JPS60134235A - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物

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JPS60134235A
JPS60134235A JP24358383A JP24358383A JPS60134235A JP S60134235 A JPS60134235 A JP S60134235A JP 24358383 A JP24358383 A JP 24358383A JP 24358383 A JP24358383 A JP 24358383A JP S60134235 A JPS60134235 A JP S60134235A
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bis
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Yukihiro Hosaka
幸宏 保坂
Takao Miura
孝夫 三浦
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
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Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 大発明は、ポジ型感光性樹脂組成物に関し、さらに詳し
くはアルカリ呵溶性横脂と特定の1.2−キノンジアジ
ド化合物とを配合してなる。 1.2−キノンジアジド
化合物の結晶が析出することかなく、高感度、高解像度
および高残膜率を有し、かつ現像性に優れ、集積回路作
製のためのll1)を熱性を有するホトレジストとして
好適なポジ歴辞光性樹脂組成物に関する。
従来、集積回路を作製するためのホトレジストとしては
、環化インプレンゴムにビスアジド化合物を配合したネ
カ型ホトレジストが知られている。しかしこのネカ郡ホ
トレジストは解像度に限界があるため、4A桔回路の高
集積化に十分対応できない欠点を有する。一方、このネ
カ壓ホトレジストに対し、ポジ壓ホトレジストは、解像
度が優れているため集積回路の高集積化に十分対応しう
るものであると考えられている。
現在、この分野で一般的に使用されているポジ型ホトレ
ジストは、アルカリ可溶性樹脂に感光剤としテ1.2−
キノンジアジド化合物を配合したものである。
しかしながら、従来のポジ壓ホトレジストは、1.2−
キノンジアジド化合物の結晶が析出したり、またポジ型
ホトレジストとしての感度、解像度、残膜率等の諸性能
において必ずしも満足な結果は得られていない。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除去し、 1.
2−キノンジアジド化合物の結晶か析出することがなく
、高感度、高解像准および高残膜率をイイし、かつ現像
性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
本発明者らは、この目的を達成するため鋭意研究の結果
、アルカリ可溶性樹脂に、特定の1,2−キノンジアジ
ド化合物を配合することにより、前記欠点が改良される
ことを見出して本発明に到達した。
すなわち本発明は、アルカリ可溶性樹脂と、該樹脂10
0重量部当り5〜100重量部の下記一般式(I’)で
示される化合物の少なくとも1種とを含有してなるポジ
型感光性樹脂組成物: 〔式中、文は0〜3の整数で1mは1〜4の整数で、k
は1〜4の整数で、l(+、Q−+m=5テあり;nは
2〜4の整数であり;凡は1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホニル基、 1,2−ナフトキノンシアシ
ト−5−スルホニル基または1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホニル基であり;&は、水素原子、ハロ
ゲン原子、アルキル基、vrましくはメチル基、エチル
基、プロピルノ^、ブチルノ^等の炭素数1〜5のアル
キル基。
フェニル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基等
の7ラルキル基、アルコキシ基好ましくはメトキシ基等
の炭素数1〜3のアルコキシ基、アロキシル基好ましく
はフェノキシ基等の炭素数6〜9のもの、アラルコキシ
基好ましくはベンジルオキシ基等の炭素数7〜10のも
の、シアノ基またはニトロ基であり;Zはメタンまたは
芳香族化合物の残基、好ましくは耐熱性の点からトルエ
ン。
キシレン、メシチレン、エチルベンゼンのような炭素数
1〜4のアルキル基を有するアルキルベンゼン、メトキ
シベンゼン、エトキシベンゼンのような炭素数1〜4の
アルコキシ基を有するアルコキシベンゼン、ニトロ化ベ
ンゼン、l\ロゲン化ベンゼン、ナフタレン等の芳香族
