JPH03281790A - エッチングレジストパターンの形成方法 - Google Patents
エッチングレジストパターンの形成方法Info
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- JPH03281790A JPH03281790A JP8162790A JP8162790A JPH03281790A JP H03281790 A JPH03281790 A JP H03281790A JP 8162790 A JP8162790 A JP 8162790A JP 8162790 A JP8162790 A JP 8162790A JP H03281790 A JPH03281790 A JP H03281790A
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract description 45
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント回路板や半導体素子などの製造に
際して使用されるエツチングレジストパターンの形成方
法に関し、平版オフセット印刷法によって、微細なパタ
ーンを精度よく、かつピンホール等の欠陥を伴うことな
く形成できるようにしたものである。
際して使用されるエツチングレジストパターンの形成方
法に関し、平版オフセット印刷法によって、微細なパタ
ーンを精度よく、かつピンホール等の欠陥を伴うことな
く形成できるようにしたものである。
エツチングレジストパターンの形成方法の１つに、レジ
ストインキを用いて印刷するものがあるこの印刷による
方法は、フォトリソグラフによるものに比較して、コス
トが安価であり、大面積基材への適用が容易であるなど
の利点を有しており、主にスクリーン印刷法が用いられ
ている。
ストインキを用いて印刷するものがあるこの印刷による
方法は、フォトリソグラフによるものに比較して、コス
トが安価であり、大面積基材への適用が容易であるなど
の利点を有しており、主にスクリーン印刷法が用いられ
ている。
しかしながら、スクリーン印刷によるエツチングレジス
トパターンの形成においては、幅が１００μｍ以下の線
状のパターンを位置精度および線幅精度を所定許容範囲
内に納めて形成することは困難である。
トパターンの形成においては、幅が１００μｍ以下の線
状のパターンを位置精度および線幅精度を所定許容範囲
内に納めて形成することは困難である。
一方、平版オフセット印刷はスクリーン印刷に比べて精
度の高い印刷が可能であり、微細なエツチングレジスト
パターンに適している。
度の高い印刷が可能であり、微細なエツチングレジスト
パターンに適している。
しかし、平版オフセット印刷によって得られるエツチン
グレジストパターンは、そのインキの厚さが一般に薄く
、ピンホール不良と呼ばれるエツチング不良が生じるこ
とがある。このピンホール不良は、レジストインキか初
めからピンホール状に？＆’ｌｌされていない部分が形
成されるために生じる場合と、インキが見かけ上肢覆さ
れているにもかかわらず、その厚さが局部的に薄くなっ
ている部分で、エツチング条件にインキが耐えられなく
なって結果としてエツチング後にピンホール状に欠陥か
生じる場合とがある。
グレジストパターンは、そのインキの厚さが一般に薄く
、ピンホール不良と呼ばれるエツチング不良が生じるこ
とがある。このピンホール不良は、レジストインキか初
めからピンホール状に？＆’ｌｌされていない部分が形
成されるために生じる場合と、インキが見かけ上肢覆さ
れているにもかかわらず、その厚さが局部的に薄くなっ
ている部分で、エツチング条件にインキが耐えられなく
なって結果としてエツチング後にピンホール状に欠陥か
生じる場合とがある。
このようなピンホール不良は、例えばレジストインキの
粘度を下げる、インキの厚さを厚くする、印圧を高める
などの手段によって解決しうるが、これらの手段はとり
もなおさずエツチングレジストパターンの微細化を阻害
することになって、オフセット印刷法による特長が生か
されないことになる。
粘度を下げる、インキの厚さを厚くする、印圧を高める
などの手段によって解決しうるが、これらの手段はとり
もなおさずエツチングレジストパターンの微細化を阻害
することになって、オフセット印刷法による特長が生か
されないことになる。
よって、この発明における課題は、オフセット印刷法に
よる微細なエツチングレジストパターンの高精度な形成
