JPS6040958B2 - 溶接封止方法 - Google Patents
溶接封止方法Info
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- JPS6040958B2 JPS6040958B2 JP54156530A JP15653079A JPS6040958B2 JP S6040958 B2 JPS6040958 B2 JP S6040958B2 JP 54156530 A JP54156530 A JP 54156530A JP 15653079 A JP15653079 A JP 15653079A JP S6040958 B2 JPS6040958 B2 JP S6040958B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、イメージィンテンシフアィャ（光電子増幅管
）の透過膜と保持管の溶接のように、チタンの薄板とス
テンレス鋼部村を重ね溶接して接合面を封止する方法に
関し、両材料の接合部に銅又は銅合金を介在させて電子
ビームあるいはレーザービーム溶接を行うことによりこ
れらの合金による強固な接合部を与える方法に関する。
）の透過膜と保持管の溶接のように、チタンの薄板とス
テンレス鋼部村を重ね溶接して接合面を封止する方法に
関し、両材料の接合部に銅又は銅合金を介在させて電子
ビームあるいはレーザービーム溶接を行うことによりこ
れらの合金による強固な接合部を与える方法に関する。
従来より、チタンまたはチタン合金同士、あるいはチタ
ンまたはチタン合金を異種材料の溶接を、タングステン
ィナートガスアーク溶接（ＴＩＧ熔接）、メタルィナー
トガスアーク溶接（ＭＩＧ溶接）あるいは真空中での電
子ビーム溶接などの方法により行うことが知られている
。しかしながら、チタンと異種材料との接合に関しては
、上述したような方法は必ずしも満足すべきものではな
い。なかでもチタンの薄板とステンレス鋼部材を重ねて
、数ミリアンベア程度のビーム電流で電子ビームを照射
したり、あるいはレーザービームを照射して溶接する場
合には、溶接部に非常に脆い金属間化合物を生成し、多
数の亀裂を発生したりして、機械的強度の強い溶接部が
得られない。したがって、イメージインテンシフアイヤ
の透過膜と保持環の溶接のように、高い封止性能が要求
される部村の溶接法としては、従来の方法はいずれも満
足のいくものではない。本発明はこのようなチタン薄板
とステンレス鋼部村の電子ビームあるいはレーザービー
ム照射による重ね溶接を改善し、亀裂が少なく、したが
って封止性能にすぐれ、機械的強度の高い溶接構造を与
えることを目的とする。
ンまたはチタン合金を異種材料の溶接を、タングステン
ィナートガスアーク溶接（ＴＩＧ熔接）、メタルィナー
トガスアーク溶接（ＭＩＧ溶接）あるいは真空中での電
子ビーム溶接などの方法により行うことが知られている
。しかしながら、チタンと異種材料との接合に関しては
、上述したような方法は必ずしも満足すべきものではな
い。なかでもチタンの薄板とステンレス鋼部材を重ねて
、数ミリアンベア程度のビーム電流で電子ビームを照射
したり、あるいはレーザービームを照射して溶接する場
合には、溶接部に非常に脆い金属間化合物を生成し、多
数の亀裂を発生したりして、機械的強度の強い溶接部が
得られない。したがって、イメージインテンシフアイヤ
の透過膜と保持環の溶接のように、高い封止性能が要求
される部村の溶接法としては、従来の方法はいずれも満
足のいくものではない。本発明はこのようなチタン薄板
とステンレス鋼部村の電子ビームあるいはレーザービー
ム照射による重ね溶接を改善し、亀裂が少なく、したが
って封止性能にすぐれ、機械的強度の高い溶接構造を与
えることを目的とする。
本発明者によれば、このような目的は、チタン薄膜とス
テンレス鋼部材のビーム重ね溶液を行うに際して鋼系金
属板を介在させることにより達成されることが見出され
た。すなわち、本発明の溶接封止方法は、チタン薄板と
ステンレス鋼部材とを重ね溶接して接合面を防止するに
際し、前記チタン薄板と前記ステンレス部材との闇また
は前記チタン上に銅の板材を設け、接合部に電子ビーム
またはレーザービームを照射することにより該接合部に
、チタン薄板層、ステンレス鋼部材層ならびに鋼板材層
の３層にわたって貫入する、チタンとステンレスと銅の
合金層を形成することを特徴とするものである。
テンレス鋼部材のビーム重ね溶液を行うに際して鋼系金
属板を介在させることにより達成されることが見出され
た。すなわち、本発明の溶接封止方法は、チタン薄板と
ステンレス鋼部材とを重ね溶接して接合面を防止するに
際し、前記チタン薄板と前記ステンレス部材との闇また
は前記チタン上に銅の板材を設け、接合部に電子ビーム
またはレーザービームを照射することにより該接合部に
、チタン薄板層、ステンレス鋼部材層ならびに鋼板材層
の３層にわたって貫入する、チタンとステンレスと銅の
合金層を形成することを特徴とするものである。
以下、本発明をイメージィンテンシフアィヤの透過膜と
支持環の溶接に例をとって、図面を参照しつつ説明する
。第１図は、本発明により得られる溶接構造を有するイ
メージィンテンシフアィャの要部の断面図である。第１
図において、ステンレス鋼からなる支持環１の溶酸部に
、銅または銅合金の板２を重ね、更にチタン薄板３を重
ねてから、電子ビームまたはレーザービーム４をその焦
点をチタン薄板３の表面よりたとえば約５仇吻程度上側
にずらしてチタン薄板３の側から照射する。
