JPS60142530A - 回路基板等の検査装置 - Google Patents
回路基板等の検査装置Info
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- JPS60142530A JPS60142530A JP25015583A JP25015583A JPS60142530A JP S60142530 A JPS60142530 A JP S60142530A JP 25015583 A JP25015583 A JP 25015583A JP 25015583 A JP25015583 A JP 25015583A JP S60142530 A JPS60142530 A JP S60142530A
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ビン状コンタクトプローブの先端をＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の回路基板の検査点に接触させて導通状態等の測
定検査を行なう検査装置に係り、特に複数種類の回路基
板等を一度に容易に測定検査するととができる検査装置
に関する。
ＳＩ等の回路基板の検査点に接触させて導通状態等の測
定検査を行なう検査装置に係り、特に複数種類の回路基
板等を一度に容易に測定検査するととができる検査装置
に関する。
従来、回路基板等に正規の導通状轢が形成されているか
否かを検査する装置としては、プローブ支持板に多数の
コンタクトプローブからなるプローブ群を所要の配列で
複数組配置し、各コンタクトプローブの先端を各プロー
ブ群に対応する回路基板のランド等に接触させるように
したものが一般に知られている（例えば、特開昭５８−
７８３５号公報参照）。
否かを検査する装置としては、プローブ支持板に多数の
コンタクトプローブからなるプローブ群を所要の配列で
複数組配置し、各コンタクトプローブの先端を各プロー
ブ群に対応する回路基板のランド等に接触させるように
したものが一般に知られている（例えば、特開昭５８−
７８３５号公報参照）。
ところで、この種の検査装置においては、回路ノ々ター
／の微細化、稠密化に伴ない、コンタクトプローブを細
径化するとともに、高密度で正確に位置設定する必要が
あり、装置の製作に多大な時間と費用を要するようにな
ってきている。そして、コンタクトプローブの細径化を
実現するために、近来、プローブを単なる金属線で形成
し、接触圧をプローブの湾曲によって得るようにするこ
とも提案されている（例えば、特開昭５８−２７５５号
公報参照）。
／の微細化、稠密化に伴ない、コンタクトプローブを細
径化するとともに、高密度で正確に位置設定する必要が
あり、装置の製作に多大な時間と費用を要するようにな
ってきている。そして、コンタクトプローブの細径化を
実現するために、近来、プローブを単なる金属線で形成
し、接触圧をプローブの湾曲によって得るようにするこ
とも提案されている（例えば、特開昭５８−２７５５号
公報参照）。
ところが、従来の検査装置では、プローブ支持板に配置
されるプローブの配列を、検査すべき回路パター／に合
わせてその都度構成しているため、例えば板数のプロー
ブ群のうちの１つのプローブ群のプローブ配列を変更す
る必要がある場合でも、当該プローブ群のプローブ配列
のみが異なるプローブ支持板を新たに製作しなげればな
らず、検査効用が悪いとともに不経済である等の問題が
ある。
されるプローブの配列を、検査すべき回路パター／に合
わせてその都度構成しているため、例えば板数のプロー
ブ群のうちの１つのプローブ群のプローブ配列を変更す
る必要がある場合でも、当該プローブ群のプローブ配列
のみが異なるプローブ支持板を新たに製作しなげればな
らず、検査効用が悪いとともに不経済である等の問題が
ある。
本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、所要のプロ
ーブ群のプローブ配列を変更する必要がある場合でも、
新たにプローブ支持板を製作することなく当該ブロー４
群のプローブ配列のみを容易に変更することができ、測
定検査効率を大幅に向上させて検査コストの低減を図る
ことができ、また、複数種類の回路基板等を同時に測定
検査することができる。接触圧を湾曲により得る形式の
プローブを有する検査装置を提供することを目的とする
。
ーブ群のプローブ配列を変更する必要がある場合でも、
新たにプローブ支持板を製作することなく当該ブロー４