が可能な点を生かしつつ、ピンホール不良の発生を防止
しうる形成方法を提供することにある。
よる微細なエツチングレジストパターンの高精度な形成
が可能な点を生かしつつ、ピンホール不良の発生を防止
しうる形成方法を提供することにある。
かかる課題は、エツチングレジストパターン（以下、パ
ターンと略記する。）の幅の狭い部位には高粘度のレジ
ストインキを用い、幅の広い部位には低粘度のレジスト
インキを用いて印刷することで解決される。すなわち、
粘度か２０００〜３０００ポイズの範囲のレジストイン
キを用いると、パターンの幅の広い部位ではピンホール
不良が発生するが、狭い部位ではピンホール不良の発生
が著しく少ない現象およびパターンの幅の広い部位での
その輪郭部ではピンホールの発生か著しく少ない現象を
利用する。
ターンと略記する。）の幅の狭い部位には高粘度のレジ
ストインキを用い、幅の広い部位には低粘度のレジスト
インキを用いて印刷することで解決される。すなわち、
粘度か２０００〜３０００ポイズの範囲のレジストイン
キを用いると、パターンの幅の広い部位ではピンホール
不良が発生するが、狭い部位ではピンホール不良の発生
が著しく少ない現象およびパターンの幅の広い部位での
その輪郭部ではピンホールの発生か著しく少ない現象を
利用する。
以五、この発明の詳細な説明する。
第１図は、請求項（１）記載の発明の詳細な説明するも
のであり、図中符号ｌはガラス基板なとの基材上にオフ
セット印刷法によって形成された帯状のパターンである
。このパターン１のｌｌｉは１５０±５０μｍ以下のも
のである。このパターン１は粘度が２０００〜３０００
ポイズ・の範囲のの発明での粘度はフーンプレー ２５°Ｃて測定した値を言う。
のであり、図中符号ｌはガラス基板なとの基材上にオフ
セット印刷法によって形成された帯状のパターンである
。このパターン１のｌｌｉは１５０±５０μｍ以下のも
のである。このパターン１は粘度が２０００〜３０００
ポイズ・の範囲のの発明での粘度はフーンプレー ２５°Ｃて測定した値を言う。
般に枯ｊ文か高いレジストインキを用いれば、インキの
だれか少なく、パターンの幅の広い、狭いに無関係に」
５０μｒｎ稈度の高い線幅精度でパターン形成か可能で
ある。また、パターンの幅が広い（１５０±５０μｍを
越える）場合にはピンホール不良が発生する。しかし、
し／ストインキの精度を２０００〜３０００ボイス゛の
範＋２１１１とすれば、パターンの幅か１５０±５０μ
ｒｎ以ドおよびパターンの輪郭部１５０ ：ｆ： ５０
μ「ｎの部分では、ピンホール不良の発生か箸しく少な
い。かかる、、；；か木発明賃による新しい）Ｊ＋見で
ある。
だれか少なく、パターンの幅の広い、狭いに無関係に」
５０μｒｎ稈度の高い線幅精度でパターン形成か可能で
ある。また、パターンの幅が広い（１５０±５０μｍを
越える）場合にはピンホール不良が発生する。しかし、
し／ストインキの精度を２０００〜３０００ボイス゛の
範＋２１１１とすれば、パターンの幅か１５０±５０μ
ｒｎ以ドおよびパターンの輪郭部１５０ ：ｆ： ５０
μ「ｎの部分では、ピンホール不良の発生か箸しく少な
い。かかる、、；；か木発明賃による新しい）Ｊ＋見で
ある。
このため、線幅か１５０ 」−５０μｒｎ以上のパター
ンでは、粘度２０００〜３０００ポイズのレジストイン
キを用いれば、精度か高く、かつピンホール不良の発生
を伴わず、パターン形成が可能となる。レジストインキ
の粘度が２０００ポイズ未満てはパターンの精度が低下
し、３０００ポイズ［・弐粘度旧を用い、 ターン１の線幅が１５０±５０μｍを越えると、」二連
のようにビンホール不良が発生する。
ンでは、粘度２０００〜３０００ポイズのレジストイン
キを用いれば、精度か高く、かつピンホール不良の発生
を伴わず、パターン形成が可能となる。レジストインキ
の粘度が２０００ポイズ未満てはパターンの精度が低下
し、３０００ポイズ［・弐粘度旧を用い、 ターン１の線幅が１５０±５０μｍを越えると、」二連
のようにビンホール不良が発生する。
また、ここでのオフセット印刷法で用いられる平版印刷
版としては、特に限定されないが、通ｎの湿し水を用い
る平版、水なし平版などが挙げられる。さらに、１回の
印刷ではレジストインキのインキ量が不足し、いずれの
場合でもビンホール不良か発生するので、２回ないし３
回程度の重ね刷りを行うことか好ましい。
版としては、特に限定されないが、通ｎの湿し水を用い
る平版、水なし平版などが挙げられる。さらに、１回の
印刷ではレジストインキのインキ量が不足し、いずれの
