TW202026442A - 一種濺射靶材的製備方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係有關於一種利用冷噴塗製備與整新濺射靶材的製備方法,其係將金屬粉末藉由冷噴塗直接沉積於靶材背板上。由於冷噴塗工作溫度低,可製備大面積塗層和厚塗層,並且可以進行後續加工獲得所需尺寸的金屬靶材。對於使用過後的殘靶,也可將金屬粉末藉由冷噴塗填補殘靶靶面濺蝕區,使之成為可再使用之靶材。
Description
本發明係關於一種靶材製備的方法,更特別係使用冷噴塗製程的靶材製備與整新的方法。
濺射(sputtering)是一種物理氣相沉積技術,也稱濺鍍(sputter deposition/coating)。其係使用固體靶材"target"中的表面原子被高能量離子(通常來自電漿體)撞擊而離開固體靶材進入氣體的物理過程。濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣電離,產生氬離子流以轟擊在陰極的靶材。被濺出的靶材料原子或分子,沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷、金屬等基材上而形成薄膜。
濺鍍靶材(sputter target)在高真空、高電壓的環境中,經高能量氬離子流轟擊後,靶材表面的原子或分子發生游離,並沈積在基板上形成薄膜。為了得到好的鍍膜效果,靶材通常是高純度/高密度的陶瓷化合物、金屬合金或者半導體化合物,純度要求至少是99%以上。傳統的新(即未使用的)平面濺射靶材具有扁平的圓形或扁平的準矩形形狀。在濺射過程中,這種形狀被侵蝕掉,並且被目標的“壽命終結”,亦即是濺射至一目標的點(end point)即停止下來。
由於濺射靶材料在目標壽命結束時會產生高度不規則表面的形貌,該不規則表面的特徵在於不同深度處的寬度變化,沿表面的不同穿透深度,以及與原始表面具有廣泛變化角度的表面,不利於後續的濺射薄膜的均勻度。因此,濺射靶材的使用者通常必須丟棄剩餘的濺射靶材料,因此丟棄原始靶的大部分剩餘材料。
過去,噴塗沉積試圖解決使用過的濺射靶材的整新。傳統的熱噴塗方法是以金屬合金或陶瓷粉末通過高熱火焰氣流,噴覆沉積於基材表面形成塗層的一種方法。通過熱噴塗方法形成的塗層會有以下缺點:(1)高孔隙率;(2)高熱火焰會造成金屬合金氧化或陶瓷半導體化合物與空氣反應變質;以及(3)塗層/基材熱膨脹係數差異所產生的熱應力,將導致塗層剝落與裂縫成長,因此不可能獲得濺射靶材的固有性質與所需的堆疊(填補)厚度。在使用後的濺射靶的不規則和/或複雜表面熱噴塗複合粉末(即多種元素的混合物)亦往往會導致局部組成偏析不均勻,傾向於損害噴塗翻新過程的功效。
因此,有必要提出一種靶材製備與整新的方法,能提供具有與原始靶材的相同的性質(例如,微觀結構性質,孔隙率,組成與鍵結強度)的整新靶材。
為解決上述問題,本發明之主要目的是提出一種濺射靶材的製備方法,可以在各種形狀背板上製備出高純度/高密度的金屬、金屬合金或者半導體化合物靶材,其純度要求至少是99%以上。
為解決上述問題,本發明之主要目的是提出一種濺射靶材的製備方法,可以提供具有與原始靶材的相同的性質(例如,微觀結構性質,孔隙率,組成與鍵結強度)的整新靶材。
為達本發明之主要目的,本發明提出一種濺射靶材的製備方法,其包含下列步驟:提供一背板,該背板可以是平面型、管型、圓柱型或長條型;將一冷噴射沉積槍設置在該背板上,該冷噴射沉積槍可以調整與其下方的該背板之間相距一距離且與該背板之間傾斜一角度,該冷噴射沉積槍之一噴射速率係由該噴塗材料決定,並配合該距離且該角度來調整;通過移動該冷噴射沉積槍於該背板上噴射噴塗粉末以沉積於該背板上以獲得該背板上一濺射靶材;其中,該些噴塗粉末之粒徑係介於1.0μm至200μm,較佳為5.0μm至100μm;以及藉由調整該距離且該角度可以獲得該背板上該濺射靶材之不同形狀。
