JP2019140110A - エネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔 - Google Patents
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Abstract
Description
この要求に応えるための一つの方策として、活物質層と集電基板との間にアンダーコート層を配置して、活物質層および集電基板の接着性を強固にするとともに、それらの接触界面の抵抗を下げることが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
目付量の測定は、一般に、特許文献2に記載のように、アンダーコート箔から適当な大きさの試験片を切り出し、その質量W0を測定し、その後、アンダーコート箔からアンダーコート層を剥離し、アンダーコート層を剥離した後の質量W1を測定し、その差(W0−W1)から算出する、あるいは、予め集電基板の質量W2を測定しておき、その後、アンダーコート層を形成したアンダーコート箔の質量W3を測定し、その差(W3−W2)から算出する。
また、膜厚は、アンダーコート箔から適当な大きさの試験片を切り出し、走査電子顕微鏡等で測定する。
1. 集電基板と、この集電基板の少なくとも一方の面に形成されたアンダーコート層とを有するエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔であり、
上記アンダーコート層が、カーボンナノチューブおよび分散剤を含み、かつ、上記アンダーコート層についてP偏光方式で測定した、当該アンダーコート層に含まれる有機成分のカルボニル基の吸収に由来する赤外吸光度が、0.017以下であることを特徴とする、超音波溶接によって当該アンダーコート箔を備える電極構造体を作製するために用いられるエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔、
2. 上記アンダーコート層の厚さが1〜140nmである1のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔、
3. 上記赤外吸光度が、0.005以上0.015以下である1のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔、
4. 上記アンダーコート層の厚さが30〜110nmである3のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔、
5. 上記集電基板がアルミニウム箔または銅箔である1〜4のいずれか1項記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔、
6. 1〜5のいずれかのエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔と、そのアンダーコート層の表面の一部または全部に形成された活物質層とを有するエネルギー貯蔵デバイス電極、
7. 上記活物質層が、上記アンダーコート層の周縁を残し、それ以外の部分全体を覆う態様で形成された6のエネルギー貯蔵デバイス電極、
8. 上記電極構造体が、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で金属タブと超音波溶接されるものである6または7のエネルギー貯蔵デバイス電極、
9. 6〜8のいずれかのエネルギー貯蔵デバイス電極を備えるエネルギー貯蔵デバイス、
10. 一枚または複数枚の7の電極と、金属タブとを備えて構成される電極構造体を少なくとも一つ有し、
上記電極の少なくとも一枚が、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で上記金属タブと超音波溶接されているエネルギー貯蔵デバイス、
11. 一枚または複数枚の7の電極を用いたエネルギー貯蔵デバイスの製造方法であって、
上記電極の少なくとも一枚を、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で金属タブと超音波溶接する工程を有するエネルギー貯蔵デバイスの製造方法、
12. 集電基板上にカーボンナノチューブおよび分散剤を含むアンダーコート層形成用組成物を塗布し、これを乾燥してアンダーコート層を形成した後、
P偏光方式で上記アンダーコート層の赤外吸光度を測定して、当該アンダーコート層に含まれる有機成分のカルボニル基の吸収に由来する赤外吸光度が0.017以下であることを確認し、さらに
上記アンダーコート層表面の少なくとも一部に活物質層を形成するエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法、
13. 上記集電基板がアルミニウム箔である12のエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法、
14. 上記赤外吸光度が、0.005以上0.015以下である12または13のエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法
を提供する。
本発明に係る薄膜は、所定の条件で測定される特定範囲の赤外吸光度を有するものであり、本発明に係るエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔(以下、アンダーコート箔という)は、集電基板と、この集電基板の少なくとも一方の面に形成されたアンダーコート層とを有し、アンダーコート層として、上記薄膜を備えるものである。
