JPS60160203A - 帯域通過濾波器の製造方法 - Google Patents

帯域通過濾波器の製造方法

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JPS60160203A
JPS60160203A JP1481184A JP1481184A JPS60160203A JP S60160203 A JPS60160203 A JP S60160203A JP 1481184 A JP1481184 A JP 1481184A JP 1481184 A JP1481184 A JP 1481184A JP S60160203 A JPS60160203 A JP S60160203A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core metal
partition plate
noble metal
metal
partition plates
Prior art date
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Pending
Application number
JP1481184A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Tsuchida
土田 喜秋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1481184A priority Critical patent/JPS60160203A/ja
Publication of JPS60160203A publication Critical patent/JPS60160203A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/007Manufacturing frequency-selective devices

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はマイクロ波帯乃至ミIJ波帯の無線通信装置に
使用される帯域通過p波器の製造方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
第1図はマイクロ波帯や、ミリ波帯の無線通信装置に使
用さ、れる帯域通過p波器10を示す斜視図である。
この帯域通過p波器10は導波管本体1の端面1a。
1bにその一面を合せて嵌合固定したフランジ2゜3と
、該端面1a 、Ib間に所定間隔で配設した仕切板4
,5,6.および仕切板4,5.6間の導波管本体1に
配設した調整ネジ7.8等から構成されている。なお、
上述した構成部品のうち特に、仕切板4,5.6は導波
管本体1の外周面から突出するように各寸法が大きく、
かつ2分されて形成されている。またこの仕切板4,5
.6を導波管本体1に取付けるには一第1図のAA断面
で示す第2図にも示すように、導波管本体1に溝加工に
よって所定間隔でスリン1−1c、ldを形成し、この
スリン1−IC,ld内に仕切板6を矢印B、C方向か
ら押圧して挿入し、しかる後仕切板6を導波管本体1に
ロウ付等で固定し取付けるようにしていた。これは、各
2分された仕切板間の寸法Wを正確に出すためである。
ところで上述した構成部品からなる従来の帯域通過F波
器10の製造順序は、まず所定形状に形成された導波管
本体1の端面1a、lbにフランジ2.3を嵌着してロ
ウ付けし、しかる後導波管本体1の内部に銀メッキ処理
を施し、最後に銀メッキ処理を施した仕切板4,5.f
)を導波管本体1に形成された各スリンl−IC,1d
に挿入し、この仕切板4,5.6をロウ付によって導波
管本体1に取付固定するようにしていた。
〔背景技術の問題点〕
ところで、上述した従来の帯域通過p波器10によると
、仕切板4,5.6を導波管本体1に取付けるため、溝
加工等の機械加工によってスリットlc 、ldを導波
管本体1に形成せねばならず、このため溝加工の際に導
波管本体1が変形してしまう虞れがあった。特にこの傾
向は第2図に示す仕切板間の寸法Wを小さく(2mm〜
4myn)設定する場合に顕著であ号。また仕切板4,
5.6はメッキ処理の後、導波管本体1のスリン) 1
c、ld内・性挿入し、これをロウ付で固定するためス
リット1c、ldと仕切板4,5.6との接合面間がロ
ウ材を介して接合され、しかもロウ材が内面ににじみ出
るので電気的な回路損失を招来し、性能劣下の要因とも
なっていた。なお、この要因については仕切板をロウ付
けした後、再び導波管本体1内部にメッキ処理を施せば
解決されるが、実際はロウ付に使用する半田等の接合部
分におけるメッキの付着具合が悪く、所望の性能を得る
ことが出来なかった。また再びメッキ処理を施すと製造
工程が煩雑となりコストアップの要因ともなる。
更に、仕切板4,5.6と導波管本体1とをロウ付で固
定するため、仕切板4.5.6とスリットlc、ldと
の接合面間に半田等が介在し、第1図に示す仕切板4,
5.6のそれぞれの間の寸法りと第2図に示す仕切板間
の寸法Wとを正確に出すことが出来ずこのため帯域通過
p波器10の性能を向上させることが出来なかった。
〔発明の目的〕
本発明は上述した問題点に鑑み、導波管本体に対する仕
切板の取付精度を向上させるとともに、導波管本体の変
