JPS60142528A - 回路基板等の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はピン状コンタクトプローブの先端をＩＣ，ＬＳ
Ｉ等の回路基板の検査点に接融させて導通状態等の測定
検査を行なう検査装置に係シ、特に複数種類の回路基板
等を一度に容易に測定、検査することができる検査装置
に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、回路基板等に正規の導通状態が形成されているか
否かを検査する装置としては、プローブ支持板に、多数
のコンタクトプローブを複数組のプローブ群として貫通
配置し、各コンタクトプローブの先端をそれに対応する
回路基板のランド等に接触させるよう岬したものが一般
に知られている（例えば、特開昭’；ｇ−７１３！ｒ号
公報参照）。

ところで、この種の検査装置においては、回路パターン
の微細化、稠密化に伴ない、コンタクトグローブを細径
化するとともに、その密度を犬にする必要がある。この
ため、装置の製作に高い精度が要求され、製作に多大な
時間と費用とを要するようになってきている。そして、
この傾向は今後益ｈｓしくなるものと予想される。

ところが、従来の検査装置においては、プローブ支持板
に複数組配置される各グローブ群のプローブ配列を検査
測定すべき回路パターンに合わせてその都度構成してい
るため、例えば複数のプローブ群のうちのｌっのグロー
ブ群のグローブ配列を変更する必要がある場合でも、ｌ
っのプローブ群のプローブ配列のみが異なるプローブ支
持板を新たに製作しなければならず、検査効率が悪いと
ともに不経済である等の問題がある。

〔発明の目的〕

本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、所要のプロ
ーブ群のプローブ配列を変更する必要がある場合でも、
新たにプローブ支持板を製作することなく当該プローブ
群のプローブ配列のみを容易に変更することができ、検
査効率を大幅に向上させることができるとともに、検査
コストを低減させることかで゛きる回路基板等の検査装
置を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は前記目的を達成する手段として、各プローブ群
をユニット化してグローブ支持板に対し着脱交換可能に
取シ付け、かつ各ユニットに位置決め装置および抜は止
め装置を設けて各ユニットを現位置に安定して迅速に装
着できるようにしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明に係る検査装置により検査が行なわれる
回路基板としてのＩＣ回路基板の一例を示すもので、こ
のＩＣ回路基基板には、その中央部にＩＣ装着部Ｓが形
成されているとともに、ＩＣ装着部Ｒの周囲にＩＣの足
が接続されるランドＬが所要パターンで形成されてｂる
。そして、後述する検査装置のピン状コンタクトプロー
ブの先端がこれらのランドＬＫ、接触するようになって
いる。

回路基板の検査装置は、第２図ないし第グ図に示すよう
に、検査すべきＩＣ回路基基板の上方に図示しない案内
装置によシ上下動自在に支持される支持板ｌを備えてお
シ、この支持板ｌには、平面状に多数整列配置された各
ＩＣ回路基板Ｂに対応して、第一図に示すような多数の
プローブホルダ装着孔２が例えば格子状配列をなして穿
設されている。そして、各グローブホルダ装着孔コには
、その直下のＩＣ回路基基板のランドＬのパターンに対
応するプローブ配列を有するブローブユニットクカそれ
ぞれ着脱交換可能に装着されるようになってｂる。

このプロープユニッ）ｆは、第３図および第１図に示す
ようにほぼ長円板形状のフランジ部ｊａとその下面中央
部から突出する円柱状の挿入部！ｂとからなるプローブ
ホルダｊを備えておシ、このプローブホルダ！は、プロ
ーブホルダ装着孔コにその上方から挿着されるようにな
っている。

プローブホルダｊのフランジ部ｊａには、長軸方向両端
部位置に位置決め用孔６がそれぞれ穿設されておシ、各
位置決め用孔乙には、第１図に示すように支持板ｌに設
けた係止穴７内にセレーシ目ン等の凹凸条部ｆｆａを介
して圧入によシ植設された位置決めビン？が挿嵌される
ようになって込る。そして、この位置決めビンざの位置
決め用孔６への挿通によシ、プローブホルダ！の位置決
めがなされる。

