JPS60135567A - バツチ式スパツタ装置の基板マスク - Google Patents

バツチ式スパツタ装置の基板マスク

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Publication number
JPS60135567A
JPS60135567A JP24355183A JP24355183A JPS60135567A JP S60135567 A JPS60135567 A JP S60135567A JP 24355183 A JP24355183 A JP 24355183A JP 24355183 A JP24355183 A JP 24355183A JP S60135567 A JPS60135567 A JP S60135567A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
substrates
substrate mask
fan
Prior art date
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Pending
Application number
JP24355183A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Mori
義明 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP24355183A priority Critical patent/JPS60135567A/ja
Publication of JPS60135567A publication Critical patent/JPS60135567A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、バッチ式スパッタ装置における基板マスクの
改良に関する。
〔従来技術〕
従来、スパッタ装置に於すて、所定の特性の膜を得るに
は、そのガス圧、電極間距離、印加電圧等、あらゆる条
件下での実験を必要とし、特にバ1− ツチ式の装置では、その都度にチェンバーを開けて真空
排気をしなければならず、時間的に極めてロスが大きい
という問題点があった。
〔目的〕
本考案は、このような問題点を解決するものでその目的
とするところは、スパッタ時の条件の異なる複数種の薄
膜を、−回の真空排気で得られるところにある。
〔概要〕
本発明の基板マスクは、回転可能な円形基板ホルダーを
有するバッチ式スパッタ装置にお込て、基板ホルダーに
保持された基板から1〜5.離れた位置に、一部に扇形
の窓を設けた基板マスクを配設し、基板ホルダーの回転
移動により1回の真空排気で連続して任意の基板をマス
クできるようにしたものである。
〔実施例〕
以下、本発明につbて、実施例に基づき詳細に説明する
。第1図に、スパッタ装置の概要を示す。
1がチェンバー、2がターゲット、8が基板ホル2− ダ−54が基板マスク支え、5が基板マスクで茎5る。
第2図は基板ホルダー3に基板が装着されたところを示
すもので、8αが基板である。第8し1は基板マスク5
の斜視図で、5αの部分に扇形の窓が開いている。
1ず、被数個の基板を基板ホルダーに装着し、次に基板
マスクを基板よう1〜5mJ+離れた位置になるように
基板マスク支えに取付ける。この時基板と基板マスクと
の間隔は狭いほど他の基板への影響を少なくできて効果
的である。
基板マスクを取付けた状態をターゲット側よりみると、
第2図に示すように基板は扇形の窓からは1枚しか見え
ず、他の8枚は基板マスクの下になりマスクされている
と同様な状態となっている。
この状態においてスパッタを行なうと、薄膜は1枚の基
板上のみに形成されて、他の基板には形成されない。そ
こで、スパッタ終了後に、基板ボルダ−を90°回転さ
せることにより、さきほど海月1夕を形成された基板は
ターゲット側からみて、基板マスクの下の影響を受けな
い位置に入り2他の8一 基板が扇形の窓の位置に入ることとなり、この状態で、
条件を変えてスパッタする。
このような状態を繰り返すことにより合計4種類の異な
る条件で薄膜形成された基板を得ることができる。
尚、本実施例では、基板マスクの扇状の窓の開口角を9
0°としたが、必要に応じて開口角の違ったものを用意
するとより効果的である。
〔効果〕
以上述べたように、本発明による基板と基板マスクとの
間隔を保ち、マスクの一部を扇形状に形成した基板マス
クを使用することによυ、1回の真空排気で連続して任
意の基板をマスクすることができ、複数種の薄膜が得ら
れるために、従来にくらべ時間的ロスを大巾に改善でき
るという大きな効果をもたらすことができます。
また、スパッタデポジションだけでなく、スパッタエッ
チ時にも使用することも可能である。
−4、
【図面の簡単な説明】
第1 図ハ、本発明のスパッタ装置内部における配置図
。第2図は、基板が装置された状態の基板ホルダーを示
す平面図。第8図は本発明の斜視図である。 11・チェンバー 2・・・ターゲット 8・・・基板ホルダー 8a・・基板 4・・・基板マスク支え 5・・・基板マスク 5 cL* e窓 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士最 上 務 5− 才1回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転可能な円形基板ホルダーを有するバッチ式スパッタ
    装置において、前記基板ホルダーに装着された基板から
    1〜5u陥れた位置に、基板マスク支えに係止された基
    板マスクを配設すると共に、該基板マスクの一部に扇形
    状の窓を設けたことを特徴とするバッチ式スパッタ装置
    の基板マスク。
JP24355183A 1983-12-23 1983-12-23 バツチ式スパツタ装置の基板マスク Pending JPS60135567A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5460708A (en) * 1990-11-30 1995-10-24 Texas Instruments Incorporated Semiconductor processing system
US20100006422A1 (en) * 2006-03-28 2010-01-14 Masayoshi Yokoo Sputtering system and method for depositing thin film

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US20100006422A1 (en) * 2006-03-28 2010-01-14 Masayoshi Yokoo Sputtering system and method for depositing thin film
US8591706B2 (en) * 2006-03-28 2013-11-26 Tohoku Seiki Industries, Ltd. Sputtering system and method for depositing thin film

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