JPS60194350U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60194350U
JPS60194350U JP8399784U JP8399784U JPS60194350U JP S60194350 U JPS60194350 U JP S60194350U JP 8399784 U JP8399784 U JP 8399784U JP 8399784 U JP8399784 U JP 8399784U JP S60194350 U JPS60194350 U JP S60194350U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
abstract
semiconductor
lead
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Pending
Application number
JP8399784U
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English (en)
Inventor
長谷川　健次
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP8399784U priority Critical patent/JPS60194350U/ja
Publication of JPS60194350U publication Critical patent/JPS60194350U/ja
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Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は２８ピンプラスチツクモールドデユアルインラ
インパツケージを使用した従来の半導体装置を示す正面
図、第２図および第３図は同じく下面図および側面図、
第４図は２８ピンプラスチツクモールドデユアルインラ
インパツケージを使用した本考案に係る半導体装置を示
す正面図、第５図は同じく下面図、第６図は側面図であ
る。 １・・・・・・パッケージ、１１・・・・・・絶縁体、
１２，１２ａ・・・・・・リード、Ｗａ・・・・・・リ
ード１２の先端部の幅、詭・・・・・・リード１２ａの
先端部の幅。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子に接続され規則正しく配列された複数個のリ
    ードを有するパッケージを備えた半導体装置において、
    前記リードの形状を半導体装置を実装する方向から見て
    非点対称形にしたことを特徴とする半導体装置。
JP8399784U 1984-06-04 1984-06-04 半導体装置 Pending JPS60194350U (ja)

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JP8399784U JPS60194350U (ja) 1984-06-04 1984-06-04 半導体装置

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JPS60194350U true JPS60194350U (ja) 1985-12-24

Family

ID=30633127

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JP8399784U Pending JPS60194350U (ja) 1984-06-04 1984-06-04 半導体装置

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