JPS60152692A - 成形用金型の製造方法 - Google Patents
成形用金型の製造方法Info
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- JPS60152692A JPS60152692A JP913684A JP913684A JPS60152692A JP S60152692 A JPS60152692 A JP S60152692A JP 913684 A JP913684 A JP 913684A JP 913684 A JP913684 A JP 913684A JP S60152692 A JPS60152692 A JP S60152692A
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- Japan
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- holes
- molding die
- plating material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は成形用金型に係り、詳しくは電鋳法によって
形成される多孔質の成形用金型に関するものである。
形成される多孔質の成形用金型に関するものである。
従来技術
従来、真空成形等を行なうための多孔質の金型を形成す
るには、溶射法にて金型を成形して自然に多孔質にした
り、合成樹脂材料に混水させて金型を成形したのち脱水
して多孔質にする方法が採用されていた。しかし、これ
らの方法では孔が細かすぎて真空成形時に真空吸入を行
いにくいうえ、孔が貫通的にならずに詰り易く、孔の掃
除も回動であった。
るには、溶射法にて金型を成形して自然に多孔質にした
り、合成樹脂材料に混水させて金型を成形したのち脱水
して多孔質にする方法が採用されていた。しかし、これ
らの方法では孔が細かすぎて真空成形時に真空吸入を行
いにくいうえ、孔が貫通的にならずに詰り易く、孔の掃
除も回動であった。
また、電鋳法によって金型を成形リ−る方法も採用され
ていた。この電鋳法については以下略述りるが、ここで
は電鋳を広義の意味でメッキと称する。
ていた。この電鋳法については以下略述りるが、ここで
は電鋳を広義の意味でメッキと称する。
上記の方法においては、メッキが施されるメッキ素材に
電導性付与塗膜、例えばペースト状銀ラッカーと酢酸ブ
チル用液を混合して形成したスプレー液を噴射してメッ
キ素材に電導性をイ」与したのち、純水に塩酸、塩化第
１スズを混入して形成した前処理液をはけ等にて塗布し
て、メッキ素材の表面を活性化させてピンホールの発生
を防止するための面処理を行っていた。
電導性付与塗膜、例えばペースト状銀ラッカーと酢酸ブ
チル用液を混合して形成したスプレー液を噴射してメッ
キ素材に電導性をイ」与したのち、純水に塩酸、塩化第
１スズを混入して形成した前処理液をはけ等にて塗布し
て、メッキ素材の表面を活性化させてピンホールの発生
を防止するための面処理を行っていた。
また、メッキ液はスルファミン酸ニッケル液、硼酸を混
合したのら表面活性添加剤として例えば少量のラウリル
硫酸ナトリウムを添加して形成している。このラウリル
硫酸ナトリウムはメッキ加工時において、メッキ素材表
面上のメッキ層にピンホールが発生することを防止する
ものである。
合したのら表面活性添加剤として例えば少量のラウリル
硫酸ナトリウムを添加して形成している。このラウリル
硫酸ナトリウムはメッキ加工時において、メッキ素材表
面上のメッキ層にピンホールが発生することを防止する
ものである。
このあと、メッキ液槽内に貯留したメッキ液中にメッキ
材料及びメッキ素材を浸し、メッキ液を循１蓑させると
ともにカソードロッカーを作動してメツ：１−索材をメ
ッキ液中で移動させながらメッキ材１１及びメッキ素材
の間にメッキ素材１ ’ＯＯｃ ｍ ”について０．６
Ａの電流を３〜４時間流してメッキ素材の表面全体にメ
ッキ層が付着するようにしていた。メッキ層が付和され
たのを確認したのち、電流をメッキ素材１００ｃｍにつ
いて１〜２Ａに変換しで、メッキ層が平滑になるように
メッキ加工を続Ｇって、所望の形状に仕上げ、さらにメ
ッキ素材とメッキ層とを分離して金型のキャビティーを
形成していた。
材料及びメッキ素材を浸し、メッキ液を循１蓑させると
ともにカソードロッカーを作動してメツ：１−索材をメ
