JPS60159748A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPS60159748A
JPS60159748A JP59014940A JP1494084A JPS60159748A JP S60159748 A JPS60159748 A JP S60159748A JP 59014940 A JP59014940 A JP 59014940A JP 1494084 A JP1494084 A JP 1494084A JP S60159748 A JPS60159748 A JP S60159748A
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JP
Japan
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lens
temperature
wafer
projection lens
projection
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Application number
JP59014940A
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English (en)
Inventor
Shoichi Tanimoto
昭一 谷元
Kazunori Imamura
今村 和則
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Nippon Kogaku KK
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70241Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • GPHYSICS
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    • G03F7/70891Temperature

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) る。
(発明の背景) 縮小投影型露光装置(以下ステッパと呼ぶ)は近年超L
SIの生産現場に多く導入され、大きな成果をもたらし
ているが、その重要な性能の一つに重ね合わせマツチン
グ精度があげられる。このマツチング精度に影響を与え
る要素の中で重要なものに投影光学系の倍率や焦点の誤
差がある。超LSIに用いられるパターンの大きさは年
々微細化の傾向を強め、それに伴ってマツチング精度の
向上に対するニーズも強くなってきている。従って投影
倍率を所定の値に保つ必要性はきわめて高くなってきて
いる。現在投影光学系の倍率は装置の設置時に調整する
ことにより倍率誤差が一応無視できる程度になっている
。しかしながら、装置の稼働時における僅かな温度変化
やクリーンルーム内の僅かな気圧変動等、環境条件が変
化しても倍率誤差が生じないようにしたいという要求が
高まっている。
種々の実験をした結果、投影レンズの投影倍率Yは大気
圧PA、大気の温度′I” A 、レンズの温度′1゛
Lの関数であり、関数fによって、Y=f (PA、1
’A、TL) ・・・ (1)であることが判明した。
また投影レンズの結像面位置Fも関数gによって F=g (PA、TA、TL) ・・・ (2)である
ことが判明した。一方、この種の露光装置は±0.1℃
以内の温度変動しか許さないようなりリーンルームに設
置さるのが普通であるが、場合によっては±1℃程度の
温度変動が生じてしまうクリーンルームに設置されるこ
とがある。また、クリーンルームは普通大気圧に対して
密封されていることはないので投影レンズの圧力は大気
圧に伴って変動する。更にこの種の露光装置では回路パ
ターンをウェハ上のフォ1−レジストに転写するために
強力なエネルギーをもった露先々を使用するためにレン
ズ温度が上昇してしまう。従って、露光装置は投影レン
ズの光学特性(投影倍率、結像面位置)の変動要因をも
った環境の中に設置されζいるといえる。
そこで、露光装置を恒温、恒圧室に収納することが名え
られるが、この方法では恒温、恒圧室か大掛りなものに
なってしまい、実際のIC生産現場には適さない。
また、投影レンズの投影倍率が正確であったとしてもウ
ェハやレチクルが伸縮した場合には、これに応じて投影
倍率を所定値に制御しなければならない。
