JPS60213037A - ボンデイングツ−ル - Google Patents
ボンデイングツ−ルInfo
- Publication number
- JPS60213037A JPS60213037A JP59070288A JP7028884A JPS60213037A JP S60213037 A JPS60213037 A JP S60213037A JP 59070288 A JP59070288 A JP 59070288A JP 7028884 A JP7028884 A JP 7028884A JP S60213037 A JPS60213037 A JP S60213037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- shaped head
- bonding tool
- bonding
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、転写バンズボンディング方式によるＬＳＩチ
ップ実装装置のボンディングツールに関するものである
。
ップ実装装置のボンディングツールに関するものである
。
従来例の構成とその問題点
まず、第１図に転写バンプポンディング方式ノ原理を示
す。
す。
第１図ａにおいて、１はボンディングツール、２はフィ
ルムキャリヤ、３はリード、４は金属バンプ、６はバン
ブ基板、第１図すにおいて、６はＩＣチップ、γはアル
ミ電極（パッド）、８はｒｅ基板である。
ルムキャリヤ、３はリード、４は金属バンプ、６はバン
ブ基板、第１図すにおいて、６はＩＣチップ、γはアル
ミ電極（パッド）、８はｒｅ基板である。
転写バンプボンディング方式は、第１図ａに示すように
、まず転写用の金属バンプ４とフィルムキャリヤ２のリ
ード３とを位置合わせし、約３ｏ。
、まず転写用の金属バンプ４とフィルムキャリヤ２のリ
ード３とを位置合わせし、約３ｏ。
℃に加熱したボンディングツール１によって加圧加熱す
ることＫより、リード３側に金属バンプ４を転写させる
。次に、第１図すに示すように、転写されたり一ド３上
の金属バンプ４と工Ｃチｙプロのアルミ電極７とを位置
合せし、約５ｏｏ℃に加熱したボンディングツール１に
よって加圧加熱することにより、金属バンプ４とアルミ
電極７とを接合する。
ることＫより、リード３側に金属バンプ４を転写させる
。次に、第１図すに示すように、転写されたり一ド３上
の金属バンプ４と工Ｃチｙプロのアルミ電極７とを位置
合せし、約５ｏｏ℃に加熱したボンディングツール１に
よって加圧加熱することにより、金属バンプ４とアルミ
電極７とを接合する。
第２図は、上記転写バンプボンディング方式の従来のボ
ンディングツールを示す斜視図である。
ンディングツールを示す斜視図である。
第２図において、９．１０は銅電極、１１は発熱部材で
ある。銅電極９．１０に印加される電圧により、発熱部
材１１のヘッド部１２が発熱し、上記の如く加圧加熱作
用を行う。しかしながら、第２図に示す従来のボンディ
ングツールの構成では、発熱による膨張のために１発熱
部材１１のヘッド１２の近傍が、第３図のヘッド部拡大
正面図に破線で誇張して示すように変形し、ヘッド部１
２の下面に落差δを生じる。この落差δが金属バンプ４
の厚さに匹適するか又はそれ以上に力るため、ボンディ
ング不良が多く発生し、ボンディング信頼性を高めるこ
とが重要な課題となっていた。
ある。銅電極９．１０に印加される電圧により、発熱部
材１１のヘッド部１２が発熱し、上記の如く加圧加熱作
用を行う。しかしながら、第２図に示す従来のボンディ
ングツールの構成では、発熱による膨張のために１発熱
部材１１のヘッド１２の近傍が、第３図のヘッド部拡大
正面図に破線で誇張して示すように変形し、ヘッド部１
２の下面に落差δを生じる。この落差δが金属バンプ４
の厚さに匹適するか又はそれ以上に力るため、ボンディ
ング不良が多く発生し、ボンディング信頼性を高めるこ
とが重要な課題となっていた。
発明の目的
本発明は上記問題点を解消するため、発熱時のボンディ
ングツールヘッド部の変形を抑制することによってボン
ディング信頼性の向上を図ったボンディングツールを提
供するものである。
ングツールヘッド部の変形を抑制することによってボン
ディング信頼性の向上を図ったボンディングツールを提
供するものである。
発明の構成
本発明のボンディングツールは、下面部と左右両側壁部
からなるコの字形ヘッド部を有する発熱部材と、前記コ
の字形ヘッド部の内側に圧入した高剛性・低熱伝導率か
つ電気絶縁性のブロック部材と、前記コの字形ヘッドの
前記左右両側壁部を左右両側面から押し付けるように配
した一対の、高剛性・低熱伝導率かつ絶縁性の締め付は
部材と１前記一対の締め付は部材を固定するだめの締結
部材とからなり、常温時に前記コの字形ヘッド部の下面
部に予め所定の引っ張り応力を発生させておくことによ
って、発熱時の変形を抑制するという効果を有するもの
である。
からなるコの字形ヘッド部を有する発熱部材と、前記コ
の字形ヘッド部の内側に圧入した高剛性・低熱伝導率か
つ電気絶縁性のブロック部材と、前記コの字形ヘッドの
前記左右両側壁部を左右両側面から押し付けるように配
した一対の、高剛性・低熱伝導率かつ絶縁性の締め付は
部材と１前記一対の締め付は部材を固定するだめの締結
部材とからなり、常温時に前記コの字形ヘッド部の下面
部に予め所定の引っ張り応力を発生させておくことによ
って、発熱時の変形を抑制するという効果を有するもの
である。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第４図ａは本発明の実施例におけるボンディングツール
のヘッド部近傍の正面断面図であり、第４図すは、第４
図ａの矢印Ａの方向から見た図である。第４図ａ、ｂに
おいて、１３は発熱部材、１４はコの字形ヘッド部、１
６はヘッド下面部、１６は側壁部、１了はブロック材、
１８は一対の締め付は部材、１９は締結部材である。
のヘッド部近傍の正面断面図であり、第４図すは、第４
図ａの矢印Ａの方向から見た図である。第４図ａ、ｂに
おいて、１３は発熱部材、１４はコの字形ヘッド部、１
６はヘッド下面部、１６は側壁部、１了はブロック材、
１８は一対の締め付は部材、１９は締結部材である。
以上のように構成されたボンディングツールについて、
以下その動作を説明する。
以下その動作を説明する。
発熱部材１３に電流を流し、コの字形ヘッド部１４をボ