根據本發明之一特徵,該角度介於45°至135°之間。
根據本發明之一特徵,該製備方法更包含:於該背板上的該濺射靶材進行一熱退火處理。
根據本發明之一特徵,該熱退火處理係選自:加熱處理、紅外線處理、UV光處理、雷射處理、微波處理與高週波處理。
為達本發明之另一目的,本發明提出一種濺射靶材的整新製備方法,該濺射靶材具有凹陷的表面侵蝕區域,該凹陷的表面侵蝕區域是非平面,該製備方法包括下列步驟:
將一冷噴射沉積槍設置在該凹陷的表面侵蝕區域上;調整該冷噴射沉積槍與其下方的該凹陷的表面侵蝕區域之間相距一距離且與該凹陷的表面侵蝕區域之間傾斜一角度,該冷噴射沉積槍之一噴射速率係由該噴塗材料決定,並配合該距離且該角度來調整;通過移動該冷噴射沉積槍於該濺射靶材之該凹陷的表面侵蝕區域上噴射塗覆粉末,沉積於該凹陷的表面侵蝕區域上以形成一整新濺射靶材;其中,該些噴塗粉末之粒徑係介於1.0μm至200μm,較佳為5.0μm至100μm。
根據本發明之一特徵,該角度介於45°至135°之間。
根據本發明之一特徵,該製備方法更包含:於該整新濺射靶材進行一表面加工。
有別於傳統金屬靶材之熔鑄鍛軋、機械加工等減法製程,本發明之濺射靶材的製備方法,使用冷噴塗(cold spray)方法。冷噴塗不將粉末材料熔融或氣化,而使其伴隨著不活性氣體,以超音速流保持原來固相狀態使其衝擊向該噴塗物件而形成皮膜的一種技術。在超音速衝擊下的粉末材料,超越臨界速度的粒子,使基質固相粉末材料在超音波流中與惰性氣體一起離開而不進行氣化,粉末材料本體會產生塑性變形而形成皮膜,因此其孔隙率極低。由於冷噴塗工作溫度低,可製備大面積塗層和厚塗層,而且沒有熔融成份偏析不均勻以及大氣高溫反應變質問題,可以避免塗層/基材熱膨脹係數差異所產生的熱應力,顯著降低塗層剝落與裂縫成長的風險,並且可以進行後續局部加工獲得所需尺寸的金屬靶材。對於使用過後的殘靶,也可將金屬粉末藉由冷噴塗填補殘靶靶面濺蝕區(erosion area),使之成為可再使用之靶材。
本發明之方法,通過冷噴塗法獲得的沉積物可以具有極低孔隙率和高密度,可以在各種形狀底板上製備出高純度/高密度的金屬、金屬合金或者半導體化合物靶材,其純度要求至少是99%以上,也可以提供具有與原始靶材的相同的性質(例如,微觀結構性質,孔隙率,組成與鍵結強度)的整新靶材。
100‧‧‧冷噴塗系統
110‧‧‧噴塗物件
120‧‧‧冷噴射沉積槍
122‧‧‧距離
124‧‧‧角度
130‧‧‧噴塗粉末
140‧‧‧粉末儲存槽
150‧‧‧儲氣槽
200‧‧‧所製備濺射靶材
210‧‧‧背板
222‧‧‧凹陷的表面侵蝕區域
224‧‧‧填補層
300‧‧‧整新濺射靶材
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉數個較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
圖1其顯示本發明之濺射靶材的製備方法之實施例之示意圖。
圖2其顯示本發明之全新製備一濺射靶材的實施示意圖。
圖3其顯示本發明之濺射靶材的製備方法第一實施例之流程圖。
圖4其顯示本發明之整新製備一濺射靶材的實施示意圖。
圖5其顯示本發明之濺射靶材的製備方法第二實施例之流程圖。