場合でもビンホール不良か発生するので、２回ないし３
回程度の重ね刷りを行うことか好ましい。
具体例として、印刷版線幅５０μｍの帯状パターンを粘
度２０００ポイズのレジストインキ（東洋インキ製造（
株）製ＦＤレンストインキ）を用いて水なし版を用いる
オフセット印刷法でガラス基板上に３回重ね刷りをした
ところ、形成されたパターンの仕１−り線幅は４５〜５
５μｍであり、ピンホールは認められなかった。
度２０００ポイズのレジストインキ（東洋インキ製造（
株）製ＦＤレンストインキ）を用いて水なし版を用いる
オフセット印刷法でガラス基板上に３回重ね刷りをした
ところ、形成されたパターンの仕１−り線幅は４５〜５
５μｍであり、ピンホールは認められなかった。
第２図は、請求項（２）に記載の発明の例を説明するも
ので、ここでのパターン１は、幅が１５０±５０μ口〕
を越える帯状のものである。このパターンＩを形成する
には、パターン１の幅か１５０１５０８ｍ以下の輪郭部
（第２図中実線と破線とに囲まれた部分）２を粘度２０
００〜３０００ポイズのレジストインキを用いて印刷し
、輪郭部２以外の中央部（図中破線の内側部分）３を粘
度７００〜１５００ポイズのレジストインキを用いて印
刷する。
ので、ここでのパターン１は、幅が１５０±５０μ口〕
を越える帯状のものである。このパターンＩを形成する
には、パターン１の幅か１５０１５０８ｍ以下の輪郭部
（第２図中実線と破線とに囲まれた部分）２を粘度２０
００〜３０００ポイズのレジストインキを用いて印刷し
、輪郭部２以外の中央部（図中破線の内側部分）３を粘
度７００〜１５００ポイズのレジストインキを用いて印
刷する。
般に、低粘度のレジストインキを用いた場合ニハ、パタ
ーンの広い、狭いにかかわらず、流れかよく、ビンホー
ル不良の発生がない。しかし、レジストインキの流れに
よって、パターンは設定線幅よりも広がった仕上り線幅
となって精度が低いものとなる。
ーンの広い、狭いにかかわらず、流れかよく、ビンホー
ル不良の発生がない。しかし、レジストインキの流れに
よって、パターンは設定線幅よりも広がった仕上り線幅
となって精度が低いものとなる。
このため、精度か要求される輪郭部２は、粘度２０００
〜３０００ポイズのレジストインキを用い、中央部３は
低粘度の７００〜１５００ポイズのレジストインキを用
いることで、パターンｌ全体を精度よくビンホール不良
を伴わずに形成できる。
〜３０００ポイズのレジストインキを用い、中央部３は
低粘度の７００〜１５００ポイズのレジストインキを用
いることで、パターンｌ全体を精度よくビンホール不良
を伴わずに形成できる。
パターンｌの中央部３を印刷するための低粘度のレジス
トインキの粘度が７００ポイズ未満てはいわゆる地汚れ
が発生し、１５００ポイズを越えるとビンポール不良が
発生しはじめて不都合である。パターン１の中央部３は
、低粘度のレジストインキを用いるため、仕−Ｌり線幅
か広かり、第２図中−点鎖線で示すように破線を越えて
印刷される。
トインキの粘度が７００ポイズ未満てはいわゆる地汚れ
が発生し、１５００ポイズを越えるとビンポール不良が
発生しはじめて不都合である。パターン１の中央部３は
、低粘度のレジストインキを用いるため、仕−Ｌり線幅
か広かり、第２図中−点鎖線で示すように破線を越えて
印刷される。
また、請求項（２）記載の発明の他の例としてパターン
１の全体を粘度２０００〜３０００ポイズのし／ストイ
ンキで印刷し、中央部３を枯ＩＫｔ７００〜１５００ポ
イズのレジストインキで印刷しても、パターンｌ全体を
高精度でビンホール不良を（、＝Ｉ’わすに形成しうる
。
１の全体を粘度２０００〜３０００ポイズのし／ストイ
ンキで印刷し、中央部３を枯ＩＫｔ７００〜１５００ポ
イズのレジストインキで印刷しても、パターンｌ全体を
高精度でビンホール不良を（、＝Ｉ’わすに形成しうる
。
具体的には、パターン１の幅を５００ｔ１ｍと設定し、
精度２０００ポイズのレジストインキを用い幅５０μｍ
の輪郭部２を水なし版を用いるオフセット印刷法で３回
重ねて印刷し、中央部３の幅を４５０μｒｎと設定して
粘度１５００ポイズのレジストインキを用い、水なし版
を用いるオフセット印刷法で３回重ね印刷したところ、
パターンｌの仕上−りの幅は４９５〜５０５μｍであり
、ビンホール不良の発生は認められなかった。なお、中
央部３の精度］ ５００ポイズのレノストインキによる
印刷部分の仕上り幅は約４９５１１ｍであり、設定幅の
１０％程度拡がっていた。
