JPS60202323A - 圧力用デイテクタ - Google Patents
圧力用デイテクタInfo
- Publication number
- JPS60202323A JPS60202323A JP60033645A JP3364585A JPS60202323A JP S60202323 A JPS60202323 A JP S60202323A JP 60033645 A JP60033645 A JP 60033645A JP 3364585 A JP3364585 A JP 3364585A JP S60202323 A JPS60202323 A JP S60202323A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- layer
- glass
- pressure
- support member
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0073—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
゛この発明は、支持部材と、支持部材上に設けられた固
定型キャパシタプレートと、支持部材上に設けられたシ
リコン部材とを有し、シリコン部材は固定型キャパシタ
プレートを囲み、かつこのシリコン部材の中心部分は、
可動型キャパシタプレートとして作動し、並びに開口部
の底部を形成するように、周辺部より薄いシリコン膜で
ある圧力用ディテクタに関する。
定型キャパシタプレートと、支持部材上に設けられたシ
リコン部材とを有し、シリコン部材は固定型キャパシタ
プレートを囲み、かつこのシリコン部材の中心部分は、
可動型キャパシタプレートとして作動し、並びに開口部
の底部を形成するように、周辺部より薄いシリコン膜で
ある圧力用ディテクタに関する。
[従来の技術]
従来の技術として、(1)米国特許第4386453号
(発明者Gi anch i no等)、(2)米国特
許第4257274号(発明者3himad8等)、(
3)米国特許第4332000号(発明者Peters
en)、(4)米国特許第4390925号(発明者F
reud)、(5)米国特許第3397278号(発明
者Pome r a n t z )、(6)著作者に
、E。
(発明者Gi anch i no等)、(2)米国特
許第4257274号(発明者3himad8等)、(
3)米国特許第4332000号(発明者Peters
en)、(4)米国特許第4390925号(発明者F
reud)、(5)米国特許第3397278号(発明
者Pome r a n t z )、(6)著作者に
、E。
3eanである、゛シリコンの異方性のエツチング”(
Anisotropic Etchingof 5il
icon)、及びIEEE Transactions
on ElectronDevices) Vol、
ED−25(1978) No、10、pI)、118
5−93に記載されている。
Anisotropic Etchingof 5il
icon)、及びIEEE Transactions
on ElectronDevices) Vol、
ED−25(1978) No、10、pI)、118
5−93に記載されている。
(1)〜(4)に記載されている従来の小形の容量性の
圧力用ディテクタは、シリコンとガラスから形成されて
いる。(6)に記載されているシリコンは化学エツチン
グにより処理され、かつマイクロリトグラフの手段によ
りパターン化されている。シリコンとガラスとは、(5
)に記載されている静電気的手段により連結されている
。
圧力用ディテクタは、シリコンとガラスから形成されて
いる。(6)に記載されているシリコンは化学エツチン
グにより処理され、かつマイクロリトグラフの手段によ
りパターン化されている。シリコンとガラスとは、(5
)に記載されている静電気的手段により連結されている
。
ディテクタ用のガラスとして、例えば、コーニング社製
の タイプ 7740 “パイレックス(PhreX)
”又はスコツト社製の” Te m pe x ”が存
在する。これらは、アルカリ金属のイオンを有し、静電
結合を果たすのに適している。
の タイプ 7740 “パイレックス(PhreX)
”又はスコツト社製の” Te m pe x ”が存
在する。これらは、アルカリ金属のイオンを有し、静電
結合を果たすのに適している。
これらのガラスの熱膨張率は、シリコンと同じオーダで
ある。室温のとき、シリコンの熱膨張率は、〉、5pp
m/℃であり、ガラスの熱膨張率は、3.2ppm/℃
である。温度が高くなるのに従って、シリコの熱膨張率
は線形的に比例せず、かつガラスの熱膨張率より大きき
なる。
ある。室温のとき、シリコンの熱膨張率は、〉、5pp
m/℃であり、ガラスの熱膨張率は、3.2ppm/℃
である。温度が高くなるのに従って、シリコの熱膨張率
は線形的に比例せず、かつガラスの熱膨張率より大きき
なる。
ガラスとシリコンとの熱膨張率の相違は、略0.7pp
