JPS60208484A - エツチングレジストインキ - Google Patents
エツチングレジストインキInfo
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- JPS60208484A JPS60208484A JP6327384A JP6327384A JPS60208484A JP S60208484 A JPS60208484 A JP S60208484A JP 6327384 A JP6327384 A JP 6327384A JP 6327384 A JP6327384 A JP 6327384A JP S60208484 A JPS60208484 A JP S60208484A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- etching
- resist
- thiourea
- resins
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板用のエツチングレジストインキに関
するものであシ、特にエツチングの際の／ｆターン部の
繊細シ並びにピンホール、アイホール等の発生を防止し
得る耐エツチング性の改良されたインキ組成物に関する
。
するものであシ、特にエツチングの際の／ｆターン部の
繊細シ並びにピンホール、アイホール等の発生を防止し
得る耐エツチング性の改良されたインキ組成物に関する
。
印刷回路のレジストパターン形成法としては、今日、シ
ルクスクリーン法が主流をなしているが、この方法では
、得られる・臂ターンの解像度が最高でも線＠１５０〜
２００μｍであるため／４’ターンの微細化が益々進め
られる今日、要望されるような高解像度レジスト・ｆタ
ーンの形成に応えられなくなりつつある。１５０μｍ以
下のレジストパターンの形成には、コストが極めて高く
、作業性も悪いドライフィルム法に頼らざるを得ないの
が業界の現状である。
ルクスクリーン法が主流をなしているが、この方法では
、得られる・臂ターンの解像度が最高でも線＠１５０〜
２００μｍであるため／４’ターンの微細化が益々進め
られる今日、要望されるような高解像度レジスト・ｆタ
ーンの形成に応えられなくなりつつある。１５０μｍ以
下のレジストパターンの形成には、コストが極めて高く
、作業性も悪いドライフィルム法に頼らざるを得ないの
が業界の現状である。
このような莱界事情を考えると、今後レジストパターン
の好演的量産方法として平版印刷方式が注目されるであ
ろうと容易に推測される。この方式によれば最小線幅３
０μｍ桿度の解像度をもつレジストパターンが得られる
ものと期待されるが、このような印刷方式に用いられる
エツチングレジストインキには、従来以上に厳しい耐エ
ツチング性が要求されることは言う壕でもない。何故な
らば、従来シルクスクリーン印刷法によるレジスト／４
ターン膜は２０μｍ程度の厚さを有するにも拘らずエツ
チングの際に／４ターン部の組細シやピンホール、アイ
ホール等の発生がみられることはよく知られており、膜
厚５μｍ程度の微細パターンを形成する平版印刷方式で
は、こうした工、チングによる損傷を出来得る限シ防が
なければ、単に線細勺にとどまらず、パターン自体が崩
壊消滅して平版印刷方式によシ微細パターンを得るとい
う本来の意義が失なわれるからである。
の好演的量産方法として平版印刷方式が注目されるであ
ろうと容易に推測される。この方式によれば最小線幅３
０μｍ桿度の解像度をもつレジストパターンが得られる
ものと期待されるが、このような印刷方式に用いられる
エツチングレジストインキには、従来以上に厳しい耐エ
ツチング性が要求されることは言う壕でもない。何故な
らば、従来シルクスクリーン印刷法によるレジスト／４
ターン膜は２０μｍ程度の厚さを有するにも拘らずエツ
チングの際に／４ターン部の組細シやピンホール、アイ
ホール等の発生がみられることはよく知られており、膜
厚５μｍ程度の微細パターンを形成する平版印刷方式で
は、こうした工、チングによる損傷を出来得る限シ防が
なければ、単に線細勺にとどまらず、パターン自体が崩
壊消滅して平版印刷方式によシ微細パターンを得るとい
う本来の意義が失なわれるからである。
従りて本発明の目的は、工、チングの際にパターン部の
線側シ並びにピンホール、アイホール等の発生を防止し
得る耐エツチング性の改良されたレジストインキを提供