ンディング時と同じ温度に発熱させた状態で高剛性・低
熱伝導率かつ電気絶縁性のブロック材１７を、コの字形
ヘッド部１４の内側に間隙なく嵌合させ、左右両側の側
壁部１６の外側面には、締結部材１９で固定した、ブロ
ック材１７とｆｌぼ同材質の一対の締め付は部材１８を
配することにより、常温時においてヘッド下面部１６に
引張応力を残留させる。このようにヘッド下面部１６に
引張応力を残留させた状態で、ヘッド下面部１６の端面
を機械加工などで所定の平面度に仕上げることにより、
ボンディング時の発熱によるコの字形ヘッド部１４の変
形を抑制し、従ってヘッド下面部１６の下端面の平面度
劣化を防止することができる。よって、従来例に見られ
るようガ、ヘッド部下端面に生じる落差δに起因するボ
ンディング信頼性の劣化を解消することができる。
ンディング時と同じ温度に発熱させた状態で高剛性・低
熱伝導率かつ電気絶縁性のブロック材１７を、コの字形
ヘッド部１４の内側に間隙なく嵌合させ、左右両側の側
壁部１６の外側面には、締結部材１９で固定した、ブロ
ック材１７とｆｌぼ同材質の一対の締め付は部材１８を
配することにより、常温時においてヘッド下面部１６に
引張応力を残留させる。このようにヘッド下面部１６に
引張応力を残留させた状態で、ヘッド下面部１６の端面
を機械加工などで所定の平面度に仕上げることにより、
ボンディング時の発熱によるコの字形ヘッド部１４の変
形を抑制し、従ってヘッド下面部１６の下端面の平面度
劣化を防止することができる。よって、従来例に見られ
るようガ、ヘッド部下端面に生じる落差δに起因するボ
ンディング信頼性の劣化を解消することができる。
発明の効果
ｌｕμ箇ｒらｆ大仝叩プ糾 コの中形へ１．Ｌ―怠の内
側にブロック材を圧入し、外側には締め付は部材を配す
ることにより、常温時のヘッド下面部に引張応力を残留
させ、発熱時の熱変形を抑制してボンディング信頼性を
高めるという効果を有する。
側にブロック材を圧入し、外側には締め付は部材を配す
ることにより、常温時のヘッド下面部に引張応力を残留
させ、発熱時の熱変形を抑制してボンディング信頼性を
高めるという効果を有する。
第１図ａ、１）は、転写バンズボンデインク方式の原理
を示す図、第２図は従来の転写バンプボンディング方式
におけるボンディングツールの斜視図、第３図は従来の
ボンディングツールのヘッド部近傍を拡大して示す正面
図、第４図＆は本発明の一実施例におけるボンディング
ツールのヘット部近傍の正面断面図、第４図すは第４図
乙の矢印人から見た一部断面底面図である。 １３・・・・・・発熱部材、１４・・・・コの字形ヘッ
ド部、１６・・・・・ヘッド下面部、１６・・−側壁部
％１Ｔ・・・・・ブロック材、１８・・・・・・締め付
は部材、１９ ・・・・締結部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠Ｉ
５４ 第２図 ２ 第３１１
を示す図、第２図は従来の転写バンプボンディング方式
におけるボンディングツールの斜視図、第３図は従来の
ボンディングツールのヘッド部近傍を拡大して示す正面
図、第４図＆は本発明の一実施例におけるボンディング
ツールのヘット部近傍の正面断面図、第４図すは第４図
乙の矢印人から見た一部断面底面図である。 １３・・・・・・発熱部材、１４・・・・コの字形ヘッ
ド部、１６・・・・・ヘッド下面部、１６・・−側壁部
％１Ｔ・・・・・ブロック材、１８・・・・・・締め付
は部材、１９ ・・・・締結部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠Ｉ
５４ 第２図 ２ 第３１１
Claims (1)
- （１）下面部と左右一対の側壁部からなるコの字形ヘッ
ド部を有する発熱部材と、前記コの字形ヘッド部の内側
に圧入した高剛性・低伝導率かつ電気絶縁性のブロック
材と、前記一対の側壁部を側面から押し付けるように配
した、高剛性・低熱伝導率かつ電気絶縁性の一対の締め
付は部材と、前記一対の締め付は部材を固定するための
締結部材とから構成されたボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070288A JPS60213037A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ボンデイングツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070288A JPS60213037A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ボンデイングツ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213037A true JPS60213037A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13427142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070288A Pending JPS60213037A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ボンデイングツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213037A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61195057U (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-04 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070288A patent/JPS60213037A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61195057U (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-04 | ||
| JPH0429560Y2 (ja) * | 1985-05-25 | 1992-07-17 |
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