雖然本發明可表現為不同形式之實施例,但附圖所示者及於本文中說明者係為本發明可為之較佳實施例。熟習此項技術者將瞭解,本文所特定描述且在附圖中繪示之裝置及方法係考量為本發明之一範例,非限制性例示性實施例,且本發明之範疇僅由申請專利範圍加以界定。結合一例示性實施例繪示或描述之特徵可與其他實施例之諸特徵進行結合。此等修飾及變動將包括於本發明之範疇內。
現請參考圖1,其顯示本發明之濺射靶材的製備方法之實施例之示意圖。該圖是將製程氣體的路徑和加熱及粉末供給的冷噴塗系統100
簡略化表示。從一次側的氣體供給冷噴塗系統100的儲氣槽(Gas Cylinder)150所提供的N2氣、He氣以及其它惰性氣體,經由壓力調整器(未顯示)控制到所定的壓力以作為製程氣體。高壓的製程氣體之壓力也可以達到1~10MPa。
此外,該氣体通過該冷噴塗系統100之加熱器時被升溫到所定的溫度,達到300℃以上。該高溫高壓的氣體,通過該冷噴塗系統100之該冷噴射沉積槍120之出口時,其氣體流速達到一噴射速率,甚至達到超音速的速度以作為製程氣體。
用於沈積靶材材料用的該些噴塗粉末130乃由該冷噴塗系統100之一粉末儲存槽140輸送到該冷噴射沉積槍120內供給該高溫高壓的氣體。由於高溫高壓的製程氣體在該冷噴射沉積槍120出口,能達到300℃以上,其製程氣體壓力也可以達到1MPa至10MPa,該些噴塗粉末130經由高溫高壓的製程氣體的加熱加速,在該冷噴射沉積槍120出口,達到最高速後衝擊向一噴塗物件110之表面上形成一皮膜。該些噴塗粉末130之噴射速率加速達到200m/s~1200m/s的速度,使其衝擊到該噴塗物件110表面形成皮膜。
由於被加速的該些噴塗粉末130之粒子衝擊到該噴塗物件110前所經歷的溫度比該些噴塗粉末130的熔點(melting point)還低,因此形成的皮膜幾乎不會被氧化。有別於一般傳統的噴塗方法,先將粉末材料以火焰或電漿熔化後再噴射於基材上,冷噴塗材料不會受熱的影響而產生特性變化,因此冷噴塗所產生皮膜的氧化可以控制到最小限度。
噴塗物件110之形狀,並不侷限,可以是平面型、管型、圓柱型或長條型等。若噴塗物件110是管型或圓柱型時,可藉由一邊讓管型或圓柱型之該噴塗物件110繞著其軸心115旋轉,一邊讓該冷噴射沉積槍120在管型之該噴塗物件110之軸方向移動噴塗來達成。
現請參考圖2,其顯示本發明之全新製備一濺射靶材的實施示意圖。現請參考圖3,其顯示本發明之濺射靶材的製備方法第一實施例之流程圖。一種濺射靶材的製備方法,其包含下列步驟:步驟1:提供一背板210,該背板210可以是平面型、管型、圓柱型或長條型;步驟2:將一冷噴射沉積槍120設置在該背板210上,該冷噴射沉積槍120可以調整與其下方的該背板之間相距一距離122且與該背板之間傾斜一角度124,該冷噴射沉積槍120之噴射速率係由該噴塗材料決定,並配合該距離且該角度來調整;步驟3:通過移動該冷噴射沉積槍120於該背板210上噴射噴塗粉末以沉積於該背板210上以獲得該背板210上一濺射靶材220;其中,該些噴塗粉末130之粒徑係介於1.0μm至200μm,較佳為5.0μm至100μm。;以及藉由調整該距離122與該角度124可以獲得該背板210上該濺射靶材220之不同形狀。
本發明之實施例係控制該些噴塗粉末130之粒徑,通過冷噴塗而獲得的緻密且厚的沉積物。本發明的一個技術特徵是,為了在冷噴塗方法(塗層)中獲得緻密和厚的沉積物,控制所用該些噴塗粉末130的粒度分佈。該些噴塗粉末130之粒徑係介於1.0μm至200μm;較佳地,該些噴塗粉末130之粒徑具有累積粒度分佈,使得10%粒徑(D10)為1.0μm至20.0μm,50%粒徑為30.0μm至70.0μm,並且90%粒徑為70.0μm至125.0μm。
