JPS60154594A - 導電パタ−ンの接続体 - Google Patents
導電パタ−ンの接続体Info
- Publication number
- JPS60154594A JPS60154594A JP1083684A JP1083684A JPS60154594A JP S60154594 A JPS60154594 A JP S60154594A JP 1083684 A JP1083684 A JP 1083684A JP 1083684 A JP1083684 A JP 1083684A JP S60154594 A JPS60154594 A JP S60154594A
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- Japan
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- connection
- substrate
- conductive
- conductive pattern
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置とドライブ基板の対応する導電
パターン同士の接続に使用して好適な導ｉ１ Ａターン
の接続体に関するものである。
パターン同士の接続に使用して好適な導ｉ１ Ａターン
の接続体に関するものである。
背景技術とその問題点
従来、液晶表示装置とドライブ基板の対応する導電Ａ？
ターン同士の接続にはクリップ止めによる接続体、導電
性塗料がパターン化されて得られた接続体、いわゆるゼ
ブラコネクタの使用された接続体、あるいは、繊維状導
電体が所定の方向に配向された導電層を有するシート状
体（以下異方性導電膜と記す）の使用された接続体が捺
案されている（特願昭５５−４１３３０号）。
ターン同士の接続にはクリップ止めによる接続体、導電
性塗料がパターン化されて得られた接続体、いわゆるゼ
ブラコネクタの使用された接続体、あるいは、繊維状導
電体が所定の方向に配向された導電層を有するシート状
体（以下異方性導電膜と記す）の使用された接続体が捺
案されている（特願昭５５−４１３３０号）。
ところが最近、液晶表示装置の表示能力をあげる要求が
強まり、液晶表示装置も日表示、字表示、キャラクタ−
表示からドツトマトリックス表示、さらにはテレビジョ
ン受像機の画面の表示等も行うようになシ多端子となっ
た。そのため、液晶表示の面積を白黒テレビジョン受像
機の場合で例えば５０鱈四方のものとすると、表示画素
数に対応して配線・母ターンを設けるとなると０１輝程
度の狭ピッチの導電パターンが必要となった。この状況
に対応して０．１ｍｍピッチの導電パターン同士を接続
するとなると、ゼブラコネクタでは電気的接続の安定性
に問題があった。また、導電性塗料がノやターン化され
て得られた接続体ではその形成工程のパターン相互の位
置合わせが煩わしい点、対応パターンの雷、気的接続の
安定性の低い点、さらには接続体の機械的接続強度の弱
い点に問題があった。
強まり、液晶表示装置も日表示、字表示、キャラクタ−
表示からドツトマトリックス表示、さらにはテレビジョ
ン受像機の画面の表示等も行うようになシ多端子となっ
た。そのため、液晶表示の面積を白黒テレビジョン受像
機の場合で例えば５０鱈四方のものとすると、表示画素
数に対応して配線・母ターンを設けるとなると０１輝程
度の狭ピッチの導電パターンが必要となった。この状況
に対応して０．１ｍｍピッチの導電パターン同士を接続
するとなると、ゼブラコネクタでは電気的接続の安定性
に問題があった。また、導電性塗料がノやターン化され
て得られた接続体ではその形成工程のパターン相互の位
置合わせが煩わしい点、対応パターンの雷、気的接続の
安定性の低い点、さらには接続体の機械的接続強度の弱
い点に問題があった。
また、異方性導電膜を導電ノＪ？ターン間に介在させて
も繊維状導電体の配向を１００ ％完全になすことは困
難で隣接する導電ｉＲパターン短絡する箇所が発生して
信頼性が低下する点に問題があった。
も繊維状導電体の配向を１００ ％完全になすことは困
難で隣接する導電ｉＲパターン短絡する箇所が発生して
信頼性が低下する点に問題があった。