精度２０００ポイズのレジストインキを用い幅５０μｍ
の輪郭部２を水なし版を用いるオフセット印刷法で３回
重ねて印刷し、中央部３の幅を４５０μｒｎと設定して
粘度１５００ポイズのレジストインキを用い、水なし版
を用いるオフセット印刷法で３回重ね印刷したところ、
パターンｌの仕上−りの幅は４９５〜５０５μｍであり
、ビンホール不良の発生は認められなかった。なお、中
央部３の精度］ ５００ポイズのレノストインキによる
印刷部分の仕上り幅は約４９５１１ｍであり、設定幅の
１０％程度拡がっていた。
第３図は、Ａｉ’Ｊ求項（３）に記載の発明の例を説明
するためのらのである。請求項（３）に記載の発明は、
請求項（１）および（２）に記載の発明を４．１１み合
わせたしのであり、この例でのパターン１は、幅１５０
±５ Ｑ μｒｎ以ドの細線部４と幅Ｉ５０±５０μｍ
を越える太線部５とからなるものである。
するためのらのである。請求項（３）に記載の発明は、
請求項（１）および（２）に記載の発明を４．１１み合
わせたしのであり、この例でのパターン１は、幅１５０
±５ Ｑ μｒｎ以ドの細線部４と幅Ｉ５０±５０μｍ
を越える太線部５とからなるものである。
このパターン１では、細線部４全体と、太線部５の幅１
５０±５０μｒｎ以下の輪郭部２をす、１１度２０００
〜３０００ポイズのレジストインキを用いて印刷し、太
線部５の中央部３を粘度７００〜１５００ポイズのし／
ストインキを用いて印刷する。
５０±５０μｒｎ以下の輪郭部２をす、１１度２０００
〜３０００ポイズのレジストインキを用いて印刷し、太
線部５の中央部３を粘度７００〜１５００ポイズのし／
ストインキを用いて印刷する。
また、パターン１全体を粘度２０００−３０００ポイズ
のレジストインキで印刷し、太線部５の中央部３を粘度
７００−１５００ポイズのレジストインキで印刷してし
よい。
のレジストインキで印刷し、太線部５の中央部３を粘度
７００−１５００ポイズのレジストインキで印刷してし
よい。
具体例として、パターンｌの細線部４の幅を１００μｍ
、太線部５の幅５００μｍ、太線部５の輪郭部２の幅を
５０μｍ、中央部３の幅を４５０μｍに設定し、細線部
４と輪郭部２を精度２５００ポイズのレジストインキを
用い、水なし版を用いるオフセット印刷法で３回重ね刷
りし、中央部３を粘度１０００ポイズのレジストインキ
を用い、水なし版を用いるオフセット印刷法で３回重ね
刷りしたところ細線部４の仕上り線幅は９５〜１０５μ
ｍとなり、太線部５の仕上り線幅は４９５〜５０５μｍ
となって、精度よく印刷され、パターン１全体にピンホ
ール不良の発生は認められなかった。
、太線部５の幅５００μｍ、太線部５の輪郭部２の幅を
５０μｍ、中央部３の幅を４５０μｍに設定し、細線部
４と輪郭部２を精度２５００ポイズのレジストインキを
用い、水なし版を用いるオフセット印刷法で３回重ね刷
りし、中央部３を粘度１０００ポイズのレジストインキ
を用い、水なし版を用いるオフセット印刷法で３回重ね
刷りしたところ細線部４の仕上り線幅は９５〜１０５μ
ｍとなり、太線部５の仕上り線幅は４９５〜５０５μｍ
となって、精度よく印刷され、パターン１全体にピンホ
ール不良の発生は認められなかった。
なお、上記請求項（２）および（３）に記載の発明の説
明においては、輪郭部と中央部とは印刷の際に重ならな
いように記述されているが、実際には印刷版交換による
印刷位置のズレ等を考慮してｌＯ〜５０μｍ程度重ねる
ように印刷版を作成することが望ましく、これによって
もピンホール発生を防止することができる。
明においては、輪郭部と中央部とは印刷の際に重ならな
いように記述されているが、実際には印刷版交換による
印刷位置のズレ等を考慮してｌＯ〜５０μｍ程度重ねる
ように印刷版を作成することが望ましく、これによって
もピンホール発生を防止することができる。
以上説明したように、この発明のエツチングレジストパ
ターンの形成方法は、パターンの線幅に応じて、粘度の
異なるレジストインキを用いるものであるので、平版オ
フセット印刷法によってパターンを高精度で、かつピン
ホール不良の発生を伴うことなく形成することができる
。
ターンの形成方法は、パターンの線幅に応じて、粘度の
異なるレジストインキを用いるものであるので、平版オ
フセット印刷法によってパターンを高精度で、かつピン
ホール不良の発生を伴うことなく形成することができる
。
第１図ないし第３図は、いずれもこの発明の例を説明す
るための説明図である。 １・・・・・・パターン、２・・・・・・輪郭部、３・
