JPS60164391A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビやＶＴＲなど広範な電子機器に用いら
れる印刷配線板の製造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が増大してく
るにつれ、これら電子機器に用いられる印刷配線板も様
々な形態のものが要望されるようになってきた。

このような中にあって、印刷配線板の製造法も著しい進
歩を遂げ、現在では多種多様な印刷配線板が使用される
に至っている。印刷配線板の製造方法は大きく分けて２
つの方法がある。その１つはエツチング法と称し、銅箔
を接着した合成樹脂基板を使用し、スクリーン印刷法や
写真法により必要な配線回路状に耐エツチング性のレジ
スト層を形成してから不要部分の銅箔を塩化第２鉄や塩
化第１銅溶液から成るエツチング液に浸漬して溶解除去
する方法であり、また他の１つはアディティブ法と称し
、絶縁基板上に無電解めっき技術を利用して直接必要な
配線回路導体層を形成する方法である。

しかしながら、これらの製造方法はいずれの方法におい
ても使用される絶縁基板材料が耐熱性はもとより、強い
酸やアルカリ溶液に浸漬しても特性を損なわないで十分
に耐える、化学的に安定な材質のものを使用しなければ
ならず、これらの条件を具備する絶縁基板材料としては
、ガラスエボキシや紙フェノールなどごく限られたもの
しか使用されないという間鵜があった。

そこで、このような問題点が解消できる印刷配線板の製
造方法として、昨今転写技術を利用した製造方法が注目
されるようになってきた。この′転写法による印刷配線
板の製造方法は第１図Ａ−Ｃに示すものであるが、この
製造方法は、まず第１図Ａに示すように、ステンレス基
板などの電着金属が容易に剥離できる金属基板１の表面
に耐めっき性を有するレジスト層２を所望の配線回路と
は逆開線図形状に形成し、次いで第１図Ｂに示すように
、露出した金属基板上に電気めっき法により導電金属層
３を形成した後に、第１図Ｃに示すように接着剤４を塗
布した絶縁基板６に配線回路状の導体層のみを転写し、
接着する。

ところが、この転写技術を利用した印刷配線板の製造方
法では、接着剤を介して絶縁基板上に転写されるのは回
路導体層のみであり、従って転写された回路導体層は絶
縁基板から突起したものとなる。

また一方、ステンレス基板上に形成される耐めっきレジ
スト層は、ステンレス基板との密着性を良好に維持する
ことは極めて困難であり、絶縁基板上に回路導体層を転
写する際には、ごく一部のレジスト層も一緒に転写され
ることがしばしば発生し、そのためステンレス基板の再
利用ができなくなるばかりでなく、転写される回路導体
層にレジストが付着してはんだづけ不良などを起す原因
にもなっていた。

発明の目的 本発明の目的は、転写技術による印刷配線板の製造方法
を改良することにより、絶縁基板と同じ　′高さの回路
導体層を有し、かつ歩留りの極めて高い印刷配線板の製
造方法を提供することである。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明による印刷配線板の製
造方法は、電着金属が容易に剥離できる金属基板の一主
面上に、所望の回路導体層とは逆開線図形状に耐めっき
性を有するレジスト層を形成し、露出した配線図形状の
金属基板の表面に電気めっき法によシ導電金属層を形成
した後に、接着剤を介して導電金属層と耐めっきレジス
ト層を同時に絶縁基板上に転写する工程から成り、これ
により絶縁基板面と同じ高さで回路導体層が形成された
印刷配線板が実現できるものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例における印刷配線板の製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

第２図Ａ−１は本発明の一実施例における印刷配線板の
製造方法を説明するだめの製造工程図を示すものである
。

図において６は金属基板、７は耐めっき性レジスト層、
８は導電金属層、９は接着剤層１ｏは絶縁性基板をそれ
ぞれ示しだものである。以上のような印刷配線板の製造
方法としては、先づ第２図Ａに示すように、電着金属が
容易に剥離できる金属基板６として例えば表面が鏡面状
を帯びたステンレスまたはチタンなどから成る金属基板
を準備し、その表面にスクリーン印刷法により耐めっき
性を有する絶縁樹脂から成るペーストを逆開線図形状に
塗布して耐めっきレジスト層７を形成する。

