JPS60170918A - スパツタ装置 - Google Patents
スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS60170918A JPS60170918A JP2776184A JP2776184A JPS60170918A JP S60170918 A JPS60170918 A JP S60170918A JP 2776184 A JP2776184 A JP 2776184A JP 2776184 A JP2776184 A JP 2776184A JP S60170918 A JPS60170918 A JP S60170918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- target
- ferrite
- temperature
- sputtering apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に薄膜を形成するためのスパッタ装置
に関するものである。
に関するものである。
薄膜製造装置には、真空蒸着装置、スパッタ装置、イオ
ンブレーティング装置及びCVD装置などがあり、この
中で金属、無機材料を問わず任意の組成からなる膜を作
製する装置としてスパッタ装置が広く使用されている。
ンブレーティング装置及びCVD装置などがあり、この
中で金属、無機材料を問わず任意の組成からなる膜を作
製する装置としてスパッタ装置が広く使用されている。
このスパッタ装置には、直流、非対称交流及び高周波方
式を基本として膜形成速度の高速化を目的としたマグネ
トロンスパック装置がある。この原理は、ターゲット近
傍に配置したマグネットから発生ずる磁力線がターゲッ
ト表面直上にくるようにして、この磁力線と電気力線を
直角に交差させ、電子に回転運動を起こしてイオン化を
促進することにより膜形成速度を速くしたものである。
式を基本として膜形成速度の高速化を目的としたマグネ
トロンスパック装置がある。この原理は、ターゲット近
傍に配置したマグネットから発生ずる磁力線がターゲッ
ト表面直上にくるようにして、この磁力線と電気力線を
直角に交差させ、電子に回転運動を起こしてイオン化を
促進することにより膜形成速度を速くしたものである。
従って、原理から考えて、ターゲットが磁束密度の大き
い磁性材料の場合は、磁力線がターゲット内部から外に
出ないため、この方式は適用できなかった。
い磁性材料の場合は、磁力線がターゲット内部から外に
出ないため、この方式は適用できなかった。
本発明は、従来のマグネトロンスパッタ装置の上記問題
点を解消して磁性材料の膜形成速度を速くすることので
きるスパック装置を提供することを目的とするものであ
る。゛ [発明の構成〕 本発明のスパッタ装置は、ターゲットを加熱するための
加熱装置を組み込んだことを特徴とするものである。
点を解消して磁性材料の膜形成速度を速くすることので
きるスパック装置を提供することを目的とするものであ
る。゛ [発明の構成〕 本発明のスパッタ装置は、ターゲットを加熱するための
加熱装置を組み込んだことを特徴とするものである。
(実施例〕
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明によるスパッタ装置の一実施例を示すプ
レーナ型マグネトロンスパッタ装置のターゲット回りの
概略図である。この実施例において、フェライトよりな
るターゲット板11は負の直流電圧を印加している電極
(2)の上に配置されている。電極(2)の内部には高
熱伝導性絶縁材(7)と加熱用ヒータ(6)、温度測定
用熱電対(8)が配置されている。電極(2)の近くに
は電極と異なった電位をもつシールド板(3)が配置さ
れており、シールド板(3)の内部には磁力線発生用の
永久磁石(4)が配置されている。この永久磁石(4)
は水(5)により冷却されている。
レーナ型マグネトロンスパッタ装置のターゲット回りの
概略図である。この実施例において、フェライトよりな
るターゲット板11は負の直流電圧を印加している電極
(2)の上に配置されている。電極(2)の内部には高
熱伝導性絶縁材(7)と加熱用ヒータ(6)、温度測定
用熱電対(8)が配置されている。電極(2)の近くに
は電極と異なった電位をもつシールド板(3)が配置さ
れており、シールド板(3)の内部には磁力線発生用の
永久磁石(4)が配置されている。この永久磁石(4)
は水(5)により冷却されている。
この装置において、真空槽内を5 Xl0−5Torr
以下に排気したあと、アルゴンを0.05Torr導入
し、安定後、ヒータ(6)の温度を」こげてフェライト
のキューり点(460°C)前後で電極に−1,5KV
を印加し、):9形成速度に及はずフェライ1〜の加熱
温度の影響を調べた。その結果を、横軸に温度、縦軸に
膜形成速度(人/分)をとって表したものを第2図1に
示す。この図でわかるように、キューリ点Tc +1i
il&の温度に加熱することによりフェライトの磁束密
度が小さくなるため、従来のマグ矛トロンスパッタ方式
のす1果が現出し、膜の形成速度が急速に速くなってい
る。
以下に排気したあと、アルゴンを0.05Torr導入
し、安定後、ヒータ(6)の温度を」こげてフェライト
のキューり点(460°C)前後で電極に−1,5KV
を印加し、):9形成速度に及はずフェライ1〜の加熱
温度の影響を調べた。その結果を、横軸に温度、縦軸に
膜形成速度(人/分)をとって表したものを第2図1に
示す。この図でわかるように、キューリ点Tc +1i
il&の温度に加熱することによりフェライトの磁束密
度が小さくなるため、従来のマグ矛トロンスパッタ方式
のす1果が現出し、膜の形成速度が急速に速くなってい
る。
以上の実施例でわかるように、クーゲットであるフェラ
イトを加熱する装置を備えたマグネトロンスパッタ装置
を使用すれば、磁性材料以外の材料と同様に高速化が可