化合物の残基である〕を提供するものである。
本発明の組成物において用いられる前記一般式(I)で
示される化合物は、下記一般式(II)〔式中、pは1
〜4の整数で;に、n、&およびZは一般式(I)と同
じであり; p+に=5である。〕で示されるポリヒド
ロキシ化合物のヒドロキシル基の全部または一部を1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリド、
 1.2−ナフI・キノンジアジド−5−スルホニルク
ロリド、1.2−ペンツキノンジアジド−4−スルホニ
ルクロリド等の1.2−キノンジアジドスルホニルクロ
リドと好ましくは1.2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリドと、塩基性触媒の存在下で縮合反応
させ、精製することによって得ることができる。
この一般式(II)で示されるポリヒドロキシ化合物と
しては、例えばP−ビス(4−ヒトロキシヘンンイル)
ベンゼン、p−ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル
)ベンゼン、p−ビス(2,3,4−トリヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,4,6−トリヒド
ロキシベンゾイル)ベンゼン、m−ビス(2,3,4−
)リヒトロキシベンゾイル)ベンセン、p−ヒス(4−
ヒドロキシ−3−クロルベンゾイル)ベンセン、p−ビ
ス(2,5−ジヒドロキシ−3−プロムベンンイル)ベ
ンセン、p−ヒス(2,3,4−)リヒドロキシ−5−
メチルペンジイル)ベンゼン、P−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシ−5−メトキシベンゾイル)ベンゼン、
P−ビス(2,3,4−トリヒドロキシ−5−ニトロベ
ンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,3,4−トリヒト
フキシー5−シアノベンゾイル)ベンゼン、1,3.5
− )リス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼ
ン、1.3.5− )リス(2,3,4−)ジヒドロキ
シヘンソイル)ベンゼン、1,2.3− )リス(2,
3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、 1,
2.4− )リス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾ
イル)ベンゼン、1.2,4.5−テトラキン(2,3
,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、α、α゛
−ビス(2,3,4−)ジヒドロキシヘンソイル)−P
−キシレン、α、α′。
α′−トリス(2,3,4−)ジヒドロキシヘンソイル
)メシチレン、ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル
)メタン、ビス(2,3,,4−ジヒドロキシベンゾイ
ル)メタン、1,2−ビス(2,5−ジヒドロキシベン
ゾイル)ナフタレン、1.2−ビス(2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾイル)ナフタレン、1,5−ビス(2
,3,4−)ジヒドロキシヘンソイル)ナフタレン、等
を挙げることができる。
縮合反応における一般式(II)で示されるポリヒドロ
キシ化合物に対する1、2−キノンジアジドスルホニル
クロリドの使用量は、ポリヒドロキシ化合物の水酸基の
数によって適宜調整することができ、通常は当該水酩基
数1当量に対して1.2−キノンジアジドスルホニルク
ロリドを1モル使用する。
縮合反応に使用する塩基性触媒としては、例えば水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の無機
アルカリ、ジエチルアミン、トリエチルアミン等の有機
アミン類を挙げることができる。これらの塩基性触媒の
使用量は、使用する1、2−キノンジアジドスルホニル
クロリドに対シて、通常1〜2倍モル、好ましくは1〜
1.3倍モルである。縮合反応は、通常溶媒の存在下に
おいて行うが、溶媒としては水、ジオキサン、ジエチル
エーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチ
ルケトン等を挙げることができ、一般式(II)で表わ
されるポリヒドロキシ化合物100重量部に対して、通
常100〜1000重量部を使用する。
縮合反応温度は、使用する溶媒によって異なるが、一般
的には一20〜60℃、好ましくは0〜40℃である。
このようにして得られる一般式(I)で示される化合物
の具体例としては、p−ビス(4−ヒドロキシペンソイ
