転円板14の光通過側には、一対の対向した凹面
の反射ミラー22.23が配置され、回転円板14のス
ポット位置に対応した反射ミラー22は、対向するいま
一つの反射ミラー23に向けて通過光を反射し、反射ミ
ラー23はフィルム11に向けて、フィルム11の屈折
率によって決まる偏光角に等しいか、偏光角近傍の傾斜
角で入射させる。この反射ミ5−23からフィルム11
に向う光路の途中には、入射する赤外線(Ra、 Rr
)をP偏光させる、つまり、入射面に平行な偏光成分の
みを通過させる偏光子24が介設され、この偏光子24
を通過することにより、赤外線(Ra+Rr)はP偏光
波となる。
P偏光された赤外線(Ra、 Rr)はフィルム11を
2度通過するように反射板25によって反射され、フィ
ルム11を2度通過した赤外線は凹面の反射ミラー26
によって赤外線検出器27に導びかれ、赤外線検出器2
7は、2種の赤外線Ra。
Rrの受光強度に比例した検出信号を検出回路28に出
力する。上記赤外線検出器27としては、例えば焦電型
赤外線センサを有利に用いることができるが、これに限
られるものではない。また、吸光度をかせぐため、赤外
線はフィルム11を二度通過させたが、フィルム11の
厚みが厚い場合には、一度だけ通過させるようにしても
よい。
上記検出回路28は、赤外線検出器27の出力を増幅す
るとともに波形整形して、次段の暗電流キャンセル回路
29に出力する。
検出回路28の出力信号は、測定光Raの受光強度に比
例する信号Va(以下では単に測定光透過信号という。
)と、参照光Rrの受光強度に比例する信号Vr(以下
では、単に参照光透過信号という。)とが、暗電流成分
vaに重畳された信号となっている。暗電流成分vaは
、測定部A内外の熱輻射等によって発生される雑音であ
る。
暗電流キャンセル回路29は、前記第1.第2充電スイ
ッチ18’、19の各出力を入力信号とするタイミング
作成回路30からの第1タイミング信号T口こよって赤
外mRa、Rrのいずれもが投射されていないタイミン
グで、検出回路28の出力信号を読取り、つまり暗電流
成分vaを読取り、読取った暗電流成分νaを検出回路
28の出力から差引いて、第8図(b)に示すように、
測定光透過信号Vaと参照光透過信号Vrのみを抽出分
離する。
次に、演算部Bの構成を説明すると、演算部Bは、暗電
流キャンセル回路29がら出力される測定光透過信号V
aと参照光透過信号Vrとを、タイミング作成回路30
から出力される第2.第3タイミング信号T2.T3の
タイミングで夫々個別にサンプルホールドする(第8図
(c)、 (d)参照)サンプルホールド回路31と、
サンプルホールド回路31にサンプルホールドされた測
定光透過信号\7aと参照光透過信号Vrとのlog比
、即ちlog(Vr/Va)を演算するlog比演算回
路32と、得られたlog比log(V r/ V a
)ノ値か1検量線によりフィルム11の厚みを演算する
厚み演算回路33とによって基本的に構成される。
上記厚み演算回路33は、上記10g比log(Vr/
Va)と、フィルム11の厚みtとが比例関係にあり、
フィルム厚み[がlog比の一次関数で表わされること
から、フィルム11の厚みtを決定する。この場合の厚
みの決定は、第9図に示すように、予めめておいた検量
線そのものから厚みを読取るようにしてもよく、予め上
記比例定数および定数項の値を与えておき、得られたl
o8比から厚みを計算するようにしてもよい。
なお、上記検量線および/もしくは比例定数および定数
項は、周知の接触型厚み計を用いて厚みをめるとともに
、そのときのloB比を測定することにより予めめるこ
