JPS60182195A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JPS60182195A JP59035944A JP3594484A JPS60182195A JP S60182195 A JPS60182195 A JP S60182195A JP 59035944 A JP59035944 A JP 59035944A JP 3594484 A JP3594484 A JP 3594484A JP S60182195 A JPS60182195 A JP S60182195A
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JP
Japan
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circuit board
circuit pattern
circuit
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insulating film
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JP59035944A
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正之 大内
斎藤　民雄
平沼　修二
福本　好克
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261427A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法
WO2006030562A1 (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法
JP2007335653A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Alps Electric Co Ltd 回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュール
JP2016523445A (ja) * 2014-01-02 2016-08-08 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261427A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法
WO2006030562A1 (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法
US7417196B2 (en) 2004-09-13 2008-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer board with built-in chip-type electronic component and manufacturing method thereof
JP2007335653A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Alps Electric Co Ltd 回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュール
JP2016523445A (ja) * 2014-01-02 2016-08-08 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法
US9648755B2 (en) 2014-01-02 2017-05-09 Philips Lighting Holding B.V. Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

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