ここで、耐めっきレジスト層７としては、電気絶縁特性
はもとより、耐熱性、耐薬品性にすぐれ、かつ可とり性
や金属基板６から比較的容易に剥離できる特性を具備し
ていることが好ましく、このような目的に合致する耐め
っきレジストとして本実施例では、エポキシ樹脂を可と
う性を付与するためウレタン変性を行いベースとしてそ
の中に７リカやアルミナなどの各種無機粉末完てん機を
混入してペースト材を使用した。そしてこの絶縁樹脂を
スクリーン印刷法によって金属基板上に約２０〜３ｏμ
の厚さに塗布した。次に第２図Ｂに示すように耐めっき
レジスト層７を逆開線図形状に塗布した金属基板６に電
気めっきを行い、露出した配線回路状の金属基板６０表
面に導電金属層８を析出させた。

ここで、めっきする金属としては、いろいろな金属が使
用できるが、本実施例では、通常の印刷配線板に使われ
ている銅を電気めっき法により析出させた。

この電気銅めっき法としては、いろいろな種類のめつき
浴があるが、本実施例では、硫酸銅浴を使用し、均一電
着性や光沢を付与するだめの各種添加剤を使用して、３
Ａ〜５　ｊ、　／　（Ｗの電流密度で銅を約３ｏμの厚
さに析出させたが、この導体厚（めっき厚）については
、耐めっきレジスト層７の厚みと同程度か若干上まわる
程度の厚みにする必要があった。

そして、第２図Ｃに示すように、配線回路状に金属銅か
ら成る導電金属層８を形成した金属基板を別途、接着剤
９を全面に塗布した任意の絶縁基板１０と重ね合わせて
接着剤９を硬化させた後に、金属基板６を引きはがして
、配線回路状にめっきされた導電金属層８と、耐めっき
レジスト層７とを同時に絶縁基板１ｏに転写し、接着さ
せた。

この工程において、接着剤９は、絶縁基板側だけでなく
、金属基板側に塗布してもよく、この接着剤に要求され
る特性としては、電気絶縁性、耐変性、接着性とともに
可とり性などの特性にすぐれていることが好ましい。

また、この工程に使用する絶縁基板１ｏとしては、紙フ
ェノールやガラスエポキシ等の硬質合成樹脂基板の他に
、ポリイミドやポリエステルフィルム、アルミナセラミ
ックス基板、アルミニウムや鉄の表面を絶縁処理したも
のなど様々な種類のものを使用した。

発明の効果 以上のように本発明における印刷配線板の製造方法によ
って製造された印刷配線板は、電着金属が容易に剥離で
きる金属基板を使用し、その表面に逆開線図形状に絶縁
樹脂から成る耐めっきレジスト層を形成し７、露出した
配線図形状の金属基板の表面に電気めっき法により導電
金属層を析出させ、しかる後に、配線回路状の導電金属
層と耐めっきレジスト層を接着剤を介して任意の絶縁基
板上に同時に転写し接着する方法により作られたもので
ある。従って、この方法による印刷配線板では、回路導
体層は絶縁基板面から突起することなく、同じ高さとな
り、摺動接点を有する印刷配線板として最適な構造を有
し、かつ絶縁樹脂から成る耐めっきレジスト層が金属基
板から容易に剥離できるため、印刷配線板の歩留りも極
めて向上するなど、従来例にない効果が得られるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｇは従来例による印刷配線板の製造方法を説
明するだめの製造工程図、第２図Ａ−Ｃは、本発明の一
実施例における印刷配線板の製造方法を説明するだめの
製造工程図である。 ６・・・・・・金属基板、７・・・・・・耐めっきレジ
スト層、８・・・・・・導電金属層、９・・・・・・接
着剤層、１０・・・・・・絶縁基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
１　図 ？

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電着金属が容易に剥離できる金属基板の一主面上に所望
   の配線回路とは逆配線図形状に耐めっき性のレジスト層
   を形成し、露出した配線図形状の金属基板の表面に電気
   めっき法により導電金属層を形成した後に、接着剤を介
   し゛て前記導電金属層と、前記耐めっきレジスト層を同
   時に絶縁基板上に転写接着する印刷配線板の製造方法。