ル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸ジエステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキシ
ヘンソイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸テトラエステル、p−ビス(2,3,
4−)ジヒドロキシヘンソイル)ベンゼン−1,2−ナ
フトキノンシアシト−5−スルホン酸へキサエステル、
p−ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンソイル)ペ
ンセン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸ペンタエステル、p−ビス(2,3,4−トリヒドロ
キシベンソイル)ペンセン−1,2−ナフトキノンシア
シト−5−スルホン酸テトラエステル、p−ビス(2,
3,4−トリヒドロキシヘンソイル)ベンゼン−1,2
−ナフトキノンシアシト−5−スルホン酸トリエステル
、p−ヒス(2,3,4−トリヒドロキシヘンソイル)
へンゼンー1.2−ナフトキノンシアシト−5−スルホ
ン酸ジエステル、p−ヒス(2,3,4−トリヒドロキ
シベンゾイル)へンセンー1.2−ナフトキノンシアシ
ト−5−スルホン^奢モノエステル、p−ビス(2,3
,4−トリヒドロキシベンゾイル)ペンセン−1,2−
ヘンンキノンシアジドー4−スルホン酸へキサエステル
、p−ヒス(2,4,e−トリヒドロキシヘンフィル)
ペンセン−1,2−ナフトキノンシアシト−5−スルホ
ン酸へキサエステル、m−ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシヘンソイル)ペンセン−1,2−ナフトキノンジ
アシド−5−スルホン酸へキサエステル、p−ヒス(4
−ヒドロキシ−3−グロルヘンセンンイル)へンセ′ン
ー1.2−ナフトキノンジアジI・−5−スルホン酸へ
キサエステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキシ−3−
ブロムヘンソイル)へンセンー1.2−ナフトキノンシ
アシト−5−スルホン酸ジエステル、p−ヒス(2,3
,4−トリヒドロキシ−5−メチルへンシイル)ベンゼ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ヘ
キサエステル、p−ビス(2,3,4〜I・リヒドロキ
シー5−メトキシペンジイル)ベンゼン−1,2−ナフ
トキノンジアシド−5−スルホン酸へキサエステル、p
−ビス(2,3,4−トリヒドロキシ−5−二トロベン
ツイル)ベンセン−1,2−ナフトキノンシアシト−5
−スルホン酸へキサエステル、p−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシ−5−シアノヘンジイル)へンゼンー1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸へキサエ
ステル、1.3.5− )リス(2,5−ジヒドロキシ
ベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸へキサエステル、 1.3.5− )
リス(2!、3.4− )ジヒドロキシベンゾイル)ベ
ンセン−1,2−ナフトキノンシアシト−5−スルホン
酸ノナエステル、1.2.3− トリス(2,3,4−
)ジヒドロキシベンゾイル)へンセンー1.2−ナフト
キノンシアシト−5−スルホン酸ノナエステル、1,2
.4−トリス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル
)へンセンー1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸ノナエステル、1.2.4.5−テトラキス (
2゜3.4−トリヒドロキシヘンソイル)へンゼン−1
,2−ナフトキノンシアシト−5−スルホン酸オクタエ
ステル、α、α゛−ヒス(2,3,4−トリヒドロキシ
ヘンフィル)−p−キシレン−1,2−ナフトキノンシ
アシト−5−スルホン酸へキサエステル、α、α°、α
′−トリス(2,3,4−hジヒドロキシベンゾイル)
メシチレン−1,2−ナフトキノンシアシト−5−スル
ホン酸ノナエステル、ヒス(2,5−ジヒドロキシペン
ツイル)メタン−1,2−ナフトキノンシアシト−5−
スルホン醇テトラエステル、ヒス(2,3,5−)ジヒ
ドロキシベンゾイル)メタン−1,2−ナフトキノンジ
アジl’ −5−スルホン酸へキサエステル、1,2−
ヒス(2,3,4−トリヒドロキシヘンソイル)ナフタ
レン−1,2−ナフトキノンシアシト−5−スルホン醇
テトラエステル、1.5−ビス(2,3,4−hリヒI
・ロキシヘンンイル)ナフタレン−1,2−ナフトキノ
ンシアシト−5−スルホン醇テトラエステル、等を拳け
ることができる。
