JP2004288828A - パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール - Google Patents
パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】絶縁基板11を有する絶縁回路基板12と,絶縁回路基板12の一方の表面側に設けられた放熱体13とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、一方の表面が凹曲面状をなすように反った絶縁回路基板12を形成する絶縁回路基板形成工程と、絶縁回路基板12を前記一方の表面が放熱体13の当接面13aと向き合うように載置して、前記他方の表面における最突出部12aを押圧し、放熱体13の当接面13aと絶縁回路基板12の前記一方の表面とを圧接、保持する組付け工程とを有する。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、
この発明は、大電圧・大電流を制御する半導体装置に用いられるパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、この種のパワーモジュール用基板にあっては、セラミックス材料からなる絶縁基板の一方の表面に金属層が、他方の表面に回路層が各々積層接合された絶縁回路基板を備え、この絶縁回路基板が金属層を介して放熱体表面に保持された構成となっている。従来、絶縁回路基板の放熱体表面への保持は、絶縁回路基板の周縁部を覆うようにして配設されたケースと、放熱体とをネジ止めすることにより行い、絶縁回路基板の周縁部を上下面及び端面の3面から拘束していた(例えば特許文献1参照)。
【0003】
しかしながら、前記従来のパワーモジュール基板においては、絶縁回路基板の回路層表面に接合される半導体チップの発熱により、絶縁回路基板に熱膨張係数の差に起因して反りが発生するが、この変形を前記ケースが上下面及び端面の3面から拘束するため、絶縁回路基板と放熱体との間に間隙が生じ、良好な放熱効果を奏することができない等の問題があった。
また、絶縁回路基板の前記反り発生に起因して、前記ケースと,このケース及び放熱体をネジ止めするネジとに多大な負荷が作用し、前記ケース及びネジが破損する場合があり、絶縁回路基板を放熱体表面に保持できない場合もあった。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−127238号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、絶縁回路基板の放熱体表面への保持を長期に渡って良好に維持できるパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項1に係る発明は、絶縁基板を有する絶縁回路基板と,該絶縁回路基板の一方の表面側に設けられた放熱体とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、一方の表面が凹曲面状をなすように反った前記絶縁回路基板を形成する絶縁回路基板形成工程と、前記絶縁回路基板を前記一方の表面が前記放熱体表面と向き合うように載置して、前記他方の表面における最突出部分を押圧し、前記放熱体表面と前記絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接、保持する組付け工程とを有することを特徴とする。
【0007】
請求項2に係る発明は、請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁回路基板の前記他方の表面における最突出部分を、当該他方の表面の略中央部に形成することを特徴とする。
【0008】
請求項3に係る発明は、請求項1または2に記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁基板の他方の表面に純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金からなる回路層を、一方の表面に前記回路層の厚さより厚い純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金からなる金属層をそれぞれ、はんだ接合またはろう付けにより接合することを特徴とする。
【0009】
請求項4に係る発明は、請求項1から3のいずれかに記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁回路基板表面の前記最突出部分にこれを貫通する孔を形成し、前記組付け工程は、前記孔に締結部材を貫装するとともに、この締結部材を前記放熱体と締結することにより、前記絶縁回路基板の前記最突出部分を押圧し、前記放熱体表面と前記絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接、保持することを特徴とする。
【0010】
請求項5に係る発明は、絶縁基板を有する絶縁回路基板と,該絶縁回路基板の一方の表面側に設けられた放熱体とを備えたパワーモジュール用基板であって、前記絶縁回路基板は、前記一方の表面側の表層部に引張応力が残留し、他方の表面側の表層部に圧縮応力が残留した状態で前記放熱体に組付けられていることを特徴とする。
【0011】
請求項6に係る発明は、請求項5記載のパワーモジュール用基板における前記絶縁回路基板の前記他方の表面に半導体チップが接合されたことを特徴とする。
【0012】
これらの発明に係るパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールによれば、絶縁回路基板を前記のように反らせて形成し、その後、この絶縁回路基板の前記一方の表面を放熱体表面と向き合うように載置した後に、この絶縁回路基板の前記他方の表面における最突出部を押圧して、放熱体表面と絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接させることにより、放熱体表面に絶縁回路基板を保持するので、絶縁回路基板を反った状態から平坦にするのに要する力が、絶縁回路基板から放熱体表面に付与されることになる。従って、この絶縁回路基板と放熱体表面との間に高い面圧が実現されるので、絶縁回路基板の周縁部を上下面及び端面の3面から拘束しなくても、絶縁回路基板の放熱体表面に沿った位置ずれ発生や放熱効果の低下発生を確実に抑制することができる。
