JP2013253295A - 高速成膜用スパッタリング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マグネトロンスパッタリング装置は、ターゲット1とターゲットホルダー2との間に、ターゲット温度制御用冶具3を配置したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1に示すスパッタリング装置を用いて、ターゲットにTiNを、基板としてガラス基板を用いた。そして、ターゲットホルダーとターゲットの間に、見掛け上の熱伝導率が10W/mKのステンレスからなるリング状の温度制御用冶具を導入して、ターゲット温度750℃、プロセス圧力2Paの条件でスパッタリングを行った。
○:TiN
×:TiO
これらの結果を表1に示す。
[比較例]
温度制御用冶具を用いない以外は、実施例1と同様の条件にてスパッタリングを行い、成膜レート及び特性を測定し、これらの結果から総合判定を行った。これらの結果を表1に示す。
[実施例2]
ターゲットにNiを用い、プロセス圧力2Paとし、見掛け上の熱伝導率が10〜140W/mKのステンレス、真鍮及び銅からなるリング状及び円柱形状の温度制御用冶具を導入してスパッタリングを行い、成膜レート及び特性を測定し、これらの結果から総合判定を行った。これらの結果を表2に示す。
[実施例3]
図1に示すスパッタリング装置を用いて、ターゲットにTiNを、基板としてガラス基板を用いた。そして、ターゲットホルダーとターゲットの間に、見掛け上の熱伝導率が10W/mKのステンレスからなるリング状の温度制御用冶具を導入して、ターゲット温度を750℃及び800℃、プロセス圧力2Paでスパッタリングを行った。
[実施例4]
図1に示すスパッタリング装置を用いて、ターゲットにNiを、基板としてガラス基板を用いた。そして、ターゲットホルダーとターゲットの間に、見掛け上の熱伝導率が10W/mKのステンレス、真鍮からなるリング状の温度制御用冶具を導入して、ターゲット温度を350〜750℃の範囲、プロセス圧力2Paでスパッタリングを行った。
図1に示すスパッタリング装置を用いて、ターゲットにBi2Te3を、基板としてガラス基板を用いた。そして、ターゲットホルダーとターゲットの間に、見掛け上の熱伝導率が10W/mKのステンレスからなるリング状の温度制御用冶具を導入して、ターゲット温度を100〜300℃の範囲、プロセス圧力10Paとしてスパッタリングを行った。
ターゲットにBi2Te3を用い、見掛け上の熱伝導率が10W/mKのステンレスのリング状のターゲット温度制御用冶具を用い、ターゲット温度300℃、プロセス圧力1〜10Paとした場合の各プロセス圧力と成膜レート、及び膜のTeの割合の関係を表6に示す。
2 ターゲットホルダー
3 ターゲット温度制御用冶具
4 マグネットホルダー
5 マグネット
6 冷却水
7 電極
Claims (5)
- ターゲットとターゲットホルダーの間に、ターゲット温度制御用冶具を配置したことを特徴とする高速成膜用スパッタリング装置。
- 熱伝導率が10〜140W/mKのターゲット温度制御用冶具を配置したことを特徴とする請求項1に記載の高速成膜用スパッタリング装置。
- 前記ターゲット温度制御用冶具の形状が、ターゲットの面積よりも小さい面積で接触することにより、見かけ上の熱伝導率を10〜140W/mKとすることを特徴とする請求項1又は2に記載の高速成膜用スパッタリング装置。
- プラズマによってのみターゲット温度を100℃以上で、なおかつターゲット材料の融点を超えない範囲で加熱制御することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の高速成膜用スパッタリング装置。
- プロセス圧力が1〜10Paであることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の高速成膜用スパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012130006A JP2013253295A (ja) | 2012-06-07 | 2012-06-07 | 高速成膜用スパッタリング装置 |
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JP2012130006A JP2013253295A (ja) | 2012-06-07 | 2012-06-07 | 高速成膜用スパッタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013253295A true JP2013253295A (ja) | 2013-12-19 |
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ID=49951054
Family Applications (1)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2012
- 2012-06-07 JP JP2012130006A patent/JP2013253295A/ja active Pending
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