JPS6020141B2 - ブロック体の切断方法 - Google Patents

ブロック体の切断方法

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Publication number
JPS6020141B2
JPS6020141B2 JP55079550A JP7955080A JPS6020141B2 JP S6020141 B2 JPS6020141 B2 JP S6020141B2 JP 55079550 A JP55079550 A JP 55079550A JP 7955080 A JP7955080 A JP 7955080A JP S6020141 B2 JPS6020141 B2 JP S6020141B2
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JP
Japan
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cutting
cut
block body
support base
block
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Expired
Application number
JP55079550A
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English (en)
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JPS578058A (en
Inventor
薫 志水
俊一 水越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS6020141B2 publication Critical patent/JPS6020141B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06Work-clamping means
    • B23Q3/08Work-clamping means other than mechanically-actuated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤ−またはブレード切断機構を用いてブロ
ック体を複数個の個片に切断する方法に関するものであ
る。
従来、第1図aに示す庄電磁器や水晶などのブロック体
1から第1図bに示すごとき所定の板厚寸法の基板10
0を切り出す手段の一つとして、ヮィャーラッピング機
構(市販装置名:マルチ・ワィャー・ソー)が用いられ
る。
上記ワイヤーラツピング機構は第2図、第3図に示すご
とく3個のローラー5a,50,5c間に所定ピッチ寸
法1を有するごとく並設して連続状に張架した金属ワイ
ヤ‐4を、ブロック体1に所定圧力で当接しつつ往復移
動させ、ワイヤ一とフロツク体の当薮部分に供給したラ
ップ剤(油と砥粒の混合物)によりラッピング作用を起
し、ブロック体1を複数個の個片(または基板)に切断
するものである。
上記ブロック体1はシラスセラミックの直方体からなる
支持台2上に接着剤3たとえば熱可塑性ワックス等の樹
脂で所定の位置に貼着されている。
支持台2に保持したテーブル6は重綾7によって上方へ
付勢され、ブロック体1にワイヤ‐4が所定の荷重で当
援する様に構成されている。
このようなワイヤーラッピング機構による切断加工にお
いて、ブ。ック体1から所定厚みの個片(基板)100
を切り出す場合、一般的に第3図および第4図に示すご
とく1次切断(加工溝Aの部分)、2次切断(加工溝B
の部分)というように2回に分けて実施しなければなら
ない。また、支持台2上のブロック体1は相互に隣接し
た状態に貼着されるのが普通である。
ところで、上記切断加工においては加工能率の向上なら
びに切断基板の厚み精度向上、維持が強く要望されてい
る。
本発明は上記要望を満足するために、フ。
ック体を貼着する支持台の形状を改善したもので、以下
、実施例として示した図面により説明する。第5図は本
発明の方法で実施する支持台2′の一例を示すもので、
フェノール樹脂あるいはェポキシ樹脂からなる直方体の
一つの主平面に、所定間隔をあげて幅G、深さ日の溝8
を複数箇所並設して構成されている。切断力江Zすべき
ブロック体1を第6図に示すごとく、支持台2′の溝8
の加工面へ接着剤3を介して溝8をまたぐごとく、そし
てブロック体が相互に隣接した状態に斑着する。第7図
は、第6図のごとく支持台2′に鮎着したブロック体1
のワイヤーラッピング過程を示すもので、第2次加工の
途中状態を示す。
この第7図に示すごとく、支持台2′の主平面に所定の
溝8を設けて切断を実施した場合、{11 支持台2′
へのブロック体の貼着個数を従来の支持台2の場合と同
一数にすると、ブロック体の切断加工速度が従来の9ぴ
分から72分へと約20%短縮できた。
‘2} 支持台の材質を従来のシラスセラミックからフ
ェノール樹脂にした場合、支持台の製作コストがセラミ
ックの約1′2となった。
さらに、切断加工後、基板100と支持台とを分離し、
かつ基板に付着したラップ剤を除去するのに透発はトリ
クレソ等の溶剤に浸潰し、超音波振動を加えて実施する
が、フェノール樹脂からなる支持台2′の場合、洗浄時
間がセラミックの場合の1′2に短縮できた。基板10
0の超音波洗浄時間が短かくなることは、基板の切断厚
みが80〜70レのと薄い場合、基板に生じるクラック
を防止することにも有効である。等の効果が得られた。
これは、支持台に溝または凹部を形成することによって
切断面積がその分少なくなるうえ、ラップ剤やラップ層
の排出が促進される為である。上述のごとく本発明の方
法は、支持台の切断面積を少なくすると共にラップ剤の
排出を容易にする溝または凹部を形成することにより、
加工能率の向上等、生産性のアップ、材料費の低減が図
れるものである。
なお、前述の本発明の実施例では支持台に形成する溝が
多数の場合を述べたが、溝は別段1箇所であってもさし
つかえなく、切断すべきブロック体の形状に応じて任意
の形状寸法とすればよい。
勿論、溝でなく凹部であってもよいことも同様で、切断
部材(ワィャー)の切削運動方向についても先述の実施
例のごとく溝と概略90度の方向である必要はなく任意
、の角度を選択すればよい。また、本発明は切断部村と
して金属ヮィャーを使用した場合だけに限らず、帯状の
金属プレードを両様に複数本所定間隔を保って並べて張
架したマルチ・ブレード・ソーであってもさしつかえな
い。図面の樋単な説明 第1図a,bは切断すべきブロック体と切断後の晒片の
一例を示す斜視図、第2図はマルチ・ワィャ−・ソ−の
姿部千鯛略正面図、第3図は従来の切断方法を説明する
ための髪部斜視図、第4図は従来法で切断したブ。
ック体の一例の側面図、第5図および第6図は本発明で
使用する支持台の一例を示す斜視図、第7図は本発明の
一実施例の加工過程を示す斜視図である。1・・・・・
・プ。
ック体、2′・・・・・・支持台、3・…・・接着剤、
4…・・・ワイャー、8・・・・・・溝、100・・・
・・・個片(基板)。第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 繁7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 切断すべきブロツク体を貼付ける主平面に所定形状
    の溝または凹部を所定間隔をあけて複数箇所並設してな
    る樹脂製支持台を使用し、前記支持台の主平面に、前記
    溝または凹部をまたぎかつ相互に隣接した多行多列状態
    に切断すべきブロツク体を貼着したのち、ラツプ剤を供
    給し、所定間隔をあけて並べて往復移動可能に張架され
    た複数本の金属製ブレードを用いて前記ブロツク体を複
    数個の個片に切断するようにしたことを特徴とするブロ
    ツク体の切断方法。 2 支持台はエポキシ、フエノール等の樹脂部材で構成
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のブロツク体の切断方法。
JP55079550A 1980-06-11 1980-06-11 ブロック体の切断方法 Expired JPS6020141B2 (ja)

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JP55079550A JPS6020141B2 (ja) 1980-06-11 1980-06-11 ブロック体の切断方法

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JP55079550A JPS6020141B2 (ja) 1980-06-11 1980-06-11 ブロック体の切断方法

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JPS578058A JPS578058A (en) 1982-01-16
JPS6020141B2 true JPS6020141B2 (ja) 1985-05-20

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CN106078277B (zh) * 2016-08-26 2018-08-17 广西玉柴机器股份有限公司 一种薄铝板中间开槽加工工装

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JPS578058A (en) 1982-01-16

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