【0013】
さらに、絶縁回路基板の周縁部の端面を拘束する必要がないことから、絶縁回路基板の前記他方の表面に接合された半導体チップが、使用時に発熱することにより、パワーモジュール用基板全体が高温となり、絶縁回路基板に熱膨張係数の差に起因して反りが発生しようとした場合においても、この変形は、絶縁回路基板が放熱体の表面に沿った方向に伸縮することに費やされることになる。従って、使用時における半導体チップの発熱に起因して高負荷を受ける部位を、このパワーモジュール用基板が有さない構成を実現することができ、絶縁回路基板の放熱体表面への良好な保持状態を長期に渡って維持することができる。
【0014】
特に、請求項2のパワーモジュール用基板の製造方法によれば、前記最突出部が絶縁回路基板表面における略中央部に形成されているので、絶縁回路基板を反った状態から平坦にするのに要する力が、この絶縁回路基板の前記一方の表面全体から放熱体表面に付与されることになる。従って、絶縁回路基板の前記一方の表面と放熱体表面との間に、高い面圧が全域に渡って実現されることになる。
【0015】
また、特に、請求項3のパワーモジュール用基板の製造方法によれば、前記金属層の厚さを前記回路層の厚さより厚くしているので、これらを絶縁基板の両面に各別にはんだまたはろう付けにより接合し、その後これらが室温まで冷却されると、この冷却過程において、前記金属層の収縮量が前記回路層の収縮量より大きくなる。従って、形成された絶縁回路基板は、前記一方の表面側が凹曲面状に、前記他方の表面側が凸曲面状に各々反った状態で確実に形成されることになる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図1,図2はこの発明の一実施形態に係るパワーモジュール用基板の製造方法を適用して形成したパワーモジュールを示す全体図である。
本実施形態のパワーモジュールPにおいて、パワーモジュール用基板10は、大別すると図1に示すように、絶縁基板11を有する絶縁回路基板12と,この絶縁回路基板12の一方の表面側に設けられた放熱体13とを備えている。
【0017】
絶縁回路基板12は、例えばAlN,Al2O3,Si3N4,SiCにより所望の大きさに形成された絶縁基板11を備え、この絶縁基板11の一方の表面11aに金属層14が、他方の表面11bに回路層15がそれぞれ、はんだまたはろう付けにより積層接合された構成となっている。金属層14及び回路層15は、純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金により形成され、金属層14は例えば厚さ0.6mmで、回路層15は例えば厚さ0.4mmでそれぞれ形成されている。また、絶縁回路基板12表面の略中央部には、これを貫通する孔31が1個形成されている。
【0018】
放熱体13は、純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金により形成され、好ましくは、純度99.5%以上のAl合金または純度99.9%以上の高純度Cuにより形成され、絶縁回路基板12との当接面13aの略中央部に、雌ネジ部32が1個形成されている。
以上のように構成された放熱体13の当接面13aに、絶縁回路基板12は、この基板12の孔31に貫装されたネジ33が放熱体13の雌ネジ部32と締結されることにより、放熱体13の当接面13aと金属層14表面とが圧接した状態で保持され、パワーモジュール用基板10が構成されている。
また、このように構成されたパワーモジュール用基板10において、絶縁回路基板12の回路層15表面にはんだ16を介して半導体チップ30が接合されることにより、パワーモジュールPが構成されている。
【0019】
以上のように構成されたパワーモジュール10を形成するパワーモジュールの製造方法について説明する。
まず、絶縁基板11の一方の表面11aに金属層14を,他方の表面11bに回路層15を各々、はんだまたはろう付けにより積層接合する。ここで、金属層14は例えば厚さ0.6mmで、回路層15は例えば厚さ0.4mmで各々形成されているので、これらを絶縁基板11の両面に各別に接合し、その後これらが室温まで冷却されると、この冷却過程において、金属層14の収縮量が回路層15の収縮量より大きくなる。従って、形成される絶縁回路基板12は、図2に示すように、前記一方の表面11a側が凹曲面状に、前記他方の表面11b側が凸曲面状に各々反った状態で形成されることになる。
【0020】
この際、絶縁回路基板12の前記他方の表面11b側の表面(以下、「絶縁回路基板12の他方の表面」という)における略中央部が、前記凸曲面状の頂部,すなわち最突出部12aとなる。
次に、この最突出部12aに絶縁回路基板12を貫通する孔31を穿設した後、絶縁回路基板12の回路層15表面にはんだ16を介して半導体チップ30を接合する。ここで、本実施形態においては、半導体チップ30は、孔31を回避するように、孔31から略等間隔で2個接合する。
【0021】
次に、絶縁回路基板12の金属層14表面にグリースを塗布した後、この絶縁回路基板12を放熱体13の当接面13a上に、金属層14表面が放熱体13の当接面13aと向き合うように載置する。そして、絶縁回路基板12の孔31にネジ33を貫装するとともに、このネジ33を放熱体13の雌ネジ部32と締結することにより、絶縁回路基板12の最突出部12aを押圧し、放熱体13の当接面13aと,絶縁回路基板12の金属層14とを圧接させ、放熱体13に絶縁回路基板12を保持する。これにより、図1に示すパワーモジュールPが形成される。
【0022】
