JPS60194068A - シ−ルド型放電電極 - Google Patents

シ−ルド型放電電極

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Publication number
JPS60194068A
JPS60194068A JP4722284A JP4722284A JPS60194068A JP S60194068 A JPS60194068 A JP S60194068A JP 4722284 A JP4722284 A JP 4722284A JP 4722284 A JP4722284 A JP 4722284A JP S60194068 A JPS60194068 A JP S60194068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
electrode
discharge electrode
discharge
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP4722284A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Kikuchi
正志 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Nihon Shinku Gijutsu KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc, Nihon Shinku Gijutsu KK filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP4722284A priority Critical patent/JPS60194068A/ja
Publication of JPS60194068A publication Critical patent/JPS60194068A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623Mechanical discharge control means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシールドを備えた放電電極に関する。
従来スパッタリング等の処理を行なう場合、真空室内に
例えば高周波電源に接続でれた放電電極が設けられるが
、該放電電極にはその周囲と放電することを阻止するア
ースシールドが設けられ、該電極の前面だけで放電する
ように構成するを一般とする。このアースシールドは第
1図示のように放電電極aとの間にギャップb6存在さ
せて設けられるか、或は第2図示のように該ギヤツブb
内に絶縁材Cを充填して取付けられるものであり、前者
の場合放電を発生し難くするためギャップbを小嘔くす
るとストレーキャパシタンスが増加してセルフバイアス
電圧の低下と無効高周波電流の増大とを生ずる不都合を
来たす。また後者の場合、充填した絶縁材Oがガスを放
出するので真空室内の雰囲気が悪化し、耐熱性やスロー
リークの問題が生じて好ましくない。
本発明はかかる不都合等を解決することをその目的とす
るもので、真空室内に設けた放電電極の周囲に、該周囲
への放it阻止するアースシールドt−施す式のものに
於て、該放電電極とアースシールドの間にさらに電気的
にフローティングなシールドを介在させることを特徴と
する。
本発明の実施例を図面第3図につき説明するに、(IJ
は真空室、(2)は該真空室Ill内に設けた放電電極
、(3)は該電極(2)の周囲に施されたアースシール
ドを示し、該電極(2Jに高周波電源(4)が接続され
ると共に該電極(2]の前面にサブストレート(51や
ターゲットが取付けられる。該電極(2)の前方には高
周波電源(4)から通電によシ放電が生じ、エツチング
の場合その放電領域内で生成されたイオン、励起原子が
サブストレート(5)へその表面物質を削るべく入射す
る。
(6)は該電極(2)とアースシールド(3)の間に電
気的に7四−ティグした状態で介在させたシールドで、
これを介在させることによシキャパシタンスが直列にな
るので総合キャパシタンスは減少し、電極(2)とアー
スシールド(31間に印加される電圧が分圧され、これ
に伴ない各シールド間の電圧が小さくなりシールド間で
の放電を極力小さくすることが出来る。
フローティングのシールド(6)は必要に応じて複数枚
設けるようにしてもよい。
その作動を説明するに高周波電源(4)から電極(2)
に通電されるとその前方に放電が生じ、サブストレート
(5)にエツチング等の処理が施されるが該電極(2)
のアースシールド131とのMK70−テイングのシー
ルド(6)が介在されているので、該電極(2)がもつ
総合キャパシタンスが小さくなシ、とれよシイオンを加
速するセルフバイアス電圧を大きくし得、サブストレー
ト(5)を高速で処理出来、各シールド間の電圧が小さ
く従ってシールド間での放電が小さくなり電力ロスが防
止される。
このように本発明によるときは、放電電極とアースシー
ルドとの間に電気的にフローティングされたシールドを
介在させたので、セルフバイアス電圧の低下と電力ロス
が防げ、サブストレートの高速処理が行なえ、真空室内
へのガス放出も少なく耐熱性も向上する等の効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来例の説明線図、第5図は本発明
の実施例の裁断側面図である。 (11・・・真 空 呈 +21・・・放電電極(3)
・・・アースシールド (61・・・シー ル ド外2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空室内に設けた放電電極の周囲に、該周囲への放電を
    阻止するアースシールドを施を式のものに於て、該放電
    電極とアースシールドの間にさらに電気的にフ四−テイ
    ンクなシールドを介在させることを特徴とするシールド
    型放電電極。
JP4722284A 1984-03-14 1984-03-14 シ−ルド型放電電極 Pending JPS60194068A (ja)

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JP4722284A JPS60194068A (ja) 1984-03-14 1984-03-14 シ−ルド型放電電極

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JP4722284A JPS60194068A (ja) 1984-03-14 1984-03-14 シ−ルド型放電電極

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JPS60194068A true JPS60194068A (ja) 1985-10-02

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JP4722284A Pending JPS60194068A (ja) 1984-03-14 1984-03-14 シ−ルド型放電電極

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0277341A2 (de) * 1987-02-03 1988-08-10 Balzers Aktiengesellschaft Anordnung zur Anwendung eines Lichtbogens

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149735A (en) * 1981-03-12 1982-09-16 Anelva Corp Plasma treating device

Patent Citations (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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