なお、上記の方法でSWCNT、DWCNTまたはMWCNTを作製する際には、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウムなどの触媒金属が残存することがあるため、この不純物を除去するための精製を必要とする場合がある。不純物の除去には、硝酸、硫酸などによる酸処理とともに超音波処理が有効である。しかし、硝酸、硫酸などによる酸処理ではCNTを構成するπ共役系が破壊され、CNT本来の特性が損なわれてしまう可能性があるため、適切な条件で精製して使用することが望ましい。
溶媒としては、従来、CNT含有組成物の調製に用いられるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、水;テトラヒドロフラン(THF)、ジエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン(DME)などのエーテル類;塩化メチレン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素類;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)などのアミド類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類;メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−プロパノールなどのアルコール類;n−ヘプタン、n−ヘキサン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類等の有機溶媒が挙げられ、これらの溶媒は、それぞれ単独で、または2種以上混合して用いることができる。
特に、CNTの孤立分散の割合を向上させ得るという点から、水、NMP、DMF、THF、メタノール、イソプロパノールが好ましく、これらの溶媒は、それぞれ単独で、または2種以上混合して用いることができる。
マトリックス高分子の含有量は、特に限定されるものではないが、組成物中に、0.0001〜99質量%程度とすることが好ましく、0.001〜90質量%程度とすることがより好ましい。
なお、R41がフェニル基の場合、後述する酸性基導入法において、ポリマー製造後に酸性基を導入する手法を用いた場合、このフェニル基上に酸性基が導入される場合もある。
炭素数1〜5の分岐構造を有していてもよいアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基等が挙げられる。
炭素数1〜5の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペントキシ基等が挙げられる。
カルボキシル基、スルホ基、リン酸基およびホスホン酸基の塩としては、ナトリウム,カリウムなどのアルカリ金属塩;マグネシウム,カルシウム等の2族金属塩;アンモニウム塩;プロピルアミン、ジメチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミンなどの脂肪族アミン塩;イミダゾリン、ピペラジン、モルホリンなどの脂環式アミン塩;アニリン、ジフェニルアミンなどの芳香族アミン塩;ピリジニウム塩等が挙げられる。
なお、ハロゲン原子、炭素数1〜5の分岐構造を有していてもよいアルキル基としては、上記式(2)〜(7)で例示した基と同様のものが挙げられる。
なお、アルデヒド化合物として、例えば、テレフタルアルデヒド等のフタルアルデヒド類のような、二官能化合物(C)を用いる場合、スキーム1で示される反応が生じるだけではなく、下記スキーム2で示される反応が生じ、2つの官能基が共に縮合反応に寄与した、架橋構造を有する高分岐ポリマーが得られる場合もある。
上記酸触媒としては、例えば、硫酸、リン酸、過塩素酸などの鉱酸類;p−トルエンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸一水和物などの有機スルホン酸類;ギ酸、シュウ酸などのカルボン酸類等を用いることができる。
酸触媒の使用量は、その種類によって種々選択されるが、通常、トリアリールアミン類100質量部に対して、0.001〜10,000質量部、好ましくは、0.01〜1,000質量部、より好ましくは0.1〜100質量部である。
また、使用する酸触媒が、例えばギ酸のような液状のものであるならば、酸触媒に溶媒としての役割を兼ねさせることもできる。
以上のようにして得られる重合体の重量平均分子量Mwは、通常1,000〜2,000,000、好ましくは、2,000〜1,000,000である。
後者の手法において、酸性基を芳香環上に導入する手法としては、特に制限はなく、酸性基の種類に応じて従来公知の各種方法から適宜選択すればよい。
例えば、スルホ基を導入する場合、過剰量の硫酸を用いてスルホン化する手法などを用いることができる。
なお、本発明における重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによる測定値(ポリスチレン換算)である。
具体的な高分岐ポリマーとしては、下記式で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
オキサゾリンモノマーが有する重合性炭素−炭素二重結合含有基としては、重合性炭素−炭素二重結合を含んでいれば特に限定されるものではないが、重合性炭素−炭素二重結合を含む鎖状炭化水素基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基などの炭素数2〜8のアルケニル基等が好ましい。
