JPS60218628A - 液晶表示素子電極接続方法 - Google Patents
液晶表示素子電極接続方法Info
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- JPS60218628A JPS60218628A JP7530384A JP7530384A JPS60218628A JP S60218628 A JPS60218628 A JP S60218628A JP 7530384 A JP7530384 A JP 7530384A JP 7530384 A JP7530384 A JP 7530384A JP S60218628 A JPS60218628 A JP S60218628A
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、液晶表示素子の電極と外部回路の電極とのヒ
ートシール打針用いた電気的接続に関する。
ートシール打針用いた電気的接続に関する。
（従来技術）
液晶表示素子（以下、ＬＣＤと呼Ｊ：）と外部回路［７
し〜シブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼〕）マた
はプリント配線板（以下、ＰＷＢと呼））１との電気的
接続の方、式の一つとして、ヒートシール材を用いる方
式（以下、ヒートシール方式と呼ぶ）がある。第４図に
、−従来のヒートシール方式の例を示す。ＬＣＤＩには
、外部に電気的に接着するための電極端子部２が・設け
である。この電極端子部２の上にヒートシール材３を置
き、さら”にその上に、ＦＰＣ４を重ねる。そして、ヒ
ートシール材３の加圧下での熱融着または光硬化により
、これら王者２〜４は、大気雰囲気下で接着固定され、
ＬＣＤ１の電極端子とＦＰＣ４の電極端子とは、電気的
に接続される。
し〜シブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼〕）マた
はプリント配線板（以下、ＰＷＢと呼））１との電気的
接続の方、式の一つとして、ヒートシール材を用いる方
式（以下、ヒートシール方式と呼ぶ）がある。第４図に
、−従来のヒートシール方式の例を示す。ＬＣＤＩには
、外部に電気的に接着するための電極端子部２が・設け
である。この電極端子部２の上にヒートシール材３を置
き、さら”にその上に、ＦＰＣ４を重ねる。そして、ヒ
ートシール材３の加圧下での熱融着または光硬化により
、これら王者２〜４は、大気雰囲気下で接着固定され、
ＬＣＤ１の電極端子とＦＰＣ４の電極端子とは、電気的
に接続される。
ところで、この接着固定の際に、ＬＣＤ１の電極端子部
２とヒートシール材３との問、または、ヒートシール材
３とＦＰＣ４との間に介在する空気が完全に取り去れず
、残留気泡となる。このため、過酷条件下における密着
性不良や電気的導通の不良といった不具合の一要因とな
り、接着機構の信頼性を低下させていた。
２とヒートシール材３との問、または、ヒートシール材
３とＦＰＣ４との間に介在する空気が完全に取り去れず
、残留気泡となる。このため、過酷条件下における密着
性不良や電気的導通の不良といった不具合の一要因とな
り、接着機構の信頼性を低下させていた。
この不具合を軽減する周知の手法には、（１）真空減圧
雰囲気下で接着する方式と（２）高温で熱融着＊たは光
硬化を長時間継続する方式とがあるが、各々に、下記の
理由によりはなはだ採用し難し１面があった。
雰囲気下で接着する方式と（２）高温で熱融着＊たは光
硬化を長時間継続する方式とがあるが、各々に、下記の
理由によりはなはだ採用し難し１面があった。
前者の方式は、大型ＬＣＤには適用できない。
腕時計用セルや電卓用セル等に用いるような比較的小型
で、かつ、そめ電極端子のピッチが０．８゜１．６．２
．０ＩＩＩＩ１１と若干粗いＬＣＤに適用すると、製造
コスＦは高くならない。すなわも、減圧すべき容積の小
ささ及び位置合せの容易性か呟使用する装置も大がかり
にならず、作業時間も短かくてすむ。しかし、昨今のオ
フィスオートメーション用ＬＣＤには、８５版やＡ５版
に近いものや更に大きいＬＣＤ力咄現してきており、ま
た、その電極端子のピッチも、多情報量を表示するため