また、プローブホルダ！の挿入部ｊｂの局面には、挿入
部！ｂのグローブホルダ装着孔コへの挿入によシ、グロ
ーブホルダ装着孔−の下端周縁部にスナップ係合される
弾性をもったフック状抜は止め部材りが設けられておシ
、この抜は止め部材りのプローブホルダ装着孔コの端部
へのスナップ係合によシブロープホルダ！の上方への抜
は止めがなされるとともに、スナップ係合を解除するこ
とによりプローブホルダＪの取外しを可能としてｂる。

このように構成されたプローブボルダｊの中央部分には
、前記ＩＣ基板ＢのランドＬにそれぞれ対応する位置釦
、多数の、例えば舛本のビン状コンタクトプローブ１０
が貫通配置されておシ、支持板／を下降させることによ
り各コンタクトグローブ１０の先端の接触用先端ビン／
（７ａが各ランドＬに接触するようになっている。

各コンタクトプローブ／θは、第グ図に示すように、プ
ローブホルダ！下瑞よシ上方の部分が絶縁性を有する筒
状のコンタクトプローブシースｌ／によシ被梳されてお
シ、コンタクトプローブ１０の上端部は、図示しなり測
定器に電気的に接続されて込る。

また、各コンタクトグローブ１０の先端に設けられた先
端ビン１０ａは、第３図に示すように下方への抜は止め
がなされた状態でコンタクトプローブ１０の本体の先端
に上下に摺動変位可能に嵌入されておシ、斜めに切断さ
れた先端ピン／θＢの内端面は、コンタクトプローブ１
０の本体内に組込まれたコイルばね１３によシボール／
、２を介して常時下方に押圧付勢され、先端ピン１０ａ
のランドＬとの接触に伴なう衝撃をこのはね１３にょシ
吸収しかつ先端ピン１０ａをう／ドＬに押しっけうるよ
うになって込る。

また、各コンタクトプローブ１０の先端ピン１０ａを含
む下端部分は、第１図および第３図に示すように、プロ
ーブホルダ！の下方に位置するプローブ保護プレートｌ
弘に設けられたガイ・ド孔ｉｓ内に常時遊嵌され、外力
によるフンタクトプローブＩＯの曲がシおよび先端の位
置ずれが有効に防止されるようになっている。

プローブ保護プレート／ｌは、第ｖ図に示すようにプロ
ーブホルダ！の挿入部！ｂとほぼ同径、すなわちプロー
ブホルダ装着孔コよりもやや小径の円板状をなしており
、各コンタクトプローブｉｏに対応する位置には前記ガ
イド孔／Ｓが、また前記抜は止め部材りに対応する位置
には切欠き／Ａがそれぞれ設けられている。

このプローブ保護プレートｌμには、プローブホルダ！
に穿設した２個のスライド孔１７に対応する２個の嵌入
孔／ｇが設けられておシ、この嵌入孔／ｇには、前記ス
ライド孔／７にその上方から挿入されたスライドガイド
ビン１９の下端部が嵌入され、下面側から螺装した止め
ねじ２０により連結固定されている。そして、プローブ
保護プレート／弘は、前記２本のスライドガイドビン１
９とともにプローブホルダｊに対して上下に変位するよ
うになっている。

前記保護プレートｌμにはまた、第３図および第１図に
示すように、前記２個の嵌入孔ｉｇに対して周方向にり
０度ずれた位置に２個の装着孔２）がそれぞれ設けられ
ており、この装着孔、２／には、この装着孔コ／に対応
してプローブホルダｊに設けた２個のばね受け穴ｎ内に
上端部が遊嵌されたコイルばねガイド柱ｎが圧入固定さ
れているとともに、装着孔νとばね受け穴ｎとの間には
、プローブ保護プレート／４４を常時下方に付勢するコ
イルばね：Ａ４！が介装されている。そして、前記支持
板ｌを下降させてプローブ保護プレー）／４をＩＣ回路
基基板に接触させ、このプローブ保護プレートｌｌを前
記コイルばねＪの付勢力に抗して相対的に上昇させるこ
とにより前記先端ピンＩＯａがその背後のばね１３の力
でランドＬに接触するとともに、支持板／を上昇させる
ことによシブローブ保護プレート１ａがコイルばね護の
付勢力によシ下降して先端ピン１０ａがガイド孔／３内
に確実に隠れるようになっている。