なお前記一般式(II)で示される化合物は、触媒の存
在下、相応する一般式(m)で示されるフェノール性化
合物または一般式(rV)で示されるアルコキシベンセ
ン誘導体と2〜4価の多官能性酸ハロゲン化合物との反
応によって製造される。
〔式中、p、におよび氏は一般式(II)で定義したとおりであり;&はアルキル基、アリール基またはアラルキル基である。〕
ここで多官能性酸ハロゲン化物としては、マロニルジク
ロリドベンゼンジカルボン酸ジクロリド、ベンゼントリ
カルボン酸トリクロリド、フェニレンジ酢酸ジクロリド
、ナフタレンジカルボン酪ジクロリド、マロニルジプロ
ミド、ベンゼンジカルボン酸ジブロミド、ベンセントリ
カルボン酸トリプロミド、ナフタレンジカルボン酸ジブ
ロミド等を例示することができる。この反応に用いる触
媒としては、無水塩化アルミニウム、無水臭化アルミニ
ウム 無水塩化亜鉛、三フッ化ホウ素等のルイス酸を例
ボすることかできる。また反応は通常納奴、例えばニト
ロベンセン、jn化メチレン 1.2−ジクロルエタン
、二硫化炭素、四塩化炭素等の存在ドに行う。水MAの
多い一般式(III)でン1\されるフェノール性化合
物、例えばピロカロール、フロログルシンζ亭を用いる
ときは、溶媒としてニトロベンセンや塩化メチレンを用
いるのか好ましい。この場合の反紀、温lWは、原料と
して用いるフェノール性化合物、アルコキシベンゼン誘
導体および多官能性酸ハロケン化合物の反1A“′1、
性によって異なるか1通常は0〜200°C,LJfま
しくは0−100”Cである。一般式(If)でボされ
るポリヒドロキシ化合物の原料として、一般式(IV)
で)1\されるアルコキシヘンセン誘導体を用いるとき
は、反応中間生成物として生成する一般式(II)で不
されるポリヒドロキシ化合物の前駆物知であるアルコキ
シベンセン誘導体をエーテル結合を開裂するために触媒
、例えば塩化アルミニラム、臭化アルミニウム、ピリジ
ン−塩酸、ヨウ化水素水、臭化水素水、三臭化ホウ素、
水酸化カリウム等を用いる加水分解に供することにより
、一般式(II)でボされるポリヒドロキシ化合物を製
造する。この加水分解における反応温度および反応に使
用する溶媒は、使用する触媒の種類によって適′1ii
(選択され、例えば触媒として塩化アルミニウムを用い
るときは、ニトロヘンセンや1.2−ジフロオロエタン
を溶媒として用いるのが好ましく、反応温度は通常20
〜150°C2好ましくは60〜100℃である。
上記反応によって生成する一般式(11)で示されるポ
リヒドロキシ化合物は、さらに臭素、塩素等のハロゲン
と反応させることによってハロゲンを有する一般式(H
)で示されるポリヒドロキシ化合物を製造することがで
きる。例えば、p−ヒス(2,3,4−トリヒトロキシ
ベンンイル)へンセンを酢酸を溶媒として室温で撹拌し
ながら臭素を滴下し、さらに多量の水中へ反応溶液を加
え生成物を沈殿させ水洗を繰り返すことによって純度の
高いp−ビス(2,3,4〜トリヒドロキシ−5−ツロ
ムヘンソイル)ベンゼンを製造することができる。こう
して製造されるハロケンを有する一般式(旧でボされる
ポリヒドロキシ化合物は、ざらにエタノール−氷のよう
な水性溶媒中で80−100°Cで、水酸化ナトリウム
または水酸化カリウムを用いて加水分解することによっ
て、ハロゲン原子を水P4基に置換することができる。
才だハロゲンを為する一般式(旧で示されるポリヒドロ
キシ化合物は、ナトリウムアルコキシド、亜硝酸ナトリ
ウム、シアン化ナトリウム、アルキル金属等の核試薬に
よってハロゲン原子をアルコキシ基。
ニトロ基、シアノ基、アルキル基等に置換することかで
きる。
1−記〜般式(旧−で]爪されるポリヒドロキシ化合物
の製造は、1−記製a法のみに限定されるものでなく、
他の方法を′A4tlすることもできる。
未発明の組成物において、上記一般式(I’)でポされ
る化合物が添加されるアルカリIJ[溶性極脂は、特に
限Yされないが、例えばフェノールとホルムアルデヒド
とから得られるノボラ・ンク樹脂。
フレツールとホルムアルデヒドとから得られるノホラッ
ク樹t1旨、ヒトミキシスチレン重合体、アミノスチレ
ン市合体、共役ジオレフィン化合物、七ジオレフィン化
合物およびエチレン性不飽和カルボン酸の共重合体等が
挙げられる。
未発明の組成物における一般式(I)で示される化合物
の配合量は、アルカリfJf溶性樹脂100重量部に対
して5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部で
あるにの配合量が5重量部未満の場合には、lJl像後
の残物率が不十分で、かつ得られるパターンが熱で変形
しゅすく、また高い解像度の感光性樹脂組成物を得るこ
とができない。一方この配合量か100重量部を超える
場合には、高感度の感光+4:樹脂組成物を得ることが
できない。
未発明の組成物は、一般式(I)で表わされる化合物以
外の、 1.2−キノンジアジ!・化合物を、例えばア
ルカリ47f溶性樹脂100垂醤部に対して100東鰯