、０．８，０，４．０．２＋ａｍと大変高精度が要求さ
れている。この上うな大型ＬＣＩ）に対する接続を工業
的に行なうには、大容量の減圧雰囲気、位置合せの高精
度化及び工程の連続性が実現されねばならず、大幅な製
造コストの上昇を招く。したがって、大型ＬＣＤ等にお
いては、本方式の採用は困難であった。
で、かつ、そめ電極端子のピッチが０．８゜１．６．２
．０ＩＩＩＩ１１と若干粗いＬＣＤに適用すると、製造
コスＦは高くならない。すなわも、減圧すべき容積の小
ささ及び位置合せの容易性か呟使用する装置も大がかり
にならず、作業時間も短かくてすむ。しかし、昨今のオ
フィスオートメーション用ＬＣＤには、８５版やＡ５版
に近いものや更に大きいＬＣＤ力咄現してきており、ま
た、その電極端子のピッチも、多情報量を表示するため
、０．８，０，４．０．２＋ａｍと大変高精度が要求さ
れている。この上うな大型ＬＣＩ）に対する接続を工業
的に行なうには、大容量の減圧雰囲気、位置合せの高精
度化及び工程の連続性が実現されねばならず、大幅な製
造コストの上昇を招く。したがって、大型ＬＣＤ等にお
いては、本方式の採用は困難であった。
次に、後者の方式は、高温による特性の劣化を生じさせ
る。ＬＣＤに使用されている材料（液晶材料、偏光板、
ガラス電極、シール材）の総合的な耐熱温度は、高々８
０℃程度である。しかし、熱融着方式では、残留気泡を
なくすには、８０〜１００℃の下で３０〜６０分の加圧
（１ｋｇ／ｃｍ２）を継続する必要がある。ＬＣＤの電
極端子部のみを加熱すればよいのであるが、仮に第２図
に示すように赤外線ヒータ（矢印は、赤外線を示す）を
用い、ＬＣＤ１の電極端子部２以外を被覆材５で被覆し
ても、基板の材料であるガラスによる熱伝導のため、Ｌ
ＣＤＩ全体が高温（８０〜１００℃）となってしまう。
る。ＬＣＤに使用されている材料（液晶材料、偏光板、
ガラス電極、シール材）の総合的な耐熱温度は、高々８
０℃程度である。しかし、熱融着方式では、残留気泡を
なくすには、８０〜１００℃の下で３０〜６０分の加圧
（１ｋｇ／ｃｍ２）を継続する必要がある。ＬＣＤの電
極端子部のみを加熱すればよいのであるが、仮に第２図
に示すように赤外線ヒータ（矢印は、赤外線を示す）を
用い、ＬＣＤ１の電極端子部２以外を被覆材５で被覆し
ても、基板の材料であるガラスによる熱伝導のため、Ｌ
ＣＤＩ全体が高温（８０〜１００℃）となってしまう。
その結果、ＬＣＤの初期特性を劣化させる６例えば、偏
光板の脱色、偏光板粘着剤の部分的剥離等によるフンシ
ラスＹ不足、信頼性の低下等を招く。こうして、ＬＣＤ
の低品質化及び低信頼性化を誘発していた。
光板の脱色、偏光板粘着剤の部分的剥離等によるフンシ
ラスＹ不足、信頼性の低下等を招く。こうして、ＬＣＤ
の低品質化及び低信頼性化を誘発していた。
一方、光硬化方式においても、熱輻射と熱伝導とを完全
に遮断することはで軽ず、また、残留気泡の消失を実現
させるには、光硬化により派生する加熱による気泡の移
動現象を流用するしかないため、３０〜６０分の光硬化
時間を要する。このため、ＬＣＤ全体が熱融着方式と同
様に８０〜１００°Ｃにまで昇温され、熱融着方式と同
様の不具合を招いていた。
に遮断することはで軽ず、また、残留気泡の消失を実現
させるには、光硬化により派生する加熱による気泡の移
動現象を流用するしかないため、３０〜６０分の光硬化
時間を要する。このため、ＬＣＤ全体が熱融着方式と同
様に８０〜１００°Ｃにまで昇温され、熱融着方式と同
様の不具合を招いていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、ＬＣＤのヒートシール材による電気・
的接続と固定とを、高信頼性を確保しつつ容易に行なう
ことができる方法を提供することである。
的接続と固定とを、高信頼性を確保しつつ容易に行なう
ことができる方法を提供することである。
（発明の構成）
液晶表示素子の電極端子部の上に、ヒートシール材と外
部回路の電極端子部とを順次積層し、接着するヒートシ
ール方式、の液晶表示素子電極接続力法において、上気
外部回路の電極端子部に予め多数の微細貫通孔を設けて
おト両電極端子部をヒートシール材を間にしてヒートシ
ールするようにしたことを特徴とする。
部回路の電極端子部とを順次積層し、接着するヒートシ