することにある。
線側シ並びにピンホール、アイホール等の発生を防止し
得る耐エツチング性の改良されたレジストインキを提供
することにある。
このような本発明の目的は、チオ尿素、エチレンチオ尿
素又はそれらの混合物を含有することを特徴とする本発
明のエツチングレジストインキ組成物によって達成され
る。
素又はそれらの混合物を含有することを特徴とする本発
明のエツチングレジストインキ組成物によって達成され
る。
本発明において、チオ尿素、エチレンチオ尿素又はそれ
らの混合物を添加すべき母体のエツチングレジストイン
キとしては、市販品および公知のものを各種使用するこ
とができる。エツチングレジスト用シルクスクリーン印
刷インキとしては、ラッカー性、熱硬化性及び紫外線硬
化性等の各極のものが市販されており、本発明において
、これらのものを特別の制限なく、母体インキとして使
用できる。
らの混合物を添加すべき母体のエツチングレジストイン
キとしては、市販品および公知のものを各種使用するこ
とができる。エツチングレジスト用シルクスクリーン印
刷インキとしては、ラッカー性、熱硬化性及び紫外線硬
化性等の各極のものが市販されており、本発明において
、これらのものを特別の制限なく、母体インキとして使
用できる。
エツチングレジスト用平版インキの公知例は殆んどなく
、僅かに％公昭５７−６０３９４号にその例を見出し得
るのみであるが、この公知例のインキもまた本発明にお
ける母体インキとして使用できる。
、僅かに％公昭５７−６０３９４号にその例を見出し得
るのみであるが、この公知例のインキもまた本発明にお
ける母体インキとして使用できる。
本発明者吟は、平版印刷方式によシ微細パターンを形成
する方法とこの方法の実施に適したエツチングレジスト
用平版インキを、特願昭５８−４７９７６号、同５８−
７８２４１号、同５８−１３１８８６号及び同５８−１
４７４０号において既に提案しているが、これら各号の
出願で提案した各インキは本発明における母体インキと
して好適なものである。即ち、（１）−分子中に２個以
上の重合性エチレン性不飽和二重結合を有する重合性モ
ノマー、プレポリマー又はこれらの混合物と（ｂ）これ
らに溶解する皮膜形成性樹脂をビヒクル成分として含有
する印刷インキが本発明で母体インキとして好適である
。
する方法とこの方法の実施に適したエツチングレジスト
用平版インキを、特願昭５８−４７９７６号、同５８−
７８２４１号、同５８−１３１８８６号及び同５８−１
４７４０号において既に提案しているが、これら各号の
出願で提案した各インキは本発明における母体インキと
して好適なものである。即ち、（１）−分子中に２個以
上の重合性エチレン性不飽和二重結合を有する重合性モ
ノマー、プレポリマー又はこれらの混合物と（ｂ）これ
らに溶解する皮膜形成性樹脂をビヒクル成分として含有
する印刷インキが本発明で母体インキとして好適である
。
このような重合性モノマーとしては、（１）多価アルコ
ールとアクリル酸またはメタクリル酸と場合により更に
安息香酸の如き芳香族カルボン酸とのエステルイしによ
シ得られるモノマーであって、−分子中に２個以上のア
クリル酸またはメタクリル酸の残基を有するものが好適
であり、（２）多価アルコールとアクリル酸またはメタ
クリル酸と高級脂肪酸とのエステル比によシ得られるモ
ノマーであって、−分子中に２個以上のアクリル酸また
社メタクリル酸の残基と１個以上の高級脂肪酸の残基を
有するものが特に好適である。上記の（１）モノマーと
しては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ネオペンチルグリコール）（）Ｉ’）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ぼりプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールゾロノぐントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールグロｉ４？ンモノペンゾエートジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物のゾ
（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ
）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド
付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプ
ロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート等
が挙げられる。
ールとアクリル酸またはメタクリル酸と場合により更に
安息香酸の如き芳香族カルボン酸とのエステルイしによ
シ得られるモノマーであって、−分子中に２個以上のア
クリル酸またはメタクリル酸の残基を有するものが好適
であり、（２）多価アルコールとアクリル酸またはメタ
クリル酸と高級脂肪酸とのエステル比によシ得られるモ
ノマーであって、−分子中に２個以上のアクリル酸また
社メタクリル酸の残基と１個以上の高級脂肪酸の残基を
有するものが特に好適である。上記の（１）モノマーと
しては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、
ネオペンチルグリコール）（）Ｉ’）アクリレート、ポ
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ぼりプ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールゾロノぐントリ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールグロｉ４？ンモノペンゾエートジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物のゾ
（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ
）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド
付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプ
ロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート等
が挙げられる。
上記の（２）モノマーとしては、例えはトリメチロール
グロノタンモノオクトエートリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールモノオクトエートトリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールデロノｆンモノカプリレー
トジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ
カプリレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパンモノラウレートゾ（メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノラウレートトリ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。
グロノタンモノオクトエートリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールモノオクトエートトリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールデロノｆンモノカプリレー
トジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ
カプリレートトリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパンモノラウレートゾ（メタ）アクリレート、ペ
ンタエリスリトールモノラウレートトリ（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。
また、重合性プレポリマーとしては、例えば（１）ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸、更
に場合によ）ヤシ油脂肪酸尋の長鎖脂肪ｒＲｔエステル
化させて得たエポキシ（メタ）アクリレートあるいはそ
の長鎖脂肪酸変性物、水酸基を有する工４キシ（メタ）
アクリレートに二塩基醗無水物、四塩基酸ジ無水物、無
水トリメリット酸を付加して得たカル？キシル基を有す
るエポキシ（メタ）アクリレートの如きエポキシ（メタ