群のプローブ配列のみを容易に変更することができ、測
定検査効率を大幅に向上させて検査コストの低減を図る
ことができ、また、複数種類の回路基板等を同時に測定
検査することができる。接触圧を湾曲により得る形式の
プローブを有する検査装置を提供することを目的とする
。
本発明１ま前記目的を達成する手段として、プローブ支
持板を、上下に所要間隔で配置された上支持板と下支持
板とから構成するとともに、上下の支持板に、上下方向
に位置が合いかつ互いに対向する段部な有する複数の対
をなす段付孔を形成し、一群の多数のコンタクトプロー
ブを貫通状帖で支持した支持構造体からなるブローシュ
ニットを、その上下端部が段付孔の段部に係止された状
整で両支持板間に挾持し１両支持板間にそれらを着脱自
在に所要間隔で連結する連結部材を介在させたもので、
複数のプローブ群の少なくとも一部を交換することを可
能にしかつその交換作業を容易なものとしたことを特徴
とする。
持板を、上下に所要間隔で配置された上支持板と下支持
板とから構成するとともに、上下の支持板に、上下方向
に位置が合いかつ互いに対向する段部な有する複数の対
をなす段付孔を形成し、一群の多数のコンタクトプロー
ブを貫通状帖で支持した支持構造体からなるブローシュ
ニットを、その上下端部が段付孔の段部に係止された状
整で両支持板間に挾持し１両支持板間にそれらを着脱自
在に所要間隔で連結する連結部材を介在させたもので、
複数のプローブ群の少なくとも一部を交換することを可
能にしかつその交換作業を容易なものとしたことを特徴
とする。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係る検査装置の一例を示すもので、同
図において、１，２は四隅部に配した連結部材３を介し
て上下に所要間隔で配置された上支持板および下支持板
であり、これら両支持板ｌ。
図において、１，２は四隅部に配した連結部材３を介し
て上下に所要間隔で配置された上支持板および下支持板
であり、これら両支持板ｌ。
２間には、後に詳述するプローブユニット４か所定の配
列で例えば５６ユニツト着脱交換可能に挟持固定されて
いる。そして、多数のブローシュニット４を両支持板り
、２間で挾持固定した状態で両支持板１，２を図示しな
い案内装置により上下動させることにより、各ブローシ
ュニット４の下方に位置する例えば５６個のＩＣ基板（
図示せず）の検査を同時に行なうことができるようにな
っている。
列で例えば５６ユニツト着脱交換可能に挟持固定されて
いる。そして、多数のブローシュニット４を両支持板り
、２間で挾持固定した状態で両支持板１，２を図示しな
い案内装置により上下動させることにより、各ブローシ
ュニット４の下方に位置する例えば５６個のＩＣ基板（
図示せず）の検査を同時に行なうことができるようにな
っている。
各プローブユニット４は、第２図に示すように、方形板
状をなす上部支持ボード５および下部支持ボード６と、
これら両支持ボード５，６間に介装されて両者の上下間
隔を規制する例えば円柱または角棒状のユニット支柱７
と、このユニット支柱７と上部支持ボード５とを連結す
るビス８と、ユニット支柱７と下部支持ボード６とをワ
ッシャ９を介して連結するビスｌＯとを備えており、前
記上部支持ボード５は、前記上支持板ｌに穿設され下向
き段部１ａｌを有する段付方形孔ｌａに下面側から嵌入
係止されるとともに、前記下部支持ボード５は、前記下
支持板２に穿設され上向き段部２ａｌを有する段付方形
孔２ａ に上面側から嵌入係止されるようになっている
。そして、プローブユニット４は、前記連結部材３の締
付けにより前記両段付方形孔１ａ 、 ２ａの段部１ａ
ｌ 、 ２ａｔ間に位置決めされた状轢で挾持固定され
るようになっている。
状をなす上部支持ボード５および下部支持ボード６と、
これら両支持ボード５，６間に介装されて両者の上下間
隔を規制する例えば円柱または角棒状のユニット支柱７
と、このユニット支柱７と上部支持ボード５とを連結す
るビス８と、ユニット支柱７と下部支持ボード６とをワ
ッシャ９を介して連結するビスｌＯとを備えており、前
記上部支持ボード５は、前記上支持板ｌに穿設され下向
き段部１ａｌを有する段付方形孔ｌａに下面側から嵌入
係止されるとともに、前記下部支持ボード５は、前記下
支持板２に穿設され上向き段部２ａｌを有する段付方形
孔２ａ に上面側から嵌入係止されるようになっている
。そして、プローブユニット４は、前記連結部材３の締
付けにより前記両段付方形孔１ａ 、 ２ａの段部１ａ
ｌ 、 ２ａｔ間に位置決めされた状轢で挾持固定され
