JPS6017884A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPS6017884A JPS6017884A JP11703284A JP11703284A JPS6017884A JP S6017884 A JPS6017884 A JP S6017884A JP 11703284 A JP11703284 A JP 11703284A JP 11703284 A JP11703284 A JP 11703284A JP S6017884 A JPS6017884 A JP S6017884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- heating device
- main body
- body case
- frequency heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明しｊ：高周波加熱装置の冷却構造に関するもので
、高周波発振器や高圧トランス及びン１）却を必要とす
る電気部品を加熱室の一側面に集中して設ｊｉ／？ｌ−
，エアーガイドを設け、軸流ファンにより冷却効果４−
高め特にビルトイン設置（壁や１６台にはめ込む）して
使用する場合でも高周波加熱装置の内部の温度−１，胃
を基ｄｔ−値以下に抑えることに６１；す、高月−トラ
ンス等全小型化して高周波加熱装置の有効体積すなわち
加熱室の体積を太きくシ」：うとするものである。
、高周波発振器や高圧トランス及びン１）却を必要とす
る電気部品を加熱室の一側面に集中して設ｊｉ／？ｌ−
，エアーガイドを設け、軸流ファンにより冷却効果４−
高め特にビルトイン設置（壁や１６台にはめ込む）して
使用する場合でも高周波加熱装置の内部の温度−１，胃
を基ｄｔ−値以下に抑えることに６１；す、高月−トラ
ンス等全小型化して高周波加熱装置の有効体積すなわち
加熱室の体積を太きくシ」：うとするものである。
既に現在実用化されている高周波加熱装置は、冷却を必
要どする高周波発振器や直圧トランス。
要どする高周波発振器や直圧トランス。
電気部品等が集中して設置されていない／ヒめに、遠心
ファンや軸流ファンで冷却しても冷却効果が悪くそのた
めに容暗に余裕のある高圧トランスや電気部品が心火と
なりコストアップの要因を招き好寸しくなかつ／こ。
ファンや軸流ファンで冷却しても冷却効果が悪くそのた
めに容暗に余裕のある高圧トランスや電気部品が心火と
なりコストアップの要因を招き好寸しくなかつ／こ。
寸だビルトイン設置において高周波加熱装置を使用−Ｊ
・る場合、高周波発振器や高圧トランスを冷却し２て加
熱さ扛／（、’ｊ、ｌ）気が本イ本の底（反から初出さ
Ｊｌろと、＋Ｉ＋： ｏ一本体内υ７−吸入Δ７１高周
波加熱１に買内の冷却効果に１、給塵に低下［、高周波
発振器や制御装置等の故障の原因を・招くという欠点が
８−１ｒ。
・る場合、高周波発振器や高圧トランスを冷却し２て加
熱さ扛／（、’ｊ、ｌ）気が本イ本の底（反から初出さ
Ｊｌろと、＋Ｉ＋： ｏ一本体内υ７−吸入Δ７１高周
波加熱１に買内の冷却効果に１、給塵に低下［、高周波
発振器や制御装置等の故障の原因を・招くという欠点が
８−１ｒ。
本発明ＣＩ−このような従来の高周波１）１１熱装置の
欠点を解消干るもので、以下本発明の一実施例苓・第１
図から第６図にイ、とづいて説明する。
欠点を解消干るもので、以下本発明の一実施例苓・第１
図から第６図にイ、とづいて説明する。
第１図において１は高周波加熱装置の本体ケースで、こ
の本体ケース内に加熱室２ととの加熱室２に対向して前
面に扉３が設けら扛ている。４に、本体クー２１内に設
けら−Ｊｑ−た高周波発振？汁で、この高周波発振器に
高電圧台−印加する高圧トランス６が設け１゛）れてい
る。６は高周波発振器４や高圧トランス５を冷却する軸
流ファン、７ｉ＋、本体ケース１の１ｅ（ｉ！）８に設
けらノ１／（−排気［１，９にＪ：本体り一−ス１の底
板８のＪＪＩ気［−１７に対応して着脱自在に設けられ
／Ｃエアーガイドで、高周波発振器４や高圧トランス６
をＥＩＱｔ＋が１．）アン６のｊηｊ虱で冷却し、本体
ケース１の底板８に設けられ／こ排気ロアから初出する
排気を一括して前面に排出する。このエアーガイｌ−９
ｉｔ：第４図に示−１ように１一端部１０か外側に４７
７曲し、下１喘部１１か内イｉｌｌ （／ｉ二４７１曲
してコの字状に構成さ）１／こ部品１２．ｌｙ、Ｌ字状
に構成さ７１／こ部品１３とからなり、）テ（（品１３
に１、部品１２の下端部１１に挿入されて側面よりビス
１４によって固定さ７１する。１６Ｉ７１、」ぐ体ケー
ス１の後壁に設けられ／こ吸気［Ｉで、高周波発振器４
や高圧ｌ・ランス６を冷却する空気４・吸入する。１６
は扉３を支持するヒンジ部で、扉３の開閉に伴ってアー
ノ、１７が回動する。１８はコンデンサーである。
の本体ケース内に加熱室２ととの加熱室２に対向して前
面に扉３が設けら扛ている。４に、本体クー２１内に設
けら−Ｊｑ−た高周波発振？汁で、この高周波発振器に
高電圧台−印加する高圧トランス６が設け１゛）れてい
る。６は高周波発振器４や高圧トランス５を冷却する軸
流ファン、７ｉ＋、本体ケース１の１ｅ（ｉ！）８に設
けらノ１／（−排気［１，９にＪ：本体り一−ス１の底