以上説明したように、本実施形態によるパワーモジュールPによれば、絶縁回路基板12を前記のように反らせて形成し、その後、この絶縁回路基板12の前記一方の表面側11aを放熱体13の当接面13aと向き合うように載置した後に、この絶縁回路基板12の最突出部12aを押圧して、放熱体13の当接面13aと絶縁回路基板12の金属層14表面とを圧接させることにより、放熱体13に絶縁回路基板12を保持するので、絶縁回路基板12を反った状態から平坦にするのに要する力が、絶縁回路基板12から放熱体13の当接面13aに付与されることになる。従って、この絶縁回路基板12と前記当接面13aとの間に高い面圧を実現することができるので、絶縁回路基板12の周縁部を上下面及び端面の3面から拘束しなくても、絶縁回路基板12の放熱体13の当接面13a表面に沿った位置ずれ発生や放熱効果の低下発生を確実に抑制することができる。
【0023】
さらに、絶縁回路基板12の周縁部の端面を拘束する必要がないことから、絶縁回路基板12の回路層15表面に接合された半導体チップ30が、使用時に発熱することにより、パワーモジュールP全体が高温となり、絶縁回路基板12に熱膨張係数の差に起因して反りが発生しようとした場合においても、この変形は、絶縁回路基板12が放熱体13の当接面13aに沿った方向に伸縮することに費やされることになる。従って、使用時における半導体チップ30の発熱に起因して高負荷を受ける部位を、このパワーモジュールPが有さない構成を実現することができ、絶縁回路基板12の放熱体13への良好な保持状態を長期に渡って維持することができる。
【0024】
また、最突出部12aが絶縁回路基板12表面における略中央部に形成されているので、絶縁回路基板12を反った状態から平坦にするのに要する力が、この絶縁回路基板12の金属層14表面全体から放熱体13の当接面13aに付与されることになる。従って、絶縁回路基板12の金属層14表面と放熱体13の当接面13aとの間に、高い面圧が全域に渡って実現されることになり、前記作用効果をより確実に実現することができる。
【0025】
さらに、金属層14を例えば厚さ0.6mmで、回路層15を例えば厚さ0.4mmで各々形成し、金属層14の厚さを回路層15の厚さより厚くしているので、これらを絶縁基板11の両面に各別に接合し、その後これらが室温まで冷却されると、この冷却過程において、金属層14の収縮量が回路層15の収縮量より大きくなるので、絶縁回路基板12を、前記一方の表面11a側を凹曲面状に、前記他方の表面11b側を凸曲面状に各々反った状態で容易かつ確実に形成することができる。
【0026】
また、絶縁回路基板12の放熱体13への保持を1個のネジ33により行っているので、絶縁回路基板12表面における締結部材としてのネジ33の占有面積の狭小化を図ることができ、パワーモジュールPの小型化,軽量化を図ることもできる。さらに、絶縁回路基板12の放熱体13への取付け工数の低下を図ることもできる。
【0027】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本実施形態においては、絶縁回路基板12の最突出部12aを、前記他方の表面11b側の表面の略中央部に形成したが、これに限らない。また、この最突出部12aを押圧する手段として、ネジ33を放熱体13の雌ネジ部32と締結することにより行ったが、ネジ33をピンとし雌ネジ部32を孔として、ピンを孔に嵌合した構成としてもよい。さらに、絶縁回路基板12の放熱体13への保持を1個のネジ33により行ったが、これ以上の個数でもよい。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールによれば、絶縁回路基板と放熱体表面との間に高い面圧を実現することができるので、絶縁回路基板の周縁部を上下面及び端面の3面から拘束しなくても、絶縁回路基板の放熱体表面に沿った位置ずれ発生や放熱効果の低下発生を確実に抑制することができる。さらに、使用時における半導体チップの発熱に起因して高負荷を受ける部位を、このパワーモジュール用基板が有さない構成を実現することができ、絶縁回路基板の良好な保持状態を長期に渡って維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係るパワーモジュール用基板の製造方法を適用して形成したパワーモジュールを示す全体図である。
【図2】図1に示すパワーモジュールを形成する方法を示した示した説明図である。
【符号の説明】
10 パワーモジュール用基板
11 絶縁基板
11a 絶縁基板の一方の表面
11b 絶縁基板の他方の表面
12 絶縁回路基板
12a 最突出部
13 放熱体
13a 当接面(放熱体表面)
14 金属層
15 回路層
30 半導体チップ
31 孔
33 ネジ(締結部材)
P パワーモジュール
Claims (6)
- 絶縁基板を有する絶縁回路基板と,該絶縁回路基板の一方の表面側に設けられた放熱体とを備えたパワーモジュール用基板の製造方法であって、
一方の表面が凹曲面状をなすように反った前記絶縁回路基板を形成する絶縁回路基板形成工程と、
前記絶縁回路基板を前記一方の表面が前記放熱体表面と向き合うように載置して、前記他方の表面における最突出部分を押圧し、前記放熱体表面と前記絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接、保持する組付け工程とを有することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 請求項1記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、
前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁回路基板の前記他方の表面における最突出部分を、当該他方の表面の略中央部に形成することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 請求項1または2に記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、
