JPS60189951A - 方形体のエツジ検出方法 - Google Patents

方形体のエツジ検出方法

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JPS60189951A
JPS60189951A JP4748884A JP4748884A JPS60189951A JP S60189951 A JPS60189951 A JP S60189951A JP 4748884 A JP4748884 A JP 4748884A JP 4748884 A JP4748884 A JP 4748884A JP S60189951 A JPS60189951 A JP S60189951A
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JP
Japan
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chip
scanning
scanning lines
detected
inclination
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JP4748884A
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JPH0139651B2 (ja
Inventor
Yasumi Koyama
小山 保美
Naoki Sugao
直樹 菅生
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0139651B2 publication Critical patent/JPH0139651B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は2値化された映像信号のデータ処理に係り、特
に被検出体のエツジを検出する演算処理に関する。
(bl 技術の背景 半導体装置の発展に伴って、その製造方法も高度化され
てきており、マイクロコンピュータ等を利用した自動検
出、自動制御方式が各工程に採り入れられているが、本
発明は自動チップボンディング工程における半導体チッ
プ(以下、チップと略称スる)のエツジを自動的に!!
!織するための演算処理に関する提案である。しかしな
がら、本発明はチップを認識させるボンディング工程だ
けではなく、汎くマイクロコンピュータ等による方形体
(正方形体や矩形体)の検出全般に利用できることは云
うまでもない。
(C1従来技術と問題点 第1歯はチップの自動認識が含まれる自動位置整合装置
の概要図である。チップ1はテレビカメラ2に映出され
て、カメラ制御系3で映像信号に変換され、その出力映
像信号がcpu (中央制御系)4内の2値化コントロ
ーラ(スライサー)5で2値化され、メモリ6に収容さ
れる。CPU4では、その情報を演算処理してチップの
位置を認識し、駆動系7でパルスモータによってテーブ
ル8を動かして、チップの位置が修正される。テーブル
7はX、Y、θ三方向に可動することができ、図中の9
はチェック用のテレビモニターである。
本発明は、このうちのCPU4での演算処理に係り、特
にθ方向(傾き)を検出するための演算処理に関するも
のである。
ところで、傾きを検知するためには、従来より方形チッ
プのエツジを検出しており、テーブル上を例えば、X方
向に走査してチップに当接すると光の反射量が異なるか
ら、光量の相違によってチップが認識される。その光量
が2値化されて〇−1,1−0に変化する点がエツジと
して検出されるわけである。このようにして、順次にY
方向にX方向走査線を移行して被検出体が認識されるが
、第2図の走査線S1に表示しているように、テーブル
T上のX方向走査線におけるチップCの未検知点(例え
ば“0゛とする)の数、言い換えるとチップのエツジを
認識するまでの走査線の長さDがめられる。かくして、
それぞれの走査線Sl〜S8の長さDを検出し、各走査
線についてチップに当接した点より反走査方向に一定長
さのところのY方向前後の点(Ll、L2)でチップが
検出されるか否かで、その走査線が検出したエツジはチ
ップの縦方向のエツジであるが、あるいは横方向のエツ
ジであるかを判別する。エツジが何れであるかが判別さ
れると、一定間隔にある走査線を比較して走査線の長さ
Dの差を計算し、その差から傾き角(θ)がめられる。
且つ、この演算はCPU内で行なゎているソフト的な処
理で、X方向の走査線は適宜にサンプリングされるが、
上記のように従来法はエツジ判別を全てのサンプリング
走査線について行なっており、演算処理量が多くなって
一方向のエツジを検出するために要する時間が長いと云
う欠点がある。
(d+ 発明の目的 本発明は、このような走査線の判別や計算に要する時間
を短縮して、エツジの検出が高速化されるエツジ検出法
を提案するものである。
(8)発明の構成 その目的は、X、 Y走査方向を2軸とする座標系で、
被検出体の映像信号を2値化して走査方向にサンプリン
グし、該被検出体のエツジを検出する検出方法において
、一定間隔でサンプリングして得られる基準点から被検
出体のエツジまでの走査長さデータが連続して減少する
数によって、被、検出体の縦又は横方向のエツジを判別
するようにした方形体のエツジ検出方法によって達成さ
れる。
(f)発明の実施例 以下9図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
まず、第3図に示すような状態でテーブルT上にチップ
Cが載置されているとする。サンプリング走査線s、−
3sによって得られる走査長さデータをD1〜DBとす
ると、図示のように右上りに載置されている場合、本例
では り、 >()2 >[)a<l)4 <l)5<D6 
<l)7<[)8なる関係がある。
一方、第4図はテープ71<T上に載置されているチッ
プCが最大傾き(θ−45°)をもっている場合を図示