）アクリレート及びその変性物の＃司か、特開昭５］−
３７１９３、同５］−１３８７９７、特公昭４７−３２
６２、同４７−２３６６１、同４８−３７２４６、同４
８−３２０７５、米国特許第３０２０２５５、同３３７
７４０６、同３４５５８０１、同３４５５８０２、同３
４８３］０４、同３４７００７９、同３４８５７３２、
同３４８５７３３等の各公報に記載された各種重合性プ
レポリマー等が挙げられる。
フェノールＡ型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸、更
に場合によ）ヤシ油脂肪酸尋の長鎖脂肪ｒＲｔエステル
化させて得たエポキシ（メタ）アクリレートあるいはそ
の長鎖脂肪酸変性物、水酸基を有する工４キシ（メタ）
アクリレートに二塩基醗無水物、四塩基酸ジ無水物、無
水トリメリット酸を付加して得たカル？キシル基を有す
るエポキシ（メタ）アクリレートの如きエポキシ（メタ
）アクリレート及びその変性物の＃司か、特開昭５］−
３７１９３、同５］−１３８７９７、特公昭４７−３２
６２、同４７−２３６６１、同４８−３７２４６、同４
８−３２０７５、米国特許第３０２０２５５、同３３７
７４０６、同３４５５８０１、同３４５５８０２、同３
４８３］０４、同３４７００７９、同３４８５７３２、
同３４８５７３３等の各公報に記載された各種重合性プ
レポリマー等が挙げられる。
上記のモノマー、プレポリマー又はそれらの混合物に溶
解する皮膜形成性樹脂としては、例えばアルキッド樹脂
、変性アルキ、ド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、工Ｉキシ樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、アク
リル樹脂、ポリスチレン樹脂、Ｉリアミド樹脂、Ｉリカ
ー？ネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂
、石油樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、マレイン酸樹
脂、クロン樹脂、フェノキシ樹脂などのような熱可塑性
樹脂等が挙げらねる。中でも、次に述べるアルキッド樹
脂又は変性アルキッド樹脂に有機金属化合物を反応させ
て粘弾性を付与した含金属変性アルキッド樹脂が特に好
適である。
解する皮膜形成性樹脂としては、例えばアルキッド樹脂
、変性アルキ、ド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、工Ｉキシ樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、アク
リル樹脂、ポリスチレン樹脂、Ｉリアミド樹脂、Ｉリカ
ー？ネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂
、石油樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、マレイン酸樹
脂、クロン樹脂、フェノキシ樹脂などのような熱可塑性
樹脂等が挙げらねる。中でも、次に述べるアルキッド樹
脂又は変性アルキッド樹脂に有機金属化合物を反応させ
て粘弾性を付与した含金属変性アルキッド樹脂が特に好
適である。
上記の変性アルキ、ド樹脂としては、例えば油変性アル
キッド樹脂、ロジン変性アルキッド樹脂、マレイン化ロ
ジン変性アルキ、ド樹脂、ロジンアルコール変性アルキ
ッド樹脂、フェノール樹脂変性アルキッド樹脂 エポキ
シ樹脂変性アルキ、ド樹脂、アミノ樹脂変性アルキ、ド
樹脂、シリコン樹脂変性アルキッド樹脂、スチレン変性
アルキッド樹脂、ビニルトル変性アルキ、ド樹脂、アク
リル変性アルキッド樹脂、ボリアミド樹脂変性アルキッ
ド樹脂、ポリイ２ド樹脂変性アルキッド樹脂、ウレタン
変性アルキッド樹脂が挙げられる。これらの樹脂は次に
述べる有機金属化合物と反応し得る水酸基を有し、且つ
５〜３００、好ましくは２０〜１００の酸価を有するも
のが適当である。
キッド樹脂、ロジン変性アルキッド樹脂、マレイン化ロ
ジン変性アルキ、ド樹脂、ロジンアルコール変性アルキ
ッド樹脂、フェノール樹脂変性アルキッド樹脂 エポキ
シ樹脂変性アルキ、ド樹脂、アミノ樹脂変性アルキ、ド
樹脂、シリコン樹脂変性アルキッド樹脂、スチレン変性
アルキッド樹脂、ビニルトル変性アルキ、ド樹脂、アク