発明の目的
本発明は、かかる点に鑑み狭ピッチの導′亀ツヤターン
同士を信頼性高くかつ生産費用を安く電気的に接続でき
る４甫ノやターンの接続体を提供することを目的とする
。
同士を信頼性高くかつ生産費用を安く電気的に接続でき
る４甫ノやターンの接続体を提供することを目的とする
。
発明の概要
本発明導電パターンの接続体は、複数の導電体の個々の
導電体の一端をその長手方向に延在させてその一端が互
いに重ならないように配列されて形成された第１の接ｉ
パッド部を有し、第１の接続パッド部以外を絶縁材料層
で被われた第１の基板と、第１の接続・卆ツド部に対応
して配列された第２の接続Ａラド部を有し、第２の接続
パッド部以外を絶縁材料層で被われた第２の基板と、接
続ｉｅツド部に選釈的に配されて繊維状導電体を含有す
る接着剤層とよりなり、第１及び第２の接続・やラド部
を位置合せして圧接することにより、前記第１及び第２
の基板が電気的に接続されると共に接着剤により一体化
されたもので、狭ピッチの導電パターン同士を信頼性高
くかつ生産費用を安く電気的に接続できるようにしたも
のである。
導電体の一端をその長手方向に延在させてその一端が互
いに重ならないように配列されて形成された第１の接ｉ
パッド部を有し、第１の接続パッド部以外を絶縁材料層
で被われた第１の基板と、第１の接続・卆ツド部に対応
して配列された第２の接続Ａラド部を有し、第２の接続
パッド部以外を絶縁材料層で被われた第２の基板と、接
続ｉｅツド部に選釈的に配されて繊維状導電体を含有す
る接着剤層とよりなり、第１及び第２の接続・やラド部
を位置合せして圧接することにより、前記第１及び第２
の基板が電気的に接続されると共に接着剤により一体化
されたもので、狭ピッチの導電パターン同士を信頼性高
くかつ生産費用を安く電気的に接続できるようにしたも
のである。
実施例
以下、第１図乃至第６図を参照して本発明導電・母ター
ンの接続体の一実施例について説明する。
ンの接続体の一実施例について説明する。
第１図において、（すは例えばポリイミドにより形成さ
れた舅１の基板を示し、この第１の基板（１）１には例
えば引き出された第１の導電パターンとしてのり−ド紳
（２） 、 （３） 、 （４） 、 （５） 、 （
６）及び（７）を配する。
れた舅１の基板を示し、この第１の基板（１）１には例
えば引き出された第１の導電パターンとしてのり−ド紳
（２） 、 （３） 、 （４） 、 （５） 、 （
６）及び（７）を配する。
このリード線は厚さ３５１ｔｍ、幅０，１請、即ち０．
１＋＋Ｉ＋ＩＩピツチの銅箔により形成する。ここで、
（２ａ）、（３ａ）・（４ａ）、（５ａ）、（６ａ）及
び（７ａ）は、これらのリード線（２） 、 （３）
、 （４） 、 （５） 、 （６１及び（７）の一端
をその長手方向に延在させてその一唱が互いに重ならな
いように長手方向に所定の幅ずつずらして例えば１〜５
ＩＩＩＩ１１くらいずらして配列した接続パッド部を示
し、これらのうち接続パッド部（２ａ）、（３ａ）、（
５ａ）及び（６ａ）は単位是あたりの面積を大きくする
。なお、これらの第１の導電パターンは例えばエツチン
グにより形成する。また、第２図において（８）は第１
の基板（１）及び第１の導電ノやターン上に配された絶
縁材料層を示し、この絶縁材料層（８）については第１
の接続パッド部（２ａ）、（３ｍ）；（４ａ）・（５ａ
）・（６ａ）・及び（７ａ）それぞれの上方及びその周
囲所定の範囲だけ図示のように窓状に開孔部（８ａ）、
（８ｂ）、（８ｃ）。
１＋＋Ｉ＋ＩＩピツチの銅箔により形成する。ここで、
（２ａ）、（３ａ）・（４ａ）、（５ａ）、（６ａ）及
び（７ａ）は、これらのリード線（２） 、 （３）
、 （４） 、 （５） 、 （６１及び（７）の一端
をその長手方向に延在させてその一唱が互いに重ならな
いように長手方向に所定の幅ずつずらして例えば１〜５
ＩＩＩＩ１１くらいずらして配列した接続パッド部を示
し、これらのうち接続パッド部（２ａ）、（３ａ）、（
５ａ）及び（６ａ）は単位是あたりの面積を大きくする
。なお、これらの第１の導電パターンは例えばエツチン
グにより形成する。また、第２図において（８）は第１
の基板（１）及び第１の導電ノやターン上に配された絶