ハロゲン原子、炭素数1〜5の分岐構造を有していてもよいアルキル基としては、上記と同様のものが挙げられる。
炭素数6〜20のアリール基の具体例としては、フェニル基、キシリル基、トリル基、ビフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
炭素数7〜20のアラルキル基の具体例としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルシクロヘキシル基等が挙げられる。
このような水溶性のオキサゾリンポリマーは、上記式(12)で表されるオキサゾリンモノマーのホモポリマーでもよいが、水への溶解性をより高めるため、上記オキサゾリンモノマーと親水性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとの少なくとも2種のモノマーをラジカル重合させて得られたものであることが好ましい。
その他のモノマーの具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸フェニル等の(メタ)アクリル酸エステルモノマー;エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン等のα−オレフィン系モノマー;塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル等のハロオレフィン系モノマー;スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル系モノマー;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマーなどが挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよい。
一方、得られるオキサゾリンポリマーの水溶性をより高めるという点から、モノマー成分における親水性官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーの含有率は、10質量%以上が好ましく、20質量%以上がより好ましく、30質量%以上がより一層好ましい。
また、モノマー成分におけるその他の単量体の含有率は、上述のとおり、得られるオキサゾリンポリマーのCNT分散能に影響を与えない範囲であり、また、その種類によって異なるため一概には決定できないが、5〜95質量%、好ましくは10〜90質量%の範囲で適宜設定すればよい。
なお、溶液として市販されている場合、そのまま使用しても、目的とする溶媒に置換してから使用してもよい。
また、組成物中における分散剤の濃度は、CNTを溶媒に分散させ得る濃度であれば特に限定されるものではないが、組成物中に0.001〜30質量%程度とすることが好ましく、0.002〜20質量%程度とすることがより好ましい。
さらに、組成物中におけるCNTの濃度は、目的とするアンダーコート層の目付量や、要求される機械的、電気的、熱的特性などにおいて変化するものであり、また、少なくともCNTの一部が孤立分散し、本発明で規定される目付量でアンダーコート層を作製できる限り任意であるが、組成物中に0.0001〜50質量%程度とすることが好ましく、0.001〜20質量%程度とすることがより好ましく、0.001〜10質量%程度とすることがより一層好ましい。
トリアリールアミン系高分岐ポリマーの架橋剤としては、例えば、メラミン系、置換尿素系、またはそれらのポリマー系架橋剤等が挙げられ、これら架橋剤は、それぞれ単独で、または2種以上混合して用いることができる。なお、好ましくは、少なくとも2個の架橋形成置換基を有する架橋剤であり、CYMEL(登録商標)、メトキシメチル化グリコールウリル、ブトキシメチル化グリコールウリル、メチロール化グリコールウリル、メトキシメチル化メラミン、ブトキシメチル化メラミン、メチロール化メラミン、メトキシメチル化ベンゾグアナミン、ブトキシメチル化ベンゾグアナミン、メチロール化ベンゾグアナミン、メトキシメチル化尿素、ブトキシメチル化尿素、メチロール化尿素、メトキシメチル化チオ尿素、メトキシメチル化チオ尿素、メチロール化チオ尿素等の化合物、およびこれらの化合物の縮合体が例として挙げられる。
オキサゾリン基と架橋反応を起こす化合物の具体例としては、酸触媒の存在下で架橋反応性を発揮する、ポリアクリル酸やそのコポリマー等の合成高分子およびカルボキシメチルセルロースやアルギン酸といった天然高分子の金属塩、加熱により架橋反応性を発揮する、上記合成高分子および天然高分子のアンモニウム塩等が挙げられるが、特に、酸触媒の存在下や加熱条件下で架橋反応性を発揮するポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリル酸リチウム、ポリアクリル酸アンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム、カルボキシメチルセルロースリチウム、カルボキシメチルセルロースアンモニウム等が好ましい。
自己架橋する架橋剤の具体例としては、酸触媒の存在下で架橋反応性を発揮する多官能アクリレート、テトラアルコキシシラン、ブロックイソシアネート基を有するモノマーおよび水酸基、カルボン酸、アミノ基の少なくとも1つを有するモノマーのブロックコポリマーなどが挙げられる。
本発明では、架橋反応を促進するための触媒として、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウムp−トルエンスルホン酸、サリチル酸、スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、ナフタレンカルボン酸等の酸性化合物、および/または2,4,4,6−テトラブロモシクロヘキサジエノン、ベンゾイントシレート、2−ニトロベンジルトシレート、有機スルホン酸アルキルエステル等の熱酸発生剤を添加することができる。
