JPS60160203A - 帯域通過濾波器の製造方法 - Google Patents
帯域通過濾波器の製造方法Info
- Publication number
- JPS60160203A JPS60160203A JP1481184A JP1481184A JPS60160203A JP S60160203 A JPS60160203 A JP S60160203A JP 1481184 A JP1481184 A JP 1481184A JP 1481184 A JP1481184 A JP 1481184A JP S60160203 A JPS60160203 A JP S60160203A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core metal
- partition plate
- noble metal
- metal
- partition plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/007—Manufacturing frequency-selective devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はマイクロ波帯乃至ミＩＪ波帯の無線通信装置に
使用される帯域通過ｐ波器の製造方法に関する。
使用される帯域通過ｐ波器の製造方法に関する。
第１図はマイクロ波帯や、ミリ波帯の無線通信装置に使
用さ、れる帯域通過ｐ波器１０を示す斜視図である。
用さ、れる帯域通過ｐ波器１０を示す斜視図である。
この帯域通過ｐ波器１０は導波管本体１の端面１ａ。
１ｂにその一面を合せて嵌合固定したフランジ２゜３と
、該端面１ａ 、Ｉｂ間に所定間隔で配設した仕切板４
，５，６．および仕切板４，５．６間の導波管本体１に
配設した調整ネジ７．８等から構成されている。なお、
上述した構成部品のうち特に、仕切板４，５．６は導波
管本体１の外周面から突出するように各寸法が大きく、
かつ２分されて形成されている。またこの仕切板４，５
．６を導波管本体１に取付けるには一第１図のＡＡ断面
で示す第２図にも示すように、導波管本体１に溝加工に
よって所定間隔でスリン１−１ｃ、ｌｄを形成し、この
スリン１−ＩＣ，ｌｄ内に仕切板６を矢印Ｂ、Ｃ方向か
ら押圧して挿入し、しかる後仕切板６を導波管本体１に
ロウ付等で固定し取付けるようにしていた。これは、各
２分された仕切板間の寸法Ｗを正確に出すためである。
、該端面１ａ 、Ｉｂ間に所定間隔で配設した仕切板４
，５，６．および仕切板４，５．６間の導波管本体１に
配設した調整ネジ７．８等から構成されている。なお、
上述した構成部品のうち特に、仕切板４，５．６は導波
管本体１の外周面から突出するように各寸法が大きく、
かつ２分されて形成されている。またこの仕切板４，５
．６を導波管本体１に取付けるには一第１図のＡＡ断面
で示す第２図にも示すように、導波管本体１に溝加工に
よって所定間隔でスリン１−１ｃ、ｌｄを形成し、この
スリン１−ＩＣ，ｌｄ内に仕切板６を矢印Ｂ、Ｃ方向か
ら押圧して挿入し、しかる後仕切板６を導波管本体１に
ロウ付等で固定し取付けるようにしていた。これは、各
２分された仕切板間の寸法Ｗを正確に出すためである。
ところで上述した構成部品からなる従来の帯域通過Ｆ波
器１０の製造順序は、まず所定形状に形成された導波管
本体１の端面１ａ、ｌｂにフランジ２．３を嵌着してロ
ウ付けし、しかる後導波管本体１の内部に銀メッキ処理
を施し、最後に銀メッキ処理を施した仕切板４，５．ｆ
）を導波管本体１に形成された各スリンｌ−ＩＣ，１ｄ
に挿入し、この仕切板４，５．６をロウ付によって導波
管本体１に取付固定するようにしていた。
器１０の製造順序は、まず所定形状に形成された導波管
本体１の端面１ａ、ｌｂにフランジ２．３を嵌着してロ
ウ付けし、しかる後導波管本体１の内部に銀メッキ処理
を施し、最後に銀メッキ処理を施した仕切板４，５．ｆ
）を導波管本体１に形成された各スリンｌ−ＩＣ，１ｄ
に挿入し、この仕切板４，５．６をロウ付によって導波
管本体１に取付固定するようにしていた。
ところで、上述した従来の帯域通過ｐ波器１０によると
、仕切板４，５．６を導波管本体１に取付けるため、溝
