JPS61241997A - 多層プリント基板のスルホ−ルスミア除去方法 - Google Patents
多層プリント基板のスルホ−ルスミア除去方法Info
- Publication number
- JPS61241997A JPS61241997A JP8232385A JP8232385A JPS61241997A JP S61241997 A JPS61241997 A JP S61241997A JP 8232385 A JP8232385 A JP 8232385A JP 8232385 A JP8232385 A JP 8232385A JP S61241997 A JPS61241997 A JP S61241997A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- multilayer printed
- circuit board
- smear
- removal
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、多層プリント基板のスルホール部のドリルス
ミアをガスプラズマによりエツチング除去する方法に係
り、特に処理の均一化による品質の向上及び処理時間の
短縮ができるプラズマスミア除去方法に関する。
ミアをガスプラズマによりエツチング除去する方法に係
り、特に処理の均一化による品質の向上及び処理時間の
短縮ができるプラズマスミア除去方法に関する。
多層プリント基板のドリルスミアを除去する方法として
１例えば特開昭５９−４１３１９号公報に示されている
よう虻、プラズマを励起し閉じ込め整形するための電極
として基板それ自身を利用する方法がある。
１例えば特開昭５９−４１３１９号公報に示されている
よう虻、プラズマを励起し閉じ込め整形するための電極
として基板それ自身を利用する方法がある。
この方法は、基板自身が放電の電極となるため、スミア
除去の効率と均一性において効果があるが、基板の温度
上昇が急激であるため、基板の導電体の面積により印加
電力を調整する等複雑な調整が必要となる。
除去の効率と均一性において効果があるが、基板の温度
上昇が急激であるため、基板の導電体の面積により印加
電力を調整する等複雑な調整が必要となる。
本発明の目的は、多層プリント基板のスルホール部のド
リルスミアをガスプラズマでエツチング除去する方法に
おいて、あらかじめ基板中央部を加熱しその周辺部より
高温にした状態でプラズマ処理を行い、基板中央部のエ
ツチング速度を上げることにより基板全体のスミア除去
量の均一性の向上及び処理時間の短縮を可能ならしめる
技術を提供することくある。
リルスミアをガスプラズマでエツチング除去する方法に
おいて、あらかじめ基板中央部を加熱しその周辺部より
高温にした状態でプラズマ処理を行い、基板中央部のエ
ツチング速度を上げることにより基板全体のスミア除去
量の均一性の向上及び処理時間の短縮を可能ならしめる
技術を提供することくある。
：発明の概要〕
平行平板型プラズマエツチング装置では、一般にプリン
ト基板の周辺部にプラズマが集中し易いので、プリント
基板の中央部に比べて周辺部の方がエツチング速度が速
くなる傾向にある。
ト基板の周辺部にプラズマが集中し易いので、プリント
基板の中央部に比べて周辺部の方がエツチング速度が速
くなる傾向にある。
さらにプラズマ中の反応活性種がプリント基板の表面と
の衝突により消費されるため、プリント基板の周辺部か
ら中央部に行くにしたがって反応活性種が希薄となりエ
ツチング速度の低下を招く。これらの原因が重なり合っ
て、プリント基板の周辺部のスルホール部のスミア除去
速度に比べ中央部の速度が著しく低下する。このためエ
ツチング速度の最も低いプリント基板の中央部のスミア
が完全に除去されるまでエツチングを続行すると、エツ
チング速度の高いプリント基板周辺部はオーバエッチと
なってしまう。
の衝突により消費されるため、プリント基板の周辺部か
ら中央部に行くにしたがって反応活性種が希薄となりエ
ツチング速度の低下を招く。これらの原因が重なり合っ
て、プリント基板の周辺部のスルホール部のスミア除去
速度に比べ中央部の速度が著しく低下する。このためエ
ツチング速度の最も低いプリント基板の中央部のスミア
が完全に除去されるまでエツチングを続行すると、エツ
チング速度の高いプリント基板周辺部はオーバエッチと
なってしまう。
このため本来エツチング除去すべきでない絶縁層の樹脂
までエツチングされてしまい、スルホールの信頼性を著
しく低下させる５本発明はこれらの問題点を解決するた
め、あらかじめプリント基板の中央部を加熱し、その周
辺部より高温にしてプラズマ処理を行い、中央部のスル
ホール部のスミアとプラズマ中の活性種との化学反応を
促進させて１周辺部のエツチング速度に近づけ。エツチ
ング速度の均一性を向上させ、これによって処理時間を
短縮しかつオーバエツチングを防止してスルホールの信
頼性を向上するものである。
までエツチングされてしまい、スルホールの信頼性を著
しく低下させる５本発明はこれらの問題点を解決するた
め、あらかじめプリント基板の中央部を加熱し、その周
辺部より高温にしてプラズマ処理を行い、中央部のスル
ホール部のスミアとプラズマ中の活性種との化学反応を
促進させて１周辺部のエツチング速度に近づけ。エツチ
ング速度の均一性を向上させ、これによって処理時間を
短縮しかつオーバエツチングを防止してスルホールの信
頼性を向上するものである。
以下１本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例に適用される装置の断面図で
ある。
ある。
図中、２はプラズマ反応室であり、多層プリント基板９
はゲートパルプ１１を介してロードロック室１に搬入さ
れ、排気口６より排気減圧された後、多層プリント基板