m/’Cであり、シリコンとガラスとで形成された容量
性圧力用ディテクタにおいて、このことが、温度に依存
して影響する最も重要な要因である。
m/’Cであり、シリコンとガラスとで形成された容量
性圧力用ディテクタにおいて、このことが、温度に依存
して影響する最も重要な要因である。
第1図には、容量性の圧力用ディテクタにおいて、温度
に依存した基本原理が概略されている。
に依存した基本原理が概略されている。
圧力により偏向される薄い部分3を備えたシリコン片2
は、静電気方法によりガラス板1上に装着されている。
は、静電気方法によりガラス板1上に装着されている。
薄い部分3全体に渡って作用する圧力の相違により薄い
部分3がそらされ、この結果、薄い部分3と、ガラス板
1上に位置する固定型キャパシタプレート4との間の距
離、及びキャパシタンスが変化する。
部分3がそらされ、この結果、薄い部分3と、ガラス板
1上に位置する固定型キャパシタプレート4との間の距
離、及びキャパシタンスが変化する。
シリコンとガラスとの熱膨張率が異なる場合、温度が上
昇したとき、水平方向の力Fが、圧力を検知する薄い部
分3に生じる。ガラスがシリコンより大きく膨張する場
合、薄い部分3に加わる力Pにより生じる偏向が、力F
により減少される。
昇したとき、水平方向の力Fが、圧力を検知する薄い部
分3に生じる。ガラスがシリコンより大きく膨張する場
合、薄い部分3に加わる力Pにより生じる偏向が、力F
により減少される。
力Fがないときの、偏向の圧力感度をSOとすれば、力
Fがあるときの圧力感度は、次式のようになる。
Fがあるときの圧力感度は、次式のようになる。
5=So /1 +K (a/h ) 2 εsiここ
で、aは薄い部分3の辺の長さく31い部分3が正方形
のとき)、又は直径(WIい部分3が円のとき)である
。係数には、薄い部分3が正方形のとき、0.27であ
り、薄い部分3が円のとき0.2である。εsiは、薄
い部分3内の力Fにより生じる変形(伸び率)である。
で、aは薄い部分3の辺の長さく31い部分3が正方形
のとき)、又は直径(WIい部分3が円のとき)である
。係数には、薄い部分3が正方形のとき、0.27であ
り、薄い部分3が円のとき0.2である。εsiは、薄
い部分3内の力Fにより生じる変形(伸び率)である。
ガラス板1の厚さがシリコン片2の厚さより大きいとき
、次式が適用される。
、次式が適用される。
εsl=ΔαΔt
ここで、Δαは、シリコンとガラスとの熱膨張率の相違
であり、Δtは温度変化である。
であり、Δtは温度変化である。
SOとεS1とは、温度に依存している。SOの温度の
依存性は、シリコンの弾性率の温度の依存性から生じる
。感度Sの温度係数は、次式の通りSo δT ここでシリコン(100)lebelのとき、(1/S
)(6876丁)は、略70ppm/℃である。a/h
−20のとき、 (1/So )(δSo/δ丁)は、略0であり、これ
らの現象が互いに打消し合う。しかし、a/h=20の
条件は、大きい圧力(約50バール)のときのみ適して
いる。
依存性は、シリコンの弾性率の温度の依存性から生じる
。感度Sの温度係数は、次式の通りSo δT ここでシリコン(100)lebelのとき、(1/S
)(6876丁)は、略70ppm/℃である。a/h
−20のとき、 (1/So )(δSo/δ丁)は、略0であり、これ
らの現象が互いに打消し合う。しかし、a/h=20の
条件は、大きい圧力(約50バール)のときのみ適して
いる。
測定する圧力が、1バールより小さいとき、a/hは8
0より大きい。この結果、温度係数は11000pp/
’Cより大きい。熱膨張率の相違Δαが減少して、小さ
い圧力範囲用のディテクタが、温度に対して安定にする
ことができる。シリコンの熱膨張率に近い熱膨張率であ
る適当なガラスは、費用の関係上使用できない。しかし
、ガラス板1の熱膨張率は、構成にすることにより所望
のレベルにすることができる。
0より大きい。この結果、温度係数は11000pp/
’Cより大きい。熱膨張率の相違Δαが減少して、小さ
い圧力範囲用のディテクタが、温度に対して安定にする
ことができる。シリコンの熱膨張率に近い熱膨張率であ
る適当なガラスは、費用の関係上使用できない。しかし
、ガラス板1の熱膨張率は、構成にすることにより所望
のレベルにすることができる。
[発明が解決しようとする問題点]
この発明の目的は、従来の欠点を解消して、支持部材の
熱膨張率を所望の値にすることができる圧力用ディテク
タを提供することにある。
熱膨張率を所望の値にすることができる圧力用ディテク
タを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
この発明の実施例において、絶縁した支持部材と、圧力
を感知するシリコン膜との熱膨張率の相違が調整され、
シリコンの弾性率の温度の依存性が無視できる。支持部
材は、互いに連結されたガラス板とシリコン板とを有し
、このサンドインチ形状の構成体は、ガラス板とシリコ
ン板との厚さを選択することにより、所望の熱膨張率に
することができる。このサンドイッチ形状の構成体にお
