JPH0249536B2 - - Google Patents
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- JPH0249536B2 JPH0249536B2 JP58250156A JP25015683A JPH0249536B2 JP H0249536 B2 JPH0249536 B2 JP H0249536B2 JP 58250156 A JP58250156 A JP 58250156A JP 25015683 A JP25015683 A JP 25015683A JP H0249536 B2 JPH0249536 B2 JP H0249536B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe
- support plate
- tip
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ピン状コンタクトプローブの先端を
IC、LSI等の回路基板の検査点に接触させて導通
状態等の測定検査を行なう検査装置に係り、特
に、弱り易いプローブ両端部の支持を確実にし、
プローブ先端の位置ずれを有効に防止することが
できる検査装置に関する。
IC、LSI等の回路基板の検査点に接触させて導通
状態等の測定検査を行なう検査装置に係り、特
に、弱り易いプローブ両端部の支持を確実にし、
プローブ先端の位置ずれを有効に防止することが
できる検査装置に関する。
一般に、回路基板等に正規の導通状態が形成さ
れているか否かを検査する場合には、プローブ支
持板に多数のコンタクトプローブを貫通配置する
とともに、各コンタクトプローブの先端を回路基
板のランド等に接触させるようにした検査装置が
用いられる(例えば、特開昭58−7835号公報参
照)。
れているか否かを検査する場合には、プローブ支
持板に多数のコンタクトプローブを貫通配置する
とともに、各コンタクトプローブの先端を回路基
板のランド等に接触させるようにした検査装置が
用いられる(例えば、特開昭58−7835号公報参
照)。
ところで、このような装置を用いて導通検査を
行なう場合、コンタクトプローブには検査点との
接触により軸方向の押し上げ力が作用するが、こ
の際、すべてのプローブの先端が回路基板等の面
に均一に接触するようにしなければならない。
行なう場合、コンタクトプローブには検査点との
接触により軸方向の押し上げ力が作用するが、こ
の際、すべてのプローブの先端が回路基板等の面
に均一に接触するようにしなければならない。
そこで従来は、コンタクトプローブをその内部
にコイルスプリング等を組込んで軸方向に伸縮で
きる構造とし、その伸縮により均一な接触が得ら
れるようにしている。
にコイルスプリング等を組込んで軸方向に伸縮で
きる構造とし、その伸縮により均一な接触が得ら
れるようにしている。
ところが最近、回路パターンの微細化、稠密化
に伴ないコンタクトプローブの細径化、高密度化
が要請されるようになつてきており、伸縮構造の
コンタクトプローブではこの要請に充分応えるこ
とができなくなつてきている。
に伴ないコンタクトプローブの細径化、高密度化
が要請されるようになつてきており、伸縮構造の
コンタクトプローブではこの要請に充分応えるこ
とができなくなつてきている。
そこで、コンタクトプローブを単なる線材で作
つて細径化をはかり、上端部材でコンタクトプロ
ーブの上端を固定支持するとともに、コンタクト
プローブの下部(先端部)を下端部材により上下
に摺動可能に支持し、コンタクトプローブ先端の
検査点との接触によりコンタクトプローブを撓ま
せて均一な接触を行なわせるようにしたものが提
案されている(例えば、特開昭58−2755号公報参
照)。
つて細径化をはかり、上端部材でコンタクトプロ
ーブの上端を固定支持するとともに、コンタクト
プローブの下部(先端部)を下端部材により上下
に摺動可能に支持し、コンタクトプローブ先端の
検査点との接触によりコンタクトプローブを撓ま
せて均一な接触を行なわせるようにしたものが提
案されている(例えば、特開昭58−2755号公報参
照)。