９のほぼ中央部が例えば遠赤外線パネルヒータの様な真
空中でも有効に加熱されるヒータｘｏｘｆつて加熱され
て多層プリント基板９の中央部をその周囲より高温にさ
れた後、ゲートバルブ１２を介して上部電極４と下部電
極５との中間に電気的にフローティング状態で多層プリ
ント基板９が減圧状態にしであるプラズマ反応室２に入
れられ、酸素を含むガスプラズマでスルホール部のスミ
アをエツチング除去される。プラズマ処理後アンロード
ロック室３を介して多層プリント基板９は系外へ取出さ
れる。
はゲートパルプ１１を介してロードロック室１に搬入さ
れ、排気口６より排気減圧された後、多層プリント基板
９のほぼ中央部が例えば遠赤外線パネルヒータの様な真
空中でも有効に加熱されるヒータｘｏｘｆつて加熱され
て多層プリント基板９の中央部をその周囲より高温にさ
れた後、ゲートバルブ１２を介して上部電極４と下部電
極５との中間に電気的にフローティング状態で多層プリ
ント基板９が減圧状態にしであるプラズマ反応室２に入
れられ、酸素を含むガスプラズマでスルホール部のスミ
アをエツチング除去される。プラズマ処理後アンロード
ロック室３を介して多層プリント基板９は系外へ取出さ
れる。
本発明の実施例忙よれば、多層プリント基板内のスミア
のエツチング除去速度分布を±５％以内にすることがで
きるので、処理時間をＩＡ以下に短縮できる効果がある
。
のエツチング除去速度分布を±５％以内にすることがで
きるので、処理時間をＩＡ以下に短縮できる効果がある
。
本発明によれば、多層プリント基板の中央部がその周辺
部より高温状態でプラズマエツチングが開始されるため
１本来加熱されなければエツチング除去量が小さい中央
部のエツチング貴が大きくなり、基板全体のスミア除去
量の均一性の向上及び処理時間の短縮を可能ならしめる
効果がある。
部より高温状態でプラズマエツチングが開始されるため
１本来加熱されなければエツチング除去量が小さい中央
部のエツチング貴が大きくなり、基板全体のスミア除去
量の均一性の向上及び処理時間の短縮を可能ならしめる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例に連中される多層プリント基
板のプラズマスミア除去装置の断面。 図である。 １・・・ロードロック室、 ２・・・プラズマ反応室。 ３・・・アンロードロック室。 ４・・・上部電極、 ５・・・下部電極。 ９・・・多層プリント基板。 １０・・・ヒータ。
板のプラズマスミア除去装置の断面。 図である。 １・・・ロードロック室、 ２・・・プラズマ反応室。 ３・・・アンロードロック室。 ４・・・上部電極、 ５・・・下部電極。 ９・・・多層プリント基板。 １０・・・ヒータ。
Claims (1)
- 高周波電極と接地電極からなる平行平板電極間に多層
プリント基板を電気的にフローティング状態で入れ減圧
下酸素を含む混合ガスプラズマにてスルホール部ドリル
スミアを除去する方法において、前記多層プリント基板
の中央部を加熱してその周辺部より高温にした状態で前
記スミア除去を開始することを特徴とする多層プリント
基板のスルホールスミア除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232385A JPS61241997A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 多層プリント基板のスルホ−ルスミア除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232385A JPS61241997A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 多層プリント基板のスルホ−ルスミア除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241997A true JPS61241997A (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=13771352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8232385A Pending JPS61241997A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 多層プリント基板のスルホ−ルスミア除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155682A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-06-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 汚染物質を徐去する方法 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8232385A patent/JPS61241997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01155682A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-06-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 汚染物質を徐去する方法 |
| JPH0520917B2 (ja) * | 1987-10-30 | 1993-03-22 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp |
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