縁材料層を示し、この絶縁材料層（８）については第１
の接続パッド部（２ａ）、（３ｍ）；（４ａ）・（５ａ
）・（６ａ）・及び（７ａ）それぞれの上方及びその周
囲所定の範囲だけ図示のように窓状に開孔部（８ａ）、
（８ｂ）、（８ｃ）。
（ｓａ）、（８ｅ）及び（８ｆ）を形成してかかる範囲
だけ霧呈させる。
だけ霧呈させる。
また、第５１ン１において（９）は第２の基板例えばガ
ラス基板を示し、この駆２の基板（９）には第２の導電
パターン例えばネサＩＩＩＡ叫、 （１１） 、 （１
２１、餞、 （１４１及び（１５１を配する。この第２
の導ＭＶ、 ／ぐターンは１１い０１覗即ち０．１ｍピ
ッチとする。また、（１０ａ）、、（ｌｌａ）。
ラス基板を示し、この駆２の基板（９）には第２の導電
パターン例えばネサＩＩＩＡ叫、 （１１） 、 （１
２１、餞、 （１４１及び（１５１を配する。この第２
の導ＭＶ、 ／ぐターンは１１い０１覗即ち０．１ｍピ
ッチとする。また、（１０ａ）、、（ｌｌａ）。
（１２ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）及び（１５ａ）は
これらの導電ノ母ターン（１（ｊ 、 （１１１、（１
２、＋１３１ 、０４１及び（＋５１の一端を長手方向
に延在させてその一端が互いに重ならないように所定の
幅ずつずらして例えば１〜５ｆｉぐらいずらして配列し
た接続ノぐラド部を示し、この接続ノ母ツド部（１０ａ
）、（ｌ１ｍ）、（１２ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）
及び（１５ａ）は、第１の導電ノぐターンと第２の導電
パターンとの電気的接続ができるように第１の接続パッ
ド部（２ａ）、（３ａ）、（４ｍ）、（５ａ）、（６ａ
）、（７ａ）と第２のＷ 続ノ”ラド部（１０ａ）、（
ｌ１ｍ）、（１２ａ）、、（１３ａ）、（１４ａ）、（
１５ａ）とを対応させて配するようにする。また、＋１
６１はこの第２の接続ノＪ？ツド部上方のみを除いて第
２の基板及び第２の導電パターン叫、 ＋Ｉｌ＋ 、
１＋２１ 、 （１３１、（１４１及び（１５）上を被
覆した絶縁材料層を示す。１だ第３図において、（２ｂ
）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５ｂ）、（６ｂ）及び（７
ｂ）はそれぞれ接続パッド部（２ｍ）、（３ａ）、（４
ａ）、（５ａ）、（６ａ）及び（７ａ）上に塗布さ準た
液状の導電性接着剤を示し、この導電性接着剤ゝ（２ｂ
）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５ｂ）、（６ｂ）及び（７
ｂ）は５〜５０μｍの直径を有し５〜３００蝉の長さの
導電体例えばカーボンファイバー（ＩＲＩ ’（ｚ 絶
Ｋｉｔ 性接着剤（１９１の１００賓ｆｊｆｊη１（に
対して例えば３〜２０答匂部混入するようにしたもので
ある。
これらの導電ノ母ターン（１（ｊ 、 （１１１、（１
２、＋１３１ 、０４１及び（＋５１の一端を長手方向
に延在させてその一端が互いに重ならないように所定の
幅ずつずらして例えば１〜５ｆｉぐらいずらして配列し
た接続ノぐラド部を示し、この接続ノ母ツド部（１０ａ
）、（ｌ１ｍ）、（１２ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）
及び（１５ａ）は、第１の導電ノぐターンと第２の導電
パターンとの電気的接続ができるように第１の接続パッ
ド部（２ａ）、（３ａ）、（４ｍ）、（５ａ）、（６ａ
）、（７ａ）と第２のＷ 続ノ”ラド部（１０ａ）、（
ｌ１ｍ）、（１２ａ）、、（１３ａ）、（１４ａ）、（
１５ａ）とを対応させて配するようにする。また、＋１
６１はこの第２の接続ノＪ？ツド部上方のみを除いて第
２の基板及び第２の導電パターン叫、 ＋Ｉｌ＋ 、
１＋２１ 、 （１３１、（１４１及び（１５）上を被
覆した絶縁材料層を示す。１だ第３図において、（２ｂ
）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５ｂ）、（６ｂ）及び（７
ｂ）はそれぞれ接続パッド部（２ｍ）、（３ａ）、（４
ａ）、（５ａ）、（６ａ）及び（７ａ）上に塗布さ準た
