JPH0139651B2 - - Google Patents

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JPH0139651B2
JPH0139651B2 JP4748884A JP4748884A JPH0139651B2 JP H0139651 B2 JPH0139651 B2 JP H0139651B2 JP 4748884 A JP4748884 A JP 4748884A JP 4748884 A JP4748884 A JP 4748884A JP H0139651 B2 JPH0139651 B2 JP H0139651B2
Authority
JP
Japan
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chip
detected
scanning
edge
scanning lines
Prior art date
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Expired
Application number
JP4748884A
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English (en)
Other versions
JPS60189951A (ja
Inventor
Yasumi Koyama
Naoki Sugao
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP4748884A priority Critical patent/JPS60189951A/ja
Publication of JPS60189951A publication Critical patent/JPS60189951A/ja
Publication of JPH0139651B2 publication Critical patent/JPH0139651B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は2値化された映像信号のデータ処理に
係り、特に被検出体のエツジを検出する演算処理
に関する。
(b) 技術の背景 半導体装置の発展に伴つて、その製造方法も高
度化されてきており、マイクロコンピユータ等を
利用した自動検出、自動制御方式が各工程に採り
入れられているが、本発明は自動チツプボンデイ
ング工程における半導体チツプ(以下、チツプと
略称する)のエツジを自動的に認識するための演
算処理に関する提案である。しかしながら、本発
明はチツプを認識させるボンデイング工程だけで
はなく、汎くマイクロコンピユータ等による方形
体(正方形体や矩形体)の検出全般に利用できる
ことは云うまでもない。
(c) 従来技術と問題点 第1図はチツプの自動認識が含まれる自動位置
整合装置の概要図である。チツプ1はテレビカメ
ラ2に映出されて、カメラ制御系3で映像信号に
変換され、その出力映像信号がCPU(中央制御
系)4内の2値化コントローラ(スライサー)5
で2値化され、メモリ6に収容される。CPU4
では、その情報を演算処理してチツプの位置を認
識し、駆動系7でパルスモータによつてテーブル
8を動かして、チツプの位置が修正される。テー
ブル7はX、Y、θ三方向に可動することがで
き、図中の9はチエツク用のテレビモニターであ
る。
本発明は、このうちのCPU4での演算処理に
係り、特にθ方向(傾き)を検出するための演算
処理に関するものである。
ところで、傾きを検知するためには、従来より
方形チツプのエツジを検出しており、テーブル上
を例えば、X方向に走査してチツプに当接すると
光の反射量が異なるから、光量の相違によつてチ
ツプが認識される。その光量が2値化されて0→
1、1→0に変化する点がエツジとして検出され
るわけである。このようにして、順次にY方向に
X方向走査線を移行して被検出体が認識される
が、第2図の走査線S1に表示しているように、テ
ーブルT上のX方向走査線におけるチツプCの未
検知点(例えば‘0'とする)の数、言い換えると
チツプのエツジを認識するまでの走査線の長さD
が求められる。かくして、それぞれの走査線S1
S8の長さDを検出し、各走査線についてチツプに
当接した点より反走査方向に一定長さのところの
Y方向前後の点L1,L2でチツプが検出されるか
否かで、その走査線が検出したエツジはチツプの
縦方向のエツジであるか、あるいは横方向のエツ
ジであるかを判別する。エツジが何れであるかが
判別されると、一定間隔にある走査線を比較して
走査線の長さDの差を計算し、その差から傾き角
(θ)が求められる。
且つ、この演算はCPU内で行なわているソフ
ト的な処理で、X方向の走査線は適宜にサンプリ
ングされるが、上記のように従来法はエツジ判別
を全てのサンプリング走査線について行なつてお
り、演算処理量が多くなつて一方向のエツジを検
出するために要する時間が長いと云う欠点があ
る。
(d) 発明の目的 本発明は、このような走査線の判別や計算に要
する時間を短縮して、エツジの検出が高速化され
るエツジ検出法を提案するものである。
(e) 発明の構成 その目的は、X、Y走査方向を2軸とする座標
系で、被検出体の映像信号を2値化して走査方向
にサンプリングし、該被検出体のエツジを検出す
る検出方法において、一定間隔でサンプリングし
て得られる基準点から被検出体のエツジまでの走
査長さデータが連続して減少する数によつて、被
検出体の縦又は横方向のエツジを判別するように
した方形体のエツジ検出方法によつて達成され
る。
(f) 発明の実施例 以下、図面を参照して実施例によつて詳細に説
明する。
まず、第3図に示すような状態でテーブルT上
にチツプCが載置されているとする。サンプリン
グ走査線S1〜S8によつて得られる走査長さデータ
をD1〜D8とすると、図示のように右上りに載置
されている場合、本例では D1>D2>D3<D4<D5<D6<D7<D8 なる関係がある。
一方、第4図はテーブルT上に載置されている
チツプCが最大傾き(θ=45゜)をもつている場