リル変性アルキッド樹脂、ボリアミド樹脂変性アルキッ
ド樹脂、ポリイ２ド樹脂変性アルキッド樹脂、ウレタン
変性アルキッド樹脂が挙げられる。これらの樹脂は次に
述べる有機金属化合物と反応し得る水酸基を有し、且つ
５〜３００、好ましくは２０〜１００の酸価を有するも
のが適当である。
上記変性アルキッド樹脂に反応させるべき有機金属化合
物としては、例えばＢｅ ＋Ｍｇ＋Ｃｍｌ５ｒＪａ＋Ｚ
ｎ＋Ｃｄ、Ｓａ、Ａｔ、ＴＩ 、Ｚｒ＋Ｖ＋Ｃｒ、Ｍｎ
＋Ｆ＠＋Ｃｏ、ＮＩ 、Ｃｕ、Ｃｅ等の金属のアルコラ
ード；これらの金属を中心原子とじβ−ジケトン系化合
物又はβ−ケトエステル系化合物を配位子とする分子内
錯化合物；これらの金属をアルコキシ化すると共にこれ
ら金属を中心原子としβ−ジケトン系化合物又はβ−ケ
トエステル系化合物を配位子とする分子内錯化合物等が
挙げられる。上記金属アルコラード又は分子内錯化合物
におけるアルコキシル基としては、例えばメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等がその代表的
なものとして挙げられる。配位子として使用し得るβ−
ジケトン系化合物としてはアセチルアセトン、トリフル
オルアセチルアセトン、ペンソイルアセトン、ベンゾイ
ルトリフルオルアセトン、ジベンゾイルメタン或はテノ
イルアセトン等の如き化合物がその代表的なものであシ
、筐た、β−ケトエステル系化合物としてはアセ）酢酸
エステル、ベンゾイル酢酸エステル、２−カルぎアルコ
キシシクロヘキサノン、サリチル酸エステルの如きβ位
にカルゼニル基を有するケトカルボン酸エステル並びに
その異性体であるエノール型化合物がその代表的なもの
として挙げられる。
物としては、例えばＢｅ ＋Ｍｇ＋Ｃｍｌ５ｒＪａ＋Ｚ
ｎ＋Ｃｄ、Ｓａ、Ａｔ、ＴＩ 、Ｚｒ＋Ｖ＋Ｃｒ、Ｍｎ
＋Ｆ＠＋Ｃｏ、ＮＩ 、Ｃｕ、Ｃｅ等の金属のアルコラ
ード；これらの金属を中心原子とじβ−ジケトン系化合
物又はβ−ケトエステル系化合物を配位子とする分子内
錯化合物；これらの金属をアルコキシ化すると共にこれ
ら金属を中心原子としβ−ジケトン系化合物又はβ−ケ
トエステル系化合物を配位子とする分子内錯化合物等が
挙げられる。上記金属アルコラード又は分子内錯化合物
におけるアルコキシル基としては、例えばメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等がその代表的
なものとして挙げられる。配位子として使用し得るβ−
ジケトン系化合物としてはアセチルアセトン、トリフル
オルアセチルアセトン、ペンソイルアセトン、ベンゾイ
ルトリフルオルアセトン、ジベンゾイルメタン或はテノ
イルアセトン等の如き化合物がその代表的なものであシ
、筐た、β−ケトエステル系化合物としてはアセ）酢酸
エステル、ベンゾイル酢酸エステル、２−カルぎアルコ
キシシクロヘキサノン、サリチル酸エステルの如きβ位
にカルゼニル基を有するケトカルボン酸エステル並びに
その異性体であるエノール型化合物がその代表的なもの
として挙げられる。
上記の変性アルキッド樹脂と有機金属化合物の反応は、
両者の反応割合を、変性アルキッド樹脂１００重量部に
対して有機金属化合物０．１〜】０重量部とし、９０℃
〜１２０℃で０．５〜２時間加熱することによシ行うこ
とができる。
両者の反応割合を、変性アルキッド樹脂１００重量部に
対して有機金属化合物０．１〜】０重量部とし、９０℃
〜１２０℃で０．５〜２時間加熱することによシ行うこ
とができる。
前記６）重合性モノマー、プレポリマー又はこれらの混
合物と（ｂ）皮膜形成樹脂の好ましい混合割合は、イン
キの硬化性、印刷適性、耐レジスト性などを適当なもの
とするように適宜に決めることができるが、一般的に言
えば、（ＩＬ）５〜９５重量％に対して（ｂ）５〜９５
重量％である。
合物と（ｂ）皮膜形成樹脂の好ましい混合割合は、イン
キの硬化性、印刷適性、耐レジスト性などを適当なもの
とするように適宜に決めることができるが、一般的に言
えば、（ＩＬ）５〜９５重量％に対して（ｂ）５〜９５
重量％である。
上記のビヒクル成分は、熱または電子線の作用で硬化さ
せるときには、硬化触媒を特に必要としないが、紫外線
の作用で硬化させるときに＃−ｉ、一般的に硬化触媒と
して光Ｘ＊開始剤を必要とする。
せるときには、硬化触媒を特に必要としないが、紫外線
の作用で硬化させるときに＃−ｉ、一般的に硬化触媒と
して光Ｘ＊開始剤を必要とする。
