JPS60137583A - アルミ合金パツケ−ジの製造方法 - Google Patents
アルミ合金パツケ−ジの製造方法Info
- Publication number
- JPS60137583A JPS60137583A JP24932083A JP24932083A JPS60137583A JP S60137583 A JPS60137583 A JP S60137583A JP 24932083 A JP24932083 A JP 24932083A JP 24932083 A JP24932083 A JP 24932083A JP S60137583 A JPS60137583 A JP S60137583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- electron beam
- case
- package
- aluminum alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0046—Welding
- B23K15/0053—Seam welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１ル発明の技術分Ｗｊ・
本）５１チ明はＧａＡｓ Ｆ Ｅ ’Ｉ’などの半導体
を利用したマイクロ？皮用アノグなどのアルミ合金ノく
ノケージに関し、右易にかつ安定に気密封止がｉｊＪ能
な製造方法合一提供するものである。
を利用したマイクロ？皮用アノグなどのアルミ合金ノく
ノケージに関し、右易にかつ安定に気密封止がｉｊＪ能
な製造方法合一提供するものである。
（２）、従来技術と問題点
これまでは金属パッケージとしてステンレスなどの鉄系
拐１８１が使用されているが熱放散四が悪く、かつ重い
だめ近年の高出力アンプの発熱あるいは軽ｈｊ化の俊求
に面１えられない。そこで」軽量かつ熱伝導度の良いア
ルミ合金パッケージが強く要望されており本発明者によ
りパルスレーザによるケースとカバの突合せ部溶接によ
る方法が提供され成果をあけている。一方レーザに対す
る高熱源溶接法としての電子ビーム溶接では突合せ溶接
にすると真空中で行うためその部分の汚れあるいは残留
ガス成分すきまの大小によって溶接部金属が噴きあげて
しまうという欠点があり十分な気密封止を行い得ないと
いう欠点があった。
拐１８１が使用されているが熱放散四が悪く、かつ重い
だめ近年の高出力アンプの発熱あるいは軽ｈｊ化の俊求
に面１えられない。そこで」軽量かつ熱伝導度の良いア
ルミ合金パッケージが強く要望されており本発明者によ
りパルスレーザによるケースとカバの突合せ部溶接によ
る方法が提供され成果をあけている。一方レーザに対す
る高熱源溶接法としての電子ビーム溶接では突合せ溶接
にすると真空中で行うためその部分の汚れあるいは残留
ガス成分すきまの大小によって溶接部金属が噴きあげて
しまうという欠点があり十分な気密封止を行い得ないと
いう欠点があった。
（３）０発明の目的
本発明はアルミ合金パッケージを電子ビーム溶接により
気密封止する際溶接部の噴きあげなどがなく安定に気密
封止を行える製造方法を提供することを目的とする。
気密封止する際溶接部の噴きあげなどがなく安定に気密
封止を行える製造方法を提供することを目的とする。
（４）０発明の構成
本発明はケースとカバより構成されるアルξ合金製半導
体パッケージの気密封止を行う際にケースとカバを重ね
合せカバーを通して電子ビームにより重ね合わせ溶接す
ることを特徴とするアルミ合金パッケージの製造方法に
より達成される〇本発明はケースとカバよりなるアルミ
合金パッケージにおいて、ケースとカバを重ね合せその
重さ合せ部を集光した電子ビームにより重ね合せ溶接す
ることにより加工によって生じた汚れの影響、刺着ガス
などの効果をなくし高い気密性をもった電子ビーム溶接
を可能としたアルミ合金パッケージの封止法である。
体パッケージの気密封止を行う際にケースとカバを重ね
合せカバーを通して電子ビームにより重ね合わせ溶接す
ることを特徴とするアルミ合金パッケージの製造方法に
より達成される〇本発明はケースとカバよりなるアルミ
合金パッケージにおいて、ケースとカバを重ね合せその
重さ合せ部を集光した電子ビームにより重ね合せ溶接す
ることにより加工によって生じた汚れの影響、刺着ガス
などの効果をなくし高い気密性をもった電子ビーム溶接
を可能としたアルミ合金パッケージの封止法である。
（５）０発明の実施例
以下本発明について図面を参照して説明する。
第１図にアルミ合金よりなる半導体パッケージのケース
１．カバ２を示す。これを第２図の如く電子ビームによ
り溶接した。第１図ではカバ１の厚さが１間であ乙ので
それ以上の溶込み深さが要求される。第２図で４は電子
ビーム、５は電子ビーム小束、偏向用コイルであり、６
は溶込み部である。電子ビーム溶接時のビーム電流値と
溶込み深さの関係を第３図に示す。電子ビーム溶接条件
は加速電圧１５０ＫＤ、集束電流１４２０ ｍＡ ＋ワ
ークディスタンス３００順で行ったこれによれば本実施
例で１寸ビーム電流値は４．５ｍＡでよいことがわかる
０この時溶造み深さｄは１．６ｍｍであった０なおこれ
はカバの厚さ、７−７間キヨリおよび加速電圧などのパ
ラメータにより変化するもので本県件は一例であるにす
ぎない０ このような条件で電子ビーム溶接した場合のアルε合金
パッケージの気密性をヘリウムリークテストによって調
べたところ１０１０ａｔｍ ｃｅ／ｓ以上の高い気密性
を有し実用上問題のないことを確認した０また溶接部の
断面を顕微鏡観察したところクラック、ブローホールな
どの存在しない、きれいな溶接ナゲツトを形成しており
高い信頼性が得られることがわかワた。