(発明の目的) 本発明は以上の欠点を解決するもので、露光装置を大型
化することなく、投影レンズの光学特性を一定に維持ま
たは所定値に制御できる投影露光装置を提供することを
目的とする。
(発明の概要) 本発明は、投影レンズのレンズ間隔の気体温度を制御す
ることによって上記目的を達成する。本発明によれば投
影レンズのレンズ間隔の少なくとも一ケ所の気体温度を
制御する手段を設け、露光例によれば投影レンズ室内に
温度及び圧力を制御された気体を流し、露光エネルギー
による投影レンズの熱的変化を防ぐと共に、大気圧や外
気温の変化に対しては、これをモニターして流入気体の
温度、または温度と圧力との組合せを制御することによ
り、投影倍率又は結像位置の安定化または制御を行った
ものが提供される。
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。第1図は本
発明の詳細な説明図である。第1図において、複数のレ
ンズを有する投影レンズlは、レチクル(マスク)Rに
形成された原画パターン(例えば、築積回路のパターン
)をウェハW上に投影するためのものである。照明装置
2によって照明された原画パターンの光像は、投影レン
ズ1によってウェハW上に結像される。ウェハWを二次
元移動するためのステージ3はウェハボルダ3aを備え
ている。また、ウェハボルダ3aはウェハを真空吸着す
るとともに該ウェハを投影レンズ1の光軸方向に上下動
可能である。ステージ駆動部SDはステージ3を二次元
駆動し、またウェハホルダ3aを上下方向に駆動する。
投影レンズ1は、レンズバレル1aと所定の間隙(空気
室)をおいて配置された複数のレンズ1,1、L2、L
3、L4、及びL5から成る。レンズL1とL2との間
の第1間隙8は通気孔7を介してレンズバレル1aの外
部に開放されている。また、レンズL2とL3との間の
第2間隙10は通気孔9を介して第1間隙8と連通され
ている。レンズし3とL4との間の第3間隙12は通気
孔11を介して第2間隙10と連通されている。レンズ
L4とL5との間の第4間隙14は通気孔13を介して
第3間隙12と連通されている。第4間隙14は通気孔
15を介してレンズバレルlaの外部に接続されζいる
。これら通気孔9.11.13は例えばレンズ支持棒に
あけられている。ごこて、第4間隙14間隙8、l01
12.14は通気孔7.15を除いてはレンズバレル1
aの外部と遮断するように封止されているものとする。
空気供給源ASからの気体(例えば空気)は、防塵用1
(E P Aフィルター等のフィルター5によって塵埃
を取り除かれた後、温度制御装置(例えば、電子冷却素
子と過熱器から成る)0に供給される。そして温度制御
装置6によっ゛C温度調節された空気は、流量調節用の
第1制御バルブ16a、管PPl、及び通気孔7を介し
て第1間隙8に流入する。第4間隙14は通気孔15、
及び管PP2を介して流量調節用の第2制御バルブ16
bに接続されている。第2制御バルブ16bは排気装置
17と接続されている。そのため空気供給源ASから供
給された空気は温度制御装置6で温度調節を受けた後、
第1制御バルブ16aを介して第1間隙8から第4間隙
14へと流れ、次に第2制御ハルゾ16b 、IJI気
装置17を介して外界へ排出さる。
第1制御バルブ16a及び第2制御バルブ16bが空気
の流れに対して与える抵抗値を制御すればレンズバレル
1aの内の(第1ないし第4間隙8.10.12.14
内の)圧力を調節できる。これら制御バルブ16a 、
16bは、レンズバレルの空気室の温度のみを制御する
場合にはく温度制御方式)、空気に対する抵抗値を等し
くしておく。圧力検出器2oはレンズバレル1aの内の
圧力を検出するもので、例えば第4間隙14内の圧力を
検出している。温度検出器21aはレンズ温度、例えば
レンズL5の温度を検出する。温度検出器21bは空気
室内を流通する空気の温度を検出する。環境センサー1
9は空気の屈折率を決定する外界の圧力(大気圧)及び
人気の温度を検出する。マイクロコンピュータ(CPU
)18は圧力検出器20、温度検出器21a 、21b
及び環境センサー19の出力をインターフェースIFを
介して読み出す。またCPUはインターフェース25を
介して照明装置2、第1制御バルブ16a、第2制御バ
ルブI6b、及びステージ駆動部S 1.)を制御する
さてキーホードKBから作動開始指令を入力すると(ス
テップPI)、CPU22は照明装置2、空気供給源A
S、排気装置17、及びステージ駆動部SDを次のよう