ところが、細径の線材からなるコンタクトプロ
ーブを接触により繰返し座屈させると、上下の端
部材に支持されるプローブ端部が弱り易く、プロ
ーブ先端が傾いたり位置ずれするおそれがあり、
これにより検査の信頼性が低下する。
ーブを接触により繰返し座屈させると、上下の端
部材に支持されるプローブ端部が弱り易く、プロ
ーブ先端が傾いたり位置ずれするおそれがあり、
これにより検査の信頼性が低下する。
本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、そ
の目的とするところは、コンタクトプローブの座
屈をその長手方向中央部分に局限してプローブ先
端の傾きおよび位置ずれを防止することができる
回路基板等の検査装置を提供するにある。
の目的とするところは、コンタクトプローブの座
屈をその長手方向中央部分に局限してプローブ先
端の傾きおよび位置ずれを防止することができる
回路基板等の検査装置を提供するにある。
また、本発明の他の目的は、プローブ先端部分
を案内して万一プローブ先端に傾きおよび位置ず
れが発生した場合にもこれを矯正できるようにし
た回路基板等の検査装置を提供するにある。
を案内して万一プローブ先端に傾きおよび位置ず
れが発生した場合にもこれを矯正できるようにし
た回路基板等の検査装置を提供するにある。
本発明では、コンタクトプローブの座屈をその
長手方向中央部分に局限する手段として、プロー
ブの上下端を支持する部材の間に、各コンタクト
プローブが上下に摺動可能に挿通された上下に対
をなすプローブ圧調整板を配置し、このプローブ
圧調整板間においてのみコンタクトプローブを座
屈させるようにしている。また、プローブ先端部
分を案内し保護する手段として、下端部材の下方
位置に、上下に摺動可能な先端保護プレートを支
持するとともに、この先端保護プレートに、プロ
ーブ先端部分を遊嵌状態で収容するガイド孔を設
ける。
長手方向中央部分に局限する手段として、プロー
ブの上下端を支持する部材の間に、各コンタクト
プローブが上下に摺動可能に挿通された上下に対
をなすプローブ圧調整板を配置し、このプローブ
圧調整板間においてのみコンタクトプローブを座
屈させるようにしている。また、プローブ先端部
分を案内し保護する手段として、下端部材の下方
位置に、上下に摺動可能な先端保護プレートを支
持するとともに、この先端保護プレートに、プロ
ーブ先端部分を遊嵌状態で収容するガイド孔を設
ける。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本発明に係る検査装置の一例を示すも
ので、同図において、1,2は四隅部に配した連
結部材3を介して上下に所要間隔で配置された上
支持板および下支持板であり、これら両支持板
1,2間には、後に詳述するプローブユニツト4
が所定の配列で例えば56ユニツト着脱交換可能に
挾持固定されている。そして、多数のプローブユ
ニツト4を両支持板1,2間で挾持固定した状態
で両支持板1,2を図示しない案内装置により上
下動させることにより、各プローブユニツト4の
下方に位置する例えば56個のIC基板(図示せず)
の検査を同時に行なうことができるようになつて
いる。
ので、同図において、1,2は四隅部に配した連
結部材3を介して上下に所要間隔で配置された上
支持板および下支持板であり、これら両支持板
1,2間には、後に詳述するプローブユニツト4
が所定の配列で例えば56ユニツト着脱交換可能に
挾持固定されている。そして、多数のプローブユ
ニツト4を両支持板1,2間で挾持固定した状態
で両支持板1,2を図示しない案内装置により上
下動させることにより、各プローブユニツト4の
下方に位置する例えば56個のIC基板(図示せず)
の検査を同時に行なうことができるようになつて
いる。
各プローブユニツト4は、第2図に示すよう
に、方形板状をなす上部支持ボード5および下部
支持ボード6と、これら両支持ボード5,6間に
介装されて両者の上下間隔を規制する例えば円柱
または角棒状のユニツト支柱7と、このユニツト
支柱7と上部支持ボード5とを連結するビス8
と、ユニツト支柱7と下部支持ボード6とをワツ
シヤ9を介して連結するビス10とを備えてお