るようになっている。
前記連結部材３は、下支持板２の下面側から貫通配置さ
れた連結支柱３ａ と、上支持板ｌの上面側から連結支
柱３ａの上端部に螺装される固定ねじ３ｂとから構成さ
れており、固定わじ３ｂの締付けにより前記各プローブ
ユニット４が両支持板ｌ。
れた連結支柱３ａ と、上支持板ｌの上面側から連結支
柱３ａの上端部に螺装される固定ねじ３ｂとから構成さ
れており、固定わじ３ｂの締付けにより前記各プローブ
ユニット４が両支持板ｌ。
２間に固定される。
また、前記プローブユニット４は、第２図および第３図
に示すように、前記両支持ボード５．６の周縁部に矩形
状に貫通配置された例えば１７２本のビン状コンタクト
プローブ１１を備えており、各コンタクトプローブ１１
の上端部は、前記上部支持ボード５に固定されていると
ともに、各コンタクトプローブ１１の下線部は、前記下
部支持ボード６に上下に摺動可能に挿通されている。コ
ンタクトゾａ−ゾの径は例えばＱ、４ｙｒｘ程度、プロ
ーブのピッチは例えばＱ ＋’ ９ ｌ１ｒ１１程度で
ある。
に示すように、前記両支持ボード５．６の周縁部に矩形
状に貫通配置された例えば１７２本のビン状コンタクト
プローブ１１を備えており、各コンタクトプローブ１１
の上端部は、前記上部支持ボード５に固定されていると
ともに、各コンタクトプローブ１１の下線部は、前記下
部支持ボード６に上下に摺動可能に挿通されている。コ
ンタクトゾａ−ゾの径は例えばＱ、４ｙｒｘ程度、プロ
ーブのピッチは例えばＱ ＋’ ９ ｌ１ｒ１１程度で
ある。
各コンタクトプローブ１１は、特に第４図に示すよ５に
細径のノＲイブ材で形成されており、その下端部には、
中実の先端接触子１１ａがレーザー溶接などにより固定
されている。また、このコンタクトプローブ１１の前記
両支持ボード５，６間の部分には、第２図および第４図
に示すよ５−に絶縁チューブ１２が被嵌されており、こ
の部分の途中の長手方向三箇所は、方形板状の２枚のプ
ローブ圧調整板１３によりスライド可能に支持されてい
る。コンタクトプローブ１１の画調整板１３間に位置す
る部分は、プローブに接触圧が加わった時に湾曲する部
分であって、先端接触子１１ａが下支持板２の下方にあ
る図示しないＩＣ基板のう／ドに接融した際には、両調
整板間のこの部分が湾曲して接触時の衝撃を緩和すると
ともに、そのスゾリ／グパツクにより接触を確実なもの
とするように考慮されている。
細径のノＲイブ材で形成されており、その下端部には、
中実の先端接触子１１ａがレーザー溶接などにより固定
されている。また、このコンタクトプローブ１１の前記
両支持ボード５，６間の部分には、第２図および第４図
に示すよ５−に絶縁チューブ１２が被嵌されており、こ
の部分の途中の長手方向三箇所は、方形板状の２枚のプ
ローブ圧調整板１３によりスライド可能に支持されてい
る。コンタクトプローブ１１の画調整板１３間に位置す
る部分は、プローブに接触圧が加わった時に湾曲する部
分であって、先端接触子１１ａが下支持板２の下方にあ
る図示しないＩＣ基板のう／ドに接融した際には、両調
整板間のこの部分が湾曲して接触時の衝撃を緩和すると
ともに、そのスゾリ／グパツクにより接触を確実なもの
とするように考慮されている。
前記２枚のプローブ圧調整板１３は、前記ユニット支柱
７の外周部に着脱可能に装着された筒状の３本の位置決
めスペーサ１４により位置が固定されており、これらの
位置決めスペーｖ１４を着脱交換することによりその上
下位置、鋳に両プローブ圧調整板１３の上下間隔が任意
に選定できるようになっている。そして、この上下間隔
を広くすることにより前記コンタクトプローブ１１が曲
がり易くなってプローブ圧、すなわち先端接触子ｔｔａ
の接触圧が低下するとともに、上下間隔を狭くすること
によりコンタクトプローブ１１が曲がり難くブよってプ
ローブ圧が高くなるようになっている。
７の外周部に着脱可能に装着された筒状の３本の位置決
めスペーサ１４により位置が固定されており、これらの
位置決めスペーｖ１４を着脱交換することによりその上
下位置、鋳に両プローブ圧調整板１３の上下間隔が任意
に選定できるようになっている。そして、この上下間隔
を広くすることにより前記コンタクトプローブ１１が曲
がり易くなってプローブ圧、すなわち先端接触子ｔｔａ
の接触圧が低下するとともに、上下間隔を狭くすること
によりコンタクトプローブ１１が曲がり難くブよってプ
ローブ圧が高くなるようになっている。
このように４１７７４成された各コンタクトプローブ１
１の下端部分には、コンタクトプローブ１１の下端部分