に動作さセる。まず、照明装置2内の水銀ランプを点灯
させ(ステップP2)、次に空気供給源As及び排気装
置17を作動して空気を第1間隙8から第4間隙14へ
と流通させる(ステップP3)。次にレチクルRを位置
決め、つまり、アライメントしくステップP4)。ステ
ージ駆動部SDに指令を送って、ウェハWの局所領b3
isl(第2図示)にレチクルRの回路パターンが結像
されるようにステージ3を駆動する(ステップ1)5)
。次に照明装置内のシャッターを開放してウェハW上に
塗布されたフォトレジストを感光させ、所定時間経過す
るとシャッターを閉成する(ステップP6)。以後、局
所領域s2がらS11まで同様の動作が行われるように
ステージ3を移動させてはシャッターを開閉する(ステ
ップアンドリーピーI−露光動作)。そして、この動作
がN回(1,1回)繰り返されたことを検出するとくス
テップP7)、ステージ3をウェハ交換位置へと移動し
てウェハを交換するくステップP、8)。以下、ウニへ
の枚数に応じ”C同様の動作を繰り返しくステップP9
)、所定枚数の露光が終わったなら動作を終了する(ス
テップP 10)。第3図にこの動作ステップのフロー
チャートを示す。
このようなステップアンドリービート露光動作中に投影
レンズ1に入射する露光々のエネルギー0) 一部ハレ
ンズL1〜L5に吸収されることになる。
ここで、空気温度を制御しないとすると、この間空気供
給源ASからは空気が送りこまれているのでレンズLl
−L5は一般に空冷されることになる。
しかし、空冷用の空気の温度とレンズの温度とを完全に
一致させることはできないので投影レンズの光学特性変
動を完全に抑えることは難しい。また露光装置が設置さ
れるクリーンルームの温度が±1℃位の変動を持つ場合
には空冷用の空気の温度も変動するので、これも結像特
性変動の原因となってしまう。更に、大気圧変動等によ
り空気の屈折率が変化するとレチクルRがらウェハWへ
至る光学系の光学特性が変化し、これも結像特性変動の
原因となる。これを改善するには以下に示すような2通
りの方式がある。即ち、温度制御方式と、温度−圧力制
御方式である。
温度制御方式: 第1図のようにレンズバレル1aを密封すると、投影倍
率及び結像面位置の変動は次のように表すことができる
。即ち、投影倍率Yは大気圧PA、大気の温度TA、レ
ンズの温度TL、空気室の温度TLA及びレンズバレル
laの内圧(第1ないし第4間隙の内圧)PLの関数で
あり、この温度制御方式では、内圧PLは制御バルブ1
6a 、 16bによって一定に制御されているから、
この場合の投影倍率YはPA、TA、TL、及びTLA
に依存する。従って関数11を用いて、 Y=fl(P^、TA、 TL、且A)・・・ (3)
と表すことができる。この(3)式で表される状態から
大気圧がΔPA、大気温度がΔTA、レンズの温度がA
TL、及び空気室の温度がΔTL^だけ変化したとする
と、それぞれの変化量が小さい場合には係数CI、C2
、C3、C4を用いて、投影倍率の変化ΔYは、 Δ Y=CI ・ ΔPA + C2・ ΔT八」−C
3・ ATL + C4・ ATL八 ・ ・ ・ (
4)と近似できる。係数C1〜C4は予め測定するか又
は計算によってめておく。従って、このときに倍率変化
をゼロ、すなわちΔY−0とするには、空気室の温度を
(これによ+)を人里の辰析牟を)、ΔTLA ’ = = (C1・ ΔP^+C2・ ΔTA+C3・ATL
)/C4・ ・ ・ (5) だけ変化させればよいことが解る。
次に、結像面位置Fは関数81を用いて、F=gl(P
^、 T^、 TL、TL八 ) ・ ・ ・ (6)
と表される。(4)式同様に前述の圧力、温度の微少変
化に対しては ΔF=C5・ΔPA+C6・ΔTA−1−C7−ATL
十Ca ・ ΔTし八 ) ・ ・ ・ (7)と近似
できる。ここに係数05〜C8は予め測定するか計算に
よってめておく。従って、この結像面位置の変化が投影
レンズの焦点深度に比べて無視できない場合にば投影レ
ンズ1とウェハWの間隔を変えて、良好な結像がウェハ
上で得られるようにする。
CPU18は、ステップP1で露光装置の作動開始指令
がキーボードKBから入力されると、大気圧記憶用のメ
モリ (CPU18に内臓)のM1番地をゼロにリセッ
トしくステップP2]) 、次に大気の温度記憶用のメ
モリのM2番地をゼロにしくステップP22) 、次に
レンズ温度記憶用のメモリのM3番地をゼロにリセット
しくステップP23)、そして空気室の温度記憶用のメ