しているが、その場合には図のように第3図と同様のサ
ンプリング走査線の走査長さデータは連続して減少する
走査線が5本と絶えず一定である。
さて、第3図の状態では、連続して減少する走査線はD
 I + D 2の2本で、第4図に示す連続して減少
する走査線の5本より少ない。この場合にはこれを無視
して、走査線5a−s、の長さデータから、チップの縦
方向の傾きをめる。即ち、走査線間の間隔をdとすると
、縦方向の傾きは(Da Do)15d となり、これより傾斜角をめることができる。
次に、第5図に示す状態でテーブルT上にチップCが載
置されているとし、同様にサンプリング走査線s、−3
sによって得られる走査長さデータをD1〜D8とする
。そうすると、図示のように左上りに載置されている場
合は り、 >[)、2 >[)3>l)4 >[)、 >l
)6<[)、 <D。
なる関係となる。
そうすると、第5図の例では、連続して減少する走査線
はD1〜D6の6本で、第4図に示す最大傾きの場合の
連続して減少する走査線の5本より多い。この時は、5
本より少ないり、、D、を無視して、走査線81〜S6
の長さデータから、チップの縦方向の佃きをめる。即ち
、走査線間の間隔をdとすると、縦方向の傾きは (D+ Ds)15d となり、これより傾斜角がまる一 上記はX方向に走査して、走査線がY方向に移行する例
で、チップの縦方向の傾きをめている実施例であるが、
一方、Y方向に走査して、走査線がX方向に移行する場
合はチップの横方向の傾きがめられることになる。尚、
本発明はチップCがテーブルT上に無作為に載置されて
いるのではなく、はぼ正置に近い状態に載置されたチッ
プの傾斜を修正することが前提条件となっているもので
ある。
そうすると、上記のように走査線が連続減少する本数と
、その際に予め定めた2つの走査線の走査長さデータか
らチップCの傾きがめられる。
従って、個々の走査線について検出したエツジが同一方
向のエツジであるか否かの判別をするための演算をする
必要がなく、前の走査線と比較するだけでよいから、演
算処理が簡単になる。
(劃 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば演算処
理が簡単化され、エツジ検出時間が短縮されて、チップ
ボンディングが高速化される効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図はチップの自動位置整合装置の概要図、第2図は
従来の演算処理を説明するためのテーブルとチップとの
関係図、第3図、第4図および第5図は本発明にかかる
演算処理を説明するためのテーブルとチップとの関係図
である。 図中、1.Cはチップ、2はテレビカメラ、3はカメラ
制御系、4はCPU、5は2値化コントローラ(スライ
サー)、6はメモリ、7は駆動系。 8、Tはテーブル、9はテレビモニター+Sl〜S8は
走査線+Dl〜D8は走査線の長さデータ。 dは走査線の間隔を示している。 第1図 第2図 ■ 一一一テI 第31vl 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. x、 y走査方向を2軸とする座標系で、被検出体の映
    像信号を2値化して走査方向にサンプリングし、該被検
    出、体のエツジを検出する検出方法において、一定間隔
    でサンプリングして得られる基準点から被検出体のエツ
    ジまでの走査長さデータが連続して減少する数によって
    、被検出体の縦又は横方向のエツジを判別するようにし
    たことを特徴とする方形体のエツジ検出方法。
JP4748884A 1984-03-12 1984-03-12 方形体のエツジ検出方法 Granted JPS60189951A (ja)

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JPS60189951A true JPS60189951A (ja) 1985-09-27
JPH0139651B2 JPH0139651B2 (ja) 1989-08-22

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172209A (ja) * 1986-01-25 1987-07-29 Shinetsu Eng Kk 被検査物のプロフイル検出方法
JPS63107139A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Nikon Corp 感光基板のアライメント方法
EP0660657A1 (en) * 1993-12-27 1995-06-28 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method and mounting device for mounting a component at a specific position
EP0660656A1 (en) * 1993-12-27 1995-06-28 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method and mounting device for mounting a component at a specific position
US7746481B2 (en) 2007-03-20 2010-06-29 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging

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US8068664B2 (en) 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging

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