JPS60176948A - 除曇ガラス - Google Patents
除曇ガラスInfo
- Publication number
- JPS60176948A JPS60176948A JP59031285A JP3128584A JPS60176948A JP S60176948 A JPS60176948 A JP S60176948A JP 59031285 A JP59031285 A JP 59031285A JP 3128584 A JP3128584 A JP 3128584A JP S60176948 A JPS60176948 A JP S60176948A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- rhodium
- conductive paste
- electrically conductive
- resistance
- Prior art date
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- Pending
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動車のリヤウィンド等として用いる除曇ガラ
スに関する。
スに関する。
従来から、自動車、船舶、飛行機等のウィンドガラスと
して、表面に細い抵抗線を多数本形成し、この抵抗線に
通電することでガラス表面に付着した水滴、結氷等を加
熱して蒸発せしめ、曇りを消去するようにした除曇ガラ
スが用いられている。
して、表面に細い抵抗線を多数本形成し、この抵抗線に
通電することでガラス表面に付着した水滴、結氷等を加
熱して蒸発せしめ、曇りを消去するようにした除曇ガラ
スが用いられている。
斯る除曇ガラスを得るには一般に、導電性ペーストをス
クリーン印刷によって板ガラス表面に所定パターン、つ
まり一対のブスバー間を多数の抵抗線でつなぐようなパ
ターンで付着せしめ、これを焼成した後、ブスバー及び
抵抗線の部分に銅及びニッケルメッキを施すメッキ方式
と、単に焼成したままのノンメッキ方式とがあるが、メ
ッキ方式の場合は工程が多くなり、且つ作業性及び材料
等の面でも不利があるため、最近ではノンメッキ方式が
主流となっている。
クリーン印刷によって板ガラス表面に所定パターン、つ
まり一対のブスバー間を多数の抵抗線でつなぐようなパ
ターンで付着せしめ、これを焼成した後、ブスバー及び
抵抗線の部分に銅及びニッケルメッキを施すメッキ方式
と、単に焼成したままのノンメッキ方式とがあるが、メ
ッキ方式の場合は工程が多くなり、且つ作業性及び材料
等の面でも不利があるため、最近ではノンメッキ方式が
主流となっている。
ところでノンメッキ方式を採用した場合、ブスバーに取
付けられる給電端子の接着強度が十分で、良導電性で、
更にガラス衝撃強度及び耐擦傷性に優れるという除曇ガ
ラスに要求される全ての条件を満すことは困難であった
。
付けられる給電端子の接着強度が十分で、良導電性で、
更にガラス衝撃強度及び耐擦傷性に優れるという除曇ガ
ラスに要求される全ての条件を満すことは困難であった
。
例えば、特開昭５７−２７５０６号には銀粉末に対しそ
の重量割合が００１〜０．３ｗｔ％のロジウムを添加し
た導電ペーストを用いて、ブスバー及び抵抗線を焼成す
る技術が開示されているが、斯る導電ペーストを用いた
場合、確かにブスバーに対する給電端子の接着強度は向
上するが、ｒ・ジウムの割合が多いため導電性の面で劣
ることとなる。つまり導電性が低いため、それだけ抵抗
線の太さを犬としなければならず多量の銀を使用するこ
ととなり、コスト的に不利が生じる。
の重量割合が００１〜０．３ｗｔ％のロジウムを添加し
た導電ペーストを用いて、ブスバー及び抵抗線を焼成す
る技術が開示されているが、斯る導電ペーストを用いた
場合、確かにブスバーに対する給電端子の接着強度は向
上するが、ｒ・ジウムの割合が多いため導電性の面で劣
ることとなる。つまり導電性が低いため、それだけ抵抗
線の太さを犬としなければならず多量の銀を使用するこ
ととなり、コスト的に不利が生じる。
一方、導電性を高めるため、ロジウムの代りにニッケル
を添加したものも提案されているが、この場合は給電端
子の接着強度及びガラス曲げ強度が低下する問題がある
。
を添加したものも提案されているが、この場合は給電端
子の接着強度及びガラス曲げ強度が低下する問題がある
。
このように従来にあっては、給電端子の接着強度、導電
性及びガラス強度の全ての項目につ（・て満足するもの
はなく、使用目的に応じて、いずれかの項目を優先させ
るか、或いは部分毎に異なる導電性ペーストをプリント
したり、異なるペーストを２回プリントする等の煩雑な
