JPS58118756U - 半導体撮像素子の実装構造 - Google Patents

半導体撮像素子の実装構造

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JPS58118756U
JPS58118756U JP1466982U JP1466982U JPS58118756U JP S58118756 U JPS58118756 U JP S58118756U JP 1466982 U JP1466982 U JP 1466982U JP 1466982 U JP1466982 U JP 1466982U JP S58118756 U JPS58118756 U JP S58118756U
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JP
Japan
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semiconductor image
image sensor
mounting structure
circuit board
fixed
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Pending
Application number
JP1466982U
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English (en)
Inventor
梅津　寿行
築山　則之
中塚　信雄
Original Assignee
オムロン株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す撮像装置の一部破断
側面断面図、第２図はこの考案の要部を拡大して示す概
略斜視−である。 ２・・・撮像装置本体、３・・・固定回路基板、５・・
・可撓性基板、８・・・放熱板、１０・・・半導体撮像
素子、１３・・・支持部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 装置本体に固定され、当該装置の制御回路等が設けられ
    ている固定回路基板と、装置本体に設けられた支持部に
    位置調整可能に取付られるとともに、端面に半導体撮像
    素子を密着保持させてなる放熱板と、上記放熱板と上記
    固定回路基板とを電気的に接続する可撓性接続手段とを
    備えてなる半導体撮像素子の実装構造。
JP1466982U 1982-02-04 1982-02-04 半導体撮像素子の実装構造 Pending JPS58118756U (ja)

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JP1466982U JPS58118756U (ja) 1982-02-04 1982-02-04 半導体撮像素子の実装構造

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6174445A (ja) * 1984-09-20 1986-04-16 Canon Inc 光学的画像読取装置におけるイメージセンサーの取り付け方法
JPS62276967A (ja) * 1986-05-23 1987-12-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像素子振動装置
JP2004117382A (ja) * 2002-09-20 2004-04-15 Ricoh Co Ltd 読取ユニット、画像読取装置及び画像形成装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5649172B2 (ja) * 1972-12-12 1981-11-20

Patent Citations (1)

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