光重合開始剤にはビニル七ツマ−の光重合開始剤として
一般的に知られている各種のものを使用できる。本発明
で使用される上記の如きレジストインキは、必要に応じ
て更に、着色剤のほか溶剤、体質顔料、安定剤などを含
む。
一般的に知られている各種のものを使用できる。本発明
で使用される上記の如きレジストインキは、必要に応じ
て更に、着色剤のほか溶剤、体質顔料、安定剤などを含
む。
上記母体インキに対する前記チオ尿素、エチレンチオ尿
素又はこれらの混合物の好ましい添加量は、それらの総
合計量の０．１〜３０重量％である。
素又はこれらの混合物の好ましい添加量は、それらの総
合計量の０．１〜３０重量％である。
チオ尿素、エチレンチオ尿素又はこれらの混合の添加に
よって、母体インキの耐工、チング性は大幅に改善され
る。この改善は、母体インキが前記した工、チングレジ
スト用のシルクスクリーンインキ及び平版インキのいず
れであっても達成されるが、上記化合物の添加は、最小
線幅３０μｍ程度の高解僚しジス） ｚ４ターンの形成
を目的として使用される前記の工、チングレジスト用平
版インキに対して最も効果的である。以上、印刷配線板
の製造における工、チングレジストインキを中心に述べ
たが、本発明のインキは印刷配線板の製造に限定して使
用されるものではなく、リードフレーム、コネクターの
如き電子部品等の製造における工、チングレジストイン
キとしても使用できる。
よって、母体インキの耐工、チング性は大幅に改善され
る。この改善は、母体インキが前記した工、チングレジ
スト用のシルクスクリーンインキ及び平版インキのいず
れであっても達成されるが、上記化合物の添加は、最小
線幅３０μｍ程度の高解僚しジス） ｚ４ターンの形成
を目的として使用される前記の工、チングレジスト用平
版インキに対して最も効果的である。以上、印刷配線板
の製造における工、チングレジストインキを中心に述べ
たが、本発明のインキは印刷配線板の製造に限定して使
用されるものではなく、リードフレーム、コネクターの
如き電子部品等の製造における工、チングレジストイン
キとしても使用できる。
以下実施例と比較例によシ本発明を具体的に説明する。
各例中の「部」は重量部を意味する。
実施例１〜１０
（１） ビヒクルの合成
ビヒクルＡ
ドデセニル無水コハク＃３３ 】部、水ｆＡヒスフェノ
ール人１００部及び工？キシ樹脂（大日本インキ化学工
業社製、「エピクロンＪＯ５０Ｊ）から常法によシ得た
ポリエステル樹脂の全量に重合性アクリルプレポリマー
（東亜合成化学社製、ｒＡｒｏｎｌｘ Ｍ−８０３０Ｊ
） １２５部、トリメチロールグロパンジアクリレー
トモノオクテート４１部及ヒハイトロキノンモノメチル
エーテル０．２ｆｌｌＳＩＪＯえ、これらを１１０℃で
溶解してビヒクルＡｉ得たＯ ビヒクルＢ 無水フタル９５２部、無水トリメリット酸８部、ネオペ
ンチルグリコール５部、トリメチロールゾロ１フ１３部
、ペンタエリスリトール２６部、脱水ヒマシ油１１７部
及びヒマシ油３９部から常法によシ得られた油変性アル
キ、ド樹脂全量Ｋｌｊメチロールゾロ／４’ンジアクリ
レートモノペンゾエ−）３３０部、トリメチロールグロ
ノ４ンジアクリレートモノオクトエート４４部及びハイ
ドロキノンモノメチルエーテル０，２部を加え、これら
を】】０℃で溶解してビヒクルＢを得た。
ール人１００部及び工？キシ樹脂（大日本インキ化学工
業社製、「エピクロンＪＯ５０Ｊ）から常法によシ得た
ポリエステル樹脂の全量に重合性アクリルプレポリマー
（東亜合成化学社製、ｒＡｒｏｎｌｘ Ｍ−８０３０Ｊ
） １２５部、トリメチロールグロパンジアクリレー
トモノオクテート４１部及ヒハイトロキノンモノメチル
エーテル０．２ｆｌｌＳＩＪＯえ、これらを１１０℃で
溶解してビヒクルＡｉ得たＯ ビヒクルＢ 無水フタル９５２部、無水トリメリット酸８部、ネオペ
ンチルグリコール５部、トリメチロールゾロ１フ１３部
、ペンタエリスリトール２６部、脱水ヒマシ油１１７部
及びヒマシ油３９部から常法によシ得られた油変性アル
キ、ド樹脂全量Ｋｌｊメチロールゾロ／４’ンジアクリ
レートモノペンゾエ−）３３０部、トリメチロールグロ
ノ４ンジアクリレートモノオクトエート４４部及びハイ
ドロキノンモノメチルエーテル０，２部を加え、これら
を】】０℃で溶解してビヒクルＢを得た。
ビヒクルＣ
トリメチロールプロパンジアクリレートモノカプリレー
ト５５部、［ネオＩリマ−１２０Ｊ（日本石油化学（１
１１製、石油樹脂）４５部、ハイドロキノン０．５部を