加工等の機械加工によってスリットｌｃ 、ｌｄを導波
管本体１に形成せねばならず、このため溝加工の際に導
波管本体１が変形してしまう虞れがあった。特にこの傾
向は第２図に示す仕切板間の寸法Ｗを小さく（２ｍｍ〜
４ｍｙｎ）設定する場合に顕著であ号。また仕切板４，
５．６はメッキ処理の後、導波管本体１のスリン） １
ｃ、ｌｄ内・性挿入し、これをロウ付で固定するためス
リット１ｃ、ｌｄと仕切板４，５．６との接合面間がロ
ウ材を介して接合され、しかもロウ材が内面ににじみ出
るので電気的な回路損失を招来し、性能劣下の要因とも
なっていた。なお、この要因については仕切板をロウ付
けした後、再び導波管本体１内部にメッキ処理を施せば
解決されるが、実際はロウ付に使用する半田等の接合部
分におけるメッキの付着具合が悪く、所望の性能を得る
ことが出来なかった。また再びメッキ処理を施すと製造
工程が煩雑となりコストアップの要因ともなる。
、仕切板４，５．６を導波管本体１に取付けるため、溝
加工等の機械加工によってスリットｌｃ 、ｌｄを導波
管本体１に形成せねばならず、このため溝加工の際に導
波管本体１が変形してしまう虞れがあった。特にこの傾
向は第２図に示す仕切板間の寸法Ｗを小さく（２ｍｍ〜
４ｍｙｎ）設定する場合に顕著であ号。また仕切板４，
５．６はメッキ処理の後、導波管本体１のスリン） １
ｃ、ｌｄ内・性挿入し、これをロウ付で固定するためス
リット１ｃ、ｌｄと仕切板４，５．６との接合面間がロ
ウ材を介して接合され、しかもロウ材が内面ににじみ出
るので電気的な回路損失を招来し、性能劣下の要因とも
なっていた。なお、この要因については仕切板をロウ付
けした後、再び導波管本体１内部にメッキ処理を施せば
解決されるが、実際はロウ付に使用する半田等の接合部
分におけるメッキの付着具合が悪く、所望の性能を得る
ことが出来なかった。また再びメッキ処理を施すと製造
工程が煩雑となりコストアップの要因ともなる。
更に、仕切板４，５．６と導波管本体１とをロウ付で固
定するため、仕切板４．５．６とスリットｌｃ、ｌｄと
の接合面間に半田等が介在し、第１図に示す仕切板４，
５．６のそれぞれの間の寸法りと第２図に示す仕切板間
の寸法Ｗとを正確に出すことが出来ずこのため帯域通過
ｐ波器１０の性能を向上させることが出来なかった。
定するため、仕切板４．５．６とスリットｌｃ、ｌｄと
の接合面間に半田等が介在し、第１図に示す仕切板４，
５．６のそれぞれの間の寸法りと第２図に示す仕切板間
の寸法Ｗとを正確に出すことが出来ずこのため帯域通過
ｐ波器１０の性能を向上させることが出来なかった。
本発明は上述した問題点に鑑み、導波管本体に対する仕
切板の取付精度を向上させるとともに、導波管本体の変
形を防止し、更に導波管本体内のメッキ処理を均−駒な
ものとした帯域通過Ｆ波器の製造方法を提供することを
目的とする。
切板の取付精度を向上させるとともに、導波管本体の変
形を防止し、更に導波管本体内のメッキ処理を均−駒な
ものとした帯域通過Ｆ波器の製造方法を提供することを
目的とする。
この発明では所定形状に形成した心金に仕切板を支承さ
せるとともに、この心金と仕切板との表面に電鋳加工を
施して金属層からなる導波管本体を形成することにより
上記した目的を達成している。
せるとともに、この心金と仕切板との表面に電鋳加工を
施して金属層からなる導波管本体を形成することにより
上記した目的を達成している。
以下、本発明に係る帯域通過戸波器の鋳造方法の一実施
例を詳述する。
例を詳述する。
第３図は電鋳加工の原型である心金銀の斜視図で、第１
図および第２図と同一部分を同一符号で示す。
図および第２図と同一部分を同一符号で示す。
この心金銀は電鋳加工を施した後溶解し、これを、取り
除くことが必要である為、例えばアルミニウム等の金属
によって形成されている。なお、心金銀をアルミニウム
によって形成した場合、これを溶解する溶剤としてカセ
イソーダを使用する。
除くことが必要である為、例えばアルミニウム等の金属
によって形成されている。なお、心金銀をアルミニウム
によって形成した場合、これを溶解する溶剤としてカセ
イソーダを使用する。
この心金田はその口径（幅Ｘ、厚さＹ）が、形成する目
的たる導波管本体の口径と同一の口径に形成されている
。なお２６０ Ｈｚ帯導波管の口径は８．６３６ （關