り、前記上部支持ボード5は、前記上支持板1に
穿設され下向き段部1a1を有する段付方形孔1
aに下面側から嵌入係止されるとともに、前記下
部支持ボード6は、前記下支持板2に穿設され上
向き段部2a1を有する段付方形孔2aに上面側
から嵌入係止されるようになつている。そして、
プローブユニツト4は、前記連結部材3の締付け
により前記両段付方形孔1a,2aの段部1a
1,2a1間に位置決めされた状態で挾持固定さ
れるようになつている。前記連結部材3は、下支
持板2の下面側から貫通配置された連結支柱3a
と、上支持板1の上面側から連結支柱3aの上端
部に螺装される固定ねじ3bとから構成されてお
り、固定ねじ3bの締付けにより前記各プローブ
ユニツト4が両支持板1,2間に固定される。
に、方形板状をなす上部支持ボード5および下部
支持ボード6と、これら両支持ボード5,6間に
介装されて両者の上下間隔を規制する例えば円柱
または角棒状のユニツト支柱7と、このユニツト
支柱7と上部支持ボード5とを連結するビス8
と、ユニツト支柱7と下部支持ボード6とをワツ
シヤ9を介して連結するビス10とを備えてお
り、前記上部支持ボード5は、前記上支持板1に
穿設され下向き段部1a1を有する段付方形孔1
aに下面側から嵌入係止されるとともに、前記下
部支持ボード6は、前記下支持板2に穿設され上
向き段部2a1を有する段付方形孔2aに上面側
から嵌入係止されるようになつている。そして、
プローブユニツト4は、前記連結部材3の締付け
により前記両段付方形孔1a,2aの段部1a
1,2a1間に位置決めされた状態で挾持固定さ
れるようになつている。前記連結部材3は、下支
持板2の下面側から貫通配置された連結支柱3a
と、上支持板1の上面側から連結支柱3aの上端
部に螺装される固定ねじ3bとから構成されてお
り、固定ねじ3bの締付けにより前記各プローブ
ユニツト4が両支持板1,2間に固定される。
また、前記プローブユニツト4は、第2図およ
び第3図に示すように、前記両支持ボード5,6
の周縁部に矩形状に貫通配置された例えば172本
のピン状コンタクトプローブ11を備えており、
各コンタクトプローブ11の上端部は、前記上部
支持ボード5に固定されているとともに、各コン
タクトプローブ11の下端部は、前記下部支持ボ
ード6に上下に摺動可能に挿通されている。コン
タクトプローブの径は例えば0.4mm程度、プロー
ブのピツチは例えば0.9mm程度である。
び第3図に示すように、前記両支持ボード5,6
の周縁部に矩形状に貫通配置された例えば172本
のピン状コンタクトプローブ11を備えており、
各コンタクトプローブ11の上端部は、前記上部
支持ボード5に固定されているとともに、各コン
タクトプローブ11の下端部は、前記下部支持ボ
ード6に上下に摺動可能に挿通されている。コン
タクトプローブの径は例えば0.4mm程度、プロー
ブのピツチは例えば0.9mm程度である。
各コンタクトプローブ11は、特に第4図に示
すように細径のパイプ材で形成されており、その
下端部には、中実の先端接触子11aがレーザー
溶接などにより固定されている。また、このコン
タクトプローブ11の前記両支持ボード5,6間
の部分には、第2図および第4図に示すように絶
縁チユーブ12が被嵌されており、この部分の途
中の長手方向二箇所は、方形板状の2枚のプロー
ブ圧調整板13によりスライド可能に支持されて
いる。コンタクトプローブ11の両調整板13間
に位置する部分は、プローブに接触圧が加わつた
時に湾曲する部分であつて、先端接触子11aが
下支持板2の下方にある図示しないIC基板のラ
ンドに接触した際には、両調整板間のこの部分が
湾曲して接触時の衝撃を緩和するとともに、その
スプリングバツクにより接触を確実なものとする
ように考慮されている。
すように細径のパイプ材で形成されており、その
下端部には、中実の先端接触子11aがレーザー
溶接などにより固定されている。また、このコン
タクトプローブ11の前記両支持ボード5,6間
の部分には、第2図および第4図に示すように絶
縁チユーブ12が被嵌されており、この部分の途
中の長手方向二箇所は、方形板状の2枚のプロー