形を防止し、更に導波管本体内のメッキ処理を均−駒な
ものとした帯域通過F波器の製造方法を提供することを
目的とする。
〔発明の概要〕
この発明では所定形状に形成した心金に仕切板を支承さ
せるとともに、この心金と仕切板との表面に電鋳加工を
施して金属層からなる導波管本体を形成することにより
上記した目的を達成している。
〔発明の実施例〕
以下、本発明に係る帯域通過戸波器の鋳造方法の一実施
例を詳述する。
第3図は電鋳加工の原型である心金銀の斜視図で、第1
図および第2図と同一部分を同一符号で示す。
この心金銀は電鋳加工を施した後溶解し、これを、取り
除くことが必要である為、例えばアルミニウム等の金属
によって形成されている。なお、心金銀をアルミニウム
によって形成した場合、これを溶解する溶剤としてカセ
イソーダを使用する。
この心金田はその口径(幅X、厚さY)が、形成する目
的たる導波管本体の口径と同一の口径に形成されている
。なお260 Hz帯導波管の口径は8.636 (關
)X4.318 (關)である。
また、この心金銀には、仕切板4,5.6を挿入するス
リット20a、20bが形成され、第1図に示す帯域通
過P波器10の内部空間に相当する形状に心金銀が形成
されている。
次に、上述した心金銀の電鋳加工を施す手順について詳
述する。
まず、心金銀に形成されたそれぞれのスリット20a、
20b内に貴金属メッキ(例えば銀メッキ)を施した仕
切板4,5.6を(それぞれ矢印B、C方向から押圧し
、これらを心金銀に嵌着支承させる。次に、これら心金
加と仕切板4,5.6の表面に貴金属(例えば銀)によ
る電鋳加工を施し、第3図のEE断面図で示す第4図の
ように、厚さ2〜4μ程度の貴金属層21を心金加と仕
切板4゜5.6の表面(心金加の両端面20C,20d
は除く)を一体に覆って形成する。しかる後、更に貴金
属層21の表面に銅によって電鋳加工を施し、第5図に
示すように所定の肉厚tを有する銅の補強層nを形成す
る。そして、次に第1図に示すフランジ2.3を第6図
に示すように補強層乙の両端縁に嵌合固定し、最後に心
金田を図示せぬ溶剤によって溶解し、これを取り除くと
第7図に示すように貴金属層21と補強層ηによって導
波管本体βが形成され、帯域通過F波器部が構成される
こととなる。なお、第1図に示す調整ネジ 7,8のネ
ジ穴加工は、第7図に示す状態から容易に導波管本体”
13Eこ加工することが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明では電鋳加工により金属層
によって導波管本体を形成するため、溝加工等の機械加
工を導波管本体に施す必要がなく、このため各種の寸法
の精度が高い導波管本体を製造することが出来る。また
導波管本体に仕切板を取付るに際し、半田付等の高度な
接合作業を施す必要がないため工程波となり、しかも導
板管本体と仕切板との接合面に半田等が介在しないため
導波管本体の内面を貴金属により均一に覆うことが出来
、このため帯域通過p波器の緒特性を飛躍的に向上させ
ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の帯域通過F波器を示す斜視図、第2図は
第1図のAA断面図、第3図は本発明に係る帯域通過p
波器の製造方法に用いる心金の斜視図、第4図乃至第7
図はそれぞれ本発明に係る帯域通過沖波器の製造手順を
示す断面図である。 4.5..6・・・仕切板、加・・・心金、21・・・
貴金属層、n・・・補強層、お・・・導波管本体、(9
)・・・帯域通過沖波器。 第6図 t+ コ 6 第2図 第7図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)帯域通過F波器の内部空間に相当する形状に心金
    を形成し、この心金に貴金属メッキを施した仕切板を嵌
    着支承させ、この心金と仕切板との外表面に貴金属層を
    一体に形成し、さらにこの貴金属層の外表面に補強層を
    形成し、しかる後前記心金のみを溶解除去し導波管本体
    を形成することを特徴とする帯域進退F波器の製造方法
  2. (2)貴金属層を電鋳加工により形成することを特徴と
    する特許請求の範囲第(1)項記載の帯域通過F波器の
    製造方法。
  3. (3)補強層を銅による電鋳加工により形成することを
    特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の帯
JP1481184A 1984-01-30 1984-01-30 帯域通過濾波器の製造方法 Pending JPS60160203A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771415B1 (ko) 2004-07-01 2007-10-30 주식회사 이너트론 무선통신 제품의 전자파 emi 차폐용 전도성 코팅 및페인팅 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5082959A (ja) * 1973-11-05 1975-07-04
JPS5261947A (en) * 1975-11-18 1977-05-21 Nec Corp Manufacture of cutoff filter

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