支持環の溶接に例をとって、図面を参照しつつ説明する
。第１図は、本発明により得られる溶接構造を有するイ
メージィンテンシフアィャの要部の断面図である。第１
図において、ステンレス鋼からなる支持環１の溶酸部に
、銅または銅合金の板２を重ね、更にチタン薄板３を重
ねてから、電子ビームまたはレーザービーム４をその焦
点をチタン薄板３の表面よりたとえば約５仇吻程度上側
にずらしてチタン薄板３の側から照射する。
これにより、チタンおよび銅または銅合金およびステン
レス鋼の合金からなる熔接金属部５が形成される。ビー
ム照射に先立っては、チタン薄板、銅又は銅合金板およ
びステンレス鋼部材を重ね溶接治具で固定し、少なくと
も溶接線上においては隙間がないようにする。本発明に
おいて、ステンレス鋼としては、たとえばＮｉ８．００
〜１５．００％（重量％。
レス鋼の合金からなる熔接金属部５が形成される。ビー
ム照射に先立っては、チタン薄板、銅又は銅合金板およ
びステンレス鋼部材を重ね溶接治具で固定し、少なくと
も溶接線上においては隙間がないようにする。本発明に
おいて、ステンレス鋼としては、たとえばＮｉ８．００
〜１５．００％（重量％。
以下、同じ）、Ｃｒ１６．００〜２０．００％、Ｍｎ２
．００％以下、Ｓｉｌ．００％以下、ＣＯ．１２％以下
、ＰＯ．０４斗下、ＳＯ．０３％以下および残部Ｆｅか
らなるものが用いられる。またチタンの薄板としては０
．３０％以下、Ｆｅｏ．０３％以下、ＮＯ．０７％以下
、ＨＯ．０１３以下および残部Ｔｉからなる組成を有す
るものが好ましく用いられる。更に銅合金としては、銅
を主成分とする通常の銅合金が用けられるが、銅の含量
が９９％以上であるのが特に好ましい。
．００％以下、Ｓｉｌ．００％以下、ＣＯ．１２％以下
、ＰＯ．０４斗下、ＳＯ．０３％以下および残部Ｆｅか
らなるものが用いられる。またチタンの薄板としては０
．３０％以下、Ｆｅｏ．０３％以下、ＮＯ．０７％以下
、ＨＯ．０１３以下および残部Ｔｉからなる組成を有す
るものが好ましく用いられる。更に銅合金としては、銅
を主成分とする通常の銅合金が用けられるが、銅の含量
が９９％以上であるのが特に好ましい。
本発明において、ステンレス織部材の厚みは特に限定さ
れないが、チタン簿板ならびに鋼又は銅合金板の厚みは
５側以下であるのが良い。
れないが、チタン簿板ならびに鋼又は銅合金板の厚みは
５側以下であるのが良い。
これは、溶接のための熱容量が余り大きくならないよう
にするためと、溶接部に形成される合金の組成の観点か
らである。特に銅又は銅合金板の厚みはチタン薄板と同
等かそれ以上であるのが好ましい。イメージィンテンシ
フアィャの透過膜としてのチタン薄板は約０．３側程度
の厚みを有する。第２図は本発明により得られる溶接構
造を有するイメージィンテンシフアィャの他の例の要部
の断面図である。第２図の溶接構造は、ステンレス鋼製
支持環１の溶接部に、チタン薄板３および銅又は銅合金
板２を順次重ねてから、ビーム照射することによって得
られる。すなわち発明において、銅又は縮合金板は、チ
タン薄板とステンレス鋼部材の間又は、チタン簿板の上
のいずれであってもよく、いずれにしても、ステンレス
鋼部材の反対側からビーム照射される。なお電子ビーム
またはレーザービームは強度は必要な溶接効果が得られ
る範囲で任意である。
にするためと、溶接部に形成される合金の組成の観点か
らである。特に銅又は銅合金板の厚みはチタン薄板と同
等かそれ以上であるのが好ましい。イメージィンテンシ
フアィャの透過膜としてのチタン薄板は約０．３側程度
の厚みを有する。第２図は本発明により得られる溶接構
造を有するイメージィンテンシフアィャの他の例の要部
の断面図である。第２図の溶接構造は、ステンレス鋼製
支持環１の溶接部に、チタン薄板３および銅又は銅合金
板２を順次重ねてから、ビーム照射することによって得
られる。すなわち発明において、銅又は縮合金板は、チ
タン薄板とステンレス鋼部材の間又は、チタン簿板の上
のいずれであってもよく、いずれにしても、ステンレス
鋼部材の反対側からビーム照射される。なお電子ビーム
またはレーザービームは強度は必要な溶接効果が得られ
る範囲で任意である。
たとえば電子ビームの場合、ビーム電流が数肌Ａ程度の
条件が用いられる。上述したように、本発明によれば、
チタン薄板とステンレス鋼部村を電子ビームまたはレー
ザービームで重ね溶接するに際して、銅または銅合金板
を溶接部に介在させることにより、強固で亀裂のない溶
接構造が得られる利用がある。
条件が用いられる。上述したように、本発明によれば、
チタン薄板とステンレス鋼部村を電子ビームまたはレー
ザービームで重ね溶接するに際して、銅または銅合金板
を溶接部に介在させることにより、強固で亀裂のない溶
接構造が得られる利用がある。
したがって、本発明はイメージィンテンシフアィャのチ
タン薄板とステンレス支持環との溶接のように高い封止
性能が要求される部材の熔接封止方法としてすこぶる有
用である。
タン薄板とステンレス支持環との溶接のように高い封止
性能が要求される部材の熔接封止方法としてすこぶる有
用である。
以下、本発明を実施例により、より具体的に説明する。
例第１図に示した態様により、電子ビーム溶接して、イ
メージィンテンシフアィャ透過膜−支持環接合体を得た
。
メージィンテンシフアィャ透過膜−支持環接合体を得た
。
すなわち、溶接部厚み２肋のステンレス鋼（ＳＵＳ３０
４村）製支持環に０．５側の銅板ならびに０．３肌のチ
タン薄板を重ね、治具で固定した後郎Ｗ電子ビーム溶接
機を用いて、ビーム電流３のＡ、溶接速度１００弧／分