ッキ液中で移動させながらメッキ材１１及びメッキ素材
の間にメッキ素材１ ’ＯＯｃ ｍ ”について０．６
Ａの電流を３〜４時間流してメッキ素材の表面全体にメ
ッキ層が付着するようにしていた。メッキ層が付和され
たのを確認したのち、電流をメッキ素材１００ｃｍにつ
いて１〜２Ａに変換しで、メッキ層が平滑になるように
メッキ加工を続Ｇって、所望の形状に仕上げ、さらにメ
ッキ素材とメッキ層とを分離して金型のキャビティーを
形成していた。
前記のようにして形成したキャビティーには先端の直径
が０．３ｍｍの錐、またはレーザー光線にて多数個の小
孔を透設することに」；り多孔質の金型が完成されてい
た。
が０．３ｍｍの錐、またはレーザー光線にて多数個の小
孔を透設することに」；り多孔質の金型が完成されてい
た。
しかし、このような金型においても小孔を形成づる作業
が非常に煩雑であるとともに複雑な形状の金型の場合、
場所によっては孔を透設すること５− ができないという問題点があった。
が非常に煩雑であるとともに複雑な形状の金型の場合、
場所によっては孔を透設すること５− ができないという問題点があった。
発明の目的
この発明は前記問題点を解消するためになされたもので
あって、その目的は真空吸入等が行い易く、かつ通孔が
詰ることが少なくて通孔内の掃除を簡単に行うことがで
き、さらには製造が容易な成形用金型を提供１−ること
にある。
あって、その目的は真空吸入等が行い易く、かつ通孔が
詰ることが少なくて通孔内の掃除を簡単に行うことがで
き、さらには製造が容易な成形用金型を提供１−ること
にある。
発明の構成
この発明は上述した目的を達成するために、多数個の通
孔を有するキャビティーを電鋳にて形成したものである
。
孔を有するキャビティーを電鋳にて形成したものである
。
実施例
以下、この発明を真空成形方法用の金型に具体化した一
実施例を図面に従って説明する。なお、本実施例におい
ては電鋳法を採用しているが、この電鋳法を広義の意味
でメッキと称する。
実施例を図面に従って説明する。なお、本実施例におい
ては電鋳法を採用しているが、この電鋳法を広義の意味
でメッキと称する。
第１図において、１はこの発明に係る金型のキャビティ
ーであって、電気メッキにて形成され、多数個の通孔２
が透設されている。このキャビティー１は真空成形装置
り上に載置され、同真空成６一 形装置りの吸入ポンプＰを操作することによって真空成
形が行なわれる。真空吸入時には、キャビディー１に形
成した多数個の通孔２を通して、合成樹脂材料等よりな
る被成形物Ｗは下方に真空吸引されてキャビティー１と
ほぼ同一の形状に成形される。
ーであって、電気メッキにて形成され、多数個の通孔２
が透設されている。このキャビティー１は真空成形装置
り上に載置され、同真空成６一 形装置りの吸入ポンプＰを操作することによって真空成
形が行なわれる。真空吸入時には、キャビディー１に形
成した多数個の通孔２を通して、合成樹脂材料等よりな
る被成形物Ｗは下方に真空吸引されてキャビティー１と
ほぼ同一の形状に成形される。
このキャビティー１の製造方法について以下述べると、
３は第２図（ａ）及び（ｂ）に示１ように、メッキ液槽
Δ内に貯溜したメッキ液であって４５０ｇ／ｚのスルフ
ァミン酸ニッケル液と４０（１／ＪＬ以上の硼酸にて構
成され、その温度は３７°〜４０℃に保持されている。
３は第２図（ａ）及び（ｂ）に示１ように、メッキ液槽
Δ内に貯溜したメッキ液であって４５０ｇ／ｚのスルフ
ァミン酸ニッケル液と４０（１／ＪＬ以上の硼酸にて構
成され、その温度は３７°〜４０℃に保持されている。
このメッキ液３のｐＨ値は添加剤としての塩化ニッケル
剤を加えることによって、３．８〜４．２の範囲内にと
どまるように調整されている。メッキ液３のＩＩ） ｌ
−１値が前記の範囲を越えるとメッキ時におけるカソー
ド電流効率が低下し、また、ｐＨの値が３．８に達しな
いときはメッキ液３中に塩基性沈澱物が生成されて、電
解された金属が変色し易くなる等の欠陥が生ずる。なＪ
５、メッキ液３中にはラウリル硫酸ナトリウム等の界面
活性添加剤が含まれていないので、ピンホールの生成を
抑止する効果はない。従って、通孔２の生成が促進され
るものである。なお、通孔２は特に第３図（ｂ）に示す
ように、メッキの進行に伴って外方はどその径が徐々に
広くなっている。
剤を加えることによって、３．８〜４．２の範囲内にと