反応容器に入れ、空気を吹き込みながら１１０℃で溶解
して常温で粘稠なビヒクルＣを得た。
ト５５部、［ネオＩリマ−１２０Ｊ（日本石油化学（１
１１製、石油樹脂）４５部、ハイドロキノン０．５部を
反応容器に入れ、空気を吹き込みながら１１０℃で溶解
して常温で粘稠なビヒクルＣを得た。
ビヒクルＤ
トリメチロールプロパンジアクリレートモノカプリレー
ト５５部、「ぺ、カサイト−１１１０Ｊ（大日本インキ
化学■製、天然樹脂変性フェノール樹脂）４５部及びハ
イドロキノン０．５部を反応容器に入れ、空気を吹き込
みながら１２０℃で溶解して常温で粘稠なビヒクルＤを
得た。
ト５５部、「ぺ、カサイト−１１１０Ｊ（大日本インキ
化学■製、天然樹脂変性フェノール樹脂）４５部及びハ
イドロキノン０．５部を反応容器に入れ、空気を吹き込
みながら１２０℃で溶解して常温で粘稠なビヒクルＤを
得た。
ビヒクルＥ
インタエリスリトールトリアクリル酸エステルモノ亜麻
仁油脂肪酸エステル３５ＩＩＳ、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル００１部、「ネオポリマ−１２０Ｊ５０部
、「特殊ソルベントＤＪ２０部を１２０℃で溶解し、て
ビヒクルＥを得た。
仁油脂肪酸エステル３５ＩＩＳ、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル００１部、「ネオポリマ−１２０Ｊ５０部
、「特殊ソルベントＤＪ２０部を１２０℃で溶解し、て
ビヒクルＥを得た。
（２） レジストインキの製造
前記ビヒクルを用いた表１の１合物を３本ロールで十分
練肉してレジストインキを製造した。
練肉してレジストインキを製造した。
ノ
（３） レジストノやターンノ形成
前記レジストインキを用いて硬質プリント基板又はフレ
キシブルプリント基板の上にレジス） ａ？パターン形
成した。パターン形成の方法として、下記工程を組合せ
た種々の方法を採用した。これらをまとめて第２表に示
した。
キシブルプリント基板の上にレジス） ａ？パターン形
成した。パターン形成の方法として、下記工程を組合せ
た種々の方法を採用した。これらをまとめて第２表に示
した。
Ａ１工程；プリント配線用テスト・やターン（Ｎｋ小線
幅５０μｍ）の画線部をもつ湿式 平版の刷版（アルミニクム版）を取 付は九枚葉式平版印刷機による印刷 工程。
幅５０μｍ）の画線部をもつ湿式 平版の刷版（アルミニクム版）を取 付は九枚葉式平版印刷機による印刷 工程。
Ａ２工程：上記と同様の７９ターンの画線部をもつ乾式
平版の刷版（シリコーン製イ ンキ反撥珊をもつ）を取付けた枚葉 式平版印刷機による印刷工程。
平版の刷版（シリコーン製イ ンキ反撥珊をもつ）を取付けた枚葉 式平版印刷機による印刷工程。
Ｂ 工程：Ａ１又はＡ２工程の後に同一方式で同一ノ！
ターンを重ね刷シする工程。
ターンを重ね刷シする工程。
ＣＩ工程；熱風加熱乾燥装置による印刷パターンの熱硬
化工程。加熱温度１５０℃。
化工程。加熱温度１５０℃。
加熱時間１５分間。
Ｃ２工程；紫外線照射装置による印刷ツクターンの硬化
工程。この装置は焦点型反射 傘と発光長７５α、出力６．０ｋＷの 高圧水銀ランｆ４本を有し、これら のランプは互いに１５儒の間隔をあ けて平行に列設され、この下１０ｃ１ｎのところで印刷
物に光照射できるよ うになっている。照射時間５秒。
工程。この装置は焦点型反射 傘と発光長７５α、出力６．０ｋＷの 高圧水銀ランｆ４本を有し、これら のランプは互いに１５儒の間隔をあ けて平行に列設され、この下１０ｃ１ｎのところで印刷
物に光照射できるよ うになっている。照射時間５秒。
０３工程：電子線照射装置による印刷パターンの硬化工
程。この装置は加速電圧 １７５ｋＮ／、電流値１０ｍＡのエレクトロカーテン方
式のものである。照射 線量５ ＭＲＡＤ ０ ５ノ 第２表 （４）評 価 前Ｒｅレジスト／ヂターンにつき下記の評価をした。
程。この装置は加速電圧 １７５ｋＮ／、電流値１０ｍＡのエレクトロカーテン方
式のものである。照射 線量５ ＭＲＡＤ ０ ５ノ 第２表 （４）評 価 前Ｒｅレジスト／ヂターンにつき下記の評価をした。
ピンホール、アイホール等のホールの有無をルーイで確
認。
認。
◎・・・・・・全くなし Ｏ・・・・・・僅かにあシΔ
・・・・・・多数あり ×・・・・・・著しく多数あシ
塩化＠２鉄工、チンダ液（４６度ｙＮ−メ）でエツチン
グ処理した後に上記と同様に確認、評価。