モリのM4番地をゼロにリセットする(ステップP24
)。引き続いて、環境センサー19からの大気圧検出々
力を演算用レジスタ(CP U3O)のR1番地に書込
み(ステップP25)、次に環境センサー19からの大
気の温度検出々力をレジスタのR2番地に書込み(ステ
ップP26)、温度検出器21aからのレンズ温度検出
々力をレジスタのR3番地に書き込み(ステップP27
)、そして、温度検出器21bからの空気温度をレジス
タのR4番地に書き込む(ステップP28)。引き続い
て、レジスタのR1番地のデータからメモリのM1番地
のデータを減算してΔPAをめてこれをメモリのM5番
地に書き込み(ステップP29) 、次にレジスタR2
番地のデータからメモリのM2番地のデータを減算して
ΔTAをめてこれをメモリのM6番地に書き込み(ステ
ップp30) 、次にレジスタのR3番地のデータから
メモリのM3番地のデータを減算してATLをめこれを
メモリのM7番地に書き込み(ステップP31)、そし
てレジスタのR4番地のデータからメモリのM4番地の
データを減算してΔTLAをめてこれをメモリのM8番
地に書き込む(ステップP32)。続いて、レジスタの
R1番地のデータをメモリのM1番地に書き込み(ステ
ップP33)、次にレジスタのR2番地のデータをメモ
リのM2番地に書き込み(ステップP34) 、次にレ
ジスタのR3番地のデータをメモリのM3番地に書き込
み(ステップP35)、そしてレジスタのR4番地のデ
ータをメモリのM4番地に書き込む(ステップP36)
。これが終了するとタイマー回路1゛Cによって所定時
間tsを計算する(ステップP37)。
この時間は気圧及び温度をサンプリングするサンプリン
グ周期をきめる。
次に、メモリのM5〜M8番地のデータを読み取って(
ステップP38)、(4)式と(5)式からΔTLA’
を計算しくステップP39)、その結果に応じて湯度制
御装置6を制御して空気室内の空気温度を上下させる(
ステップP40)。 つまり、ΔY−0となるように空
気室の温度が調節されるのである。この動作が終わると
CPU18はメモリのM5〜M8番地のデータを再び読
み出して(ステップl) 41 )、(7)式からΔF
を計算する(ステップP42)。そして、ΔFが投影レ
ンズ1の焦点深度と比較して無視し得るかどうかを定数
αとΔFとの比較から判別する(ステップP34)。こ
の判別の結果、Δl?>αならば結像面位置変動が無視
し得ないのでステージ駆動部SDを介してウェハボルダ
3aを上下移動させる。一方ΔF〈αならばステップP
’45ヘジャンプする。ステップ1)45ではタイマー
回路1゛Cが時間tsを計数したかどうかを監視してお
り、tsが経過するとステップP25へ戻る。ここで時
間tsは第1及び第2制御バルブの作動時間と、ステー
ジ駆動部SDの作動時間とを確保できるように設定しで
ある。第4図にこの動作のフローチャー1〜を示す。
温度−圧力制御1式: 温度制御を高精度に行なえない場合には、圧力制御との
併用によって投影レンズの光学特性を一定に保つことが
できる。例えば、温度制御がΔt℃間隔で行われるとき
、 ΔTし八 ’ −n ・ Δ t −Δ t ゛ ・ 
・ ・ (8)であるとする。このとき温度Δt′が制
tallFA差として残ってしまう。しかし、 (4)
式のΔT1.AにΔt゛を代入ずれば、このΔt゛に対
する投影倍ΔPL’ = −(C1・ΔP^+C2・Δ
TA+C3・ Δri、+c4 ・ ΔTL八 ) /
C5・・・ (9) だけ変化させればよいことがわかる。そのためには、第
1制御バルブ16a、第2制御バルブ16bの空気に対
する抵抗値を調節して空気室の圧力をΔ11L”だけ上
下すればよい。結像面位置Fについても同様のことが可
能である。即ち圧力検出器20の出力がcpuisに取
り込まれ、空気室の圧力がAPL’ となるように第1
制御バルブ16a2第2?trll 御バルブ16bが
インターフェイスIFを介して制御される。
次に第5図を用いて本発明の第2の実施例について説明
する。第2の実施例ではフィルター5、温度制御装置6
、及び第1制御バルブ16を通過した空気は枝分かれし
た管P)’1’ を介して第1〜第4間隙8、io、 
12、及び14に並列に供給される。
そして枝分かれした管PP2’、第2制御バルブ16b
、及び排気装置17を介して排出する構成をとっており
、この点に関してのみ、第1の実施例の直列式の配管と
異なっている。第1の実施例においては第2の実施例よ
り少ない流量で同程度の温度安定化が達成できるという