ブ圧調整板13によりスライド可能に支持されて
いる。コンタクトプローブ11の両調整板13間
に位置する部分は、プローブに接触圧が加わつた
時に湾曲する部分であつて、先端接触子11aが
下支持板2の下方にある図示しないIC基板のラ
ンドに接触した際には、両調整板間のこの部分が
湾曲して接触時の衝撃を緩和するとともに、その
スプリングバツクにより接触を確実なものとする
ように考慮されている。
前記2枚のプローブ圧調整板13は、前記ユニ
ツト支柱7の外周部に着脱可能に装着された筒状
の3本の位置決めスペーサ14により位置が固定
されており、これらの位置決めスペーサ14を着
脱交換することによりその上下位置、特に両プロ
ーブ圧調整板13の上下間隔が任意に選定できる
ようになつている。そして、この上下間隔を広く
することにより前記コンタクトプローブ11が曲
り易くなつてプローブ圧、すなわち先端接触子1
1aの接触圧が低下するとともに、上下間隔を狭
くすることによりコンタクトプローブ11が曲が
り難くなつてプローブが高くなるようになつてい
る。
ツト支柱7の外周部に着脱可能に装着された筒状
の3本の位置決めスペーサ14により位置が固定
されており、これらの位置決めスペーサ14を着
脱交換することによりその上下位置、特に両プロ
ーブ圧調整板13の上下間隔が任意に選定できる
ようになつている。そして、この上下間隔を広く
することにより前記コンタクトプローブ11が曲
り易くなつてプローブ圧、すなわち先端接触子1
1aの接触圧が低下するとともに、上下間隔を狭
くすることによりコンタクトプローブ11が曲が
り難くなつてプローブが高くなるようになつてい
る。
このように構成された各コンタクトプローブ1
1の下端部分には、コンタクトプローブ11の下
端部分をスライド可能に案内する先端保護プレー
ト15が上下方向に変位可能に配設されている。
1の下端部分には、コンタクトプローブ11の下
端部分をスライド可能に案内する先端保護プレー
ト15が上下方向に変位可能に配設されている。
この先端保護プレート15は、第2図および第
3図に示すように、中央部に孔15aを有し前記
下支持板2の段付方形孔2aの下部縮小部分より
もやや小形の方形板状に形成されており、その周
縁部に穿設された多数のガイド孔16(第4図)
内には、各コンタクトプローブ11の下端部分が
遊嵌状態で収容され、外力によるコンタクトプロ
ーブ11の先端寄り部分の曲がりおよび先端の位
置ずれが有効に防止されるようになつている。
3図に示すように、中央部に孔15aを有し前記
下支持板2の段付方形孔2aの下部縮小部分より
もやや小形の方形板状に形成されており、その周
縁部に穿設された多数のガイド孔16(第4図)
内には、各コンタクトプローブ11の下端部分が
遊嵌状態で収容され、外力によるコンタクトプロ
ーブ11の先端寄り部分の曲がりおよび先端の位
置ずれが有効に防止されるようになつている。
また、この先端保護プレート15は、前記下部
支持ボード6に設けた4個のスライド孔17に上
方から挿通されたガイドピン18およびこのガイ
ドピン18の下端部に先端保護プレート15の下
面側から螺装されるビス19を介して支持ボード
6に上下に変位可能に連結されており、かつ各ガ
イドピン18の周りに設けたコイルばね20によ
り常時下方に押圧付勢されている。
支持ボード6に設けた4個のスライド孔17に上
方から挿通されたガイドピン18およびこのガイ
ドピン18の下端部に先端保護プレート15の下
面側から螺装されるビス19を介して支持ボード
6に上下に変位可能に連結されており、かつ各ガ
イドピン18の周りに設けたコイルばね20によ
り常時下方に押圧付勢されている。
次に作用について説明する。
測定検査に際しては、所定のプローブ配列を有
するプローブユニツト4が予め組込まれた上下の
支持板1,2を、所定の配列で配された多数の
IC基板(図示せず)の上方に位置させ、所定の
ストロークで下降させる。すると、先端保護プレ
ート15の下面がIC基板に接触し、さらに両支
持板1,2を下降させることにより先端保護プレ
ート15がコイルばね20の付勢力に抗して相対
的に上昇する。そして、各コンタクトプローブ1