触媒の添加量はCNT分散剤に対して、0.0001〜20質量%、好ましくは0.0005〜10質量%、より好ましくは0.001〜3質量%である。
この際、混合物を分散処理することが好ましく、この処理により、CNTの分散割合をより向上させることができる。分散処理としては、機械的処理である、ボールミル、ビーズミル、ジェットミル等を用いる湿式処理や、バス型やプローブ型のソニケータを用いる超音波処理が挙げられるが、特に、ジェットミルを用いた湿式処理や超音波処理が好適である。
分散処理の時間は任意であるが、1分間から10時間程度が好ましく、5分間から5時間程度がより好ましい。この際、必要に応じて加熱処理を施しても構わない。
なお、架橋剤および/またはマトリックス高分子を用いる場合、これらは、分散剤、CNTおよび溶媒からなる混合物を調製した後から加えてもよい。
本発明では、アンダーコート層の膜厚は、アンダーコート層の密着性および得られるデバイスの内部抵抗を低減することを考慮すると、1〜1,000nmが好ましく、1〜800nmがより好ましく、1〜500nmがさらに好ましい。
さらに、溶接効率を考慮した場合には、1〜200nmが好ましく、1〜140nmがより好ましく、30〜110nmがより一層好ましい。
また、アンダーコート箔と後述する金属タブとを、箔のアンダーコート層部分で超音波溶接等の溶接によって効率よく接合させる場合においては、集電基板の一面あたりのアンダーコート層の目付量を好ましくは0.1g/m2以下、より好ましくは0.09g/m2以下、より一層好ましくは0.05g/m2未満とする。
一方、アンダーコート層の機能を担保して優れた特性の電池を再現性よく得るため、集電基板の一面あたりのアンダーコート層の目付量を好ましくは0.001g/m2以上、より好ましくは0.005g/m2以上、より一層好ましくは0.01g/m2以上、さらに好ましくは0.015g/m2以上である。
アンダーコート層の質量は、例えば、アンダーコート箔から適当な大きさの試験片を切り出し、その質量W0を測定し、その後、アンダーコート箔からアンダーコート層を剥離し、アンダーコート層を剥離した後の質量W1を測定し、その差(W0−W1)から算出する、あるいは、予め集電基板の質量W2を測定しておき、その後、アンダーコート層を形成したアンダーコート箔の質量W3を測定し、その差(W3−W2)から算出することができる。
アンダーコート層を剥離する方法としては、例えばアンダーコート層が溶解、もしくは膨潤する溶剤に、アンダーコート層を浸漬させ、布等でアンダーコート層をふき取るなどの方法が挙げられる。
目付量や膜厚を大きくしたい場合は、固形分濃度を高くしたり、塗布回数を増やしたり、クリアランスを大きくしたりする。目付量や膜厚を小さくしたい場合は、固形分濃度を低くしたり、塗布回数を減らしたり、クリアランスを小さくしたりする。
集電基板の厚みは特に限定されるものではないが、本発明においては、1〜100μmが好ましい。
加熱乾燥する場合の温度も任意であるが、50〜200℃程度が好ましく、80〜150℃程度がより好ましい。
ここで、活物質としては、従来、エネルギー貯蔵デバイス電極に用いられている各種活物質を用いることができる。
例えば、リチウム二次電池やリチウムイオン二次電池の場合、正極活物質としてリチウムイオンを吸着・離脱可能なカルコゲン化合物またはリチウムイオン含有カルコゲン化合物、ポリアニオン系化合物、硫黄単体およびその化合物等を用いることができる。
このようなリチウムイオンを吸着離脱可能なカルコゲン化合物としては、例えばFeS2、TiS2、MoS2、V2O6、V6O13、MnO2等が挙げられる。
リチウムイオン含有カルコゲン化合物としては、例えばLiCoO2、LiMnO2、LiMn2O4、LiMo2O4、LiV3O8、LiNiO2、LixNiyM1-yO2(但し、Mは、Co、Mn、Ti、Cr,V、Al、Sn、Pb、およびZnから選ばれる少なくとも1種以上の金属元素を表し、0.05≦x≦1.10、0.5≦y≦1.0)などが挙げられる。
ポリアニオン系化合物としては、例えばLiFePO4等が挙げられる。
硫黄化合物としては、例えばLi2S、ルベアン酸等が挙げられる。
アルカリ金属としては、Li、Na、K等が挙げられ、アルカリ金属合金としては、例えば、Li−Al、Li−Mg、Li−Al−Ni、Na−Hg、Na−Zn等が挙げられる。
リチウムイオンを吸蔵放出する周期表4〜15族の元素から選ばれる少なくとも1種の元素の単体としては、例えば、ケイ素やスズ、アルミニウム、亜鉛、砒素等が挙げられる。
同じく酸化物としては、例えば、スズケイ素酸化物(SnSiO3)、リチウム酸化ビスマス(Li3BiO4)、リチウム酸化亜鉛(Li2ZnO2)、リチウム酸化チタン(Li4Ti5O12)等が挙げられる。
同じく硫化物としては、リチウム硫化鉄(LixFeS2(0≦x≦3))、リチウム硫化銅(LixCuS(0≦x≦3))等が挙げられる。
同じく窒化物としては、リチウム含有遷移金属窒化物が挙げられ、具体的には、LixMyN(M=Co、Ni、Cu、0≦x≦3、0≦y≦0.5)、リチウム鉄窒化物(Li3FeN4)等が挙げられる。
リチウムイオンを可逆的に吸蔵・放出可能な炭素材料としては、グラファイト、カーボンブラック、コークス、ガラス状炭素、炭素繊維、カーボンナノチューブ、またはこれらの焼結体等が挙げられる。
この炭素質材料としては、活性炭等が挙げられ、例えば、フェノール樹脂を炭化後、賦活処理して得られた活性炭が挙げられる。