該距離122介於10mm至100mm之間;較佳地,該距離122介於10mm至50mm之間。該角度124介於45°至135°之間;較佳地,該角度124介於50°至130°之間。該冷噴射沉積槍120冷噴射出去之該些噴塗粉末130之飛行速率介於300m/s至1000m/s之間。
因為該些噴塗粉末130是保持固體的狀態使其塑性變形形成皮膜,因此不會產生化學變化及組織變化等問題。此外,該些噴塗粉末130是以高速衝擊方式,形成的皮膜很緻密通常氣孔率在1%以下。該濺射靶材220之厚度222可達20um以上的厚度,較佳係介於10mm至50mm之間。幾乎所有種類的金屬材料其附著率都在90%以上,成膜速度可大於每小時1kg。因為用比一般的噴塗方法還高的高壓氣體及比熔點還低的溫度做噴射,針對難於形成皮膜的靶材材料,如鎳(Ni)、鈦(Ti)等合金金屬及不銹鋼等,也能以高的附著率成膜,而且不會造成熔融成份偏析不均勻以及大氣高溫反應變質等問題。
本發明所製備濺射靶材200包含背板210與該濺射靶材220,所製備濺射靶材200之形狀,並不侷限,可以是平面型靶、管型靶或長條型靶等。因此,該背板210可以是平面型、管型、圓柱型或長條型。本發明的該濺射靶材220之形狀,可以是平面型靶、管型靶或長條型靶等,可以由該距離122與該角度124之變化來調整。在一實施例中,該濺射靶材220係為管型,因此所沈積之濺射靶材220位於一管型底板之外周側表面,冷噴塗成形可藉由一邊讓該管型底板繞著其軸心旋轉,一邊讓該冷噴射沉積槍在該管型底板之該濺射靶材之軸方向移動來達成。
本發明的實施例中,包括:準備該濺射靶材相同純度成份的粉末,以此粉末為原料,藉由冷噴塗法於該背板上,形成該濺射靶材。該些噴塗粉末130材質例如,但不受此限,鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鉬及鉬合金、鉻、鐵、不銹鋼、麻時效鋼、鎳基合金、鈷基合金等。
該製備方法,步驟2之後更包含步驟:於該背板210進行一表面預處理。其中該預處理係使用高溫高壓的製程氣體直接轟擊該背板210之表面,以提高後續該些噴塗粉末130在該背板210表面之附著力。
該製備方法,更包含步驟:於該背板210上的該濺射靶材220進行一表面加工。表面加工包含,但不限於,(一)熱浸鍍:所製備濺射靶材200包含背板210與該濺射靶材220放入熔融金屬中,令其表面形成塗層的過程。(二)熱噴塗:所製備濺射靶材200,係使用霧化之熔融金屬,噴塗於工件表面,形成塗層的過程。(三)熱燙印:將金屬箔加溫、加壓覆蓋於所製備濺射靶材200表面上,形成塗覆層的過程。(四)化學熱處理:所製備濺射靶材200與化學物質接觸、加熱,在高溫態下令某種元素進入工件表面的過程,如滲氮、滲碳等。(五)堆焊:以焊接方式,令熔覆金屬堆集於所製備濺射靶材200表面而形成焊層的過程,稱為堆焊,如堆焊耐磨合金等。(六)電鍍:利用電解的原理於該背板210鋪上一層金屬以形成所製備濺射靶材200的方法。
該製備方法,更包含步驟:於整新濺射靶材300進行一熱退火處理。其中該熱退火處理係選自:加熱處理、紅外線處理、UV光處理、雷射處理、微波處理與高週波處理。
現請參考圖4,其顯示本發明之整新製備一濺射靶材的實施示意圖。現請參考圖5,其顯示本發明之濺射靶材的製備方法第二實施例之流程圖。一種濺射靶材的製備方法,該濺射靶材210具有凹陷的表面侵蝕區域222,該凹陷的表面侵蝕區域222是非平面,該製備方法包括下列步驟:步驟1:將一冷噴射沉積槍120設置在該凹陷的表面侵蝕區域222上;步驟2:調整該冷噴射沉積槍120與其下方的該凹陷的表面侵蝕區域222之間相距一距離122且與該凹陷的表面侵蝕區域222之間傾斜一角度124,該冷噴射沉積槍120之噴射速率係由該噴塗材料決定,並配合該距離且該角度來調整;步驟3:通過移動該冷噴射沉積槍120於該濺射靶材210之該凹陷的表面侵蝕區域222上噴射噴塗粉末130,沉積於該凹陷的表面侵蝕區域