板８のＪＪＩ気［−１７に対応して着脱自在に設けられ
／Ｃエアーガイドで、高周波発振器４や高圧トランス６
をＥＩＱｔ＋が１．）アン６のｊηｊ虱で冷却し、本体
ケース１の底板８に設けられ／こ排気ロアから初出する
排気を一括して前面に排出する。このエアーガイｌ−９
ｉｔ：第４図に示−１ように１一端部１０か外側に４７
７曲し、下１喘部１１か内イｉｌｌ （／ｉ二４７１曲
してコの字状に構成さ）１／こ部品１２．ｌｙ、Ｌ字状
に構成さ７１／こ部品１３とからなり、）テ（（品１３
に１、部品１２の下端部１１に挿入されて側面よりビス
１４によって固定さ７１する。１６Ｉ７１、」ぐ体ケー
ス１の後壁に設けられ／こ吸気［Ｉで、高周波発振器４
や高圧ｌ・ランス６を冷却する空気４・吸入する。１６
は扉３を支持するヒンジ部で、扉３の開閉に伴ってアー
ノ、１７が回動する。１８はコンデンサーである。
このように形成され／こ本実施例の高周波力Ｌ１熱装置
１１−１第６図に示すようにビルトイン設置して使用す
る用台軸流ファン６が回転すると、本体ケース１の前面
下部」：り矢印Ａ力面に空気が吸引され、第２図に示す
」：うに本体ケース１の後壁に設けらＪｌだ吸気１−１
１５より本体ケース１内に吸入される。
１１−１第６図に示すようにビルトイン設置して使用す
る用台軸流ファン６が回転すると、本体ケース１の前面
下部」：り矢印Ａ力面に空気が吸引され、第２図に示す
」：うに本体ケース１の後壁に設けらＪｌだ吸気１−１
１５より本体ケース１内に吸入される。
そして加熱室２の一側面に集中（７て設置された高周波
発振器４や高圧トランス５は、軸流ファン６によって冷
却さね本体ケース１の底板８に設けらＪまた排気［］７
から高周波発振器４や高圧トランス６を冷却し／こ’、
ｌ、＋４気がエアーガイド９にｉＪｌ出さね、本体ケ−
７，１の前面８１１回に吸気と混じることなく一括１１
．で強く１１１出さｔ７る。
発振器４や高圧トランス５は、軸流ファン６によって冷
却さね本体ケース１の底板８に設けらＪまた排気［］７
から高周波発振器４や高圧トランス６を冷却し／こ’、
ｌ、＋４気がエアーガイド９にｉＪｌ出さね、本体ケ−
７，１の前面８１１回に吸気と混じることなく一括１１
．で強く１１１出さｔ７る。
このようにＩ構成するととにより本実施例の高周波加熱
装置ｄ１、高周波発振器４や高圧トランス６等、冷却を
必要、Ｉ−する電気部品を集中して設置し軸流フｆン６
ｆ冷却６−シ、このイ）却し７た空気をエアーガイド９
を通じて前向に一括して強く初出をする／こめビルトイ
ン設置［２て使用する場合でも本体ケース１内に吸入さ
、／する吸気と混）ニることはない。従−）で従来の高
周波加熱装置、１こりもはるかに冷却効果が高いので高
ｒｒ； ＋−ランス６やその他の電気部品全小型化する
ことによって、安価にしかも安定（−だ性能が発揮され
る。丑だ高周波発振器４等を冷却する効果が高いので高
周波発振器４−や制御装置等、故［節のＩＱ因４・引き
」、・こすことが々く、）ｔイＩＩも一段と安定さ一１
ノーることかできる。
装置ｄ１、高周波発振器４や高圧トランス６等、冷却を
必要、Ｉ−する電気部品を集中して設置し軸流フｆン６
ｆ冷却６−シ、このイ）却し７た空気をエアーガイド９
を通じて前向に一括して強く初出をする／こめビルトイ
ン設置［２て使用する場合でも本体ケース１内に吸入さ
、／する吸気と混）ニることはない。従−）で従来の高
周波加熱装置、１こりもはるかに冷却効果が高いので高
ｒｒ； ＋−ランス６やその他の電気部品全小型化する
ことによって、安価にしかも安定（−だ性能が発揮され
る。丑だ高周波発振器４等を冷却する効果が高いので高
周波発振器４−や制御装置等、故［節のＩＱ因４・引き
」、・こすことが々く、）ｔイＩＩも一段と安定さ一１
ノーることかできる。
史にエアガイド９は組立ての最終−［−程で着脱自在に
底板８の底面に筒中に取イ＼１けすることができる。井
たこ−のエアーガイド９を使用して不快感をｌｌ＆じる
時ｖｊ二、エアガイド９の底面を構成するＬ字’１．に
の部品１３Ｔ’前面に排出される排気量を調節すること
ができるように二つの部品で構成さ、ｈている。
底板８の底面に筒中に取イ＼１けすることができる。井
たこ−のエアーガイド９を使用して不快感をｌｌ＆じる
時ｖｊ二、エアガイド９の底面を構成するＬ字’１．に
の部品１３Ｔ’前面に排出される排気量を調節すること
ができるように二つの部品で構成さ、ｈている。
以Ｉ−のように本発明の高周波加熱装置は、加熱室の一
側面に高周波発振器や高圧トランス等冷却を必要とする
電気部品を集中して設置し、軸流ファンでｔｌ？Ｊ却を
し、エアガイドを通じて本体ケースの前面に強くυ［出
することにより冷却効果を一段表高めビル）・イン設置
で使用しても安定した機能と安定１／１″に優れ、しか
も高圧トランス等電気部品を小型化することにより有効
体積が犬きくとれて経済性に富Ｘ７だ高周波加熱装置で
ある。
側面に高周波発振器や高圧トランス等冷却を必要とする
電気部品を集中して設置し、軸流ファンでｔｌ？Ｊ却を
し、エアガイドを通じて本体ケースの前面に強くυ［出
することにより冷却効果を一段表高めビル）・イン設置
で使用しても安定した機能と安定１／１″に優れ、しか
も高圧トランス等電気部品を小型化することにより有効