活物質層の形成部位は、用いるデバイスのセル形態等に応じて適宜設定すればよく、アンダーコート層の表面全部でもその一部でもよいが、ラミネートセル等に使用する目的で、金属タブと電極とを超音波溶接等の溶接により接合した電極構造体として用いる場合には、溶接部を残すためアンダーコート層の表面の一部に電極スラリーを塗布して活物質層を形成することが好ましい。特に、ラミネートセル用途では、アンダーコート層の周縁を残したそれ以外の部分に電極スラリーを塗布して活物質層を形成することが好適である。
なお、バインダーポリマーの添加量は、活物質100質量部に対して、0.1〜20質量部、特に、1〜10質量部が好ましい。
溶媒としては、上記CNT含有組成物で例示した溶媒が挙げられ、それらの中からバインダーの種類に応じて適宜選択すればよいが、PVdF等の非水溶性のバインダーの場合はNMPが好適であり、PAA等の水溶性のバインダーの場合は水が好適である。
また、加熱乾燥する場合の温度も任意であるが、50〜400℃程度が好ましく、80〜150℃程度がより好ましい。
このエネルギー貯蔵デバイスは、電極として上述したエネルギー貯蔵デバイス電極を用いることにその特徴があるため、その他のデバイス構成部材であるセパレータや、電解質などは、公知の材料から適宜選択して用いることができる。
セパレータとしては、例えば、セルロース系セパレータ、ポリオレフィン系セパレータなどが挙げられる。
電解質としては、液体、固体のいずれでもよく、また水系、非水系のいずれでもよいが、本発明のエネルギー貯蔵デバイス電極は、非水系電解質を用いたデバイスに適用した場合にも実用上十分な性能を発揮させ得る。
電解質塩としては、4フッ化硼酸リチウム、6フッ化リン酸リチウム、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等のリチウム塩;テトラメチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラエチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラプロピルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルトリエチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムパークロレート等の4級アンモニウム塩、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミド等のリチウムイミドなどが挙げられる。
非水系有機溶媒としては、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート等のアルキレンカーボネート;ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート;アセトニトリル等のニトリル類、ジメチルホルムアミド等のアミド類などが挙げられる。
コイン型に適用する場合、上述した本発明のエネルギー貯蔵デバイス電極を、所定の円盤状に打ち抜いて用いればよい。
例えば、リチウムイオン二次電池は、コインセルのワッシャーとスペーサーが溶接されたフタに、所定形状に打ち抜いたリチウム箔を所定枚数設置し、その上に、電解液を含浸させた同形状のセパレータを重ね、さらに上から、活物質層を下にして本発明のエネルギー貯蔵デバイス電極を重ね、ケースとガスケットを載せて、コインセルかしめ機で密封して作製することができる。
この場合、電極構造体を構成する電極は一枚でも複数枚でもよいが、一般的には、正負極とも複数枚が用いられる。
正極を形成するための複数枚の電極は、負極を形成するための複数枚の電極板と、一枚ずつ交互に重ねることが好ましく、その際、正極と負極の間には上述したセパレータを介在させることが好ましい。
金属タブは、複数枚の電極の最も外側の電極の溶接部で溶接しても、複数枚の電極のうち、任意の隣接する2枚の電極の溶接部間に金属タブを挟んで溶接してもよい。
金属タブの形状は、箔状が好ましく、その厚さは0.05〜1mm程度が好ましい。
超音波溶接の手法としては、例えば、複数枚の電極をアンビルとホーンとの間に配置し、溶接部に金属タブを配置して超音波をかけて一括して溶接する手法や、電極同士を先に溶接し、その後、金属タブを溶接する手法などが挙げられる。
本発明では、いずれの手法でも、金属タブと電極とが上記溶接部で溶接されるだけでなく、複数枚の電極同士も、アンダーコート層が形成され、かつ、活物質層が形成されていない部分で互いに超音波溶接されることになる。
溶接時の圧力、周波数、出力、処理時間等は、特に限定されるものではなく、用いる材料やアンダーコート層の目付量などを考慮して適宜設定すればよい。
このようにして得られたエネルギー貯蔵デバイスは、金属タブと、一枚または複数枚の電極とを備えて構成される電極構造体を少なくとも一つ有し、電極が、集電基板と、この集電基板の少なくとも一方の面に形成されたアンダーコート層と、このアンダーコート層の表面の一部に形成された活物質層とを有し、電極が複数枚用いられている場合、それらが、アンダーコート層が形成され、かつ、活物質層が形成されていない部分で互いに超音波溶接されているとともに、電極のうちの少なくとも一枚が、アンダーコート層が形成され、かつ、活物質層が形成されていない部分で金属タブと超音波溶接されているという構成を備えたものである。
(1)プローブ型超音波照射装置(分散処理)
装置:Hielscher Ultrasonics社製、UIP1000
(2)ワイヤーバーコーター(薄膜作製)
装置:(株)エスエムテー製、PM−9050MC
(3)超音波溶接機(超音波溶接試験)