どまるように調整されている。メッキ液３のＩＩ） ｌ
−１値が前記の範囲を越えるとメッキ時におけるカソー
ド電流効率が低下し、また、ｐＨの値が３．８に達しな
いときはメッキ液３中に塩基性沈澱物が生成されて、電
解された金属が変色し易くなる等の欠陥が生ずる。なＪ
５、メッキ液３中にはラウリル硫酸ナトリウム等の界面
活性添加剤が含まれていないので、ピンホールの生成を
抑止する効果はない。従って、通孔２の生成が促進され
るものである。なお、通孔２は特に第３図（ｂ）に示す
ように、メッキの進行に伴って外方はどその径が徐々に
広くなっている。
４はメッキ液３内に配置したメッキ月利であって、この
実施例においてはニッケルが使用されている。５はメッ
キ液３中において、メッキ月利４と対向する位置に配置
したメッキ素材であって、エポキシ、アクリル、アクリ
ル・ブタジェン・スチレン共重合体、塩化ビニル等の合
成樹脂材料、または固形ワックス、金属、木材、セラミ
ックス、布地、糸等にて形成されている。このメッキ素
材５は第１図及び第３図（ｂ）に示すキャビティー１の
模型であって、メッキ液槽Ａ上端に移動可能に取り着け
たカソードロッカー６から吊り下げられ、特に第２図（
ｂ）に示すように、カソードロッカー６の長さ方向の動
きに応じてメッキ液３中を往復移動するようになってい
る。なお、７はカソードロッカー６を往復駆動する駆動
装置である。
実施例においてはニッケルが使用されている。５はメッ
キ液３中において、メッキ月利４と対向する位置に配置
したメッキ素材であって、エポキシ、アクリル、アクリ
ル・ブタジェン・スチレン共重合体、塩化ビニル等の合
成樹脂材料、または固形ワックス、金属、木材、セラミ
ックス、布地、糸等にて形成されている。このメッキ素
材５は第１図及び第３図（ｂ）に示すキャビティー１の
模型であって、メッキ液槽Ａ上端に移動可能に取り着け
たカソードロッカー６から吊り下げられ、特に第２図（
ｂ）に示すように、カソードロッカー６の長さ方向の動
きに応じてメッキ液３中を往復移動するようになってい
る。なお、７はカソードロッカー６を往復駆動する駆動
装置である。
また、メッキ液槽Ａ外には電源Ｓを設けてメッキ月利４
は陽極に、メッキ素材５は陰極に対してそれぞれ電気的
に接続されている。
は陽極に、メッキ素材５は陰極に対してそれぞれ電気的
に接続されている。
ここで、メッキ素材５について述べると、キャビティー
１を多孔質に形成するために、メッキ素材５はメッキ液
３に浸されるまえに表面処理工程及びラッキング工程に
付される。まず、表面処理工程においてメッキ素材５は
溶剤、磨き粉等の研磨剤にてその表面が磨かれて表面に
付着した不純物が除去されるとともに、表面が粗面化さ
れる。
１を多孔質に形成するために、メッキ素材５はメッキ液
３に浸されるまえに表面処理工程及びラッキング工程に
付される。まず、表面処理工程においてメッキ素材５は
溶剤、磨き粉等の研磨剤にてその表面が磨かれて表面に
付着した不純物が除去されるとともに、表面が粗面化さ
れる。
表面の粗面化は電導物のなじみをよくし、メッキ被膜の
密着性を高めるためのものである。このあと、メッキ素
材５は水で洗われて表面の研磨剤が除去され、さらにジ
ェットエアーにて乾燥されて表面処理■稈が終了する。
密着性を高めるためのものである。このあと、メッキ素
材５は水で洗われて表面の研磨剤が除去され、さらにジ
ェットエアーにて乾燥されて表面処理■稈が終了する。
ラッキング工程において、メッキ素材５にはそのメッキ
所望面に対してスプレー液が噴射されて導電性が与えら
れる。このスプレー液はペースト状銀ラッカー（この実
施例においては福Ｅη金属粉９− （株）製のＲＣ−１０を使用している。）と酢酸ブチル
溶液とを１：１の比率で配合したのち、この配合液の全
体量に対して３０％以下の割合にて塩化ビニルラッカー
液を混入することによって形成されている。
所望面に対してスプレー液が噴射されて導電性が与えら
れる。このスプレー液はペースト状銀ラッカー（この実
施例においては福Ｅη金属粉９− （株）製のＲＣ−１０を使用している。）と酢酸ブチル
溶液とを１：１の比率で配合したのち、この配合液の全
体量に対して３０％以下の割合にて塩化ビニルラッカー
液を混入することによって形成されている。
このスプレー液をメッキ素材５の表面が完全な金属色を
呈するまで２度にわたって噴射して、第３図に示すよう
にメッキ素材５の表面に約１５μｍ以上のスプレー液層