工程を採って（・た。
性及びガラス強度の全ての項目につ（・て満足するもの
はなく、使用目的に応じて、いずれかの項目を優先させ
るか、或いは部分毎に異なる導電性ペーストをプリント
したり、異なるペーストを２回プリントする等の煩雑な
工程を採って（・た。
本発明は上述し７た従来の問題点に鑑み成したものであ
り、その目的とずろ処は、煩雑な工程を経ることなく、
給電端子の接着強度に優れ、導電性に優れるため使用す
る銀の量を少なくでき、しかもガラス強度にも優れる除
曇ガラスを提供するにある。
り、その目的とずろ処は、煩雑な工程を経ることなく、
給電端子の接着強度に優れ、導電性に優れるため使用す
る銀の量を少なくでき、しかもガラス強度にも優れる除
曇ガラスを提供するにある。
この目的を達成すべく本発明に係る除曇ガラスはその表
面に焼成されたブスバー及び抵抗線の組成を、低融点ガ
ラスフリットが１５乃至３．５ｗ＋％、ロジウムが０．
００２乃至０．０１ｗｔ％、銀粉末が残部となるように
したことをその要旨とする。
面に焼成されたブスバー及び抵抗線の組成を、低融点ガ
ラスフリットが１５乃至３．５ｗ＋％、ロジウムが０．
００２乃至０．０１ｗｔ％、銀粉末が残部となるように
したことをその要旨とする。
以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る除曇ガラスの製造］工程を簡略化
して示した断面図、第２図は同除介ガラスの平面図であ
る。
して示した断面図、第２図は同除介ガラスの平面図であ
る。
本発明に係る除曇ガラスを製造するには、先ず第１図に
示す如く、板ガラス１０表面に枠体２に張設した所定パ
ターンを有する網目スクリーン３を当て、この網目スク
リーン３にに導電性ペースト４を供給し、更にスキージ
ラバー５を網目スクリーン３に接触させつつ移動ずろこ
とで、板ガラス１表面に網目スクリーン３のパターン形
状て導電性ペースト４を滲出印刷し、この後、板ガラス
１を例えば６６０℃で２分程度加熱することで該導電性
ペースト４を焼成し、第２図に示す如（、両側に一対の
給電端子接着用のブスバー６．６及びこれらブタバー６
，６間をつなぐ抵抗線７ を形成した除曇ガラス８を得
る。
示す如く、板ガラス１０表面に枠体２に張設した所定パ
ターンを有する網目スクリーン３を当て、この網目スク
リーン３にに導電性ペースト４を供給し、更にスキージ
ラバー５を網目スクリーン３に接触させつつ移動ずろこ
とで、板ガラス１表面に網目スクリーン３のパターン形
状て導電性ペースト４を滲出印刷し、この後、板ガラス
１を例えば６６０℃で２分程度加熱することで該導電性
ペースト４を焼成し、第２図に示す如（、両側に一対の
給電端子接着用のブスバー６．６及びこれらブタバー６
，６間をつなぐ抵抗線７ を形成した除曇ガラス８を得
る。
ここで、前記導電性ペースト４はエチルセルロース及Ｏ
・アクリル樹脂などのバインダーに好ましくは１０００
０〜３００００ ＣＩＩ／ｆｌの比表面積の銀粉末、軟
化点が４００℃乃至５００℃の低融黒鉛ガラスフリツｌ
−及びロジウムレジネート、ロジウムクロライド或いは
ロジウムザルファイド等の有機ロジウムを添加しこれら
をテレピネオール等の溶剤に溶解せしめる。そして、各
物質の重量割合は、例えばバインダーを２ｗｔ％、低融
点鉛ガラスフリットを３ｗ＋％、有機ロジウムを０．０
０６ｗｔ％、銀粉末を８０ｗｔ％とし、これらを溶剤１
５ｗｔ％に溶かし、その粘度を２００ボイズとする。
・アクリル樹脂などのバインダーに好ましくは１０００
０〜３００００ ＣＩＩ／ｆｌの比表面積の銀粉末、軟
化点が４００℃乃至５００℃の低融黒鉛ガラスフリツｌ
−及びロジウムレジネート、ロジウムクロライド或いは
ロジウムザルファイド等の有機ロジウムを添加しこれら
をテレピネオール等の溶剤に溶解せしめる。そして、各
物質の重量割合は、例えばバインダーを２ｗｔ％、低融
点鉛ガラスフリットを３ｗ＋％、有機ロジウムを０．０
０６ｗｔ％、銀粉末を８０ｗｔ％とし、これらを溶剤１
５ｗｔ％に溶かし、その粘度を２００ボイズとする。
そして、上記導電性ペースト４を焼成してなるブスバー
６及び抵抗線７の組成は低融点鉛ガラスフリットが１５
乃至３．５ｗｔ％、ロジウムが０００２いる。
６及び抵抗線７の組成は低融点鉛ガラスフリットが１５
乃至３．５ｗｔ％、ロジウムが０００２いる。
乃至０．０］ｗ１％、銀粉末が残部となってお・ルキ且
−：＝：＝＝；＝三シニ：二（ｉｊ１１砒：＝亡；；１
；ｉ−＝；：テ（毎ミ；＝−（ン＝；１ミニ：ニーｌ＝
（；；：＝＝１）；５：；＝＝ｊｉ１ｊ１１：＝＝り１
１１］；二：（ｒＨ］剥コ０曲＋４０」カ勇□セー・珍
≠喝τ即ち、本発明にあっては焼成後のブスバー６及び
抵抗線７の組成が上記の範囲内となるように、導電性ペ
