JPS60139000A - 実装ヘツドの電子部品摘出補助機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、テープで多連状に保持した電子部品　□を個
々に実装ヘッドで摘出してプリント基板に装　□。

着する際、実装ヘッドによる電子部品の摘出を確　□実
に行い得るようにする電子部品の摘出補助機構　−に関
するものである。

一般に、チップ状のコンデンサや抵抗等の電子　□部品
をプリント基板に実装するにあたっては、そ　□。

れが小さな部品であるため各々を多連状にテープで保持
し、そのテープの１ピッチ送り毎に実装ヘッドを４７Ｆ
、ｌＳ動じて電子部品を摘出することにより、部品供給
の確実性と実装作業の能率向」二を図ることが行われて
いる。

蕊で、電子部品Ｅ、Ｅ・・・はエンボステープ１の凹所
２内に個々に収容して表面側をカバーテープ３で被覆し
、或いはテープベースの貫通孔内に各々収容して表裏面
をカバーテープで被にすることにより保持テープＴで保
管するのが通常である（第１図参照）が′、その電子部
品では各々を摘出する際に表面側のカバーテープ３を剥
がしても凹所内に密着していて離脱させ難い状態になっ
ているものがある。これを唯単に実装ヘッドのチャック
や真空ノズルで摘出するときには保持テープの凹所内か
ら電子部品を取出し得ない事態が頻発し、事後に回路組
立体の点検、補修等に手間が掛ることを余儀なくされる
。

発明の開示 本発明は、電子部品を保持テープから実装ヘツドで確実
に摘出可能にする実装ヘッドの電子部品摘出補助機構を
提供すること、を目的とする。

即ち１本発明に係る補助機構においては、実装ヘッドの
昇降動位置手前で保持テープを介して各電子部品を突上
げ動作する押上げピンを保持テープの１ピッチ送り毎に
送路より出没可能に装着することにより、押上げピンの
突上げで保持テープから離脱し易くした電子部品を実装
ヘッドで確実に摘出するよう構成されている。

実施例 以下、第２〜４図を参照して説明すれば、次の通りであ
る。

電子部品の実装ヘッド１０はｘＹテーブルｌｌ上に配置
したＬ下フレーム１２．１３の上フレーム側に装備され
ている。その実装ヘッド１０は上フレーム１２の縦方向
に装着した駆動シリンダ（図示せず）により電子部品の
摘出位置ＸＩで上下動可能に取付けられ、下幅側には下
降時に保持テープＴから電子部品を吸着する真空ノズル
１４と真空ノズル１４からヒシ１と共に電子部品を受取
り挾持するチャック１５とが設けられている。また、実
装ヘッドｌＯは上フレーム１２が下フレーム１３の横方
向に装着した駆動シリンダ（図示せず）で水平方向に前
後動可能に配置されていることにより、電子部品の摘出
位置Ｘｔからプリント基板Ｐに電子部品を装着する実装
位Ｉ　Ｘ　２までの間Ｓを移動可能に取付けられている
。

これに対し電子部品を保持するテープＴは下フ゛　レー
ム１３に装着したリールＲで支持されており、その緑出
しテープ部分を上下フレーム１２゜１３の対向間隔を通
して間歇駆動する回向ドラム１６に掛渡し配置すること
によりｌピッチ毎に間歇送り可能に装備されている。こ
の保持テープＴからは実装ヘッドｌＯのＨ降動位ＭｘＩ
の手前側でカバーテープ３を巻取りドラム１７で徐々に
剥離するようになり、実装ヘッド１０のＡ降動位置ＸＩ
では真空ノズル１４で電子部品を吸着可能にされている
。

その下フレーム１３のテープ送路下方には、保持テープ
Ｔのエンボステープｌ（第１図参照）或いは下側カバー
テープを介して電子部品を突上げ動作する押−Ｌげピン
１８が設けられている。このピン１８は、実装ヘッド１
０で電子部品を摘出する位置Ｘ１の手前でカバーテープ
３を未だ剥離していない保持テープＴに作用するよう配
置され・ている、その押」二げピン１８は先端側を下フ
レーム１３のテープ送り面に設けた開孔１９を通して出
没自在に装着され、回向ドラム１６の１ピツチ稗り毎に
保持テープＴを電子部品の保持位置に応”じ、ヶ−５１
，。ｔ６よ５５、イｔｔｔａゎ、。、６．Ｉ。