ール方式、の液晶表示素子電極接続力法において、上気
外部回路の電極端子部に予め多数の微細貫通孔を設けて
おト両電極端子部をヒートシール材を間にしてヒートシ
ールするようにしたことを特徴とする。
（実施例）
添付の図面を用いて、本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）は、本発明の実施例を図式的に
示す斜視図と断面図である。ＬＣＤＩとヒートシール材
３とは、従来と同一のものを使用する。ＦｐｃｉｉのＬ
ＣＤ１と接続するための電極端子部１２には、１〜３０
μ輸φの微細貫通孔１３．１３．・・・を形成する。微
細貫通孔１３の加工は、例えば、ＹＡＧレーザーを用い
ると比較的簡単にできる。
示す斜視図と断面図である。ＬＣＤＩとヒートシール材
３とは、従来と同一のものを使用する。ＦｐｃｉｉのＬ
ＣＤ１と接続するための電極端子部１２には、１〜３０
μ輸φの微細貫通孔１３．１３．・・・を形成する。微
細貫通孔１３の加工は、例えば、ＹＡＧレーザーを用い
ると比較的簡単にできる。
また、超像細ドリルを用いて加工する方法は、１０〜３
０μ−φの領域には適用できるが、１０μ輸φ以下にな
ると、適用が難かしい。また、７オトリソグラフイ技術
により加工することも容易にでｂる。
０μ−φの領域には適用できるが、１０μ輸φ以下にな
ると、適用が難かしい。また、７オトリソグラフイ技術
により加工することも容易にでｂる。
ＦＰＣＩＩに設ける微細貫通孔１３の径と数は、接着の
際の残留気泡の流出の容易さと実用上十分な接着強度と
を考慮して決める。一応の目安として、１〜３０μ−φ
の径の微細貫通孔を１輪部２当たり１〜２０個程度設け
る。仮に３０μ論φの微線貫通孔が直線上に１論−当り
２０個並んだとしても、この線上での接着強度は、微細
貫通孔がない場合の約１／２にしか低下しない。
際の残留気泡の流出の容易さと実用上十分な接着強度と
を考慮して決める。一応の目安として、１〜３０μ−φ
の径の微細貫通孔を１輪部２当たり１〜２０個程度設け
る。仮に３０μ論φの微線貫通孔が直線上に１論−当り
２０個並んだとしても、この線上での接着強度は、微細
貫通孔がない場合の約１／２にしか低下しない。
接続の最も典型的な方式は、次の通りである。
まず、ＦＰＣＩＩの微細加工された電極端子部１２ヘヒ
ートシール材３を仮接着する。なお、ＬＣＤ１１の電極
端子部１２には、図示しないが、位置合せ用のトンボが
予め余分に形成されている。次に、このトンボに対応す
る位置合せ用のトンボが予め余分に形成されたＬＣＤ１
の電極端子部２へ、微細加工されたＦＰＣＩＩを仮接着
する。次に、上記のトンボが相互に正確に合致した段階
で、加熱加圧または光硬化加圧を促進させ、本接着を行
なう。トンボの位置合せの確認は、顕微鏡やＣＲＴによ
る像の目視により行なえるが、昨今実用化の段階に入っ
てきたレーザー光線を利用した手法を用いると、高精度
の確認が可能になる。
ートシール材３を仮接着する。なお、ＬＣＤ１１の電極
端子部１２には、図示しないが、位置合せ用のトンボが
予め余分に形成されている。次に、このトンボに対応す
る位置合せ用のトンボが予め余分に形成されたＬＣＤ１
の電極端子部２へ、微細加工されたＦＰＣＩＩを仮接着
する。次に、上記のトンボが相互に正確に合致した段階
で、加熱加圧または光硬化加圧を促進させ、本接着を行
なう。トンボの位置合せの確認は、顕微鏡やＣＲＴによ
る像の目視により行なえるが、昨今実用化の段階に入っ
てきたレーザー光線を利用した手法を用いると、高精度
の確認が可能になる。
第２図に示すように、加熱加圧または光硬化加圧がある
程度進行した段階で派生してくる残留気泡１４，１４．
・・・は、微細貫通孔１３，１３．・・・を通って外部
へ流出していく。さらに、加熱加圧または光硬化加圧を
継続すると、ヒートシール材３に含まれている粘着剤１
５が、微細貫通孔１３゜１３、・・・を通って流出して
くる。この状態で、熱融着または光硬化が完了する。な
お、流出した粘着剤１５と図示しない加圧用保護共との
接着による剥離不完全を避けるために、保護具表面へテ
フロン加工等により耐熱性、撥水性のあるコーテイング
膜を形成しておくと、極めて高い作業性が得られる。
程度進行した段階で派生してくる残留気泡１４，１４．