とがで外る。
第9図に示したデータは、本赤外線厚み計を用いて、ポ
リエチレンテレフタレート製フィルムを測定した結果を
示す。
この場合の測定光は波数にして2970cm−’であり
、参照先は波数にして3035cm−’ を用い、入射
角は58°とした。第9図に示したデータの最大偏差は
±0.2μmであった。
多層構造体の各層の層厚を測定する際にも、はぼ理想的
にランベルト−ベールの式が成立し、この式を解くこと
により、各層厚をめることがで終る。この場合にも、光
の干渉による誤差を小さくできる。
第10図にいま一つの実施例を示す。この実施例は、第
11図に示すように、フィルム35上に接着剤36を塗
布した2層構造について、その塗布膜厚を測定するよう
にしたものである。
この場合の赤外線厚み計は、第7図に示した構成のうち
演算部Bに、補正用フィルム吸光度記憶回路37とフィ
ルム吸光度補正回路38を付加したものである。他に変
更はないので、同一のものには同一の番号を付して重複
した説明を省略する。
上記補正用フィルム吸光度記憶回路37には、接着剤3
6を塗布する以前のフィルム35だけについて予め測定
したlog比カリモリされており、吸光度演算回路32
によって全体の(2層の)10g比が演算されるごとに
、フィルム35のlog比をフィルム吸光度補正回路3
8に出力する。
フィルム吸光度補正回路38は、吸光度演算回路32か
ら出力されてくる全体のlog比か呟フィルム35のみ
のlog比を差引いて、塗布膜36のみのlog比を得
、その塗布膜36のlog比を厚み演算回路33に出力
する。その結果、厚み演算回路33は、第12図に示す
如き検量線を用いて、塗布膜厚を演算することができる
なお、第12図に示した検量線は、単位面積当りの接着
剤36の塗布量(g/l112)と吸光度との関係を示
しているが、塗布量から塗布膜厚は容易に換算すること
ができる。
この種の接着剤として汎用されているウレタン系接着剤
が使用される場合は、イソシアネート基を含むことから
、インシアネート基の特性吸収帯4.40〜4.44μ
mを測定波長として使用することが有利である。その理
由は、4.0〜5.5μ拍の波長範囲では、フィルム3
5による吸収が小さく、その影響を小さくすることがで
きることである。
この点、従来の赤外線測定方式によって接着剤の塗布膜
厚もしくは塗布量を測定する場合、特性吸収帯域として
C−H結合の吸収波長2.1〜2.5゜3.3〜3.6
,6.7〜7.0μ川や、溶剤の特性吸収帯域が使用さ
れてきた。
しかし、C−H結合の特性吸収帯は、基材フィルム自体
の吸収が大トく、特に基材フィルムの厚みに比べて接着
剤の塗布膜厚が極めて薄い場合には、基材フィルムの吸
収を補正する際の誤差により接着剤のみの吸収を精度よ
く得ることが困難となる。また、溶剤の特性吸収帯を用
いる場合には、無溶剤型接着剤には使用できないこと、
溶剤の揮散速度が速いので、溶剤の量から固形分量を推
定するうえで誤差を生じやすいこと等の問題がある。
第1()図に示す実施例において、その測定結果を第1
2図に示す。
フィルム35としては、oPPフィルム(延伸処理した
ポリプロピレン製フィルム)を用い、接着剤としてはポ
リウレタン系接着剤、具体的には武田薬品株式会社製 
タケラックA−J67とタケネートA−7を1 : 1
で混合し、酢酸エチルを溶剤としたものを用いた。
この場合の測定光は波数にして2,2 ? Ocm−’
参照光は波長にして2,000c+a−’のものを用い
、入射角は56゛(偏光角)とした。
得られたデータは検量線によくのり、最大偏差は±0.