装置:日本エマソン(株)製、2000Xea 40:0.8/40MA−XaeStand
(4)充放電測定装置(二次電池評価)
装置:北斗電工(株)製、HJ1001SM8A
(5)マイクロメーター(バインダー、活性層の膜厚測定)
装置:(株)ミツトヨ製、IR54
(6)ホモディスパー(電極スラリーの混合)
装置:プライミクス(株)製、T.K.ロボミックス(ホモディスパー2.5型(φ32)付き)
(7)薄膜旋回型高速ミキサー(電極スラリーの混合)
装置:プライミクス(株)製、フィルミクス40型
(8)自転・公転ミキサー(電極スラリーの脱泡)
装置:(株)シンキー製、あわとり錬太郎(ARE−310)
(9)ロールプレス装置(電極の圧縮)
装置:宝泉(株)製、超小型卓上熱ロールプレス機 HSR−60150H
(10)走査電子顕微鏡(SEM)
装置:日本電子(株)製、JSM−7400F
(11)赤外線吸収式膜厚計
装置:クラボウ(株)製、RX−400
カルボニル基由来の赤外線吸収の吸光度
[実施例1−1]
分散剤として国際公開第2014/042080号の合成例2と同様の手法で合成した、下記式で示されるPTPA−PBA−SO3H0.50gを、分散媒である2−プロパノール43gおよび水6.0gに溶解させ、この溶液へMWCNT(Nanocyl社製“NC7000”外径10nm)0.50gを添加した。この混合物に、プローブ型超音波照射装置を用いて室温(およそ25℃)で30分間超音波処理を行い、沈降物がなくMWCNTが均一に分散した黒色のMWCNT含有分散液を得た。
得られたMWCNT含有分散液50gに、ポリアクリル酸(PAA)を含む水溶液であるアロンA−10H(東亞合成(株)、固形分濃度25.8質量%)3.88gと2−プロパノール46.12gとを加えて撹拌し、アンダーコート液A1を得た。2−プロパノールで2倍に希釈して、アンダーコート液A2を得た。
得られたアンダーコート液A2を、集電基板であるアルミニウム箔(厚み15μm)にワイヤーバーコーター(OSP2、ウェット膜厚2μm)で均一に展開後、120℃で10分乾燥してアンダーコート層を形成し、アンダーコート箔B1を作製した。
膜厚の測定は、以下のようにして行った。上記で作製したアンダーコート箔を1cm×1cmに切り出し、その中央部分で手で裂き、断面部分でアンダーコート層が露出した部分をSEMにて10,000〜60,000倍で観察し、撮影された像から膜厚を計測した。その結果、アンダーコート箔B1のアンダーコート層の厚みは約16nmであった。
さらに得られたアンダーコート箔B1の反対側の面にも、同様にアンダーコート液A2を塗布、乾燥することで、アルミニウム箔の両面にアンダーコート層が形成されたアンダーコート箔C1を作製した。
実施例1−1で作製したアンダーコート液A1を用いた以外は、実施例1−1と同様にして、アンダーコート箔B2およびC2を作製し、アンダーコート箔B2のアンダーコート層の厚みを測定したところ、23nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP3、ウェット膜厚3μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B3およびC3を作製し、アンダーコート箔B3のアンダーコート層の厚みを測定したところ、31nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP4、ウェット膜厚4μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B4およびC4を作製し、アンダーコート箔B4のアンダーコート層の厚みを測定したところ、41nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP6、ウェット膜厚6μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B5およびC5を作製し、アンダーコート箔B5のアンダーコート層の厚みを測定したところ、60nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP8、ウェット膜厚8μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B6およびC6を作製し、アンダーコート箔B6のアンダーコート層の厚みを測定したところ、80nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP10、ウェット膜厚10μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B7およびC7を作製し、アンダーコート箔B7のアンダーコート層の厚みを測定したところ、105nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP13、ウェット膜厚13μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B8およびC8を作製し、アンダーコート箔B8のアンダーコート層の厚みを測定したところ、130nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP22、ウェット膜厚22μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B9およびC9を作製し、アンダーコート箔B9のアンダーコート層の厚みを測定したところ、210nmであった。