222上以形成一整新濺射靶材300;其中,該些噴塗粉末130之粒徑係介於1.0μm至200μm。
在步驟1之前,該凹陷的表面侵蝕區域222更包含一清洗步驟,以將表面髒污去除。本發明之實施例係控制該些噴塗粉末130之粒徑,通過冷噴塗而獲得的緻密且厚的沉積物。本發明的一個技術特徵是,為了在冷噴塗方法(塗層)中獲得緻密和厚的沉積物,控制所用該些噴塗粉末130的粒度分佈。該些噴塗粉末130之粒徑係介於1.0μm至200μm;較佳地,該些噴塗粉末130之粒徑具有累積粒度分佈,使得10%粒徑(D10)為1.0μm至20.0μm,50%粒徑為30.0μm至70.0μm,並且90%粒徑為70.0μm至125.0μm。
該距離122介於10mm至100mm之間;較佳地,該距離122介於10mm至50mm之間。該角度124介於45°至135°之間;較佳地,該角度124介於50°至130°之間。當該距離122變大或該角度124變小,該冷噴射沉積槍120之該噴射粉末之飛行速率介於300m/s至1000m/s之間。
因為該些噴塗粉末130是保持固體的狀態使其塑性變形形成皮膜,因此不會產生化學變化及組織變化等問題。此外,該些噴塗粉末130是以高速衝擊方式,形成的皮膜很緻密通常氣孔率在1%以下。該濺射靶材220之厚度222可達10mm以上的厚度,較佳係介於10mm至50mm之間。幾乎所有種類的金屬材料其附著率都在90%以上,成膜速度可以達到每小時30kg。因為用比一般的噴塗方法還高的高壓氣體及比熔點還低的溫度做噴射,針對難於形成皮膜的靶材材料,如鎳(Ni)、鈦(Ti)等合金金屬及不銹鋼等,也能以高的附著率成膜,而且不會造成熔融成份偏析不均勻以及大氣高溫反應變質等問題。
本發明所製備濺射靶材300包含背板210與該濺射靶材220,所製備濺射靶材300之形狀,並不侷限,可以是平面型靶、管型靶或
長條型靶等。因此,該背板210可以是平面型、管型、圓柱型或長條型。本發明的該濺射靶材220之形狀,可以是平面型靶、管型靶或長條型靶等,可以由該距離122與該角度124之變化來調整達成。
在一實施例中,具有凹陷的表面侵蝕區域222之該濺射靶材220係為管型,因此其具有凹陷的表面侵蝕區域222位於外周側表面,填補層224之冷噴塗成形可藉由一邊讓管型之該濺射靶材220繞著其軸心旋轉,一邊讓該冷噴射沉積槍120在管型之該濺射靶材220之軸方向移動噴塗來達成。
該填補層224是以冷噴塗成形於該濺射靶材220之具有凹陷的表面侵蝕區域222之濺鍍面上,以構成該整新再生濺射靶材。該填補層224與具有凹陷的表面侵蝕區域222之間的接面為一材料不連續面,該材料不連續面乃指微結構特性上的差異所產生,所述微結構特性可為結晶結構相組成、晶粒大小或孔隙率,或上述之組合等。
本發明的實施例中,包括:準備與使用後具有凹陷的表面侵蝕區域222之該濺射靶材220相同純度成份的粉末,以此粉末為原料,藉由冷噴塗法於使用後之該濺射靶材220具有凹陷的表面侵蝕區域224上,形成由該些噴塗粉末130噴塗所構成之填補層224。該些噴塗粉末130材質例如,但不受此限,鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鉬及鉬合金、鉻、鐵、不銹鋼、麻時效鋼、鎳基合金、鈷基合金等。
該製備方法,步驟2之後更包含步驟:該濺射靶材220之具有凹陷的表面侵蝕區域222進行一表面預處理。其中該預處理係使用高溫高壓的製程氣體直接轟擊該濺射靶材220之具有凹陷的表面侵蝕區域222之表面,以提高後續該些噴塗粉末130在該濺射靶材220之具有凹陷的表面侵蝕區域222表面之附著力。