特徴があるが、流量に制限のない場合は、第2の実施例
の方が流体に対する抵抗が小さくて、レンズの温度安定
化ムこ有利である。
以上、第1と第2の実施例においては排気装置17によ
って排気することにより空気を流しているが、コンプレ
ッサー又はブロアによりフィルター5の空気を送り込ん
でもよいし、また高圧ボンへからの気化又は液体化又は
固体化された気体を再び気体に戻して、その温度を望む
値にして用いてもよい。また記述の便宜上、レンズ間隙
の全てに気体を流すようにしているが、必ずしも全ての
レンズ間隙が必要とは限らない。またレチクルとレンズ
間あるいはレンズとウェハ間に適用することが最良であ
ることもレンズの性能上あり得る。
尚、以上の実施例において流す気体として空気が最も使
い易いが他の気体、例えば窒素、ヘリウム、二酸化炭素
、フレオン等のガスを用いてもよい。また以上の実施例
の説明においては流す気体を大気に放出するものとした
が、放出せずに再びフィルター5に流入させるようにし
てもよい。この場合には気体の流れる径路に熱交換器を
入れることが必要である。
また、以上の実施例では第1制御バルブ16aに流入す
る気体の圧力よりも該バルブから流出する気体の圧力の
方が低くなり、その結果断熱膨張により気体の温度が低
下するのでレンズの熱吸収効果が増加する(冷却効果が
高(なる)。 第6図に流量調節用の制御パルプの具体
例を示す。基体31中の通路PPIから入った気体はニ
ードル弁32によって抵抗を受けるとともに流量を制御
されて通路PP2から出てゆく。ニードル弁32にはラ
ック32aが設&Jられており、モータ等によってピニ
オン33を回転すると上下動する。これによって気体に
対する抵抗と流量を調節することができる。
以上のような実施例によれば、(1)レンズ間隙の温度
を制御することにより大気圧や外部温度の変動に起因し
た投影レンズの光学特性の変動も防止できるし、ウェハ
やレチクルの伸縮に応じて投影倍率を必要な投影倍率に
制御することもできる。(2)更にレンズの冷却効果が
高いので単位時間当たりの露光量を増加し”Cも良好な
光学特性を維持できる。そのため例えば水銀ランプの照
度を増大して1回当たりの露光時間を短Ii1すること
等が可能になるので、スループットを上げることができ
る。(3)レンズバレル内に気体を流すことによってレ
ンズを冷却しているが、完全に気体の温度までレンズを
冷却できない場合であってもレンズバレル内の空気室に
流す気体の温度、又は温度と圧力を制御することによっ
て、光学特性の変動を補正できるし、必要な光学特性と
なるように1liU御もできる。
(発明の効果) 本発明によれば露光用の放射エネルギーが投影レンズを
通過する時にレンズによって吸収されて、投影倍率や結
像面位置等の光学特性にあたえる影響を大幅に軽減でき
るし、また所定値に制御できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の説明図である。 第2図はウェハの局所露光領域と露光順序を示す図であ
る。第3図及び第4図は第1実施例の動作を示すフロー
チャー1・である。第5図は本発明の第2実施例の説明
図である。第6図は流量調節用の制御バルブの具体例を
示す図である。 (主要部分の符号) 1・・・投影レンズ、1a・・・レンズバレル、As・
・・空気供給源、6・・・温度制御装置、7.9.11
.13.15・’−・通気孔、16a 、 16b・・
・制御バルブ、17・・・排気装置18・・・マイクロ
コンピュータ 出願人 日本光学工業株式会社 第1図 第S図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レチクル上のパターンをウェハ上に投影露光するための
    投影レンズを有する投影露光装置において、該投影レン
    ズのレンズ間隔の少なくとも一ケ所の気体温度を制御し
    て、投影レンズの結像特性を制御する手段を設けたこと
    を特徴とする投影露光装置。
JP59014940A 1984-01-30 1984-01-30 投影露光装置 Pending JPS60159748A (ja)

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JP59014940A JPS60159748A (ja) 1984-01-30 1984-01-30 投影露光装置

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