・・・・・中央部、４・・・・・・細線部、５・・・・
・・太線部。
るための説明図である。 １・・・・・・パターン、２・・・・・・輪郭部、３・
・・・・・中央部、４・・・・・・細線部、５・・・・
・・太線部。
Claims (3)
- （１）レジストインキを用い平版オフセット印刷法にて
基板上にエッチングレジストパターンを形成する際、 該パターンの幅が１５０±５０μｍ以下の時、該パター
ン全体を粘度２０００〜３０００ポイズのレジストイン
キを用いて印刷することを特徴とするエッチングレジス
トパターンの形成方法。 - （２）レジストインキを用い平版オフセット印刷法にて
基板上にエッチングレジストパターンを形成する際、 該パターンの幅が１５０±５０μｍを越える時、該パタ
ーンの少なくとも幅が１５０±５０μｍ以下の輪郭部を
粘度２０００〜３０００ポイズのレジストインキを用い
、輪郭部の内部を粘度７００〜１５００ポイズのレジス
トインキを用いて印刷することを特徴とするエッチング
レジストパターンの形成方法。 - （３）レジストインキを用い平版オフセット印刷法にて
基板上にエッチングレジストパターンを形成する際、 該パターンの幅が１５０±５０μｍ以下の部分および該
パターンの幅が１５０±５０μｍを越える部分の少なく
とも幅が１５０±５０μｍ以下の輪郭部を粘度２０００
〜３０００ポイズのレジストインキを用い輪郭部の内部
を粘度７００〜１５００ポイズのレジストインキを用い
て印刷することを特徴とするエッチングレジストパター
ンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162790A JPH03281790A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | エッチングレジストパターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8162790A JPH03281790A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | エッチングレジストパターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281790A true JPH03281790A (ja) | 1991-12-12 |
| JPH0565592B2 JPH0565592B2 (ja) | 1993-09-20 |
Family
ID=13751571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8162790A Granted JPH03281790A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | エッチングレジストパターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281790A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0579399A2 (en) * | 1992-07-09 | 1994-01-19 | Pilkington Plc | Glass substrate for a magnetic disc and manufacture thereof |
| JP2010217910A (ja) * | 2002-11-06 | 2010-09-30 | Asahi Glass Co Ltd | 隔壁形成用ネガ型感光性樹脂組成物 |
| JP2013174021A (ja) * | 2006-01-19 | 2013-09-05 | Ikonics Corp | デジタルモールドをテクスチャリングする方法、材料及び基板 |
| EP2825006B1 (en) * | 2009-02-06 | 2018-12-19 | LG Chem, Ltd. | Method for manufacturing insulated conductive pattern |
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-
1990
- 1990-03-29 JP JP8162790A patent/JPH03281790A/ja active Granted
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