液状の導電性接着剤を示し、この導電性接着剤ゝ（２ｂ
）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５ｂ）、（６ｂ）及び（７
ｂ）は５〜５０μｍの直径を有し５〜３００蝉の長さの
導電体例えばカーボンファイバー（ＩＲＩ ’（ｚ 絶
Ｋｉｔ 性接着剤（１９１の１００賓ｆｊｆｊη１（に
対して例えば３〜２０答匂部混入するようにしたもので
ある。
そして、これら第１の基板（１）と第２の基板（９）と
を第５図点線に示すように所定の導電ノ（ターン及び接
続パッドＫＩＳを対応させた位ＩＦｆｆ関係とした上で
熱プレスを用いて熱圧浴する。この熱圧着により第５Ｉ
シ１のように対応する導電′）やターンは第６図のよう
に連なったカーボンファイバーを介し接続ノ母ツｌ−′
部を介して電気的に接続される。また、同時に絶縁性の
接着剤（１９！にて第１の基板（１）と第２の基板（９
）とが機械的に連結され一体化される。
を第５図点線に示すように所定の導電ノ（ターン及び接
続パッドＫＩＳを対応させた位ＩＦｆｆ関係とした上で
熱プレスを用いて熱圧浴する。この熱圧着により第５Ｉ
シ１のように対応する導電′）やターンは第６図のよう
に連なったカーボンファイバーを介し接続ノ母ツｌ−′
部を介して電気的に接続される。また、同時に絶縁性の
接着剤（１９！にて第１の基板（１）と第２の基板（９
）とが機械的に連結され一体化される。
以上述べた本実施例によれば、第１の導電／４’ターン
と第２の導電パターンとの電気的接続と第１の基板（１
）と第２の基板（９）との機械的接続とを導電性接着剤
を介して一括して簡単にできる利益がある。特に、接続
・やラド部（２ａ）、（３ａ）、（４ａ）、（５ａ）。
と第２の導電パターンとの電気的接続と第１の基板（１
）と第２の基板（９）との機械的接続とを導電性接着剤
を介して一括して簡単にできる利益がある。特に、接続
・やラド部（２ａ）、（３ａ）、（４ａ）、（５ａ）。
゛（６ａ）及び（７ａ）を設け、電気的接続に供する対
向面積を拡大したので狭ピッチの導電パターン同士でも
接続についての導通の安定性が得られる利益がある。ま
た接続７４７２部以外は絶縁制料層（８）及び（１０で
被覆したので安定な絶縁性が得られる利益がある。また
、接続）やラド部（２ａ）、（３ａ）、（４ａ）。
向面積を拡大したので狭ピッチの導電パターン同士でも
接続についての導通の安定性が得られる利益がある。ま
た接続７４７２部以外は絶縁制料層（８）及び（１０で
被覆したので安定な絶縁性が得られる利益がある。また
、接続）やラド部（２ａ）、（３ａ）、（４ａ）。
（５ａ） 、（６ａ） 、（７ａ）を引き出して設けた
ので狭ピッチのパターンの導電パターン同士の電気的接
続であってもカーボンファイバーを、配向した導電性接
着剤を選択的に用いてできるので微刺１な位ζ？決めの
ための装置が不要となる利益がある。それゆえ安価かつ
安定にかかる接続が行え大量生産に適する利益がある。
ので狭ピッチのパターンの導電パターン同士の電気的接
続であってもカーボンファイバーを、配向した導電性接
着剤を選択的に用いてできるので微刺１な位ζ？決めの
ための装置が不要となる利益がある。それゆえ安価かつ
安定にかかる接続が行え大量生産に適する利益がある。
なお、本発明は上述実施・例に限らず本発明の要旨を逸
脱することなくその他種々の措成がとりえることは勿論
である。
脱することなくその他種々の措成がとりえることは勿論
である。
発明の効果
本発明導電Ａ’ターンの接続体によれば、接続・９ラド
部を設けると共に繊維状導電体を含有する接 １着材層
を選択的に設けたので、必要な接着性、導通性、絶縁性
についての信頓性を高くでき、生産費用も安く狭ピッチ
の導電パターン同士の接続が
部を設けると共に繊維状導電体を含有する接 １着材層
を選択的に設けたので、必要な接着性、導通性、絶縁性
についての信頓性を高くでき、生産費用も安く狭ピッチ
の導電パターン同士の接続が
第１図、第２図及び第３図は本発明導電／９ターンの接
続体の一実施例の製造工程例を示す斜視図、第４図及び
第６図は第１図に示す例の要部の例を示す断面図、第５
図は第１図に示す例の製造工程例を示す断面図である。 は接続パッド部、（２ｂ）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５