体積が犬きくとれて経済性に富Ｘ７だ高周波加熱装置で
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す高周波加熱装置の本体
の糸１祝図、第２図は同第１図の側面図、第３図は同第
２図のエアガイドを示す斜視図、第４図Ａ、Ｂは第３図
のエアーガイドを構成する部品の斜視図、第５図は同第
１図の本体の使用例を示す斜視図、第６図は第１図の本
体のビルトイン設置に、１．る 使用例４・示−・１誦
ミ゛］祝図である。 １ 不休タース、２ 加熱室、４ 高周波発振ｚ（；、
６１１ｉｌｌｌｂ１０）ｒノ、７ ・−刊−気１−１．
８ハ゛（板、９ 二１−アカイド、１５ 吸気「貼代即
人の氏名 井理−１中 尾 敏 男 ｒ／ｎ、か１名第
１図 ！ 第２図 第５図 第６図 ■ Ｂ９
の糸１祝図、第２図は同第１図の側面図、第３図は同第
２図のエアガイドを示す斜視図、第４図Ａ、Ｂは第３図
のエアーガイドを構成する部品の斜視図、第５図は同第
１図の本体の使用例を示す斜視図、第６図は第１図の本
体のビルトイン設置に、１．る 使用例４・示−・１誦
ミ゛］祝図である。 １ 不休タース、２ 加熱室、４ 高周波発振ｚ（；、
６１１ｉｌｌｌｂ１０）ｒノ、７ ・−刊−気１−１．
８ハ゛（板、９ 二１−アカイド、１５ 吸気「貼代即
人の氏名 井理−１中 尾 敏 男 ｒ／ｎ、か１名第
１図 ！ 第２図 第５図 第６図 ■ Ｂ９
Claims (2)
- （１）吸気［１と電気ＩＩを（ｉｉｆｉえた本体ケース
と、この本体ケースの内部に設けられに１高周波発振器
と、被調理物を収納し、高周波が照ｇＸ１さねる力］Ｉ
熱室と、前記高周波発１！ｒｋｈ６に晶型Ｌ１蒼−印加
する電源部と、前記高周波発１！１Ｑ ’Ａ”ｒ’ｒ及
び電源部を冷却する１ｌＱ１１流フアンとからなり、前
記高周波発賑器、電源部及び冷却を必要とする電気部品
は加熱室の一側面に集中して設置直シ前記輔流ファンに
。１−り冷却され、冷却後の加熱さねた空気を前記本体
ケースの底板の下面に設けられたエアーガイドにより前
記本体ケースの前面１で導く構成にしたことを特徴とす
る高周波加熱装置。 - （２）前記エアーガイドに：側面を二構成する部品と底
面を構成する部品からなり、ともに取り夕１しできる構
造に形成さＩ″ｌたことを特徴とする特許請求の範囲第
１Ｊｆ１に記載の高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11703284A JPS6017884A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11703284A JPS6017884A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017884A true JPS6017884A (ja) | 1985-01-29 |
Family
ID=14701754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11703284A Pending JPS6017884A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017884A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146307A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-20 | Togawa Rubber Seizosho:Kk | 仮設用凹凸路面形成部材 |
| JP3042683U (ja) * | 1996-12-03 | 1997-10-31 | 建設省東北地方建設局長 | 走行体感マット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5350548A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | High-frequency heating system |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP11703284A patent/JPS6017884A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5350548A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | High-frequency heating system |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04146307A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-20 | Togawa Rubber Seizosho:Kk | 仮設用凹凸路面形成部材 |
| JP3042683U (ja) * | 1996-12-03 | 1997-10-31 | 建設省東北地方建設局長 | 走行体感マット |
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