をスライド可能に案内する先端保護プレート１５が上下
方向に変位可能に配設されている。
１の下端部分には、コンタクトプローブ１１の下端部分
をスライド可能に案内する先端保護プレート１５が上下
方向に変位可能に配設されている。
この先端保餓プレート１５は、第２図および第３図に示
すように、中央部に孔１５ａを有し曲射下支持板２０段
付方形孔２ａの下部縮小部分よりもやや小形の方形板状
に形成されており、その周縁部に穿設された多数のガイ
ド孔１６（第４図）内には、各コンタクトプローブ１１
の下端部分が遊嵌状態で収容され、外力によるコンタク
トプローブ１１の先端寄り部分の曲がりおよび先端の位
置ずれが有効に防止されるように１よっている。
すように、中央部に孔１５ａを有し曲射下支持板２０段
付方形孔２ａの下部縮小部分よりもやや小形の方形板状
に形成されており、その周縁部に穿設された多数のガイ
ド孔１６（第４図）内には、各コンタクトプローブ１１
の下端部分が遊嵌状態で収容され、外力によるコンタク
トプローブ１１の先端寄り部分の曲がりおよび先端の位
置ずれが有効に防止されるように１よっている。
また、この先娼保賎プレート１５は、前記下部支持ボー
ド６に設けた４個のスライド孔１７に上方から挿通され
たガイトビ／１８およびこのガイトビ／１８の下端部に
先端保護プレート１５の下面側から螺装されるビス１９
を介して下部支持ボーＦ６に上下に変位可能に連結され
ており、かつ各ガイドビア１８の周りに設けたコイルば
ね肋により常時下方に押圧付勢されている。
ド６に設けた４個のスライド孔１７に上方から挿通され
たガイトビ／１８およびこのガイトビ／１８の下端部に
先端保護プレート１５の下面側から螺装されるビス１９
を介して下部支持ボーＦ６に上下に変位可能に連結され
ており、かつ各ガイドビア１８の周りに設けたコイルば
ね肋により常時下方に押圧付勢されている。
次に、作用について説明する。
測定検査に際しては、所定のプローブ配列を有するブロ
ーシュニット４が予め組込！れた上下の支持板１．２を
、所定の配列で配された多数のＩＣ基板（図示せず）の
上方に位置させ、所定のストロ・−りで下降させる。す
ると、先端保護プレート１５の下面がＩＣ−１板に接触
し、さらに両支持板１．２を下降させることにより先端
保護プレート１５がコイルばね加の付勢力に抗して相対
的に上昇する。そして、各コンタクトプローブ１１下端
の先端接触子ｔｔａがＩＣ基板のランド等の検査点に接
触する。そこで、各コンタクトプローブ１１を介して導
通検査を行なう。
ーシュニット４が予め組込！れた上下の支持板１．２を
、所定の配列で配された多数のＩＣ基板（図示せず）の
上方に位置させ、所定のストロ・−りで下降させる。す
ると、先端保護プレート１５の下面がＩＣ−１板に接触
し、さらに両支持板１．２を下降させることにより先端
保護プレート１５がコイルばね加の付勢力に抗して相対
的に上昇する。そして、各コンタクトプローブ１１下端
の先端接触子ｔｔａがＩＣ基板のランド等の検査点に接
触する。そこで、各コンタクトプローブ１１を介して導
通検査を行なう。
ところで、先端接触子１１ａが検査点に接触すると、先
端接触子１１ａは上方へ押し上げられることになるが、
コンタクトプローブ１１上端の上部支持ボード５を貫通
する部分は上部支持ボード５に固定されているので、コ
ンタクトプローブ１１は、その長手方向中央部において
座屈して接触時の衝撃を吸収するとともに、そのスプリ
ングバックにより一定の接触圧が得られる。この際、コ
ンタクトプローブ１１の長手方向中央部が他の部分に比
し最も座屈し易いように（最もスパンが長くなるように
）調整板１３間の距離を定めておく。また、調整位１３
間の間隔を各位置決めスペーサ１４を交換して調節する
ことにより前記接触圧を調節することができる。このよ
うに座屈部分を局限することによりコンタクトプローブ
両端の支持部に特に大きな座屈力が作用し易い従来の装
置の欠点を防ぐことができる。
端接触子１１ａは上方へ押し上げられることになるが、
コンタクトプローブ１１上端の上部支持ボード５を貫通
する部分は上部支持ボード５に固定されているので、コ
ンタクトプローブ１１は、その長手方向中央部において
座屈して接触時の衝撃を吸収するとともに、そのスプリ
ングバックにより一定の接触圧が得られる。この際、コ
ンタクトプローブ１１の長手方向中央部が他の部分に比
し最も座屈し易いように（最もスパンが長くなるように
）調整板１３間の距離を定めておく。また、調整位１３
間の間隔を各位置決めスペーサ１４を交換して調節する