ワイヤーバーコーター(OSP30、ウェット膜厚30μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B10およびC10を作製し、アンダーコート箔B10のアンダーコート層の厚みを測定したところ、250nmであった。
ワイヤーバーコーター(RDS22、ウェット膜厚50μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B11およびC11を作製し、アンダーコート箔B11のアンダーコート層の厚みを測定したところ、420nmであった。
ワイヤーバーコーター(RDS44、ウェット膜厚100μm)を用いた以外は、実施例1−2と同様にして、アンダーコート箔B12およびC12を作製し、アンダーコート箔B12のアンダーコート層の厚みを測定したところ、1,000nmであった。
作製したアンダーコート箔のアンダーコート層のカルボニル基由来の吸光度は、下記のようにして測定した。
片面に塗工したアンダーコート箔を8×20cmに切り出し、塗工面を赤外線吸収式膜厚計RX−400のセンサヘッドに設置した。入射面に対して平行なP偏光赤外線を、ブリュースター角で入射させ、表面反射光を含まない反射光を測定することで、アンダーコート層の吸光度を測定した。積算回数は128回とした。カルボニル基由来の吸収は、1700〜1800cm-1付近とし、ベースラインは、より大きい波数領域の吸収を2点測定することで得た。まず、無垢のアルミニウム箔の吸光度を測定し、次にアンダーコート箔の吸光度を測定した後に、無垢のアルミニウム箔の吸光度を差し引くことで、アンダーコート箔の吸光度とした。
このようにして測定したアンダーコート層のカルボニル基由来の吸光度を表1に、上記吸光度と膜厚との関係を図1に示す。
実施例1−1〜1−11および比較例1−1で作製した各アンダーコート箔について、下記手法により、超音波溶接試験を行った。
日本エマソン(株)の超音波溶接機(2000Xea,40:0.8/40MA−XaeStand)を用い、アンビル上のアルミタブ(宝泉(株)製、厚み0.1mm、幅5mm)の上に、両面にアンダーコート層が形成されたアンダーコート箔5枚を積層し、上からホーンを当てて超音波振動を与えて溶接した。溶接面積は3×12mmとし、溶接後、ホーンに接触したアンダーコート箔が破れることなく、タブとアンダーコート箔を剥離させようとした場合に箔が破れる場合に○、タブと箔間で剥離する場合に×とした。結果を表1に示す。
実施例1−1〜1−11および比較例1−1で作製した各アンダーコート箔について、下記手法により、密着性試験を行った。
アンダーコート層塗工面に、セロテープ(登録商標)をつけて、指で強くこすり、勢いよく剥がした時に、アンダーコート層全面が剥離し、下地のアルミニウム箔が見える場合に密着性を×、アンダーコート層が剥がれない場合に密着性を○とした。結果を表1に示す。
また、アンダーコート箔のカルボニル基由来の吸光度が0.1以上では、アンダーコート層のアルミニウム箔に対する密着性が低下した。すなわち、アンダーコート層の密着性が良好なアンダーコート箔を製造するためには、アンダーコート層のカルボニル基由来の吸光度を0.100未満とする必要があり、アンダーコート箔製造時に吸光度を測定する必要があることが確認された。
一方、溶接の可否という点から、上記吸光度を0.02以下とすることが好ましいことが確認された。
[実施例2−1]
活物質としてリン酸鉄リチウム(LFP、TATUNG FINE CHEMICALS CO.)17.3g、バインダーとしてポリフッ化ビニリデン(PVdF)のNMP溶液(12質量%、(株)クレハ、KFポリマー L#1120)12.8g、導電助剤としてアセチレンブラック0.384gおよびN−メチルピロリドン(NMP)9.54gを、ホモディスパーにて3,500rpmで5分間混合した。次いで、薄膜旋回型高速ミキサーを用いて周速20m/秒で60秒の混合処理をし、さらに自転・公転ミキサーにて2,200rpmで30秒脱泡することで、電極スラリー(固形分濃度48質量%、LFP:PVdF:AB=90:8:2(質量比))を作製した。
得られた電極スラリーを、実施例1−1で作製したアンダーコート箔B1に均一(ウェット膜厚200μm)に展開後、80℃で30分、次いで120℃で30分乾燥してアンダーコート層上に活物質層を形成し、さらにロールプレス機で圧着することで、活物質層の厚み50μmの電極を作製した。
2032型のコインセル(宝泉(株)製)のワッシャーとスペーサーが溶接されたフタに、直径14mmに打ち抜いたリチウム箔(本荘ケミカル(株)製、厚み0.17mm)を6枚重ねたものを設置し、その上に、電解液(キシダ化学(株)製、エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート=1:1(体積比)、電解質であるリチウムヘキサフルオロホスフェートを1mol/L含む。)を24時間以上染み込ませた、直径16mmに打ち抜いたセパレータ(セルガード(株)製、2400)を一枚重ねた。さらに上から、活物質を塗布した面を下にして電極を重ねた。電解液を1滴滴下したのち、ケースとガスケットを載せて、コインセルかしめ機で密封した。その後24時間静置し、試験用の二次電池とした。