・・・は、微細貫通孔１３，１３．・・・を通って外部
へ流出していく。さらに、加熱加圧または光硬化加圧を
継続すると、ヒートシール材３に含まれている粘着剤１
５が、微細貫通孔１３゜１３、・・・を通って流出して
くる。この状態で、熱融着または光硬化が完了する。な
お、流出した粘着剤１５と図示しない加圧用保護共との
接着による剥離不完全を避けるために、保護具表面へテ
フロン加工等により耐熱性、撥水性のあるコーテイング
膜を形成しておくと、極めて高い作業性が得られる。
本発明において、接着は、簡易な専用装置と治具を用い
て行なえる。以下に、接着作業の一例を示す。ＬＣＤ１
の電極端子としては、Ｉｎ２Ｏ＊ ＋ＳｎＯ２等の透明
電極を用いる。ヒートシール材３は、熱論塑性樹脂中に
導電性微粒子を適当に分散させたものであり、その厚み
は、２０〜４０μ論である。ＦＰＣＩＩは、ポリイミド
ベースへ１８ＩＩＩＩ１１厚の銅箔を貼り、パターン化
したものである６微細貫通孔としては、８〜１０μ蹟φ
のものを１５〜２０個／−輸２の割合で形成した。ヒー
トシールの条件としては、圧力１０ｋｇ／ｃＩＩｌ’の
下で、ヒートシール材３を１（）０〜１３０℃の間にな
るように加熱しつつ、大気中で２０〜３０秒間継続して
加圧した。
て行なえる。以下に、接着作業の一例を示す。ＬＣＤ１
の電極端子としては、Ｉｎ２Ｏ＊ ＋ＳｎＯ２等の透明
電極を用いる。ヒートシール材３は、熱論塑性樹脂中に
導電性微粒子を適当に分散させたものであり、その厚み
は、２０〜４０μ論である。ＦＰＣＩＩは、ポリイミド
ベースへ１８ＩＩＩＩ１１厚の銅箔を貼り、パターン化
したものである６微細貫通孔としては、８〜１０μ蹟φ
のものを１５〜２０個／−輸２の割合で形成した。ヒー
トシールの条件としては、圧力１０ｋｇ／ｃＩＩｌ’の
下で、ヒートシール材３を１（）０〜１３０℃の間にな
るように加熱しつつ、大気中で２０〜３０秒間継続して
加圧した。
第３図（ａ）−（ｄ）： （ｅ）−（Ｉ＋）に、このよ
うに形成した接着と従来のヒートシール方式による接着
と。
うに形成した接着と従来のヒートシール方式による接着
と。
の高温高湿下での信頼性試験のデータを示す。第３図（
、）〜（ｄ）は、垂直方向の剥離力ｆの時間依存性を示
し、第３図（ｅ）〜（１１）は、各々第３図（ａ）〜（
ｄ）に対応して、ＬＣＤ１の電極とＦ’ＰＣＩＩの電極
との間の単位面積当りの抵抗ρの時間依存性を示す。こ
こで、（ａ）〜（ｄ）；（ｅ）〜（１１）は、それぞれ
、温度が５０°Ｃ１６０°Ｃ１７０°Ｃ１８０℃の場合
である。湿度は、いずれの場合も、９０％である。この
データより、本発明が、接着部の耐温性と耐湿性とを改
良させ、また、密着性と導電性を向上させたことが確認
できる。すなわち、本発明により、接着の信頼性と質が
向上した。
、）〜（ｄ）は、垂直方向の剥離力ｆの時間依存性を示
し、第３図（ｅ）〜（１１）は、各々第３図（ａ）〜（
ｄ）に対応して、ＬＣＤ１の電極とＦ’ＰＣＩＩの電極
との間の単位面積当りの抵抗ρの時間依存性を示す。こ
こで、（ａ）〜（ｄ）；（ｅ）〜（１１）は、それぞれ
、温度が５０°Ｃ１６０°Ｃ１７０°Ｃ１８０℃の場合
である。湿度は、いずれの場合も、９０％である。この
データより、本発明が、接着部の耐温性と耐湿性とを改
良させ、また、密着性と導電性を向上させたことが確認
できる。すなわち、本発明により、接着の信頼性と質が
向上した。
以上は、ＬＣＤとＦＰＣとの接着の場合を説明しすこが
、ＬＣＩ）とＰＷＢとの接着の場合も、同様に信頼性が
向上した。
、ＬＣＩ）とＰＷＢとの接着の場合も、同様に信頼性が
向上した。
本発明は、各種ＬｃＤ（ＴＮ−ＬＣＤ、ＧＨ−ＬＣＤ、
ＭＩＭ−ＬＣＤ、ＴＦＦ−ＬＣＤ、ＰＳＭ−ＬＣＤ等）
と外部回路基板との信号結合方式のすべてに適用できる
。また、ＥＬディスプレイ。
ＭＩＭ−ＬＣＤ、ＴＦＦ−ＬＣＤ、ＰＳＭ−ＬＣＤ等）
と外部回路基板との信号結合方式のすべてに適用できる
。また、ＥＬディスプレイ。
ＬＥＤ、ＦＬＤ等と外部回路基板等との信号結合等に広
範に活用で外る。
範に活用で外る。
（発明の効果）
本発明により、ヒートシール材とＦＰＣまたはＰＷＢと
の間から接着時に発生または派生する残留気泡を外部に
流出させることができるので、高品質で信頼性の高い電