、加速電圧１２０ＫＶの条件で溶接を行った。
４村）製支持環に０．５側の銅板ならびに０．３肌のチ
タン薄板を重ね、治具で固定した後郎Ｗ電子ビーム溶接
機を用いて、ビーム電流３のＡ、溶接速度１００弧／分
、加速電圧１２０ＫＶの条件で溶接を行った。
溶接室内の真空度は１×１０‐４Ｔｏｍ以上であった。
得られた溶接部の横断面ならびに縦断面（第１図のＷ−
Ｗ線に沿って取った断面。
得られた溶接部の横断面ならびに縦断面（第１図のＷ−
Ｗ線に沿って取った断面。
）の顕微鏡写真を第１図に図示の各部の参照数字ととも
にそれぞれ第３図および第４図として示す。第３図およ
び第４図を見れば、本発明方法により、かなり高い均質
度の合金溶接部が得られ、この溶接部には従来の異種材
料接着に見られたような脆化が亀裂などの発生は認めら
れないことがわかる。
にそれぞれ第３図および第４図として示す。第３図およ
び第４図を見れば、本発明方法により、かなり高い均質
度の合金溶接部が得られ、この溶接部には従来の異種材
料接着に見られたような脆化が亀裂などの発生は認めら
れないことがわかる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の方法による溶接
部を有するイメージィンテンシフアィャの要部の断面図
、ならびに第３図および第４図は実施例により得られた
第１図に対応する溶接部のそれぞれ横断面および縦断面
の顕微鏡写真を各部の参照数字ととげこ示すものである
。 １・・・・・・ステンレス鋼部村、２・・・・・・鋼又
は銅合金条、３・…・・チタン薄板、４・・・・・・電
子ビームまたはレーザ−ビーム、５・・・・・・溶接金
属部。 第１図第２図 第３図 第４図
部を有するイメージィンテンシフアィャの要部の断面図
、ならびに第３図および第４図は実施例により得られた
第１図に対応する溶接部のそれぞれ横断面および縦断面
の顕微鏡写真を各部の参照数字ととげこ示すものである
。 １・・・・・・ステンレス鋼部村、２・・・・・・鋼又
は銅合金条、３・…・・チタン薄板、４・・・・・・電
子ビームまたはレーザ−ビーム、５・・・・・・溶接金
属部。 第１図第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １ チタン薄板とステンレス鋼部材とを重ね溶接して接
合面と封止するに際し、前記チタン薄板と前記ステンレ
ス部材との間または前記チタン上に銅の板材を設け、接
合部に電子ビームまたはレーザービームを照射すること
により該接合部に、チタン薄板層、ステンレス鋼部材層
ならびに銅板材層の３層にわたつて貫入する、チタンと
ステンレスと銅の合金層を形成することを特徴とする、
溶接封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54156530A JPS6040958B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 溶接封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54156530A JPS6040958B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 溶接封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5680381A JPS5680381A (en) | 1981-07-01 |
| JPS6040958B2 true JPS6040958B2 (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=15629797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54156530A Expired JPS6040958B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 溶接封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6040958B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4739063B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-08-03 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ接合方法 |
| CN102059443B (zh) * | 2010-12-28 | 2012-09-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种钛金属材料与铜或铜合金高强度电子束焊接工艺 |
| CN111774748A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-16 | 鞍钢股份有限公司 | 一种异质复合坯的高质量组坯、焊接方法 |
-
1979
- 1979-12-03 JP JP54156530A patent/JPS6040958B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5680381A (en) | 1981-07-01 |
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