次に作用について説明する。

測定検査に際しては、検査すべａｌｃ回路基板基板ラン
ドＬのパターンに合つだプローブユニット≠を選定し、
このプローブホルダ）４（を支持板ｌの各ホルダ装着孔
コにその上方から装着する。

すると、プローブホルダ！のフランジ部ｊａに設けた位
置決め用孔基に支持板ｌ上の位置決めピンｔが挿通され
てプロ〜ブユニツ）４ｊの水平方向の位置決めがなされ
るとともに、プローブホルダ！の挿入部ｊｂに設けた抜
は止め部材りが第弘図に示すようにプローブホルダ装着
孔λの下端周縁にスナップ係合されてプローブユニット
≠の上下方向の位置決めおよび位置固定がなされ、ブロ
ーブユニッＦ≠は支持板ｌに位置決めされた状態で完全
に固定される。

このようにして各プローブユニット≠を支持板／に固定
した後、支持板／を下降させる。すると、まずプローブ
保護プレー）／Ｑの下面がＩＣ回路基基板上接触する。

そして支持板ｌをさらに下降させることにより、プロー
ブ保護プレートｌ仏がコイルばね瀝の付勢力に抗して相
対的にさらに上昇臥コンタクトプローブｉｏ下端゛の先
端ビン１０ｍがその背後のコイルばね１３の圧縮、によ
る付勢力の増大によシ各ランドＬに強く接触することに
なる。

次いで、このように先端ピン１０ａをランドＬに接触さ
せた状態で、正規の導通状態が形成されているか否かの
測定検査を行なう。

検査終了後、支持板ｌを上昇させると、プローブ保護プ
レートｌμはスライドガイドピンｌｑの頭部で規制され
た位置までコイルばねユｔの付勢力によシ下降し、先端
ビン１０ｈがばね１３の力で突出しても第弘図に示すよ
うにコンタクトプローブｉｏの先端ピン１０ａ部分はプ
ローブ保護プレート７μのガイド孔ｉｓ内に完全に隠さ
れたままの状態が維持される。

そして、支持板ｌの１回の上下動操作により、ブローブ
ユニッ）Ｆの数に対応する多数のＩＣ回路基基板上測定
検査が同時に行なわれる。

このように同時に測定検査が行なわれる多数のＩＣ回路
基基板上うちのいくつかのものの種類が変更になシ、そ
のランドＬの配列が前のものと相違する場合には、まず
当該ＩＣ回路基板Ｂに対応する旧プローブユニット≠を
ホルダ装着孔λから取外し、前記ランドＬの配列と同一
のプローブ配列を有する新プローブユニット≠をそのホ
ルダ装着孔コに装着して同様に測定検査を行なう。

その場合には、まず第≠図に示すように旧ブロープユニ
ツ）４４の抜は止め部材りの下端部を内径側に押圧して
支持板ｌとの保合を解除し、その後プローブホルダｊを
把持して上方に引き上げる。

すると、ブローブユニツ１４は一体としてホルダ装着孔
コから引き抜かれる。

次いで、コンタクトプローブ１０の配列が異なる新プロ
ーブユニット弘を前記同様の方法によりホルダ装着孔コ
に装着して位置決め固定する。そしてその後、支持板／
を上下動させてＩＣ回路基基板上測定検査を行なう。

このよりに、各ＩＣ回路基板Ｂに対応するコンタクトプ
ローブ群をユニット化し、各ユニッ）４Ｚを支持板ｌに
対して着脱交換可能としているので、所要のＩＣ回路基
基板上仕様あるいは種類が変更になシ、それに対応する
ユニット≠のプローブ１０の配列を変更する必要がある
場合でも、当該ユニット≠のみを他のプローブ配列を有
するユニット弘と交換すれば足シる。このため、従来の
ものと異なシ支持板／ごと新たに製作する必要はなく、
また複数種類のＩＣ回路基基板上同時に測定検査するこ
とも可能である。

また、各ブローブユニットクは、プローブホルダｊの位
置決め用孔６と位置決めピンｔとを対応させプローブホ
ルダ装着孔λに押し込むだけで位置決めがなされ、しか
も抜は止め部材りのスナップ係合によシ抜は止めもなさ
れるので支持板ｌへの装着が容易であシ、また抜は止め
部材りの係合を解除してホルダ装着孔２から引き抜くだ
けで取外しができるので、ユニット≠の交換も容易であ
る。

