JPS60182794A - ホ−ロ−基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は高絶縁耐圧を必要どＪる部分のみ厚いホーロ
一層で被覆し、他の部分は、専いボーＩ’、：１一層で
被覆しＩＣ小−ロー基板に関す−る。

近年、厚膜印刷回路用絶縁基板等として小−〇一基板が
用いられ、ホーロー基板を用いに集槓回路例が実公昭４
６−１３９０５号公報で１四案され、第１図に示り−よ
うにホーロー基板１は鉄板、アルミ板或は銅板等の金属
コア２の表面に無（幾ガラス質のホーロ一層９を被覆し
／ｉ：　４１４成のものであり、内部の金属コア２が良
ＩＪ：Ｉな熱伝導性を持つことがらＩＪ５［熱等の点で
優れているという利点がある。

このよう４よホーロー基板１は第２図に示Ｊように、例
えば厚膜蒸着技柘ヤ薄膜蒸着技術等を用いて、基板１−
［に導体６、抵抗体７、能動素子８等を設りて電気回路
網４を作成し、厚膜回路基板雪に用いられる。

しかし、このような小−ロー基板１は、湿式法の電気泳
動法や乾式法の粉体静゛市塗装等でその全１ｎｊが一様
の厚さのｊｌｉ−ロ一層って被覆されでいる！こ　め　
、 ■高絶縁耐圧を要する必要部分の絶縁性を上げればそれ
稈必栽でない部分や不必装な部分ら必然的に厚くり−る
ことになり、後加工でプレス加工により切断づると５μ
以上の小−ロ一層では亀裂が光ユーシて亀裂より湿気・
１′Ｊ水分等が（Ｑ人して絶縁耐圧が低下し、プレス金
型の型摩耗が生ずる欠点があると共に小−Ｉ］一層がギ
１ｔツブとなって放熱性やモータ等に使用する場合には
磁気特性が悲くなり、またコストアップどなる。

■更に第３図の如り、基板１のエツジやスルーホール２
ａの周囲に表面張ツノの影響で端部が矢印へのように盛
り上がるメースカス現象が生じ、角部［３の厚さが薄く
なって絶縁１！１に欠（〕る欠点がある。

■又、絶縁が必要な部分のみホーロ一層を設りる下段し
実開昭５１（９９ｆ３５５　＋、ｊ公１・１１で提案さ
れているが、このＬ段は印刷法を用いる！こめ、スルー
ホール部分の絶縁性に欠【）るー力、小−Ｉ」一層のな
い部分は金属コアが露出している／ｊめ、焼成りる１県
に表面が酸化されることから、他にニラクル、り１］１
ムなどのメッキを行９ノこり、或は防錆塗料４塗布しＩ
こりして、防錆処理を副り必要がある。

特に、金属コアの表面を素手で触れると、塩類等がイ」
名して急激に酸化される７Ｃめ、ぞの酸化膜が剥離した
りする。また、酸Ｉヒの程］αが場所によって異なり美
観を損う欠点がある。

本発明の１］的は、簡単な４ｉ４成で上記欠点を解消し
、必要充分な高絶縁耐圧と美しい防錆皮膜が得られるホ
ーロー基板を捉１Ａすることである。

本発明の特徴は、金属′：：１アどこの金属コアを被覆
づるホー１」一層とからなる小−に１−人Ｂ反にＪ＞い
て、電気回路ｗＩ等を設りる部分の上記ホーロ一層の膜
厚を厚くづると其に、この部分以外の上記小−ロ一層の
膜１８／を薄くして二段膜ｊ９となるように構成した・
ことにある。

以上、図小の実施例で本発明を説明り−る。第４図、第
５図はホーロー入り根１の汀上がり断面側面図とｊｔｊ
而図面・金属：Ｘ１ア２にスルーホール２ａを穿設し、
金属」ア２は７０μ以下の）１ｖい膜厚の小−ロ一層Ｓ
３でスルー１１＼−ル２ａム含めて被覆し、電気回路網
４等を設りる部分はホーロ一層３の膜りを加えて１００
μ以」−になる１９い膜厚のホーロ一層５台形成して二
段膜厚としている。

上記電気回路ｆｌ１１／Ｉは例えば尊１本Ｇと抵抗体７
と能動素子８等を設けている。

第０図は他の実施例の仕上がり断面側面図で、−［記電
気回路絹４を設ける部分に厚い膜厚のボー［１一層５を
先に焼成形成し、モの後金属コア２を薄い膜厚のホーロ
一層３で被覆焼成したものである。

上記金属」ｊ１２上にホーロ一層３．５を焼成リ一る工
程をダニ１表で説　第　１　衣 表面処理」のように、　２．第１小−１］一層月塗共（
塗装１７＞ルメッキで表面処理　↓ ミ板或は銅板等の金　５．第２ホー［１一層＋Ａ塗装（
塗装１１）而を必要に応じて洗　↓ ）子、ユ！、６゜　７・焼　成 ↓ 次に　［２，第１ホ　８．電気回路網形成−目一層月塗
装」で １ｊｉ−目一層３３の形成用ボーロー粉体を金属＝１７
２土に静電塗装で塗装する。