・・・・・・多数あり ×・・・・・・著しく多数あシ
塩化＠２鉄工、チンダ液（４６度ｙＮ−メ）でエツチン
グ処理した後に上記と同様に確認、評価。
エツチング前後における・ぐターン部の変化ｔ−ピーク
・シヨ、ｆ・マイクロスコープ（倍ｔｌｏ。
・シヨ、ｆ・マイクロスコープ（倍ｔｌｏ。
倍）で確認。
ａ・・・エツチング前後で変化なし。
ｂ・・・線細りはないが、多少サイドエツチングによる
ギザギブ模様がある。
ギザギブ模様がある。
Ｃ・・・線側シあシ。
前記各側の評価結果をＷｃ３表に示し九。
第３表
Claims (1)
- １、チオ尿素、エチレンチオ原票又はこれらの混合物を
含有することを特徴とするエツチングレジストインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327384A JPS60208484A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | エツチングレジストインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327384A JPS60208484A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | エツチングレジストインキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208484A true JPS60208484A (ja) | 1985-10-21 |
| JPH0348276B2 JPH0348276B2 (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=13224528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6327384A Granted JPS60208484A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | エツチングレジストインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281790A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | G T C:Kk | エッチングレジストパターンの形成方法 |
| JP2010217910A (ja) * | 2002-11-06 | 2010-09-30 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁形成用ネガ型感光性樹脂組成物 |
| GB2540121A (en) * | 2015-05-29 | 2017-01-11 | Innovation Tech Coatings Ltd | Photosensitive film |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP6327384A patent/JPS60208484A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281790A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | G T C:Kk | エッチングレジストパターンの形成方法 |
| JPH0565592B2 (ja) * | 1990-03-29 | 1993-09-20 | Gtc Kk | |
| JP2010217910A (ja) * | 2002-11-06 | 2010-09-30 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁形成用ネガ型感光性樹脂組成物 |
| GB2540121A (en) * | 2015-05-29 | 2017-01-11 | Innovation Tech Coatings Ltd | Photosensitive film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0348276B2 (ja) | 1991-07-23 |
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