さらにまた、ブロープユニットグの位置決めを、位置決
めピンｊをプローブホルダ！の位置決め用孔基に挿通す
ることにより行なっているので、位置決めビンを上端の
突出状態からプローブユニット≠の装着状態を容易に目
視確認することができる。

なお、前記実施例においては、プローブホルダｊの位置
決め用孔乙に支持板ｌの位置決めビンｔを挿通して位置
決めを行なっているが、逆にプローブホルダにビン９を
設けこのビンを支持板ｌの穴に挿入するようＫしてもよ
い。また、例えばプローブホルダ装着孔コおよび挿入部
！ｂを非真円形状にし、これによシ位置決めを行なう等
他の方法により位置決めを行なうようにしてもよい。

また、抜は止め部材りについても図示構成のものに限ら
ず、例えば挿入部ｊｂの周面に径方向に出没する係止片
を設け、この係止片をプローブホルダ装着孔λの内周面
に設けた凹部にスナップ係合させる等他の構成のもので
もよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、各回路基板等に対応し
てプローブ支持板に複数組配置されるプローブ群をユニ
ット化してプローブ支持板に対し着脱交換可能′として
いるので、予め異なるプローブ配列のユニットを複数種
類用意しておけば、一部の回路基板パターンが変更にな
った場合でも、この部分のユニットを他のものと交換す
るだけでこれに対応することができる。

このため、プローブ支持板全体として多種多様のプロー
ブ配列を容易かつ迅速に得ることができ、複数種類の回
路基板等の同時検査も何等支障なく行なりことができる
。

また、各プローブユニットには、位置決め装置および抜
は止め装置が設けられているので、従来の一体型のもの
と同様の精度が得られ、しかも抜は止め装置はビンホル
ダをホルダ装着孔に挿着するだけでスナップ係合される
ので、着脱交換操作が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る検査装置により検査される回路基
板としてのＩＣ回路基板の一例を示す説明図、第２図は
本発明の一実施例を示す斜視図、第３図は第１図の要部
拡大平面図、第弘図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面図、第
５図は第≠図の要部拡大図である。 ハ・・支持板、λ・・・プローブホルダ装着孔、≠・・
・プローブユニット、ｊ・・・プローブホルダ、６・・
・位置決め用孔、ｔ・・・位置決めビン、り・・・抜は
止め部材、ｌＯ・・・コンタクトプローブ、Ｂ・・・Ｉ
Ｃ回路基板、Ｌ・・・ランド。 出願人代理人　猪　股　清

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ）検査すべき回路基板に対向して移動自在に設けられ
   た支持板に、多数のピン状コンタクトプローブを回路基
   板に向かりて並列状態で貫通配置し、支持板の移動によ
   υ各コンタクトプローブの先端を回路基板の検査点に接
   融させて導通状態の測定検査を行なう回路基板等の検査
   装置におじで、前記支持板に複数のグローブホルダ装着
   孔を穿設し、各プローブホルダ装着孔内に着脱自在に挿
   嵌されるプローブホルダを設け、このプローブホルダに
   多数のコンタクトプローブを貫通配置し、支持板には、
   プローブホルダ装着孔へのプローブホルダの挿嵌時に支
   持板に関してのプローブホルダの位置決めを行なう位置
   決め装置を設け、さらに、支持板とプローブホルダが相
   互に位置決めされた時に両者をスナップ係合させるプロ
   ーブホルダ抜は止め装置を設け、ブローホルダとＰンタ
   クトプローブをユニット化し、各ユニットを支持板に対
   して着脱交換可能としたことを特徴とする回路基板等の
   検査装置。 ２）位置決め装置を、プローブホルダに形成したフラン
   ジ部の位置決め用孔に挿通されるように支持板に突設し
   た位置決めビンにより構成してなる特許請求の範囲第１
   項記載の回路基板等の検査装置。 ３）抜は止め装置を、プローブホルダの側部に支よ多形
   成してなる特許請求の範囲第１項または第一項記載の回
   路基板等の検査装置。