この押上げピン１８は、実装ヘッドｌＯの前些動と共に
作動するよう構成することができる。奪の押にげピン１
８はレバーアーム２０で支持しΔ０゜このレバーアーム
２０を下フレーム１３に支４ｂ２１で枢着すると共に一
端側な水平動する上フし・′ｉ −ム１２と当接するよう構成すればよい、レバーアーム
２０はアーム端に軸受管２２を備え、そお１１・ 管内にカラー２３．２４で核外れないよう挿通配置１゜ 置した押１−げピン１８をカラー２３と軸受管２２との
間に配置したテンシ」ンスプリング２５で７方に偏位自
在に支持するよう構成されている。また、レバーアーム
２０の支軸２１にはビン装着側を常時下方に偏位作用す
るねじりコイルバネ等が取付けられている。そのバネ等
で上方に偏位するアーム端側にはコロ２６が軸承装着さ
れ、このコｏ２６ｊｌｆ］ニフレーム１２の下面に形成
したカム＠２７が当接するようになっている。

このように構成する実装ヘッドの電子部品摘出補助機構
では、先の電子部品摘出が終了して実装ヘッド１０が摘
出位ＭｘＩから実装位置ｘ２に前進動する間に、テープ
回向ドラム１６が保持テープＴを１ピッチ送りすると共
に、押」：げピン１８が下フレーム１３の開孔から上方
に突出して保持テープＴの電子部品収容−位置を突上げ
動作する。

この動作は」下フレーム１２が前進動して実装位置ｘ２
に至る直前にカム！１２７がレバーアーム２゜のコロ２
６に当接することにより行われ、レバーアーム２０が支
軸２１を中心に揺動して軸受管２２で支持した押上げピ
ン１８を下フレーム１３の開孔１９より上方に突出する
。この押上げピンｌ８では保持テープＴの電子部品収容
位置を下方より突上げるため、保持テープＴ内の電子部
品Ｅをテープから離脱し易いよう浮上らせることができ
る。実装ヘッドｌＯが電子部品装着作業を終了して後退
勤を行うと、カム盤２７がコロ２６から外れてレバーア
ーム２０の抑圧を解除するため。

支軸２１の軸線−ヒに装着したねじりコイルバネ等の作
用で押」；げピン１８は下フレーム１３の開孔１９より
下方に没入動作する。この動作の繰返しで、押上げピン
１８は保持テープＴの１ピッチ送り毎に各電子部品Ｅ、
Ｅ・・・を個々に突上げるようにすることができる。な
お、保持テープＴの１ピッチ送りも上フレーム１２に別
途形成するカム盤でテープ回向ドラム１６に装着するレ
バーアームを押圧採動することにより、押上げピン１８
が動作する以前に行うよう構成することができる。

発明の効果 以上の如く、本発明に係る実装ヘッドの電子部品摘出補
助機構に依れば、押上げピンで保持テープの電子部品を
個々に突上げるため、電子部品を保持テープから離脱し
易くして実装ヘッドによる電子部品の摘出を確実に行わ
せ得るようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品を保持するテープの一例を示す側断面
図、第２図は本発明に係る実装ヘッドの電子部品摘出補
助機構を組込んだ電子部品実装装置の全体を示す側面図
、第３図は同装置の電子部品摘出補助機構を抽出して示
す一部切欠拡大側面図、第４図は同機構を示す平面図で
ある。 Ｔ：保持テープ、Ｅ、Ｅ・　：％ｆ、子部品、ｌｏ：実
装ヘッド、１８：押上げピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多連状にテーピング保持した電子部品を個々に摘出する
   実装ヘッドのＭ降位置手前で保持テープを介して電子部
   品を各々突−にげ動作する押上げピンを保持テープの１
   ピップ−送り毎に送路より出没可能に設けたことを特徴
   とする実装ヘッドの電子部品摘出補助機構。