合を図示しているが、その場合には図のように第
3図と同様のサンプリング走査線の走査長さデー
タは連続して減少する走査線が5本と絶えず一定
である。
さて、第3図の状態では、連続して減少する走
査線はD1,D2の2本で、第4図に示す連続して
減少する走査線の5本より少ない。この場合には
これを無視して、走査線S3〜S8の長さデータか
ら、チツプの縦方向の傾きを求める。即ち、走査
線間の間隔をdとすると、縦方向の傾きは (D3−D8)/5d となり、これより傾斜角を求めることができる。
次に、第5図に示す状態でテーブルT上にチツ
プCが載置されているとし、同様にサンプリング
走査線S1〜S8によつて得られる走査長さデータを
D1〜D8とする。そうすると、図示のように左上
りに載置されている場合は D1>D2>D3>D4>D5>D6<D7<D8 なる関係となる。
そうすると、第5図の例では、連続して減少す
る走査線はD1〜D6の6本で、第4図に示す最大
傾きの場合の連続して減少する走査線の5本より
多い。この時は、5本より少ないD7,D8を無視
して、走査線S1〜S6の長さデータから、チツプの
縦方向の傾きを求める。即ち、走査線間の間隔を
dとすると、縦方向の傾きは (D1−D6)/5d となり、これより傾斜角が求まる。
上記はX方向に走査して、走査線がY方向に移
行する例で、チツプの縦方向の傾きを求めている
実施例であるが、一方、Y方向に走査して、走査
線がX方向に移行する場合はチツプの横方向の傾
きが求められることになる。尚、本発明はチツプ
CがテーブルT上に無作為に載置されているので
はなく、ほぼ正置に近い状態に載置されたチツプ
の傾斜を修正することが前提条件となつているも
のである。
そうすると、上記のように走査線が連続減少す
る本数と、その際に予め定めた2つの走査線の走
査長さデータからチツプCの傾きが求められる。
従つて、個々の走査線について検出したエツジが
同一方向のエツジであるか否かの判別をするため
の演算をする必要がなく、前の走査線と比較する
だけでよいから、演算処理が簡単になる。
(g) 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば演算処理が簡単化され、エツジ検出時間が短縮
されて、チツプボンデイングが高速化される効果
が大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図はチツプの自動位置整合装置の概要図、
第2図は従来の演算処理を説明するためのテーブ
ルとチツプとの関係図、第3図、第4図および第
5図は本発明にかかる演算処理を説明するための
テーブルとチツプとの関係図である。 図中、1,Cはチツプ、2はテレビカメラ、3
はカメラ制御系、4はCPU、5は2値化コント
ローラ(スライサー)、6はメモリ、7は駆動系、
8,Tはテーブル、9はテレビモニター、S1〜S8
は走査線、D1〜D8は走査線の長さデータ、dは
走査線の間隔を示している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 X、Y走査方向を2軸とする座標系で、被検
    出体の映像信号を2値化して走査方向にサンプリ
    ングし、該被検出体のエツジを検出する検出方法
    において、一定間隔でサンプリングして得られる
    基準点から被検出体のエツジまでの走査長さデー
    タが連続して減少する数によつて、被検出体の縦
    又は横方向のエツジを判別するようにしたことを
    特徴とする方形体のエツジ検出方法。
JP4748884A 1984-03-12 1984-03-12 方形体のエツジ検出方法 Granted JPS60189951A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4748884A JPS60189951A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 方形体のエツジ検出方法

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JP4748884A JPS60189951A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 方形体のエツジ検出方法

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Publication Number Publication Date
JPS60189951A JPS60189951A (ja) 1985-09-27
JPH0139651B2 true JPH0139651B2 (ja) 1989-08-22

Family

ID=12776500

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JP4748884A Granted JPS60189951A (ja) 1984-03-12 1984-03-12 方形体のエツジ検出方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172209A (ja) * 1986-01-25 1987-07-29 Shinetsu Eng Kk 被検査物のプロフイル検出方法
JP2707541B2 (ja) * 1986-10-24 1998-01-28 株式会社ニコン 感光基板のアライメント方法
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WO2008153885A1 (en) 2007-06-05 2008-12-18 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging

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JPS60189951A (ja) 1985-09-27

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