ことにより前記接触圧を調節することができる。このよ
うに座屈部分を局限することによりコンタクトプローブ
両端の支持部に特に大きな座屈力が作用し易い従来の装
置の欠点を防ぐことができる。
ま、た、コンタクトプローブ１１は一々イブ材で形成さ
れているので、座屈後の弾性復元力が強Ｖ１とともに、
折損しにくいという効果があり、また同一外径の場合に
は中実材よりも座屈させ易いという効果がある。
れているので、座屈後の弾性復元力が強Ｖ１とともに、
折損しにくいという効果があり、また同一外径の場合に
は中実材よりも座屈させ易いという効果がある。
また、コンタクトプローブ１１の下端部分は、先端保膜
プレート１５のガイド孔１６内に遊嵌収容されているの
で、細径で曲がり易いコンタクトプローブ１１の先端寄
り部分の曲がりおよび先端接触子ｔｉａの位置ずれを有
効に防止することができる。
プレート１５のガイド孔１６内に遊嵌収容されているの
で、細径で曲がり易いコンタクトプローブ１１の先端寄
り部分の曲がりおよび先端接触子ｔｉａの位置ずれを有
効に防止することができる。
そして、先端接触子ｔｔａはガイド孔Ｊ６により常時案
内されているので、万一コンタクトプローブ１１に曲が
りが生じたとしても、この曲がりに伴なう先端接触子１
１ａの位置ずれをガイド孔１６で矯正することができる
。
内されているので、万一コンタクトプローブ１１に曲が
りが生じたとしても、この曲がりに伴なう先端接触子１
１ａの位置ずれをガイド孔１６で矯正することができる
。
このようにして導通検査を行なった後、両支持板１．２
を上昇させると、先端接触子ｔｔａへの接触圧が解除さ
れるので、各コンタクトプローブ１１は検葺帥の状態に
復帰丁・ることになる。
を上昇させると、先端接触子ｔｔａへの接触圧が解除さ
れるので、各コンタクトプローブ１１は検葺帥の状態に
復帰丁・ることになる。
以後同様の操作を繰返して多数のＩＣ基板等の同時検査
を続行する。
を続行する。
同時に検査すべき多数のＩＣ基板のうちのいくつかの種
類が変更になり、当該ブローシュニット４のプローゾ配
列を変更する必要がある場合には、まず両支持板１．２
の四隅部の連結部材３を取外して上支持板ｌと下支持板
２とを分離する。そして、変更スべきブローシュニット
４を取外して他のプローゾ配列を有する新たなブローシ
ュニット４と交換し、前記とは逆の操作により両支持板
ｌ。
類が変更になり、当該ブローシュニット４のプローゾ配
列を変更する必要がある場合には、まず両支持板１．２
の四隅部の連結部材３を取外して上支持板ｌと下支持板
２とを分離する。そして、変更スべきブローシュニット
４を取外して他のプローゾ配列を有する新たなブローシ
ュニット４と交換し、前記とは逆の操作により両支持板
ｌ。
２を連結部材３で一体に連結する。
この際、各ゾローゾ群はプローブユニット４としてユニ
ット化され、自由に着脱交換できるようになっているの
で、ゾローゾ配列の変更が装置全体を新たに製作するこ
となく可能となる。また、多種類のＩＣ基板等を同時に
検査することが可能となる。
ット化され、自由に着脱交換できるようになっているの
で、ゾローゾ配列の変更が装置全体を新たに製作するこ
となく可能となる。また、多種類のＩＣ基板等を同時に
検査することが可能となる。
また、各ブローシュニット４は両支持板１．２間に挾持
固定され、両支持板１．２の連結を解除することにより
同時に着脱交換可能となるので、各ブローシュニット４
を両支持板１．２に各別の固定手段を用−て着脱可能に
取付ける場合に比較して又換作業が容易である。
固定され、両支持板１．２の連結を解除することにより
同時に着脱交換可能となるので、各ブローシュニット４
を両支持板１．２に各別の固定手段を用−て着脱可能に
取付ける場合に比較して又換作業が容易である。
第５図は本発明の他の実施例を示すもので、上下１対の
ゾローゾ圧調整板１３の上下間隔の調節をブローシュニ
ット４を分解することなく行なうことができるようにし
たものである。
ゾローゾ圧調整板１３の上下間隔の調節をブローシュニ
ット４を分解することなく行なうことができるようにし
たものである。
すなわち、各調整板１３は、例えば角棒状をなすユニッ
ト支柱７に沿って摺動可能なスライド部材２１にロック
ナツトｎを介して一体に固定されており、スライド部材
２１は、ユニット支柱ｌに設げたガイド溝２３に先端が
嵌入される止めねじ列によりユニット支柱７の任意の位
置に仮固定できるようになっている。その他の点につい
ての構成は前記実施例と全く同一である。