８を形成したのち、メッキ素材５を約２４時間、自然乾
燥させる。スプレー液には塩化ビニルラッカー液が混入
されているため、メッキ素材５表面上のスプレーｍ８は
導電性が低くなり、メッキ素材５の表面に多数個の通孔
２が形成され易くなる。
呈するまで２度にわたって噴射して、第３図に示すよう
にメッキ素材５の表面に約１５μｍ以上のスプレー液層
８を形成したのち、メッキ素材５を約２４時間、自然乾
燥させる。スプレー液には塩化ビニルラッカー液が混入
されているため、メッキ素材５表面上のスプレーｍ８は
導電性が低くなり、メッキ素材５の表面に多数個の通孔
２が形成され易くなる。
上記スプレー液中における塩化ビニルラッカー液の混入
度を加減することによって、メッキ素材５表面の導電性
も自由に設定でき、通孔２の寸法を変化させたり、メッ
キ索材５の単位面積あたりの通孔２の数や開口率を自由
に管理することができるため、例えば第４図（ａ ）に
示す金型のＪ：う１０− に、キャビティー１の２点鎖線で囲まれた箇所のみ部分
的に多くの通孔２を形成し、さらに第４図（１））に示
すように被成形物Ｗの形状に応じて、シボ目形成用の凹
凸部１０やステッチ等糸目形成用の凹凸部１１を形成す
ることも可能である。
度を加減することによって、メッキ素材５表面の導電性
も自由に設定でき、通孔２の寸法を変化させたり、メッ
キ索材５の単位面積あたりの通孔２の数や開口率を自由
に管理することができるため、例えば第４図（ａ ）に
示す金型のＪ：う１０− に、キャビティー１の２点鎖線で囲まれた箇所のみ部分
的に多くの通孔２を形成し、さらに第４図（１））に示
すように被成形物Ｗの形状に応じて、シボ目形成用の凹
凸部１０やステッチ等糸目形成用の凹凸部１１を形成す
ることも可能である。
また、このスプレー液中の混入液は塩化ビニルラッカー
液に替えて他の絶縁物質を使用してもよい。
液に替えて他の絶縁物質を使用してもよい。
なお、ラッキング工程前にメッキ素材５の表面に電導性
を付与するため銀波膜を設けておいてもよい。
を付与するため銀波膜を設けておいてもよい。
ラッキング工程が終ったのち、メッキ素材５には再度水
洗いがなされて、表面の異物が取り除かれ、メッキ素材
５の前処理は終了する。なお、この発明においては、従
来例にお【ノる前処理液による処理工程が省略されてい
る。
洗いがなされて、表面の異物が取り除かれ、メッキ素材
５の前処理は終了する。なお、この発明においては、従
来例にお【ノる前処理液による処理工程が省略されてい
る。
このあと、メッキ素材５はメッキ＋１１４とともにメッ
キ液槽Ａ内のメッキ液３中に浸される。メッキ液３は循
環することなく静止した状態にあり、またカソードロッ
カー６の駆動装置７はオフの状態にあるので、メッキ素
材５も移動する９ことはない。
キ液槽Ａ内のメッキ液３中に浸される。メッキ液３は循
環することなく静止した状態にあり、またカソードロッ
カー６の駆動装置７はオフの状態にあるので、メッキ素
材５も移動する９ことはない。
電源Ｓをオンにして、メッキ索材５が１００ ｃ ｍに
つき３Ａの電流をメッキ材料４とメッキ素材５間に流す
と、メッキ材料４が電解されてメッキ索材５に被覆され
メッキ層９が形成される。メッキ素材３所望面全体にメ
ッキ層９が被覆され、さらに同メッキ層９に多数個の通
孔２が形成されたことを確認したのちに、電流をメッキ
素材５が１００ｃｍ”あたり１〜２Ａ程度に落とす。こ
のあと、メッキ液３を循環させ、ざらにカソードロッカ
ー６を作動させることによって、カソード電流密度が均
一化されるので、メッキ層９の厚みが均一になる。
つき３Ａの電流をメッキ材料４とメッキ素材５間に流す
と、メッキ材料４が電解されてメッキ索材５に被覆され
メッキ層９が形成される。メッキ素材３所望面全体にメ
ッキ層９が被覆され、さらに同メッキ層９に多数個の通
孔２が形成されたことを確認したのちに、電流をメッキ
素材５が１００ｃｍ”あたり１〜２Ａ程度に落とす。こ
のあと、メッキ液３を循環させ、ざらにカソードロッカ
ー６を作動させることによって、カソード電流密度が均
一化されるので、メッキ層９の厚みが均一になる。
なお、通孔２はその最大径が０．１〜０．５ｍｍとし、
さらにその個数はメッキ索材５の１０ ｃ ｍ”ｔ？）
たり５〜１００００個であることが望ましい。
さらにその個数はメッキ索材５の１０ ｃ ｍ”ｔ？）
たり５〜１００００個であることが望ましい。
上記のように、メッキ索材５の表面にメッキが終了した