能となり、生産性向」二を図ることができる。
イトを加熱する装置を備えたマグネトロンスパッタ装置
を使用すれば、磁性材料以外の材料と同様に高速化が可
能となり、生産性向」二を図ることができる。
なお、本実施例ではターゲットとしてフェライトだけを
挙げたが、キューリ点近傍では磁性材料の磁気特性が第
3図に示すように急激に低下する現象は共通しているの
で、他の磁気材料でも通用できることは明らかである。
挙げたが、キューリ点近傍では磁性材料の磁気特性が第
3図に示すように急激に低下する現象は共通しているの
で、他の磁気材料でも通用できることは明らかである。
また直流スパッタ方式だけでなく、他の方式、例えば高
周波方式でもこの方法を適用できるし、加熱装置も電極
内部に限らず、ターゲットの近傍に位置しておけばよい
ことも明らかである。
周波方式でもこの方法を適用できるし、加熱装置も電極
内部に限らず、ターゲットの近傍に位置しておけばよい
ことも明らかである。
〔発明の効果]
上述したように本発明によれば、磁性材料であるクーゲ
ットをその磁性材料のキューり点近傍まで加熱する装置
を組み込んだ構成としたので、磁性材料以外の材料と同
様に高速化が可能となり、生産性向」二を図ることがで
きるという効果を奏するものである。
ットをその磁性材料のキューり点近傍まで加熱する装置
を組み込んだ構成としたので、磁性材料以外の材料と同
様に高速化が可能となり、生産性向」二を図ることがで
きるという効果を奏するものである。
第1図は本発明に係る装置の要部を示す断面図、第2図
はターゲット加熱温度と膜形成速度との関係を示すグラ
フ、第3図は一般の磁性材料におりるキューり点近傍で
の磁気特性変化を説明するグラフである。 (1):ターゲソ)−板 (2):電極 (3):シールト”板 (4):永久磁石 (5)z水 (6):ヒータ (7);絶縁ヰ1 (81:熱電対 特許出願人 株式会社 安川電機製作所代理人 手掘
益(ばか1名) 第1図 第2図 第 3 図
はターゲット加熱温度と膜形成速度との関係を示すグラ
フ、第3図は一般の磁性材料におりるキューり点近傍で
の磁気特性変化を説明するグラフである。 (1):ターゲソ)−板 (2):電極 (3):シールト”板 (4):永久磁石 (5)z水 (6):ヒータ (7);絶縁ヰ1 (81:熱電対 特許出願人 株式会社 安川電機製作所代理人 手掘
益(ばか1名) 第1図 第2図 第 3 図
Claims (1)
- 1、 ターゲットを加熱するための加熱装置を組み込ん
だことを特徴とするスパッタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2776184A JPS60170918A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2776184A JPS60170918A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | スパツタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60170918A true JPS60170918A (ja) | 1985-09-04 |
Family
ID=12229989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2776184A Pending JPS60170918A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | スパツタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60170918A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0788139A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Procédé et dispositif pour réaliser un dépÔt par pulvérisation cathodique à partir d'une cible portée à haute température |
JP2013253295A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 高速成膜用スパッタリング装置 |
-
1984
- 1984-02-15 JP JP2776184A patent/JPS60170918A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0788139A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Procédé et dispositif pour réaliser un dépÔt par pulvérisation cathodique à partir d'une cible portée à haute température |
FR2744462A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-08 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif pour realiser un depot par pulverisation cathodique a partir d'une cible portee a haute temperature |
JP2013253295A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 高速成膜用スパッタリング装置 |
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