部以下、好ましくは50重量部以下、特に好ましくは2
0tAt部以下の割合で配合することができる。これら
の1,2−キノンジアジド化合物としては、例えば下記
一般式(V) (式中nは1〜3の整数、凡はアルキル基、アリール基
またはアラルキル基を意味する)で表わされる化合物の
ヒドロキシル基の全部または一部に、1,2−ナツトキ
ノンシアシト−4−スルボニルクロリド、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スル示ニルクロ1月・または1
.2−へンソキノンジアジト−4−スルボニルクロ1月
・等を縮合反応させて得られる化合物が挙げられる。こ
の一般゛式(V)で表わされる化合物の具体例としては
、2.3.4− トリヒドロキシフェニルメチルケトン
2、3.4 − トリヒドロキシフェニルメチルケトン
、2、3.4−トリヒI・ロキシフェニルプチルヶトン
2、3.4 − 1−リヒトロキシフよニル−n−へギ
シルケトン、3,4.5 − )リヒドロキシフェこル
メチルケトン、3.4.5 − トリヒドロキシフェこ
ルエチルケトン、3,4.5− トリヒドロキシフェニ
ルブチルケトン、 3,4.5− hリヒドロキシフェ
ニルーn−へキシルケトン、2,4.6− トリヒドロ
キシフェニルメチルケトン、2.4.6−ドリヒトロキ
シフエニルエチルケトン、2.4.6− トリヒドロキ
シフェニルブチルケトン、2.4.6− )リヒドロキ
シフェニルーn−へキシルケトン、2.3.4−トリヒ
ドロキシフェニルデシルケトン、2.3.4− )リヒ
ドロキシフェニルトデシルケトン、2.3.4− トリ
ヒドロキシベンツフェノン、2.4.8− )リヒドロ
キシベンンフェノン、2.3.4− トリヒドロキシフ
ェニルベンジルケトン、3.4.5− トリヒドロキシ
ベンジルケトン、2.4.6− トリヒドロキシフェニ
ルヘンシルケトン等が挙げられる(米国特許第3048
118号および特公昭37−18015号明細書)、。
また例えば2.4.2°、4°−テトラヒドロキシ−6
,6゛−ジメチル−ジフェニルメタン、2.8.2°、
6゜−テトラヒドロキシ−3,5,3′、5°−テトラ
クロル−ジフェニルメタン、 2.2’−ジヒドロキシ
−4,4゛−ジメチルージフエニルメタン−(1,1)
 、 2.2’−ジヒドロキシ−4+4′−ジメトキシ
−ジフェニルエタン−(1,1)、2,4.2’、4°
−テトラヒドロキシ−ジフェニルエタン−(1,1) 
、 2,2°−ジヒドロキシ−4,4°−ジメトキシ−
トリフェニルメタン−12,2′−ジヒドロキシ−ジナ
フチル−(1、l)−メタン、 2,4.2°、4°−
テトラヒドロキシ−ジフェニルスルフィド、 2,4.
2’ 、4°−テトラヒドロキシ−ジフェニルスルホキ
シト、2,4,2°、4°−テトラヒドロキシ−6,6
°−ジメチル−ジフェニルエタン−(l、1)、 2,
4,2°、4′−テトラヒドロキシ−6,6°−シカル
ポメトキシージフェニルメタン、 2.4’、2”、4°−テトラヒドロキシ−8,6′−
ジメチル−トリフェニルメタン−12,4,2°、4“
−テトラヒトロキシーシフェニルプロパン−(1,1)
 、 2,4゜2“、4゛ −テトラヒトロキシーシフ
ェニル−n−ブタン−(1,1)、2.4,2°、4°
−ペンタヒドロキシ−トリフェニルメタン、2,4.2
’ 、4’−テトラヒドロキシ−ジフェニルシクロへ午
サン−(1,1) 、 2.2“−ジヒドロキシ−4,
4°−ジメトキシ−ジフェニルメタン、 2,4,2°
、4°−テトラヒドロキシージフェニルペンタン−(1
,1)、2,4.2’ 、4’−テトラヒドロキシ−ジ
フェニルプロパン−(2,2) 、 2,4゜2°、4
°−テトラヒドロキシ−トリフェニルメタン、2,2′
−ジヒドロキシ−5,5′−ジブロム−ジフェニルメタ
ン、2.2′−ジヒドロキシ−5,5゛−ジクロル−ジ
フェニルエタン−(1,1) 、2.2’−ジヒドロキ
シ−5,5”−ジブロム−ジフェニルエタン−(1,1
)等を1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル
クロリド、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニルクロリドまたは1,2−ベンゾキノンジアジド−4
−スルホニルクロリド等と縮合反応させて得られる1、
2−キノンジアジドスルホン酸エステル(特公昭37−
1953号明細書)を配合することもできる。
さらに本発明の組成物は必要に応じて、現像性、組成物
の保存安定性等を向上させるために、例えばロジン、シ
ュラツク等の天然樹脂、スチレンと無水マレイン酸との
共重合体、スチレンとアクリル酸、メタクリル酸または
これらのアルキルエステルとの共重合体、アクリル酸エ
ステル重合体、ビニルピロリドン重合体等の合成樹脂を
、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して1〜50重