いて、シリコン板とガラス板とは静電気の方法により連
結されている。ガラス板の厚さは、50ミクロンから1
511である。
を感知するシリコン膜との熱膨張率の相違が調整され、
シリコンの弾性率の温度の依存性が無視できる。支持部
材は、互いに連結されたガラス板とシリコン板とを有し
、このサンドインチ形状の構成体は、ガラス板とシリコ
ン板との厚さを選択することにより、所望の熱膨張率に
することができる。このサンドイッチ形状の構成体にお
いて、シリコン板とガラス板とは静電気の方法により連
結されている。ガラス板の厚さは、50ミクロンから1
511である。
この発明は、支持部材は、シリコン層と、前記シリコン
部材に対向し、かつシリコン層上に設けられたガラス層
とを有し、ガラス層はシリコーン層より薄く、ガラス層
及びシリコン層の夫々の弾性率及び熱膨張率により、支
持部材と前記シリコン膜との熱膨張率の相違が減少する
ことを特徴とする。
部材に対向し、かつシリコン層上に設けられたガラス層
とを有し、ガラス層はシリコーン層より薄く、ガラス層
及びシリコン層の夫々の弾性率及び熱膨張率により、支
持部材と前記シリコン膜との熱膨張率の相違が減少する
ことを特徴とする。
この発明において、所望の手段により容量性の圧力用デ
ィテクタの熱膨張率を調整することができる。
ィテクタの熱膨張率を調整することができる。
「実施例」
以下、この発明の一実施を図面に基づいて説明する。
第2図において、第1図に示す厚いガラス板1の代わり
に、ガラス層を形成する薄いガラス板5とこのガラス板
5よりシリコン層を形成する厚いシリコン板6とが、積
層して設けられている。このガラス板5とシリコン板6
とにより支持部材が形成されている。ガラス板5とシリ
コン板6とは、後述する静電的な手段により最も効果的
に連結される。
に、ガラス層を形成する薄いガラス板5とこのガラス板
5よりシリコン層を形成する厚いシリコン板6とが、積
層して設けられている。このガラス板5とシリコン板6
とにより支持部材が形成されている。ガラス板5とシリ
コン板6とは、後述する静電的な手段により最も効果的
に連結される。
シリコン板6がガラス板5と比較して厚いとき、偏向が
無視され、このサンドインチ形状の構成体の熱膨張率が
次式のように計算される。
無視され、このサンドインチ形状の構成体の熱膨張率が
次式のように計算される。
α=α2 +mnα1/1−mn
上式において、α2はシリコンの熱膨張率であり、α1
はガラスの熱膨張率である。また、mはガラスとシリコ
ンとの厚さの比率であり、nはガラスとシリコンとの弾
性率の比率である。
はガラスの熱膨張率である。また、mはガラスとシリコ
ンとの厚さの比率であり、nはガラスとシリコンとの弾
性率の比率である。
シリコンとサンドイッチ形状の構成体との温度係数の相
違は、次式で与えられる。
違は、次式で与えられる。
Δα−mn (α1−α2 )、’1+mn上式におい
て、ガラスとシリコンの場合には、n=0.36である
。m=0.5のとき、Δαは略0.15(α1−α2で
ある。即ち、シリコン ;、とガラスとの熱膨張率の不
適合を減少させることができる。厚さの比率mを適宜に
選択することにより、熱膨張率の相違と弾性率とが、熱
による依存性を無視することができる。
て、ガラスとシリコンの場合には、n=0.36である
。m=0.5のとき、Δαは略0.15(α1−α2で
ある。即ち、シリコン ;、とガラスとの熱膨張率の不
適合を減少させることができる。厚さの比率mを適宜に
選択することにより、熱膨張率の相違と弾性率とが、熱
による依存性を無視することができる。
この発明は、第3図及び第4図に示す絶対圧に使用され
るディテクターの構造に適用できる。シリコン部材13
には、真空カプセル用の開口部14と圧力を感知するキ
ャパシタ(pressure−sensitive c
apacitor)のプレート間のギャップである凹部
8とが設けられ゛ている。この真空カプセルは、ガラス
層を形成する薄いガラス板、17とシリコン層を形成す
るシリコン厚いシリコン板18とを備えたプレート15
により囲まれている。ガラス板17とシリコン板18と
は静電的手段により連結されている。さらに、このサン
ドインチ形状のプレート15は、同じ手段によりシリコ
ン部材13に装着されている。
るディテクターの構造に適用できる。シリコン部材13
には、真空カプセル用の開口部14と圧力を感知するキ
ャパシタ(pressure−sensitive c
apacitor)のプレート間のギャップである凹部
8とが設けられ゛ている。この真空カプセルは、ガラス
層を形成する薄いガラス板、17とシリコン層を形成す
るシリコン厚いシリコン板18とを備えたプレート15
により囲まれている。ガラス板17とシリコン板18と
は静電的手段により連結されている。さらに、このサン
ドインチ形状のプレート15は、同じ手段によりシリコ
ン部材13に装着されている。
開口部14と凹部8との間には、シリコン部材13の一
部としてシリコン膜16が形成されている。このシリコ