1下端の先端接触子11aがIC基板のランド等
の検査点に接触する。そこで、各コンタクトプロ
ーブ11を介して導通検査を行なう。
するプローブユニツト4が予め組込まれた上下の
支持板1,2を、所定の配列で配された多数の
IC基板(図示せず)の上方に位置させ、所定の
ストロークで下降させる。すると、先端保護プレ
ート15の下面がIC基板に接触し、さらに両支
持板1,2を下降させることにより先端保護プレ
ート15がコイルばね20の付勢力に抗して相対
的に上昇する。そして、各コンタクトプローブ1
1下端の先端接触子11aがIC基板のランド等
の検査点に接触する。そこで、各コンタクトプロ
ーブ11を介して導通検査を行なう。
ところで、先端接触子11aが検査点に接触す
ると、先端接触子11aは上方へ押し上げられる
ことになるが、コンタクトプローブ11上端の上
部支持ボード5を貫通する部分は上部支持ボード
5に固定されているので、コンタクトプローブ1
1は、その長手方向中央部において座屈して接触
時の衝撃を吸収するとともに、そのスプリングバ
ツクにより一定の接触圧が得られる。この際、コ
ンタクトプローブ11の長手方向中央部が他の部
分に比し最も座屈し易いように(最もスパンが長
くなるように)調整板13間の距離を定めてお
く。また、調整板13間の間隔を各位置決めスペ
ーサ14を交換して調節することにより前記接触
圧を調節することができる。このように座屈部分
を局限することによりコンタクトプローブ両端の
支持部に特に大きな力が作用し易い従来の装置の
欠点を防ぐことができる。
ると、先端接触子11aは上方へ押し上げられる
ことになるが、コンタクトプローブ11上端の上
部支持ボード5を貫通する部分は上部支持ボード
5に固定されているので、コンタクトプローブ1
1は、その長手方向中央部において座屈して接触
時の衝撃を吸収するとともに、そのスプリングバ
ツクにより一定の接触圧が得られる。この際、コ
ンタクトプローブ11の長手方向中央部が他の部
分に比し最も座屈し易いように(最もスパンが長
くなるように)調整板13間の距離を定めてお
く。また、調整板13間の間隔を各位置決めスペ
ーサ14を交換して調節することにより前記接触
圧を調節することができる。このように座屈部分
を局限することによりコンタクトプローブ両端の
支持部に特に大きな力が作用し易い従来の装置の
欠点を防ぐことができる。
また、コンタクトプローブ11はパイプ材で形
成されているので、座屈後の弾性復元力が強いと
ともに、折損しにくいという効果があり、また同
一外径の場合には中実材よりも座屈させ易いとい
う効果がある。
成されているので、座屈後の弾性復元力が強いと
ともに、折損しにくいという効果があり、また同
一外径の場合には中実材よりも座屈させ易いとい
う効果がある。
また、コンタクトプローブ11の下端部分は、
先端保護プレート15のガイド孔16内に遊嵌収
容されているので、細径で曲がり易いコンタクト
プローブ11の先端寄り部分の曲がりおよび先端
接触子11aの位置ずれを有効に防止することが
できる。そして、先端接触子11aはガイド孔1
6により常時案内されているので、万一コンタク
トプローブ11に曲がりが生じたとしても、この
曲がりに伴なう先端接触子11aの位置ずれをガ
イド孔16で矯正することができる。
先端保護プレート15のガイド孔16内に遊嵌収
容されているので、細径で曲がり易いコンタクト
プローブ11の先端寄り部分の曲がりおよび先端
接触子11aの位置ずれを有効に防止することが
できる。そして、先端接触子11aはガイド孔1
6により常時案内されているので、万一コンタク
トプローブ11に曲がりが生じたとしても、この
曲がりに伴なう先端接触子11aの位置ずれをガ
イド孔16で矯正することができる。
このようにして導通検査を行なつた後、両支持
板1,2を上昇させると、先端接触子11aへの
接触圧が解除されるので、各コンタクトプローブ
11は検査前の状態に復帰することになる。
板1,2を上昇させると、先端接触子11aへの
接触圧が解除されるので、各コンタクトプローブ
11は検査前の状態に復帰することになる。
以後同様の操作を繰返して多数のIC基板等の
同時検査を続行する。