該製備方法,更包含步驟:於該整新濺射靶材300進行一表
面加工。表面加工包含,但不限於,(一)熱浸鍍:整新濺射靶材300放入熔融金屬中,令其表面形成塗層的過程。(二)熱噴塗:整新濺射靶材300使用熔融金屬霧化,噴塗於工件表面,形成塗層的過程。(三)熱燙印:將金屬箔加溫、加壓覆蓋於整新濺射靶材300表面上,形成塗覆層的過程。(四)化學熱處理:整新濺射靶材300與化學物質接觸、加熱,在高溫態下令某種元素進入工件表面的過程,如滲氮、滲碳等。(五)堆焊:以焊接方式,令熔覆金屬堆集於整新濺射靶材300表面而形成焊層的過程,稱為堆焊,如堆焊耐磨合金等。(六)電鍍:利用電解的原理於該整新濺射靶材300鋪上一層金屬以形成整新濺射靶材300的方法。
該製備方法,更包含步驟:於整新濺射靶材300進行一熱退火處理。其中該熱退火處理係選自:加熱處理、紅外線處理、UV光處理、雷射處理與微波處理。
雖然本發明已以前述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與修改。如上述的解釋,都可以作各型式的修正與變化,而不會破壞此發明的精神。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧冷噴塗系統
120‧‧‧冷噴射沉積槍
122‧‧‧距離
124‧‧‧角度
130‧‧‧噴塗粉末
140‧‧‧粉末儲存槽
150‧‧‧儲氣槽
110‧‧‧噴塗物件
Claims (10)
- 一種濺射靶材的製備方法,其包含下列步驟:提供一背板,該背板可以是平面型、管型、圓柱型或長條型;將一冷噴射沉積槍設置在該背板上,該冷噴射沉積槍可以調整與其下方的該背板之間相距一距離且與該背板之間傾斜一角度;通過移動該冷噴射沉積槍於該背板上噴射噴塗粉末以沉積於該背板上以獲得一濺射靶材,該冷噴射沉積槍之一噴射速率係由該噴塗材料決定;其中,該些噴塗粉末之粒徑係介於1.0μm至200μm;藉由調整該距離且該角度可以獲得該背板上該濺射靶材之不同形狀。
- 根據請求項1所述的製備方法,其中該角度介於45°至1355°之間。
- 根據請求項1所述的製備方法,其中該距離介於10mm至100mm之間。
- 根據請求項1所述的製備方法,更包含:於該背板上的該濺射靶材進行一表面加工。
- 根據請求項1所述的製備方法,更包含:於該背板上的該濺射靶材進行一熱退火處理。
- 根據請求項5所述的製備方法,其中該熱退火處理係選自:加熱處理、紅外線處理、UV光處理、雷射處理、微波處理與高週波處理。
- 一種濺射靶材的製備方法,該濺射靶材具有凹陷的表面侵蝕區域,該凹陷的表面侵蝕區域是非平面,該製備方法包括下列步驟:將一冷噴射沉積槍設置在該凹陷的表面侵蝕區域上;調整該冷噴射沉積槍與其下方的該凹陷的表面侵蝕區域之間相距一距離且與該凹陷的表面侵蝕區域之間傾斜一角度,該冷噴射沉積槍之一噴射速率係由該距離且該角度來決定;通過移動該冷噴射沉積槍於該濺射靶材之該凹陷的表面侵蝕區域上噴射噴塗粉末,沉積於該凹陷的表面侵蝕區域上以形成一整新濺射靶材;其中,該些噴塗粉末之粒徑係介於1.0μm至200μm。
- 根據請求項7所述的製備方法,其中該角度介於45°至1355°之間。
- 根據請求項7所述的製備方法,其中該距離介於10mm至100mm之間。
- 根據請求項7所述的製備方法,更包含:於該背板上的 該整新濺射靶材進行一表面加工,以平坦化該濺射靶材的表面。
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