）Ｘ４．３１８ （關）である。
的たる導波管本体の口径と同一の口径に形成されている
。なお２６０ Ｈｚ帯導波管の口径は８．６３６ （關
）Ｘ４．３１８ （關）である。
また、この心金銀には、仕切板４，５．６を挿入するス
リット２０ａ、２０ｂが形成され、第１図に示す帯域通
過Ｐ波器１０の内部空間に相当する形状に心金銀が形成
されている。
リット２０ａ、２０ｂが形成され、第１図に示す帯域通
過Ｐ波器１０の内部空間に相当する形状に心金銀が形成
されている。
次に、上述した心金銀の電鋳加工を施す手順について詳
述する。
述する。
まず、心金銀に形成されたそれぞれのスリット２０ａ、
２０ｂ内に貴金属メッキ（例えば銀メッキ）を施した仕
切板４，５．６を（それぞれ矢印Ｂ、Ｃ方向から押圧し
、これらを心金銀に嵌着支承させる。次に、これら心金
加と仕切板４，５．６の表面に貴金属（例えば銀）によ
る電鋳加工を施し、第３図のＥＥ断面図で示す第４図の
ように、厚さ２〜４μ程度の貴金属層２１を心金加と仕
切板４゜５．６の表面（心金加の両端面２０Ｃ，２０ｄ
は除く）を一体に覆って形成する。しかる後、更に貴金
属層２１の表面に銅によって電鋳加工を施し、第５図に
示すように所定の肉厚ｔを有する銅の補強層ｎを形成す
る。そして、次に第１図に示すフランジ２．３を第６図
に示すように補強層乙の両端縁に嵌合固定し、最後に心
金田を図示せぬ溶剤によって溶解し、これを取り除くと
第７図に示すように貴金属層２１と補強層ηによって導
波管本体βが形成され、帯域通過Ｆ波器部が構成される
こととなる。なお、第１図に示す調整ネジ ７，８のネ
ジ穴加工は、第７図に示す状態から容易に導波管本体”
１３Ｅこ加工することが出来る。
２０ｂ内に貴金属メッキ（例えば銀メッキ）を施した仕
切板４，５．６を（それぞれ矢印Ｂ、Ｃ方向から押圧し
、これらを心金銀に嵌着支承させる。次に、これら心金
加と仕切板４，５．６の表面に貴金属（例えば銀）によ
る電鋳加工を施し、第３図のＥＥ断面図で示す第４図の
ように、厚さ２〜４μ程度の貴金属層２１を心金加と仕
切板４゜５．６の表面（心金加の両端面２０Ｃ，２０ｄ
は除く）を一体に覆って形成する。しかる後、更に貴金
属層２１の表面に銅によって電鋳加工を施し、第５図に
示すように所定の肉厚ｔを有する銅の補強層ｎを形成す
る。そして、次に第１図に示すフランジ２．３を第６図
に示すように補強層乙の両端縁に嵌合固定し、最後に心
金田を図示せぬ溶剤によって溶解し、これを取り除くと
第７図に示すように貴金属層２１と補強層ηによって導
波管本体βが形成され、帯域通過Ｆ波器部が構成される
こととなる。なお、第１図に示す調整ネジ ７，８のネ
ジ穴加工は、第７図に示す状態から容易に導波管本体”
１３Ｅこ加工することが出来る。
以上説明したように、本発明では電鋳加工により金属層
によって導波管本体を形成するため、溝加工等の機械加
工を導波管本体に施す必要がなく、このため各種の寸法
の精度が高い導波管本体を製造することが出来る。また
導波管本体に仕切板を取付るに際し、半田付等の高度な
接合作業を施す必要がないため工程波となり、しかも導
板管本体と仕切板との接合面に半田等が介在しないため
導波管本体の内面を貴金属により均一に覆うことが出来
、このため帯域通過ｐ波器の緒特性を飛躍的に向上させ
ることが出来る。
によって導波管本体を形成するため、溝加工等の機械加
工を導波管本体に施す必要がなく、このため各種の寸法
の精度が高い導波管本体を製造することが出来る。また
導波管本体に仕切板を取付るに際し、半田付等の高度な
接合作業を施す必要がないため工程波となり、しかも導
板管本体と仕切板との接合面に半田等が介在しないため
導波管本体の内面を貴金属により均一に覆うことが出来
、このため帯域通過ｐ波器の緒特性を飛躍的に向上させ
ることが出来る。
第１図は従来の帯域通過Ｆ波器を示す斜視図、第２図は
第１図のＡＡ断面図、第３図は本発明に係る帯域通過ｐ
波器の製造方法に用いる心金の斜視図、第４図乃至第７
図はそれぞれ本発明に係る帯域通過沖波器の製造手順を
示す断面図である。 ４．５．．６・・・仕切板、加・・・心金、２１・・・
貴金属層、ｎ・・・補強層、お・・・導波管本体、（９
）・・・帯域通過沖波器。 第６図 ｔ＋ コ ６ 第２図 第７図