ト支柱７に沿って摺動可能なスライド部材２１にロック
ナツトｎを介して一体に固定されており、スライド部材
２１は、ユニット支柱ｌに設げたガイド溝２３に先端が
嵌入される止めねじ列によりユニット支柱７の任意の位
置に仮固定できるようになっている。その他の点につい
ての構成は前記実施例と全く同一である。
この実施例では、画調整板１３の上下間隔を極めて容易
に調整できるので、接触圧が不足して接触不良を起こし
たり、あるいは逆に接触圧が大き過ぎて回路パター／ン
傷付けたりすることを防ぐことができる。
に調整できるので、接触圧が不足して接触不良を起こし
たり、あるいは逆に接触圧が大き過ぎて回路パター／ン
傷付けたりすることを防ぐことができる。
また、当初最適接触圧に設定しても座屈の反復によりコ
ンタクトプローブ１１の弾性復元力が弱くなり、したが
って最適な接触圧が得られなくなるが、このような場合
にも容易に調整乞行なうことができる。
ンタクトプローブ１１の弾性復元力が弱くなり、したが
って最適な接触圧が得られなくなるが、このような場合
にも容易に調整乞行なうことができる。
以上説明したように、本発明では、プローブ支持板を上
下一対の支持板で構成するとともに、プローブ支持板に
所定の配列で複数組配される各プローブ群をその支持構
造体と共にユニット化して着脱父換可能に前記面支持板
間で挾持固定するようにしているので、予め異なるゾロ
ーブ配列のユニットを複数種類用意しておけば、一部の
回路のパターンが変更になった場合でも、この部分のユ
ニットを他のものと父換するだけでこれに対処すること
ができる。
下一対の支持板で構成するとともに、プローブ支持板に
所定の配列で複数組配される各プローブ群をその支持構
造体と共にユニット化して着脱父換可能に前記面支持板
間で挾持固定するようにしているので、予め異なるゾロ
ーブ配列のユニットを複数種類用意しておけば、一部の
回路のパターンが変更になった場合でも、この部分のユ
ニットを他のものと父換するだけでこれに対処すること
ができる。
このため、ゾローゾ支持板全体として多種多様のゾロー
ゾ配列を容易に得ることができ、複数種類の回路基板等
の同時検査も何部支障なく行なうことができる。
ゾ配列を容易に得ることができ、複数種類の回路基板等
の同時検査も何部支障なく行なうことができる。
また、各ユニットは、面支持板間で挟持固定されている
ので、両支持板を分離させるだけですべ、てのユニット
が又換可能な状軽となり、また両支持板を連結するだけ
ですべてのユニットがセットされるので、多数のユニッ
トの父換が必要な場合でもその作業が容易である。
ので、両支持板を分離させるだけですべ、てのユニット
が又換可能な状軽となり、また両支持板を連結するだけ
ですべてのユニットがセットされるので、多数のユニッ
トの父換が必要な場合でもその作業が容易である。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図はプロ
ーブユニットの詳細を示す部分断面図、第３図は第２図
の底面図、第４図は第２図の先端保護プレート部分の拡
大図、第５図は本発明の他の実施例を示す第２図相当図
である。 ■・・・上支持板、ｌａ 、 ２ａ・・・段付方形孔、
ｌａｌ ｌ２ａｌ・・・段部、２・・・下支持板、３・
・・連結部材、４・・・ブローシュニット、５・・・上
部支持ボード、６・・・下部支持ボード、７・・・ユニ
ット支柱、１１・・・コンタクトプローブ、１１ａ・・
・光臨接触子、１３・・・プローブ圧調整板、１５・・
・先端保護プレート、１６・・・ガイド孔、１８・・・
ガイドビン、加・・・コイルばね。 第 ｌ 図 第３ 図 第 ２ 図
ーブユニットの詳細を示す部分断面図、第３図は第２図
の底面図、第４図は第２図の先端保護プレート部分の拡
大図、第５図は本発明の他の実施例を示す第２図相当図
である。 ■・・・上支持板、ｌａ 、 ２ａ・・・段付方形孔、
ｌａｌ ｌ２ａｌ・・・段部、２・・・下支持板、３・
・・連結部材、４・・・ブローシュニット、５・・・上
部支持ボード、６・・・下部支持ボード、７・・・ユニ
ット支柱、１１・・・コンタクトプローブ、１１ａ・・
・光臨接触子、１３・・・プローブ圧調整板、１５・・
・先端保護プレート、１６・・・ガイド孔、１８・・・
ガイドビン、加・・・コイルばね。 第 ｌ 図 第３ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、検査すべき回路基板に対向して移動自在に設けられ
た支持板に、湾曲により接触圧を得る形式の多数のビン