極の接続を、低コストで行なうことができる。
の間から接着時に発生または派生する残留気泡を外部に
流出させることができるので、高品質で信頼性の高い電
極の接続を、低コストで行なうことができる。
また、本発明により、大型ＬＣＤに適した電極接続方法
を提供することができる。
を提供することができる。
第１図（、）と第１図（ｂ）は、それぞれ、本発明によ
る実施例の図式的な斜視図とＡ−Ｂ線での断面図である
。 第２図は、加熱時の残留気庖の流出を図式的に示す断面
図である。 第３図（ａ）−（ｄ）；（ｅ）−（１＋）は、各々信頼
性試験のデータを示すグラフである。 第４図と第５図は、それぞれ、従来のヒートシール方式
を説明するための斜視図と断面図である。 １・・・液晶表示素子、 ２・・・液晶表示素子の電極端子部、 ３・・・ヒートシール材、 ４・・・フレキシブルプリント配線板、５・・・被覆板
、 １１・・・フレキシブルプリント配線板、１２・・・フ
レキシブルプリント配線板の電極端子部、１３．１３．
・・・・・・微細貫通孔、１４．１４．・・・・・・残
留気泡、 １５・・・粘着剤。 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 前出 葆はが２名第１図 第２図 第３図 （ａ） （・） ） 第４図 第５り 手続補正書（自発） 昭和５９年 ５月１６日 昭和５９年特許願第 ７５３０３ 号 ２、発明の名称 液晶表示素子電極接続方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補ｊＥｉｌｌ会（９９ｋ （自発補正）／゛ ７、補正の内容 明細書中、次の個所を訂正します。 Ａ、特許請求の範囲の欄を別紙の通り訂正します。 Ｂ６発明の詳細な説明の欄 （１）第１頁第１５行目 ［液晶表示素子］と「の電極と」の間に、［・ＥＬディ
スプレイ等の平板形表示装置］を挿入します。 （２）第５頁第１４行目 「液晶表示素子」と「の電極端子部」の開に、［・ＥＬ
ディスプレイ等の平板形表示装置］を挿入します。 以 上 特許請求の範囲 ［（１）液晶表示素子・ＥＬディスプレイ等の平板形１
示１１の電極端子部の上に、ヒートシール材と外部回路
の電極端子部とを順次積層し、接着するヒートシール方
式の液晶表示素子電極接続方法において、
る実施例の図式的な斜視図とＡ−Ｂ線での断面図である
。 第２図は、加熱時の残留気庖の流出を図式的に示す断面
図である。 第３図（ａ）−（ｄ）；（ｅ）−（１＋）は、各々信頼
性試験のデータを示すグラフである。 第４図と第５図は、それぞれ、従来のヒートシール方式
を説明するための斜視図と断面図である。 １・・・液晶表示素子、 ２・・・液晶表示素子の電極端子部、 ３・・・ヒートシール材、 ４・・・フレキシブルプリント配線板、５・・・被覆板
、 １１・・・フレキシブルプリント配線板、１２・・・フ
レキシブルプリント配線板の電極端子部、１３．１３．
・・・・・・微細貫通孔、１４．１４．・・・・・・残
留気泡、 １５・・・粘着剤。 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 前出 葆はが２名第１図 第２図 第３図 （ａ） （・） ） 第４図 第５り 手続補正書（自発） 昭和５９年 ５月１６日 昭和５９年特許願第 ７５３０３ 号 ２、発明の名称 液晶表示素子電極接続方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補ｊＥｉｌｌ会（９９ｋ （自発補正）／゛ ７、補正の内容 明細書中、次の個所を訂正します。 Ａ、特許請求の範囲の欄を別紙の通り訂正します。 Ｂ６発明の詳細な説明の欄 （１）第１頁第１５行目 ［液晶表示素子］と「の電極と」の間に、［・ＥＬディ
スプレイ等の平板形表示装置］を挿入します。 （２）第５頁第１４行目 「液晶表示素子」と「の電極端子部」の開に、［・ＥＬ
ディスプレイ等の平板形表示装置］を挿入します。 以 上 特許請求の範囲 ［（１）液晶表示素子・ＥＬディスプレイ等の平板形１
示１１の電極端子部の上に、ヒートシール材と外部回路
の電極端子部とを順次積層し、接着するヒートシール方
式の液晶表示素子電極接続方法において、
Claims (1)