同時検査を続行する。
同時に検査すべき多数のIC基板のうちのいく
つかの種類が変更になり、当該プローブユニツト
4のプローブ配列を変更する必要がある場合に
は、まず両支持板1,2の四隅部の連結部材3を
取外して上支持板1と下支持板2とを分離する。
そして、変更すべきプローブユニツト4を取外し
て他のプローブ配列を有する新たなプローブユニ
ツト4と交換し、前記とは逆の操作により両支持
板1,2を連結部材3で一体に連結する。
つかの種類が変更になり、当該プローブユニツト
4のプローブ配列を変更する必要がある場合に
は、まず両支持板1,2の四隅部の連結部材3を
取外して上支持板1と下支持板2とを分離する。
そして、変更すべきプローブユニツト4を取外し
て他のプローブ配列を有する新たなプローブユニ
ツト4と交換し、前記とは逆の操作により両支持
板1,2を連結部材3で一体に連結する。
この際、各プローブ群はプローブユニツト4と
してユニツト化され、自由に着脱交換できるよう
になつているので、プローブ配列の変更が装置全
体を新たに製作することなく可能となる。また、
多種類のIC基板等を同時検査することが可能と
なる。
してユニツト化され、自由に着脱交換できるよう
になつているので、プローブ配列の変更が装置全
体を新たに製作することなく可能となる。また、
多種類のIC基板等を同時検査することが可能と
なる。
また、各プローブユニツト4は両支持板1,2
間に挾持固定され、両支持板1,2の連結を解除
することにより同時に着脱交換可能となるので、
各プローブユニツト4を両支持板1,2に格別の
固定手段を用いて着脱可能に取付ける場合に比較
して交換作業が容易である。
間に挾持固定され、両支持板1,2の連結を解除
することにより同時に着脱交換可能となるので、
各プローブユニツト4を両支持板1,2に格別の
固定手段を用いて着脱可能に取付ける場合に比較
して交換作業が容易である。
第5図は本発明の他の実施例を示すもので、上
下1対のプローブ圧調整板13の上下間隔の調節
をプローブユニツト4を分解することなく行なう
ことができるようにしたものである。
下1対のプローブ圧調整板13の上下間隔の調節
をプローブユニツト4を分解することなく行なう
ことができるようにしたものである。
すなわち、各調整板13は、例えば角棒状をな
すユニツト支柱7に沿つて摺動可能なスライド部
材21にロツクナツト22を介して一体に固定さ
れており、スライド部材21は、ユニツト支柱1
に設けたガイド溝23に先端が嵌入される止めね
じ24によりユニツト支柱7の任意の位置に仮固
定できるようになつている。その他の点について
の構成は前記実施例と全く同一である。
すユニツト支柱7に沿つて摺動可能なスライド部
材21にロツクナツト22を介して一体に固定さ
れており、スライド部材21は、ユニツト支柱1
に設けたガイド溝23に先端が嵌入される止めね
じ24によりユニツト支柱7の任意の位置に仮固
定できるようになつている。その他の点について
の構成は前記実施例と全く同一である。
この実施例では、調整板13の上下間隔を極め
て容易に調整できるので、接触圧が不足して接触
不良を起こしたり、あるいは逆に接触圧が大き過
ぎて回路パターンを傷付けたりすることを防ぐこ
とができる。
て容易に調整できるので、接触圧が不足して接触
不良を起こしたり、あるいは逆に接触圧が大き過
ぎて回路パターンを傷付けたりすることを防ぐこ
とができる。
また、当初最適接触圧に設定しても座屈の反復
によりコンタクトプローブ11の弾性復元力が弱
くなり、したがつて最適な接触圧が得られなくな
るが、このような場合にも容易に調整を行なうこ
とができる。
によりコンタクトプローブ11の弾性復元力が弱
くなり、したがつて最適な接触圧が得られなくな
るが、このような場合にも容易に調整を行なうこ
とができる。
なお、前記両実施例においては、各プローブ群
をプローブユニツト4としてユニツト化し、両支
持板1,2に対して着脱交換できるようにしてあ
るが、着脱交換できない構造のものにも本発明を
適用することができる。
をプローブユニツト4としてユニツト化し、両支
持板1,2に対して着脱交換できるようにしてあ