実施例1−2で得られたアンダーコート箔B2を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−3で得られたアンダーコート箔B3を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−4で得られたアンダーコート箔B4を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−5で得られたアンダーコート箔B5を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−6で得られたアンダーコート箔B6を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−7で得られたアンダーコート箔B7を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−8で得られたアンダーコート箔B8を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−9で得られたアンダーコート箔B9を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−10で得られたアンダーコート箔B10を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
実施例1−11で得られたアンダーコート箔B11を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
比較例1−1で得られたアンダーコート箔B12を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
無垢のアルミニウム箔を用いた以外には実施例2−1と同様にして、試験用の二次電池を作製した。
・電流:0.5C定電流充電、5C定電流放電(LFPの容量を170mAh/gとした)
・カットオフ電圧:4.50V−2.00V
・温度:室温
以上の結果より、アンダーコート箔のカルボニル基由来の吸光度を0.100未満とすることによって、密着性が高く、かつ低抵抗なエネルギー貯蔵デバイスが得られるアンダーコート箔を簡便に製造できることが確認された。
Claims (14)
- 集電基板と、この集電基板の少なくとも一方の面に形成されたアンダーコート層とを有するエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔であり、
上記アンダーコート層が、カーボンナノチューブおよび分散剤を含み、かつ、上記アンダーコート層についてP偏光方式で測定した、当該アンダーコート層に含まれる有機成分のカルボニル基の吸収に由来する赤外吸光度が、0.017以下であることを特徴とする、超音波溶接によって当該アンダーコート箔を備える電極構造体を作製するために用いられるエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔。 - 上記アンダーコート層の厚さが1〜140nmである請求項1記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔。
- 上記赤外吸光度が、0.005以上0.015以下である請求項1記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔。
- 上記アンダーコート層の厚さが30〜110nmである請求項3記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔。
- 上記集電基板がアルミニウム箔または銅箔である、請求項1〜4のいずれか1項記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のエネルギー貯蔵デバイス電極用アンダーコート箔と、そのアンダーコート層の表面の一部または全部に形成された活物質層とを有するエネルギー貯蔵デバイス電極。
- 上記活物質層が、上記アンダーコート層の周縁を残し、それ以外の部分全体を覆う態様で形成された請求項6記載のエネルギー貯蔵デバイス電極。
- 上記電極構造体が、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で金属タブと超音波溶接されるものである請求項6または7記載のエネルギー貯蔵デバイス電極。
- 請求項6〜8のいずれか1項記載のエネルギー貯蔵デバイス電極を備えるエネルギー貯蔵デバイス。
- 一枚または複数枚の請求項7記載の電極と、金属タブとを備えて構成される電極構造体を少なくとも一つ有し、
上記電極の少なくとも一枚が、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で上記金属タブと超音波溶接されているエネルギー貯蔵デバイス。 - 一枚または複数枚の請求項7記載の電極を用いたエネルギー貯蔵デバイスの製造方法であって、
上記電極の少なくとも一枚を、上記アンダーコート層が形成され、かつ、上記活物質層が形成されていない部分で金属タブと超音波溶接する工程を有するエネルギー貯蔵デバイスの製造方法。 - 集電基板上にカーボンナノチューブおよび分散剤を含むアンダーコート層形成用組成物を塗布し、これを乾燥してアンダーコート層を形成した後、
P偏光方式で上記アンダーコート層の赤外吸光度を測定して、当該アンダーコート層に含まれる有機成分のカルボニル基の吸収に由来する赤外吸光度が0.017以下であることを確認し、さらに
上記アンダーコート層表面の少なくとも一部に活物質層を形成するエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法。 - 上記集電基板がアルミニウム箔である請求項12記載のエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法。
- 上記赤外吸光度が、0.005以上0.015以下である請求項12または13記載のエネルギー貯蔵デバイス電極の製造方法。
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