ｂ）、（６ｂ）及び（７ｂ）は接着剤層、（８）及び（
１６）は絶縁材料層である。 第１図 ｆＰ、２図 第３図 第４図
続体の一実施例の製造工程例を示す斜視図、第４図及び
第６図は第１図に示す例の要部の例を示す断面図、第５
図は第１図に示す例の製造工程例を示す断面図である。 は接続パッド部、（２ｂ）、（３ｂ）、（４ｂ）、（５
ｂ）、（６ｂ）及び（７ｂ）は接着剤層、（８）及び（
１６）は絶縁材料層である。 第１図 ｆＰ、２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 複数の導電体の個々の導電体の一端をその長手方向に延
在させてその一端が互いに重ならないように配列されて
形成された第１の接続パッド部を有し、該第１の接続パ
ッド部以外の所定の範囲を第１の絶縁相料層で被われた
第１の基板と、前記第１の接続・やラド部に対応して配
列された第２の接続ノ母ツド部を有し該第２の接続ノぐ
ラド部以外の所定の範囲を第２の絶縁材料層で被われた
第２の基板と、接Ｎ ノ９ツド部に選択的に配されて繊
維状導電体を含有する接着剤層とよりなり、前記第１及
び第２の接続パッド部を位１＃合せして圧接することに
より、前記第１及び第２の基板が電気的に接続されると
共に接着剤により一体化されたことを特徴とする導電パ
ターンの接続体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083684A JPS60154594A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電パタ−ンの接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083684A JPS60154594A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電パタ−ンの接続体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154594A true JPS60154594A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11761433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1083684A Pending JPS60154594A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 導電パタ−ンの接続体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313126A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH01209795A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-23 | Nissha Printing Co Ltd | 積層回路基板 |
| JPH0477136U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-06 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP1083684A patent/JPS60154594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313126A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH01209795A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-23 | Nissha Printing Co Ltd | 積層回路基板 |
| JPH0477136U (ja) * | 1990-11-16 | 1992-07-06 |
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