第１図のＡＡ断面図、第３図は本発明に係る帯域通過ｐ
波器の製造方法に用いる心金の斜視図、第４図乃至第７
図はそれぞれ本発明に係る帯域通過沖波器の製造手順を
示す断面図である。 ４．５．．６・・・仕切板、加・・・心金、２１・・・
貴金属層、ｎ・・・補強層、お・・・導波管本体、（９
）・・・帯域通過沖波器。 第６図 ｔ＋ コ ６ 第２図 第７図
Claims (3)
- （１）帯域通過Ｆ波器の内部空間に相当する形状に心金
を形成し、この心金に貴金属メッキを施した仕切板を嵌
着支承させ、この心金と仕切板との外表面に貴金属層を
一体に形成し、さらにこの貴金属層の外表面に補強層を
形成し、しかる後前記心金のみを溶解除去し導波管本体
を形成することを特徴とする帯域進退Ｆ波器の製造方法
。 - （２）貴金属層を電鋳加工により形成することを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の帯域通過Ｆ波器の
製造方法。 - （３）補強層を銅による電鋳加工により形成することを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の帯
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1481184A JPS60160203A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 帯域通過濾波器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1481184A JPS60160203A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 帯域通過濾波器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160203A true JPS60160203A (ja) | 1985-08-21 |
Family
ID=11871422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1481184A Pending JPS60160203A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 帯域通過濾波器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160203A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771415B1 (ko) | 2004-07-01 | 2007-10-30 | 주식회사 이너트론 | 무선통신 제품의 전자파 emi 차폐용 전도성 코팅 및페인팅 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5082959A (ja) * | 1973-11-05 | 1975-07-04 | ||
| JPS5261947A (en) * | 1975-11-18 | 1977-05-21 | Nec Corp | Manufacture of cutoff filter |
-
1984
- 1984-01-30 JP JP1481184A patent/JPS60160203A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5082959A (ja) * | 1973-11-05 | 1975-07-04 | ||
| JPS5261947A (en) * | 1975-11-18 | 1977-05-21 | Nec Corp | Manufacture of cutoff filter |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771415B1 (ko) | 2004-07-01 | 2007-10-30 | 주식회사 이너트론 | 무선통신 제품의 전자파 emi 차폐용 전도성 코팅 및페인팅 방법 |
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