JPS60160694A - プリント基板スミア除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント基板の製造装置に係り、特にプリン
ト基板のスミアを除去するプリント基板スミア除去装置
に関するものである。

〔発明の背景〕

プリント基板の製造過程で発生するスミア（Ｓｍｅａｒ
　）については、従来硫酸等を用いた湿式エツチングに
より除去されるものが主流であった。

しかし、近年、プリント基板の高集積化、高密度化に伴
ない、従来の湿式エツチングでは対応が困難となってき
ている。このため、最近では、反応ガスを少なくとも一
対の電極を有する反応室内に導き、電極に高周波電力を
供給することにより反応ガスをプラズマ化し、このプラ
ズマによってプリント基板のスミアを除去するプラズマ
エツチング装置が利用され始めている。例えば、米国特
許・４３２８０８１号などはその一例である。

さて、プリント基板の高集積化、高密度化により、プリ
ント基板のスルーホールを形成するための孔（スルーホ
ール用孔）も非常に小径となってきており、この孔にガ
スプラズマをプリシト基板全面にわたって均一に通過さ
せることが難しく、孔内面のスミアを均一に除去するこ
とが難しくなってきている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、プリント基板の孔内面のスミアを均一
に除去することを可能としたプリント基板スミア除去装
置を提供することである。

〔発明の概要〕

本発明は、プラズマエツチングを利用したプリント基板
スミア除去装置において、反応室内の電極対の一方の電
極は、反応ガスを反応室に導々導管と反応室内のプリン
ト基板へ反応ガスを一様に供給する多孔面を有した構成
とし、前記電極対の他方の電極は、前記プリント基板を
支持する支持装置で兼用し、該支持装置の周囲はシール
部材で前記反応ガスがもれないようにシールしたことを
特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を具体的な実施例に基づき詳細に説明する
。第１図〜第３図は本発明の一実施例を示す図面である
。第１図はその全体構成を示し、第２図は一方の電極の
部分拡大図を示し、第３図は他方の電極の部分拡大図を
示す。これらの図において、ｌは反応室、２は電極対の
うちの一方の電極であり、この例では上方電極である。

３は処理されるべきプリント基板であり、銅張プリント
基板である。４はプリント基板を支持する支持装置であ
るが、この支持装置は電極対のうちの他の電極（この例
では下方電極）も兼ねている。つまり、電極対は、２と
４とで構成される。５は排気用のダクトであり、この例
では反応室ｌの下方中央部に設けられる。６は上方型［
ｉ２の支持部であり、第３図に詳細が示されている。支
持部は電気絶縁材を用いる。上方型［！２は、反応ガス
を反応室内に供給するための導管２１が内部に設けられ
ており、またプリント基板の全面にわたって反応ガスを
均一に供給するためプリント基板に面した側に多数の孔
を有する多孔面ｎを備えている。７はシール部材であり
、上記した支持装置兼電極４と反応室の側壁との間を気
密にシールしている。つまり、この部材７により電極４
の周囲をおおうことによって、上方電極２を介して反応
室ｌ内に供給された反応ガスが下方の電極４の周囲から
もれるのを防く゛。なお、シール部材７は電気絶縁材を
用いる。

この実施例のスミア除去作用は次のとおりである。まず
、反応室ｌのふた（図示せず）を開き、反応室内にプリ
ント基板３を装入し、支持装置兼電極４によってプリン
ト基板を固定する。その後ふたを閉じ、排気ダクト５か
ら図示しない真空ポンプにより反応室内を真空状態とす
る。続いて、上方型＆２に反応ガスを供給し、導管２１
．多孔面ｎを介して反応ガスを反応室内に供給する。し
たがって、プリント基板に対して均一に反応ガスが拡散
される。この状態で、電極２に高周板電力を供給すると
、反応ガスがプラズマ化され、プリント基板３のプラズ
マエツチングがなされる。この場合、下方の電極４の周
囲はシール部材７によってガスがもれないようにシール
しており、そしてダクト５を通して真空ポンプで反応ガ
スを外部に排気している。したがって、プラズマ化され
た反応ガスは、プリント基板３のスルーホール用の孔を
通って外部に導かれる。このため、プリント基板の孔内
面のスミアは均一にエツチングされ、除去される。

この実施例によれば、反応ガスはプリント基板全面にわ
たり、一様に分布させることができ、またプラズマ化さ
れた反応ガスをプリント基板の孔内面に確実に供給でき
るので孔内面のスミアは確−実にしかも均一に除去でき
る。また、プリント基板の支持装置と電極対のうちの片
方の電極とを兼用する構成としているため、装置構造が
簡単になる。もちろん、重量は軽減できるし、装置全体
を小型化することも可能となる。

なお、上述した例では、上下に一対の電極を設けた装置
例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない
。例えば、左右に一対の電極を設けるものであっても本
発明の技術思想が適用される限り本発明に包含される。

また、電極対は少な鳴とも一対有するものであれば良く
、複数対の電極を有して同時に複数枚のプリント基板を
処理するものにも適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、プリント基板の孔
内面のスミアを均一に除去することを可能にする。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例を示す図面である。 １・・・・・・反応室、２・・・・・・電極（上方型［
ｉ　）　２１・・・・・・導管、ｎ・・・・・・多孔面
、３・・−・・プリント基板、４・・・支持装置兼下方
電極、５・・・・・・排気ダクト、６・・・・・・１′
３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　反応室内に少なくとも一対の電極を設置し、該電
   極間にプリント基板を介在せしめ、該反応室内に反応ガ
   スを供給して該プリント基板のスミアを除去するプラズ
   マエツチングを利用したフリント基板スミア除去装置に
   おいて、前記−刻の電極のうちの一方の電極は、前記反
   応ガスを反応室に導く導管と前記プリント基板へ反応カ
   スを一様に供給する多孔面を有した構成とし、前記一対
   の電極のうちの他方の電極は、前記プリンＩ・基板を支
   持する支持装置で兼用し、該支持装置の周囲はシール部
   材により前記反応ガスがもれないようにシールしたこと
   を特徴とするプリント基板スミア除去装置。