ら、メッキ液３がらメッキ素材５を取り出してこれを乾
燥させる。このあと、メッキ素材５からメッキ層９を剥
＃１する。なお、メッキ層９とメッキ素材５の表面には
スプレー層８が介在しているため、メッキ層９は簡単に
剥離できる。メッキ素材５から取り外されたメッキ層９
は金型のキャビティー１として使用される。
ら、メッキ液３がらメッキ素材５を取り出してこれを乾
燥させる。このあと、メッキ素材５からメッキ層９を剥
＃１する。なお、メッキ層９とメッキ素材５の表面には
スプレー層８が介在しているため、メッキ層９は簡単に
剥離できる。メッキ素材５から取り外されたメッキ層９
は金型のキャビティー１として使用される。
次に、この発明の第２の実施例を説明する。
この実施例においてメッキ液３中にはラウリル硫酸ナト
リウム等の界面活性添加剤が添加されていないが、他の
工程は通常の電鋳と同様に行われるものである。
リウム等の界面活性添加剤が添加されていないが、他の
工程は通常の電鋳と同様に行われるものである。
すると、メッキ素材５の表面におけるピンホールの発生
はメッキ液３のみによって促進されるため、第１実施例
の場合と比較して通孔２の発生率は非常に低いものとな
る。このメッキ方法に対して、さらにメッキ素′＋Ａ５
の前処理でスプレー液に塩化ビニルラッカーを混入して
スプレー層８を形成すれば通孔２の発生率をやや高める
ことができる。
はメッキ液３のみによって促進されるため、第１実施例
の場合と比較して通孔２の発生率は非常に低いものとな
る。このメッキ方法に対して、さらにメッキ素′＋Ａ５
の前処理でスプレー液に塩化ビニルラッカーを混入して
スプレー層８を形成すれば通孔２の発生率をやや高める
ことができる。
さらに、
（１）メッキ索材５の前処理において、前処理液を使用
しない。
しない。
１３−
（２）メッキ時において、メッキ液３を循環させず、ざ
らにカソードロッカー６も静止状態にしでおく。
らにカソードロッカー６も静止状態にしでおく。
（３）メッキ時に通常より強い電流を流す。
等の工程を適宜組み合わせるることによって、キャビテ
ィ−１の通孔２の個数を管理することができる。
ィ−１の通孔２の個数を管理することができる。
また、この発明の金型は真空成形方法のみに限らず、ブ
ロー成形方法、射出成形方法、リム・ウレタン成形方法
等においても使用することができる。
ロー成形方法、射出成形方法、リム・ウレタン成形方法
等においても使用することができる。
なお、この発明は上記の実施例に拘束されるものではな
く、例えばメッキ材料４としてニッケルに代えて、プラ
スイオンにて電解する仙の金属を使用する等、発明の趣
旨から逸脱しない限りにおいて任意の変更は可能である
。
く、例えばメッキ材料４としてニッケルに代えて、プラ
スイオンにて電解する仙の金属を使用する等、発明の趣
旨から逸脱しない限りにおいて任意の変更は可能である
。
発明の効果
以−ト詳述したように、この発明は多数個の通孔を有す
るキャビティーを電鋳にて形成したことによって、真空
吸入が行い易く、がっ通孔が詰るこ１４− とが少くて孔内の掃除が簡単に行うことができ、さらに
は製造が容易であるという優れた効果を奏する。
るキャビティーを電鋳にて形成したことによって、真空
吸入が行い易く、がっ通孔が詰るこ１４− とが少くて孔内の掃除が簡単に行うことができ、さらに
は製造が容易であるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の金型の使用状態を示す断面図、第２
図（ａ＞は金型を製造するための電鋳方法を示す略体図
、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の平面図、第３図（ａ）
はメッキ素材にメッキをした状態を示す断面図、第３図
（ｂ）は金型の一部破断拡大断面図、第４図（ａ）は金
型の別個を示ス平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の
Ｂ−Ｂ線にお１ノる拡大断面図である。 ：１：ヤビティー１、通孔２ 特許出願人 江南特殊産業株式会社 代 埋 人 弁理士 恩１）博宣 １５− 第 （ａ） ２図 （ｂ） ７
図（ａ＞は金型を製造するための電鋳方法を示す略体図
、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の平面図、第３図（ａ）
はメッキ素材にメッキをした状態を示す断面図、第３図