ン膜16が、外的圧力により開口部14に向かって偏向
されている。シリコン部材13は支持部材19に装着さ
れている。支持部材19の表面は、絶縁材料で形成され
、支持部材19の表面上には、固定型キャパシタディス
ク7と導体12と基端部10.11で形成された薄い金
属膜が形成されている。圧力を感知するキャパシタは、
可撓性のシリコン膜16とキャパシタディスク7との藺
に形成されている。ディテクタのキャパシタンスは、基
端部10と基端部11との間により測定される。基端部
11は、シリコン部材13に電気的接触をし、基端部1
0は、通路9に沿って形成されている導体12を介して
キャパシタディスク7に、導的接触をする。測定される
圧力は、通路9を介してシリコン膜16に作用する。
部としてシリコン膜16が形成されている。このシリコ
ン膜16が、外的圧力により開口部14に向かって偏向
されている。シリコン部材13は支持部材19に装着さ
れている。支持部材19の表面は、絶縁材料で形成され
、支持部材19の表面上には、固定型キャパシタディス
ク7と導体12と基端部10.11で形成された薄い金
属膜が形成されている。圧力を感知するキャパシタは、
可撓性のシリコン膜16とキャパシタディスク7との藺
に形成されている。ディテクタのキャパシタンスは、基
端部10と基端部11との間により測定される。基端部
11は、シリコン部材13に電気的接触をし、基端部1
0は、通路9に沿って形成されている導体12を介して
キャパシタディスク7に、導的接触をする。測定される
圧力は、通路9を介してシリコン膜16に作用する。
支持部材19は、静電気的な手段により互いに連結され
たガラス層20とシリコン層21とを有する。シリコン
部材13は、この静電気な手段により支持部材19に装
着されている。
たガラス層20とシリコン層21とを有する。シリコン
部材13は、この静電気な手段により支持部材19に装
着されている。
上述した圧力用ディテクタの温度の依存性は、開口部1
4を囲むプレート15と支持部材19とが、ガラスのみ
により形成された構造の温度の依存性より低い。このデ
ィテクタの形状は対称なので、温度に依存したトルクと
、プレート15と支持部材19とのサンドインチ構造か
ら得られるトルクが、互いに無視される。
4を囲むプレート15と支持部材19とが、ガラスのみ
により形成された構造の温度の依存性より低い。このデ
ィテクタの形状は対称なので、温度に依存したトルクと
、プレート15と支持部材19とのサンドインチ構造か
ら得られるトルクが、互いに無視される。
この発明の範囲内で、上述した実施例を変形させること
ができる。即ち支持部材として、絶縁フィルム上にシリ
コン板を設けることができる。この絶縁フィルムは、厚
いので、浮遊容量が防止され、かつ厚いフィルムの沈澱
は、遅く費用がかがる。静電気な手段により、みがき板
ガラスの連結が迅速であり、仕事の作業能率が上昇する
。
ができる。即ち支持部材として、絶縁フィルム上にシリ
コン板を設けることができる。この絶縁フィルムは、厚
いので、浮遊容量が防止され、かつ厚いフィルムの沈澱
は、遅く費用がかがる。静電気な手段により、みがき板
ガラスの連結が迅速であり、仕事の作業能率が上昇する
。
第3図又は第4図に示す実施例の大きさは、以下の通り
である。尚、括弧内の値は典型的な範囲である。
である。尚、括弧内の値は典型的な範囲である。
ガラス層17.20
幅 4m<2〜6 m )
厚さ 100ミクロン(10〜200)シリコン板18
.21 幅 4 m (2〜6m ) 厚さ im(0,5〜1.5sr) シリコン部材13 部材の厚さ 0.4mm (0,2〜0.5m+)膜の
厚さ 5〜200ミクロン(温度に従属)キャパシタデ
ィスク7と基端部10,11厚さ 0.2ミク0ン(0
,1〜1.0)凹部8 幅 4ミクロン(1〜10ミクロン)
.21 幅 4 m (2〜6m ) 厚さ im(0,5〜1.5sr) シリコン部材13 部材の厚さ 0.4mm (0,2〜0.5m+)膜の
厚さ 5〜200ミクロン(温度に従属)キャパシタデ
ィスク7と基端部10,11厚さ 0.2ミク0ン(0
,1〜1.0)凹部8 幅 4ミクロン(1〜10ミクロン)
第1図は従来の圧力用ディテクタを示す主要図、第2図
はこの発明の実施例を示す圧力用ディテクタの断面図、
第3図はこの発明の変形例を示す断面図、第4図は第3
図のA−A線に沿った断面図である。 2・・・シリコン板、3・・・シリコン層、4・・・固
定型キャパシタプレート、5・・・ガラス層、6・・・
シリコン層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
はこの発明の実施例を示す圧力用ディテクタの断面図、
第3図はこの発明の変形例を示す断面図、第4図は第3
図のA−A線に沿った断面図である。 2・・・シリコン板、3・・・シリコン層、4・・・固
定型キャパシタプレート、5・・・ガラス層、6・・・
シリコン層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (4)