状コンタクトプローブを回路基板に向かって並列状軸で
貫通配置し、支持板の移動により各コンタクトプローブ
の先端を回路基板の検査点に接触させて導通状態の測定
検査を行なう回路基板等の検査装置において、前記支持
板を、上下に所要間隔で配置された上支持板と下支持板
とから構成するとともに、上下の両支持板に、上下方向
に位置が合いかつ互いに対向する段部な有する複数の対
をなす段付孔を形成し、一群の多数のコンタクトプロー
ブを貫通状轢で支持した支持構造体からなるプローブユ
ニットを、その上下端部が前記段付孔の段部に係止され
た状態で面支持板間に挾持し、面支持板間にはそれらを
着脱自在に前記所要間隔で連結する連結部材を介在させ
たことを特徴とする検査装置。 ２、コンタクトプローブを支持するプローブユニットの
支持構造体を、コンタクトプローブの上端部を固定支持
する上部支持ボードと、コンタクトプローブの先端部を
摺動可能に支持する下部支持ボードと、面支持ボードを
所定間隔で連結固定するユニット支柱とから構成してな
る特許請求の範囲第１項記載の回路基板等の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25015583A JPS60142530A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25015583A JPS60142530A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60142530A true JPS60142530A (ja) | 1985-07-27 |
| JPS6338862B2 JPS6338862B2 (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=17203636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25015583A Granted JPS60142530A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60142530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349318A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-03 | Fujisoku:Kk | 超小形スライドスイッチの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162442A (en) * | 1981-03-20 | 1982-10-06 | Ibm | Electric rpobe assembly |
| JPS587835A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-17 | インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | プロ−ブ・アツセンブリ− |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP25015583A patent/JPS60142530A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162442A (en) * | 1981-03-20 | 1982-10-06 | Ibm | Electric rpobe assembly |
| JPS587835A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-17 | インタ−ナシヨナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−シヨン | プロ−ブ・アツセンブリ− |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04349318A (ja) * | 1991-01-30 | 1992-12-03 | Fujisoku:Kk | 超小形スライドスイッチの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6338862B2 (ja) | 1988-08-02 |
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