るが、着脱交換できない構造のものにも本発明を
適用することができる。
以上説明したように、本発明は、コンタクトプ
ローブの上部を固定する部材とコンタクトプロー
ブの下部すなわち先端部を上下に摺動可能に支持
する部材との間に、各コンタクトプローブが上下
に摺動可能に挿通される上下1対のプローブ圧調
整板を配置し、この間においてのみプローブを撓
ませるようにしているので、プローブ両端は軸心
からずれることがなく、したがつてプローブ先端
部の傾きおよび位置ずれを有効に防止し検査の信
頼性を向上させることができる。
ローブの上部を固定する部材とコンタクトプロー
ブの下部すなわち先端部を上下に摺動可能に支持
する部材との間に、各コンタクトプローブが上下
に摺動可能に挿通される上下1対のプローブ圧調
整板を配置し、この間においてのみプローブを撓
ませるようにしているので、プローブ両端は軸心
からずれることがなく、したがつてプローブ先端
部の傾きおよび位置ずれを有効に防止し検査の信
頼性を向上させることができる。
しかも、上下一対のプローブ圧調整板の間隔を
調整することにより、容易にコンタクロプローブ
の接触圧を調整することができる。この結果、プ
ローブの弱りが少なくなり、この面からもプロー
ブ先端の傾きおよび位置ずれを防止することがで
きる。
調整することにより、容易にコンタクロプローブ
の接触圧を調整することができる。この結果、プ
ローブの弱りが少なくなり、この面からもプロー
ブ先端の傾きおよび位置ずれを防止することがで
きる。
また、先端保護プレートのガイド孔によりコン
タクトプローブの先端部分を保護するようにして
いるので、外力によるプローブの曲がりおよび位
置ずれを有効に防止することができるとともに、
万一プローブに曲がりあるいは位置ずれ等が発生
した場合でも、ガイド孔によりプローブを案内し
てこれを矯正することができる。
タクトプローブの先端部分を保護するようにして
いるので、外力によるプローブの曲がりおよび位
置ずれを有効に防止することができるとともに、
万一プローブに曲がりあるいは位置ずれ等が発生
した場合でも、ガイド孔によりプローブを案内し
てこれを矯正することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2
図はプローブユニツトの詳細を示す部分断面図、
第3図は第2図の底面図、第4図は第2図の先端
保護プレート部分の拡大図、第5図は本発明の他
の実施例を示す第2図相当図である。 1……上支持板、2……下支持板、4……プロ
ーブユニツト、5……上部支持ボード、6……下
部支持ボード、7……ユニツト支柱、11……コ
ンタクトプローブ、11a……先端接触子、13
……プローブ圧調整板、14……位置決めスペー
サ、15……先端保護プレート、16……ガイド
孔、17……スライド孔、18……ガイドピン、
20……コイルばね、21……スライド部材、2
2……ロツクナツト、23……ガイド溝、24…
…止めねじ。
図はプローブユニツトの詳細を示す部分断面図、
第3図は第2図の底面図、第4図は第2図の先端
保護プレート部分の拡大図、第5図は本発明の他
の実施例を示す第2図相当図である。 1……上支持板、2……下支持板、4……プロ
ーブユニツト、5……上部支持ボード、6……下
部支持ボード、7……ユニツト支柱、11……コ
ンタクトプローブ、11a……先端接触子、13
……プローブ圧調整板、14……位置決めスペー
サ、15……先端保護プレート、16……ガイド
孔、17……スライド孔、18……ガイドピン、
20……コイルばね、21……スライド部材、2
2……ロツクナツト、23……ガイド溝、24…
…止めねじ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 検査すべき回路基板に対向して移動自在に設
けられた支持板に、湾曲により接触圧を得る形式
の多数のピン状コンタクトプローブを回路基板に
向かつて並列状態で貫通配置し、支持板の移動に
より各コンタクトプローブの先端を回路基板の検
査点に接触させて導通状態の測定検査を行う回路
基板等の検査装置において、前記支持板を、上下
に間隔をおいて配置された上支持板と下支持板と