ースト４を調整する。そして、焼成後の組成を上記の如
（設定したのは以下の理由による。
−：＝：＝＝；＝三シニ：二（ｉｊ１１砒：＝亡；；１
；ｉ−＝；：テ（毎ミ；＝−（ン＝；１ミニ：ニーｌ＝
（；；：＝＝１）；５：；＝＝ｊｉ１ｊ１１：＝＝り１
１１］；二：（ｒＨ］剥コ０曲＋４０」カ勇□セー・珍
≠喝τ即ち、本発明にあっては焼成後のブスバー６及び
抵抗線７の組成が上記の範囲内となるように、導電性ペ
ースト４を調整する。そして、焼成後の組成を上記の如
（設定したのは以下の理由による。
即ち、低融点鉛ガラスフリットを］、５ｗｔ％以下とす
るとブスバー６及び抵抗線７の耐擦傷性が悪くなり、断
線等が発生し易くなり、逆に３．５ｗｔ％以上とすると
ガラスフリットの熱収縮等の力が板ガラス表面に大きく
作用して引張り応力が生じ、これが歪或いはガラス強度
を弱くする原因とな弘更には抵抗も犬となる不利がある
。したがって低融点鉛ガラスフリットは１５乃至３．５
ｗｔ％、好ましくは２０乃至３．０ ｗｔ％とする。
るとブスバー６及び抵抗線７の耐擦傷性が悪くなり、断
線等が発生し易くなり、逆に３．５ｗｔ％以上とすると
ガラスフリットの熱収縮等の力が板ガラス表面に大きく
作用して引張り応力が生じ、これが歪或いはガラス強度
を弱くする原因とな弘更には抵抗も犬となる不利がある
。したがって低融点鉛ガラスフリットは１５乃至３．５
ｗｔ％、好ましくは２０乃至３．０ ｗｔ％とする。
また、ロジウムの含有率を０．００２ｗｔ％以下とする
と給電端子の接着強度が低下し、ガラスフリットの耐浸
性を高めることができずブスバー及び抵抗線の耐擦傷性
も悪くなり、０．ＯＩｗｔ％以上とすると、ブスバー及
び抵抗線の電気抵抗が犬となり、結局銀の使用量が増加
し、コストアップにつながる。したがってロジウムの含
有率は０．００２ｗｔ％乃至０．０１ ｗｔ％とするの
が好ましい。
と給電端子の接着強度が低下し、ガラスフリットの耐浸
性を高めることができずブスバー及び抵抗線の耐擦傷性
も悪くなり、０．ＯＩｗｔ％以上とすると、ブスバー及
び抵抗線の電気抵抗が犬となり、結局銀の使用量が増加
し、コストアップにつながる。したがってロジウムの含
有率は０．００２ｗｔ％乃至０．０１ ｗｔ％とするの
が好ましい。
また、銀粉末の比表面積を１００００ＣＪ／Ｓ’以下と
すると、銀粉末同士のつながりが切れ、導電性が低下し
、これが銀使用量の増加となり、逆に比表面積を３００
００ｃ＋Ｊ／ｆ以上とすると、プリント時のレベリング
が悪くなり、このためブスバー及び抵抗線に凹凸或いは
ピンホールが生じ、更には焼成時に発泡現象が起こる不
利がある。したがって銀粉末の比表面積は１００００乃
至３００００ｃＡ／？とするのが適当である。
すると、銀粉末同士のつながりが切れ、導電性が低下し
、これが銀使用量の増加となり、逆に比表面積を３００
００ｃ＋Ｊ／ｆ以上とすると、プリント時のレベリング
が悪くなり、このためブスバー及び抵抗線に凹凸或いは
ピンホールが生じ、更には焼成時に発泡現象が起こる不
利がある。したがって銀粉末の比表面積は１００００乃
至３００００ｃＡ／？とするのが適当である。
次に、フリット含有率、ロジウム含有率及び銀粉末の比
表面積を異ならせ、給電端子の接着強度、ガラス強度、
耐擦傷性及び単蚕抵抗値を調べた実験結果を以下の〔表
〕に示す。
表面積を異ならせ、給電端子の接着強度、ガラス強度、
耐擦傷性及び単蚕抵抗値を調べた実験結果を以下の〔表
〕に示す。
尚、−に記実験において、端子接着強度については、８
＋ｒｒｍ Ｘ ２０ ｎｕｎｌの二股型端子を半田付
けし、温度５０℃、湿度９５％の条件で一週間放置した
後、引張り速度１００ ｒｒｒｒｎ／ｒｍｎにて垂直に
引張り、剥離力を測定した。
＋ｒｒｍ Ｘ ２０ ｎｕｎｌの二股型端子を半田付
けし、温度５０℃、湿度９５％の条件で一週間放置した
後、引張り速度１００ ｒｒｒｒｎ／ｒｍｎにて垂直に
引張り、剥離力を測定した。
また、ガラス強度（４点曲げ）については、４謳厚で５
０Ｘ２５０ｍｍの板ガラスの長手方向に沿って平行に中
１０ｍｍのプリントを行ったサンプルにて破壊強度を測
定した。
０Ｘ２５０ｍｍの板ガラスの長手方向に沿って平行に中
１０ｍｍのプリントを行ったサンプルにて破壊強度を測
定した。
また、耐擦傷性については、先端に１０．３ｍｍ径の鋼
球を有するテスト機で、４００＋ｒｒｍの抵抗線にｌ
Ｋ９荷重の往復擦傷試験を行ない、線抵抗が５倍以−七
となるまでの往復回数を測定した。
球を有するテスト機で、４００＋ｒｒｍの抵抗線にｌ
Ｋ９荷重の往復擦傷試験を行ない、線抵抗が５倍以−七
となるまでの往復回数を測定した。
更に、単位抵抗値については抵抗線の断面積を測定し、
線抵抗をｍΩ／ｍ４１０μ高さに換算してめた。
線抵抗をｍΩ／ｍ４１０μ高さに換算してめた。