前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁基板の他方の表面に純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金からなる回路層を、一方の表面に前記回路層の厚さより厚い純Al,Al合金,純Cu,またはCu合金からなる金属層をそれぞれ、はんだ接合またはろう付けにより接合することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載のパワーモジュール用基板の製造方法において、
前記絶縁回路基板形成工程は、前記絶縁回路基板表面の前記最突出部分にこれを貫通する孔を形成し、
前記組付け工程は、前記孔に締結部材を貫装するとともに、この締結部材を前記放熱体と締結することにより、前記絶縁回路基板の前記最突出部分を押圧し、前記放熱体表面と前記絶縁回路基板の前記一方の表面とを圧接、保持することを特徴とするパワーモジュール用基板の製造方法。 - 絶縁基板を有する絶縁回路基板と,該絶縁回路基板の一方の表面側に設けられた放熱体とを備えたパワーモジュール用基板であって、
前記絶縁回路基板は、前記一方の表面側の表層部に引張応力が残留し、他方の表面側の表層部に圧縮応力が残留した状態で前記放熱体に組付けられていることを特徴とするパワーモジュール用基板。 - 請求項5記載のパワーモジュール用基板における前記絶縁回路基板の前記他方の表面に半導体チップが接合されたことを特徴とするパワーモジュール。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009116439A1 (ja) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板 |
JP2012222173A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
WO2014061588A1 (ja) | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
CN104170078A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-11-26 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
US10011093B2 (en) | 2012-09-21 | 2018-07-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Bonding structure of aluminum member and copper member |
JP2020505773A (ja) * | 2017-01-23 | 2020-02-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft | 凹形湾曲部を備えた底部プレートを有する半導体モジュール |
WO2020096040A1 (ja) | 2018-11-08 | 2020-05-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体、ヒートシンク付絶縁回路基板、及び、ヒートシンク |
-
2003
- 2003-03-20 JP JP2003078288A patent/JP3938079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101971329B (zh) * | 2008-03-17 | 2012-11-21 | 三菱综合材料株式会社 | 带散热片的功率模块用基板及其制造方法、以及带散热片的功率模块、功率模块用基板 |
WO2009116439A1 (ja) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板 |
JP2012222173A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
CN104170078B (zh) * | 2012-07-18 | 2017-04-05 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
CN104170078A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-11-26 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
EP2814055A4 (en) * | 2012-07-18 | 2015-10-14 | Fuji Electric Co Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE |
US9196566B2 (en) | 2012-07-18 | 2015-11-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device fabrication method |
US10011093B2 (en) | 2012-09-21 | 2018-07-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Bonding structure of aluminum member and copper member |
WO2014061588A1 (ja) | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
US9968012B2 (en) | 2012-10-16 | 2018-05-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Heat-sink-attached power module substrate, heat-sink-attached power module, and method for producing heat-sink-attached power module substrate |
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