から構成するとともに、上記上持板で各コンタク
トプローブの上端を挿通固定し、上記下支持板で
各コンタクトプローブの先端寄り部分を摺動自在
に挿通支持し、上記上下支持板の間に、上下方向
に位置調整可能な一対のプローブ圧調整板を配置
固定するとともに、このプローブ圧調整板の内部
に上記各コンタクトプローブの中間部分を上下方
向に摺動可能に貫通支持したことを特徴とする回
路基板等の検査装置。 2 検査すべき回路基板に対向して移動自在に設
けられた支持板に、湾曲により接触圧を得る形式
の多数のピン状コンタクトプローブを回路基板に
向かつて並列状態で貫通配置し、支持板の移動に
より各コンタクトプローブの先端を回路基板の検
査点に接触させて導通状態の測定検査を行う回路
基板等の検査装置において、前記支持板を、上下
に間隔をおいて配置された上支持板と下支持板と
から構成するとともに、上記上持板で各コンタク
トプローブの上端を挿通固定し、上記下支持板で
各コンタクトプローブの先端寄り部分を摺動自在
に挿通支持し、上記上下支持板の間に、上下方向
に位置調整可能な上下一対のプローブ圧調整板を
配置固定するとともに、このプローブ圧調整板の
内部に上記各コンタクトプローブの中間部分を上
下方向に摺動可能に貫通支持し、上記下支持板の
下方位置に先端保護プレートを配置してこの先端
保護プレートを下支持板で上下方向に変移可能に
支持し、この保護プレートにガイド孔を設け、こ
の各ガイド孔内に上記各コンタクトプローグの先
端部分を遊嵌状態で収容したことを特徴とする回
路基板等の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58250156A JPS60142531A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58250156A JPS60142531A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60142531A JPS60142531A (ja) | 1985-07-27 |
| JPH0249536B2 true JPH0249536B2 (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=17203652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58250156A Granted JPS60142531A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 回路基板等の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60142531A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6023315B2 (ja) * | 1980-04-21 | 1985-06-06 | 日本電子材料株式会社 | 多探針形プロ−ブ |
| US4506215A (en) * | 1981-06-30 | 1985-03-19 | International Business Machines Corporation | Modular test probe |
| US4510445A (en) * | 1981-11-02 | 1985-04-09 | Joseph Kvaternik | Miniature circuit processing devices and matrix test heads for use therein |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP58250156A patent/JPS60142531A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60142531A (ja) | 1985-07-27 |
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