（ｂ）は金型の一部破断拡大断面図、第４図（ａ）は金
型の別個を示ス平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の
Ｂ−Ｂ線にお１ノる拡大断面図である。 ：１：ヤビティー１、通孔２ 特許出願人 江南特殊産業株式会社 代 埋 人 弁理士 恩１）博宣 １５− 第 （ａ） ２図 （ｂ） ７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、多数個の通孔（２）を有するキャビティー（１）が
電鋳にて形成されていることを特徴とする成形用金型。 ２、電鋳は界面活性添加剤を含有しないメッキ液（３）
中において、メッキ材１３１（４）を電解して、メッキ
素材（５）にメッキ層（９）が被覆されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の成形用金型。 ３、電鋳はメッキ液（３）中において、メッキ１１１（
４）を電解して表面活性化処理の行なわれていないメッ
キ素材（５）にメッキ層（９）が被覆されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の成形用金型。 ４、前記通孔（２）はキャビティー（１）内面から外部
に向ってその径が漸増されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の成形用金型。 ５、前記通孔（２）はその個数がキャビティー（１）の
部分によって異るように透設されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の成形用金型。 ６、前記メッキ液（３）中にラウリル硫酸す１ヘリウム
を含ませていないことを特徴とする特許請求の範囲第２
項に記載の成形用金型。 ７、前記メッキ素材（５）表面には、メッキ加工の前処
理において、純水中に塩酸及び塩化第１スズを混入して
形成した表面活性化処理液が塗布されていないことを特
徴とする特許請求の範囲第３項に記載の成形用金型。 ８、前記メッキ素材（５）表面には、メッキ加工の前処
理において電導性付与塗膜に塩化ビニルラッカー液等の
絶縁物質を混入したスプレー液を噴射したスプレー層（
８）が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲
第３項に記載の成形用金型。 ９、前記メッキ液（３）及びメッキ素材（５）はメツ４
一時には静止状態にあることを特徴とする特許請求の範
囲第２項もしくは第３項に記載の成形用金型。 １０、前記メッキ素材（５）及びメッキ材料（４）の間
には、メッキ時にメッキ素材（５）１００ｃｍにつぎ約
３八以上の電流を流すことを特徴とする特許請求の範囲
第２項もしくは第３項に記載の成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913684A JPS60152692A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 成形用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913684A JPS60152692A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 成形用金型の製造方法 |
Related Child Applications (8)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2941188A Division JPS63213689A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 成形用金型 |
| JP2941388A Division JPS63213691A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 成形用金型の製造方法 |
| JP2941788A Division JPS63218327A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 合成樹脂成形品の射出成形方法 |
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