静電塗装線Ｊ″後１４．焼成」を加熱炉内で例えば８０
０℃で行って薄い膜厚の小−１」一層３を焼成り−る。

次に「［ｊ、第２ホーロ一層祠塗布」で薄い膜厚のホー
１コ一層３の上に電気回路網４を形成りる部分に１１・
−Ｄ−粉体どビヒクルを混合したホー〇　−ベーストを
スクリーン印刷？″％ｉ　’ｒｌｉ　Ｌ／、「６．乾燥
」のよ°うに自然乾燥若しくは低温乾燥で乾燥し、「７
．焼成」で焼成して１９い）膜厚の小−［１−眉ｉ５を
形成りる。小−１」一層５庖焼成したホーロー基板１圭
に第５図のように電気回路網４を例えばｊソ膜蒸る技術
又（まイ１す膜魚盾技術で（′１−成し、厚膜回路基板
等に用いる。

他のｈ法として１２．第１ホーロ一層材塗布」で上記小
−ローペース１へ庖電気回路網４の形成部分にくをフイ
ｌｉシてｐい膜厚のｊｌ＼−・”ｌ１Ｗ５を先に焼成し
、芝の１！２　ｒ　５　、第２ホーロ一層材塗装」で小
−１」−粉体を静電塗装し−Ｃ仝体に薄い膜厚のホーロ
ー　１ｉｉ２３を焼成してしよい。

更に上記ホーローｔ５）体を溶剤に混ヒ′た処理液とし
、スプレ法、浸１ｉｌｊ法等で塗装ｌｉ　シてホーロ一
層３．５を焼成してもよい。

小−ｌ」一基板１は上記簿い膜厚の１１〜−ロ一層３で
皮膜した部分でブレス）〕１１工しても「θ裂の発作が
少ない。又厚い膜厚のホー［Ｉ一層５は小−Ｌ：１−Ｋ
Ｌ板１の片面に設【）る外、電気回路網４を両面にムｐ
【ノるために両面に形成してもよい。更に部分的に厚い
膜Ｊ７の小−ロ一層５はわ）体静電塗装の除去法で形成
してもＪ、い。

小−（」−ヘ入（板１を上記のＪ、うに措成り゛るど、
薄い膜厚のホーロ一層３で金属」ア２をスルーホール２
ａを含めてスルー小−ルの絶縁に耐える厚さに膜厚を減
らして被覆すればメニスカス現象や表面の凸凹がない平
滑な絶縁層が１９られ、金属」ア２の全体をホーｔＩ］
一層祠で被覆して焼成りるの−Ｃ焼成工程で表面が酸化
りることか４１いので美しい防錆皮膜をｉｌることがｊ
ｉＪ　ｌｉｔ：どなり、単に芙１（！！を良好にりるた
めには小−［１−ｈη３の厚みを５μ以１；の膜厚に被
覆りれば焼成時に小−に１一層ご３ど同前に金属二］ア
２の表面も耐蝕性のある酸化液＋＋ｂｒが形成される。

このホーロ一層３３の部分は以下のプレス加工による型
摩耗１ｂ亀裂の発生を防止てさると共に仮に亀裂が出来
ても厚い■膜厚の／ｊ＼−ロ一層５で必要部分（ま高絶
縁耐圧どり−ることが出メξる。又、薄い膜厚の小−１
」一層３１に発熱素子を取りｆ］りれは放熱効率を上げ
ることが出来ると共に１−タ等に使用りる場合も磁気’
ｌ’ｉｊ性を阻害り−ることが防止出来る。

更に厚い膜１９の、Ｉ＼−ロ一層５の表面は凹凸の４【
い平滑とり−ることが出来るので電気回路網４の導体６
、抵抗体７等の印刷性が良くなり、抵抗値のバラツキが
減少して品質が安定向上りる。又、小−ローペース１へ
の管理が容易なことに加えて操作が単純なので膜厚のバ
ラツキし少なく、小−ロー１５）１ホとベーストの組成
化を変化さＵることにより、ビン、Ｉ・−ルの少ない防
１ｊ皮膜と電気回路網の印刷に適しＩこ絶縁膜どり゛る
ことが出来る。

本発明は上記のように構成したので、メニスカス現象や
表面の凹凸やピンホールの４【い薄い膜厚のホーロ一層
で美しい防錆皮膜と、電気回路網を設ける部分の厚いｌ
ＩＱ厚の！１＼−ロ一層で畠絶縁耐Ｌ１−で平滑な絶縁
層が得られ、平滑な厚い膜厚のホーロ一層上に形成り゛
る電気回路網の導体、抵抗体雪の印刷性が良く、抵抗値
のバラツキが減少でさる等優れた効果を炎りるホーロー
基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のホーロー１．！根の断面側面図、第２図
は従来の電気回路網を設け／、：　７１＼−に１一基板
の平面図、第３図は従来のホーロー基板のスルーホール
部分の拡大断面側面図、第４図は本発明のホーロー基板
の断面側面図、第５図【よ同電気回路網を設りたホーロ
ー基板の平面図、第６図は池の実施例のホーロー基板の
断面側面図である。 １・・・ホー［Ｊ−基板、２・・・金属コア、３．５・
・・ｊ１＼−ロ一層、４・・・電気回路網。 出願人　株式会礼三協精（幾製作所 第３図　第１図 第　４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属コアとこの金属コアを被覆するホーロ一層とからな
   るホーｆ」一基板にＪｊいて、電気回路網等を設（）る
   部分の、［記ホーロ一層のＨｔＡ厚を厚くすると共に、
   この部分以外の上記小−１コ一層の膜厚を薄くして二段
   膜すどなるようにｌｆ４成しＩこことをＱ’５徴とする
   ホーローム（４反。