- (1)支持部材と、 この支持部材上に設けられた固定型キャパシタプレート
と、 前記支持部材上に設けられたシリコン部材とを有し、 前記シリコン部材は前記固定型キャパシタプレートを囲
み、かつこのシリコン部材の中心部分は、可動型キャパ
シタプレートとして作動し、並びに開口部の底部を形成
するように、周辺部より薄いシリコン膜である圧力用デ
ィテクタにおいて、前記支持部材は、シリコン層と、前
記シリコン部材に対向し、かつシリコン層上に設けられ
たガラス層とを有し、 このガラス層は前記シリコン層より薄く、かつガラス層
及びシリコン層の夫々の弾性率及び熱膨−脹率により、
前記支持部材と前記シリコン膜との熱膨張率の相違が減
少することを特徴とする圧力用ディテクタ。 - (2)絶対圧を検知するとき、前記シリコン部材には、
前記開口部を覆うカバープレートが設けられ、このカバ
ープレートは、シリコン層と、前記シリコン部材に対向
し、かつシリコン層上に設けられたガラス層とを有し、
このガラス層はこのシリコン層より薄いことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の圧力用ディテクタ。 - (3)前記シリコン層と前記ガラス層とは、静電気的な
方法により連結されていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項又は第2項に記載の圧力用ディテクタ。 - (4)膜状の圧力感知部分の熱膨張の効果が、シリコン
の温度依存性の効果と比較して、実質的に等しく、かつ
反対方向であるように、前記ガラス層とシリコン層との
厚さの比率が選択されることを特徴とする特許請求の範
囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の圧力用デ
ィテクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI840701A FI71015C (fi) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | Temperaturoberoende kapacitiv tryckgivare |
FI840701 | 1984-02-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60202323A true JPS60202323A (ja) | 1985-10-12 |
JPH0583854B2 JPH0583854B2 (ja) | 1993-11-29 |
Family
ID=8518585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60033645A Granted JPS60202323A (ja) | 1984-02-21 | 1985-02-21 | 圧力用デイテクタ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4589054A (ja) |
JP (1) | JPS60202323A (ja) |
BR (1) | BR8500735A (ja) |
DE (1) | DE3505925C2 (ja) |
FI (1) | FI71015C (ja) |
FR (1) | FR2559900B1 (ja) |
GB (1) | GB2156078B (ja) |
IT (1) | IT1186833B (ja) |
NL (1) | NL8500466A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS63308529A (ja) * | 1987-05-08 | 1988-12-15 | バイサラ・オーワイ | 容量性圧力変換器 |
JP2006220519A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Canon Anelva Technix Corp | 隔膜型圧力センサ |
Families Citing this family (18)
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FI75426C (fi) * | 1984-10-11 | 1988-06-09 | Vaisala Oy | Absoluttryckgivare. |
JPS63149531A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-22 | Fuji Electric Co Ltd | 静電容量式圧力センサ |
GB8718637D0 (en) * | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Sealing electrical feedthrough |
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