JPS60151131U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60151131U JPS60151131U JP3670584U JP3670584U JPS60151131U JP S60151131 U JPS60151131 U JP S60151131U JP 3670584 U JP3670584 U JP 3670584U JP 3670584 U JP3670584 U JP 3670584U JP S60151131 U JPS60151131 U JP S60151131U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor
- main surface
- bed
- mounted side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はオートフォーカスカメラの原理を説明するため
の概略の機構を示す図、第2図ないし第5図は従来の半
導体装置に関し、第2図は斜視図、第3図は第2図のA
A線に沿う断面図、第4図は半導体チップのマウント部
を示す上面図、第5図は第4図の断面図、第6図ないし
第8図はこの考案の1実施例のマウント部に関し、第6
図はマウント部力上面図、第、7図は第6図のBB線に
沿う断面図、第8図は第6図のCC線に沿う断面図、第
9図と第10図は別の1実施例に関し、第9図はマウン
ト部の上面図、第10図は第9図のDD線に沿う断面図
である。 21.31・・・半導体チップ、2・1a・・・半導体
チップの被マウント面の端部、21b、31b・・・半
導体チップの被マウント面の中央部、22・・・チップ
ベッド、23・・・チップベッドの凹部、24・・・マ
ウント材、31a・・・半導体チップの被マウント面の
角部。 第4図
の概略の機構を示す図、第2図ないし第5図は従来の半
導体装置に関し、第2図は斜視図、第3図は第2図のA
A線に沿う断面図、第4図は半導体チップのマウント部
を示す上面図、第5図は第4図の断面図、第6図ないし
第8図はこの考案の1実施例のマウント部に関し、第6
図はマウント部力上面図、第、7図は第6図のBB線に
沿う断面図、第8図は第6図のCC線に沿う断面図、第
9図と第10図は別の1実施例に関し、第9図はマウン
ト部の上面図、第10図は第9図のDD線に沿う断面図
である。 21.31・・・半導体チップ、2・1a・・・半導体
チップの被マウント面の端部、21b、31b・・・半
導体チップの被マウント面の中央部、22・・・チップ
ベッド、23・・・チップベッドの凹部、24・・・マ
ウント材、31a・・・半導体チップの被マウント面の
角部。 第4図
Claims (1)
- 複数の感光画素を有する半導体多分割センサチップがチ
ップベッドにマウントされた半導体装置において、チッ
プベッドにおけるチップマウント域の一部に設けられた
凹部と、この凹部内に充填された半導体チップ用のマウ
ント材と、このマウント材に被マウント側の主面の一部
で接着しチップマウント域の上面に一部を密接させて被
マウント側主面がチップベッドの上面と同一面上にある
ようにした半導体多分割センサチップを具備したことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3670584U JPS60151131U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3670584U JPS60151131U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60151131U true JPS60151131U (ja) | 1985-10-07 |
Family
ID=30542134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3670584U Pending JPS60151131U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60151131U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP3670584U patent/JPS60151131U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045528A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置及び蛍光板アッセンブリ |
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