06 (g/m2)であった。
この種の接着剤は、反応の進行に伴なってイソシアネー
ト基が減少するが、反応速度はそれほど速くなく、手早
く測定することにより、反応による影響は実際上無視す
ることができる。
この実施例の原理によれば、第13図に示すようなすで
に硬化反応の終了したラミネート材40上にさらに接着
剤41を塗布するような場合にも、硬化反応終了により
イソシアネート基の吸収はなく、何ら問題なしに新しい
塗布膜厚を測定することかで′きる。
また、このようにして得られた厚みを表わす厚み演算回
路33の出力は、これを接着剤の塗布量調整手段にフィ
ードバックすることにより、塗布量を有効に制御するこ
とが可能となる。
以上述べた本発明の原理的な構成によれば、被測定物が
静止している場合のみならず、走行している被測定物の
厚みを測定することがで終る。
ただ、上記の実施例の構造では、測定光が入射されると
鰺と参照光が入射されるととのタイミングが僅かにずれ
ることになるが、そのようなタイミングのずれはごく僅
か(1/60秒)であるので、被測定物が全稈高速で走
行しない限り実際上問題はないと考えられる。
もしも、このタイミングのずれが問題となる場合には、
測定光と参照先の両方を含むある程度広い範囲の赤外線
をP偏光させたうえで、被測定物に入射させ、受光側で
測定光と参照光とを分離して各々の強度を測定すること
がでとる。
その場合には、第14図に示す如き受光部を用いればよ
い。
図において、フィルムを透過してきた透過光51はバン
ドパスフィルタ61によって、測定光及び参照光近傍の
赤外線のみがフィルタされ、入射スリット62で絞られ
た後、コリメートミラー63に導光される。コリメート
ミラー63によって反射された平行光は回折格子64に
導光され、分光される。分光光は再度コリメートミラー
63で反射され、出射スリット面に分光スペクトルの帯
を形成する。分光スペクトルの測定光に対応する箇所に
形成したスリット67を通って測定光65が射出すると
同時に、参照光に対応する箇所に形成したスリット68
を通って参照光66が射出する。
射出光65.66はそれぞれの光検出器65D。
66Dに受光される。光検出器65D、66Dからは、
分光光の強度に応じた測定光透過信号Va。
参照光透過信号Vrが出力される。なお、測定光と参照
光に分光する手段は、回折格子64に替えてプリズムと
することもできる。
また、測定光、参照先の検出器65D、66Dに関し、
特性吸収波長領域において感度の良好なものを使用する
つよ1)、上記の検出方式を用いれば、同時測定が可能
となり、前記のタイミングのずれの問題は完全に解消す
ることができる。
この場合には、タイミングが同一となるため、各検出器
65D、66Dからの出力を夫々増幅したうえで、別個
にサンプルホールドするようにすればよい。他の処理は
、前記各実施例と異なるところがないので、これ以上の
説明は省略する。
次に、被測定物が振動等によりゆらぐ場合には、そのゆ
らぎによる影響が考えられるが、ゆらぎが激しい場合を
除ト、走行の場合と同様に、ゆらぎによる影響を無視す
ることかできる。ゆらぎが激しい場合には、直上で述べ
た如き同時測定が好ましい。
本出願人は、特願昭58−183636号の特許出願(
発明の名称“赤外線厚み計゛)において、被測定物に対
する赤外線の入射角を変化させ、反射光強度の変化から
偏光角(ブリュースター角)を検出して、その偏光角に
おける吸光度から厚みを検出する方式を提案している。
この方式tこよれば、被測定物が走行する場合や走行に
伴なうゆらぎが存在する場合でも、最も正確に被測定物
の厚みを検出することができる。
本発明は、P偏光を用いる点および偏光角に着目した点
においては、上記特許出願にかかる発明と基盤を共通に
する。
しかしなが呟本発明者等の考察によれば、第5図、第6
図等において示された如く、入射角を偏光角に正確に一
致させる必要はなく、偏光角近傍の角度に設定すれば、
十分大トいS/N比が得られることが明らかであり、こ
の意味で本発明は、偏光角に限定されるものではない。
測定精度に影響を及ぼすいよ一つの要因は、偏光子24
の性能、即ち偏光子24による偏光度である。