- （１）液晶表示素子の電極端子部の上に、ヒートシール
材と外部回路の電極端子部とを順次積層し、接着するヒ
ートシール方式の液晶表示素子電極接続方法において、 上気外部回路の電極端子部に予め多数の微細貫通孔を設
けておき両電極端子部をヒートシール材を間！こしてヒ
ートシールするようにしたことを特徴とする液晶表示素
子電極接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7530384A JPS60218628A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 液晶表示素子電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7530384A JPS60218628A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 液晶表示素子電極接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218628A true JPS60218628A (ja) | 1985-11-01 |
Family
ID=13572347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7530384A Pending JPS60218628A (ja) | 1984-04-13 | 1984-04-13 | 液晶表示素子電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60218628A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05323350A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法及びその装置 |
| JPH08429U (ja) * | 1995-07-25 | 1996-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネル構造 |
| JPH09120080A (ja) * | 1996-10-03 | 1997-05-06 | Seiko Epson Corp | 液晶パネル構造 |
| JP2019008106A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板およびアレイ基板を備える表示パネル |
| CN114262577A (zh) * | 2016-01-29 | 2022-04-01 | 昭和电工材料株式会社 | 粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴 |
-
1984
- 1984-04-13 JP JP7530384A patent/JPS60218628A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05323350A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法及びその装置 |
| JPH08429U (ja) * | 1995-07-25 | 1996-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネル構造 |
| JPH09120080A (ja) * | 1996-10-03 | 1997-05-06 | Seiko Epson Corp | 液晶パネル構造 |
| CN114262577A (zh) * | 2016-01-29 | 2022-04-01 | 昭和电工材料株式会社 | 粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴 |
| JP2019008106A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板およびアレイ基板を備える表示パネル |
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