また、第３図は端子接着強度（Ｋ９）及び単位抵抗値（
ｍΩＡ）・１０μ）とロジウム含有率（ｗｔ％）との関
係を示したグラフであり、第４図は４点曲げガラス強度
（Ｋ９／ｍＡ ）及び鋼球擦傷回数とガラスフリット含
有率（ｗｔ％）の関係を示したグラフである。尚、上記
グラフを作成するにあたっての実験条件は前記と同様で
ある。
ｍΩＡ）・１０μ）とロジウム含有率（ｗｔ％）との関
係を示したグラフであり、第４図は４点曲げガラス強度
（Ｋ９／ｍＡ ）及び鋼球擦傷回数とガラスフリット含
有率（ｗｔ％）の関係を示したグラフである。尚、上記
グラフを作成するにあたっての実験条件は前記と同様で
ある。
以上の〔表〕及び第３図、第４図から分かるように、除
曇ガラスの表面に形成されるブスバー及び抵抗線が端子
接着強度、ガラス強度及び耐擦傷性に優れ、且つ抵抗値
が低くなるという全ての条件を満足するには、導電性ペ
ーストを焼成してなるブスバー及び抵抗線の組成割合を
、低融点ガラスフリットが１５乃至３．５ｗｔ％で、ロ
ジウムが０．００２乃至０．０１ｗｔ％で、残部を番告
銀粉末キ脂玄オ相−＃Ｃ１＝吋テ毛力制（１）−Ｘゲニ
とすれば良いことが明らかとなる。
曇ガラスの表面に形成されるブスバー及び抵抗線が端子
接着強度、ガラス強度及び耐擦傷性に優れ、且つ抵抗値
が低くなるという全ての条件を満足するには、導電性ペ
ーストを焼成してなるブスバー及び抵抗線の組成割合を
、低融点ガラスフリットが１５乃至３．５ｗｔ％で、ロ
ジウムが０．００２乃至０．０１ｗｔ％で、残部を番告
銀粉末キ脂玄オ相−＃Ｃ１＝吋テ毛力制（１）−Ｘゲニ
とすれば良いことが明らかとなる。
そして、本発明によれば、ブスバー及び抵抗線を上記の
如き組成としたので、端子接着強度、ガラス強度及び耐
擦傷性に優れた除曇ガラスを得ることかでき、しかも単
位抵抗値が低いため、銀の使用ポを大巾に削減すること
が可能となり、更に従来の如く部分毎に異なる導電性ペ
ーストをプリントしたり或いはプリント回数を複数回と
するなどの面倒な工程も不要となる等多くの効果を発揮
する。
如き組成としたので、端子接着強度、ガラス強度及び耐
擦傷性に優れた除曇ガラスを得ることかでき、しかも単
位抵抗値が低いため、銀の使用ポを大巾に削減すること
が可能となり、更に従来の如く部分毎に異なる導電性ペ
ーストをプリントしたり或いはプリント回数を複数回と
するなどの面倒な工程も不要となる等多くの効果を発揮
する。
第１図は本発明に係る除曇ガラスの製造法の一例を示す
断面図、第２図は同除曇ガラスの平面図、第３図は端子
接着強度及び単位抵抗値とロジウム含有率どの関係を示
すグラフ、第４図Ｉ：ｌ、ガラス強度及び而」擦傷性ど
ガラスフリット含有率との関係を示すグラフである。 尚、図面中１は板ガラス、３は網目スクリーン、４は導
電性ペースト、６はブスバー、７は抵抗線、８は除曇ガ
ラスである。 特許出願人 ［］本板硝子株式会社 代罪人弁理士 下 目」 容一部 間 弁理士 大 橋 邦 部 同 弁理士 小 山 有 第１図 第２図 第３図 ０ ２ ４ ６ ８ １０ １２ １４×１０ ｗｔ％ ロシ′ウムβト５孝 （ｋ 第４図 ０ ２ ４ ６（ｗｔ％） 力゛ラスフリット壱゛有巾
断面図、第２図は同除曇ガラスの平面図、第３図は端子
接着強度及び単位抵抗値とロジウム含有率どの関係を示
すグラフ、第４図Ｉ：ｌ、ガラス強度及び而」擦傷性ど
ガラスフリット含有率との関係を示すグラフである。 尚、図面中１は板ガラス、３は網目スクリーン、４は導
電性ペースト、６はブスバー、７は抵抗線、８は除曇ガ
ラスである。 特許出願人 ［］本板硝子株式会社 代罪人弁理士 下 目」 容一部 間 弁理士 大 橋 邦 部 同 弁理士 小 山 有 第１図 第２図 第３図 ０ ２ ４ ６ ８ １０ １２ １４×１０ ｗｔ％ ロシ′ウムβト５孝 （ｋ 第４図 ０ ２ ４ ６（ｗｔ％） 力゛ラスフリット壱゛有巾
Claims (1)
- 板ガラス表面にプリントした導電性ペーストを焼成する
ことで給電端子を接着するための一対のブスバーと、こ
れらブスバー間をつなぐ抵抗線とを形成してなる除やガ
ラスにおいて、前記ブスバー及び抵抗線の組成は低融点
ガラスフリットが１５乃至３．５ｗｔ％、ロジウムが０
００２乃至００１ｗｔ％、銀粉末が残部となっているこ
とを特徴とする除曇ガラス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031285A JPS60176948A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 除曇ガラス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031285A JPS60176948A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 除曇ガラス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176948A true JPS60176948A (ja) | 1985-09-11 |
Family
ID=12327039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59031285A Pending JPS60176948A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 除曇ガラス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176948A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433865A (en) * | 1987-07-15 | 1989-02-03 | Saint Gobain Vitrage | Feeding terminal for sealing glass |
| US5795501A (en) * | 1995-09-22 | 1998-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrically-conductive composition |
| US7727424B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-06-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Paste for solar cell electrodes, method for the manufacture of solar cell electrodes, and the solar cell |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727506A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Central Glass Co Ltd | Conductive paste |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP59031285A patent/JPS60176948A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727506A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Central Glass Co Ltd | Conductive paste |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433865A (en) * | 1987-07-15 | 1989-02-03 | Saint Gobain Vitrage | Feeding terminal for sealing glass |
| US5795501A (en) * | 1995-09-22 | 1998-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrically-conductive composition |
| US7727424B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-06-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Paste for solar cell electrodes, method for the manufacture of solar cell electrodes, and the solar cell |
| US7851012B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-12-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Paste for solar cell electrodes, method for the manufacture of solar cell electrodes, and the solar cell |
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