第15図に、偏光率と干渉の幅との関係を示す。
この場合の測定光の波長は4.4μ随とし、フィルムの
屈折率を1.7とし、入射角を58° とし、干渉の幅
を理論計算によってめたものである。
第15図にも明らかなように、干渉の幅は偏光度力弓O
O%に近い程小さくなるので、偏光度は高ければ高い程
好ましいが、90%以上であれば実用上問題がなく、9
5%以上であればより好ましい。
[発明の効果] 本発明によれば、被測定物内における多重反射による光
の干渉を最小限とすることかでき、極薄フィルム等厚み
がきわめて薄い場合にも、高いSZN比で高精度の厚み
測定が行なえる。
さらに、本発明によれば、フィルム材上に塗布した接着
剤の塗布膜厚等、多層構造体の各層の層厚の測定が高精
度で行なえるので、ラミネート工程における接着剤の塗
布量や塗布膜厚の管理等に有効に貢献することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の分光分析の原理的説明図、第2図は第1
図に示す分光分析方式で得られたチャート図、第3図は
測定光を垂直入射させたときのフィルムの吸光度(横軸
)と干渉の幅(縦軸)との関係を示すグラフ、第4図は
本発明の原理的構成を示す図、第5図、第6図は夫々入
射角を偏光角近傍で変化させたときの干渉の幅の大きさ
の変化を示すグラフ、第7図は本発明の実施例の全体概
略説明図、第8図(a)、(1〕)、(c)、(d)は
測定光透過信号および参照光透過信号の抽出方式を順次
に示す各波形図、第9図はフィルムの検量線および測定
結果を示すグラフ、第10図は本発明のいま一つの実施
例の全体概略説明図、@11図は多層構造体の一例を示
す断面説明図、第12図は接着剤の検量線および測定結
果を示すグラフ、第13図は多層構造体の他の例を示す
断面説明図、$14図は受光部の一例を示す概略説明図
、第15図は偏光度と干渉の幅との関係を示すグラフで
ある。 11・・・フィルム、 12・・・赤外線光源、16+
17・・・バンドパスフィルタ、24・・・偏光子、 
27・・・赤外線検出器、31・・・サンプルホールド
回路、 32・・・log比演算回路、 33・・・厚み演算回
路、35・・・フィルム、 36・・・接着剤、38・
・・フィルム吸光度補正回路。 第1図 第4図 第3図 フィルムの吸光度 第5図 入行ホ(°) 第8図 第11図 第13図 第9図 第12図 望布j 10/m”)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)厚みを測定すべき被測定物の特性吸収帯に属する
    測定光および参照光を含む赤外線を発生する光源と、赤
    外線を入射面に平行なP偏光己偏光させる偏光子と、P
    偏光を被測定物の偏光角に等しいか、近傍の傾斜角で被
    測定物に入射させる手段と、被測定物中を少なくとも一
    度通過した測定光および参照光の強度を検出する手段と
    、測定光の受光強度と参照先の受光強度とに基づいて特
    性吸収帯における吸光度をめ、該吸光度から被測定物の
    厚みを算定する手段とを備えてなる赤外線厚み計。
  2. (2)被測定物が、厚みを測定すベト層を含む少なくと
    も2層の積層構造体であって、厚みを測定すべき層を構
    成する物質の特性吸収帯に属する測定光お上σ参照光を
    含む赤外線を発生する光源と、赤外線を入射面に平行な
    P偏光に偏光させる偏光子と、P偏光を上記厚みを測定
    すべ外層の偏光角に等しいか近傍の傾斜角で被測定物に
    入射させる手段と、被測定物中を少なくとも一度通過し
    た測定光および参照先の強度゛を検出する受光手段と、
    これら測定光および参照先の受光強度に基づいて被測定
    物による測定光の吸光度をめる手段と、当該吸光度がら
    厚みを測定すべ外層がない場合の吸光度を差引いて、当
    該層のみの吸光度を得る吸光度の補正手段と、当該層の
    吸光度からその厚みを算定する手段とを備えてなる赤外
    線厚み計。
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