JPS5822740U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5822740U
JPS5822740U JP11694081U JP11694081U JPS5822740U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U JP 11694081 U JP11694081 U JP 11694081U JP 11694081 U JP11694081 U JP 11694081U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
mounting part
element mounting
recorded
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Pending
Application number
JP11694081U
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English (en)
Inventor
別役　雅彦
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の高出力半導体装置用リードフ
レームの正面図およびＡ−Ａ’に沿った断面図、第２図
ａ、　　ｂは本考案の一実施例を示すリードフレームの
正面図およびＢ−Ｂ’に沿う断面図、第３図は、他の実
施例を示す断面図である。 １０．２０・・・・・・リードフレーム、１．１１・・
・・・・素子載置部、２，１２・・・・・・端部、１２
′・・・・・・傾斜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子が搭載される素子載置部を有する半導体装置
    に於いて、上記素子載置部の前記半導体素子が搭載され
    る面とは対向する面の角を取除いたことを特徴とする半
    導体装置。
JP11694081U 1981-08-05 1981-08-05 半導体装置 Pending JPS5822740U (ja)

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JP11694081U JPS5822740U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体装置

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JP11694081U JPS5822740U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体装置

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JPS5822740U true JPS5822740U (ja) 1983-02-12

Family

ID=29911148

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