１．カバ２を示す。これを第２図の如く電子ビームによ
り溶接した。第１図ではカバ１の厚さが１間であ乙ので
それ以上の溶込み深さが要求される。第２図で４は電子
ビーム、５は電子ビーム小束、偏向用コイルであり、６
は溶込み部である。電子ビーム溶接時のビーム電流値と
溶込み深さの関係を第３図に示す。電子ビーム溶接条件
は加速電圧１５０ＫＤ、集束電流１４２０ ｍＡ ＋ワ
ークディスタンス３００順で行ったこれによれば本実施
例で１寸ビーム電流値は４．５ｍＡでよいことがわかる
０この時溶造み深さｄは１．６ｍｍであった０なおこれ
はカバの厚さ、７−７間キヨリおよび加速電圧などのパ
ラメータにより変化するもので本県件は一例であるにす
ぎない０ このような条件で電子ビーム溶接した場合のアルε合金
パッケージの気密性をヘリウムリークテストによって調
べたところ１０１０ａｔｍ ｃｅ／ｓ以上の高い気密性
を有し実用上問題のないことを確認した０また溶接部の
断面を顕微鏡観察したところクラック、ブローホールな
どの存在しない、きれいな溶接ナゲツトを形成しており
高い信頼性が得られることがわかワた。
（６）０発明の効果
本発明によれば熱放散性の良いかつ軽量なアルミ合金パ
ッケージをケースとカバを重ね合わせ電子ビーム溶接す
るという手軽な方法で安定に、高い信頼性のも七に製造
することが可能である。
ッケージをケースとカバを重ね合わせ電子ビーム溶接す
るという手軽な方法で安定に、高い信頼性のも七に製造
することが可能である。
第１図はアル５ニウムパツケージの斜視図、第２図は本
発明の電子ビーム溶接法の説明図、第３図は電子ビーム
電流と浴込み深さの関係を示す図である。 １：カバー、２：ケース、３：入出力端子、４：電子ビ
ーム、５：コイル、６：重送部。
発明の電子ビーム溶接法の説明図、第３図は電子ビーム
電流と浴込み深さの関係を示す図である。 １：カバー、２：ケース、３：入出力端子、４：電子ビ
ーム、５：コイル、６：重送部。
Claims (1)
- ケースとカバーより構成されるアルミ合金製半導体パッ
ケージにおいて気密刺止を行う際にケースとカバを重ね
合せ、カバーを通して電子ビームにより重ね合わせ溶接
することを特徴とするアルミ合金パッケージの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24932083A JPS60137583A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | アルミ合金パツケ−ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24932083A JPS60137583A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | アルミ合金パツケ−ジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137583A true JPS60137583A (ja) | 1985-07-22 |
Family
ID=17191241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24932083A Pending JPS60137583A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | アルミ合金パツケ−ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60137583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102500905A (zh) * | 2011-11-07 | 2012-06-20 | 郑州飞机装备有限责任公司 | 封闭薄壁铝合金框的电子束焊接方法 |
| CN114406511A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-04-29 | 镇江海姆霍兹传热传动系统有限公司 | 电加热装置腔体总成的焊接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5639188A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-14 | Toshiba Corp | Welding methos of vessel |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24932083A patent/JPS60137583A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5639188A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-14 | Toshiba Corp | Welding methos of vessel |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102500905A (zh) * | 2011-11-07 | 2012-06-20 | 郑州飞机装备有限责任公司 | 封闭薄壁铝合金框的电子束焊接方法 |
| CN114406511A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-04-29 | 镇江海姆霍兹传热传动系统有限公司 | 电加热装置腔体总成的焊接方法 |
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