策部、好ましくは5〜30重量部の割合で付加的に配合
含有させることもできる。
本発明の組成物は、微細加工すべき基板上に塗布し、活
性光線、例えば紫外線等を部分的に照射し、現像するこ
とによってパターンを形成することができる。
本発明の組成物を基板に塗布する方法としては、本発明
の組成物を、例えば濃度が5〜50重量%となるように
適当な溶剤に溶解し、これを回転塗布、流し塗布、ロー
ル塗布等により塗布する方法が挙げられる。この際に用
いられる適当な溶剤としては、例えばシクロペンタメン
、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等のケトン
類、n−ブタノール等のアルコール類、ジオキサン、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチルグリコール
ジエチルエーテル等のエーテル類、エチルグリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコ−ルモノエチルエー
テル等のアルコールエーテル類、酢酸ブチル、セロソル
ブアセテート、メトキシエチルアセテート等のエステル
類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン化炭
化水素類、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、N−メチルピロリドン等の極性溶媒か、単独でまた
は混合して用いられる。
本発明の組成物には、必要に応じて保存安定剤、色素等
を添加配合することもできる。また本発明の組成物と基
板との接着力を向上させるために、選定した基板に応じ
て、例えばへキサメチルシラザン、クロロメチルシラン
等を接着助剤として基板に塗布してもよい。
本発明の組成物に用いられる現像液としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケ
イ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸三ナト
リウム、リン酸水素ナトリウム等の無機アルカリ類の水
溶液、n−プロピルアミン、ジ−n−プロピルアミン、
ジ−n−ブチルアミン、メチルジエチルアミン、ピロー
ル。
2.5−ジメチルビロール、β−ピコリン、コリジン、
ピペリジン、ピペラジン、トリエチレンジアミン等のア
ミン類の水溶液、ジメチルエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のアルコ
ールアミン類の水溶液。
テI・ラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチ
ルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩
の水溶液、アンモニア水等が挙げられる。
また前記現像液に、メタノール、エタノール等のアルコ
ール類、亜硫酸系安定剤または界面活性剤を適当量添加
することもできる。
本発明の組成物は、1,2−キノンジアジド化合物の結
晶が析出することなく、高感度、高解像度および高残膜
率を有し、かつ現像性にも優れたものであり、集積回路
作製用の耐熱性を有するポジ型ホトレジストとして特に
有用であるとともに、マスク製作用のポジ型ホトレジス
ト等としても有用なものである。
次に実施例を挙げて本発明を詳述するが、本発明はこれ
らの実施例により何ら制約されるものではない。
実施例1 (1)ノボラック樹脂の合成 500n+lの三ツロセパラブルフラスコ←こ、m−ク
レゾール75gおよびP−タレゾール25gをイ上込ん
だ後、37重量%のホルマリン水溶液68m1および酸
0.04gを添加した。 しながら、七ノくラブルフラ
スコを油浴に浸して反応温度を100℃に調節し、10
時間反応させた。反応終了後、30mmHg&こ減圧し
て水を留去し、さらに内温を130℃に上昇させて未反
応物を除去した。次いで反応生成物である溶融したアル
カリ可溶性ノポラ・ンク樹脂を室温に戻して回収した。
(2)感光剤の合成 フラスコに、ベンゼンジカルボン酸ジクロリド40.8
g、P−ジメトキシベンゼン80.8 gおよび無水塩
化アルミニウム58.7gを仕込み、3001 で溶解
した。次いで しながら80℃で3時間反応させた後2
00+alの35重量%kpA酸水溶液を加えた2文の
氷水中へ滴下し30分間撹拌し、分液ロートにより有機
層を分取し十分水洗した後、水蒸気蒸留でニトロベンゼ
ンを除去し、減圧Fで乾燥して反応4:成物を得た。さ
らにフラスコ中で反応生成物を200m1 (1) 1
.2−ジクロロエタンに溶解し、内温を一20℃にコン
トロールし200.4 gの三臭化ホウ素を2時間かけ
て滴−ドした。滴ド終了後、内温を室温に戻し1時間撹
拌した後、2!Lの水へ嫡ドした。沈殿した生成物をジ
メチルスルホキシドに溶解し、再度水へ滴ドすることに
より生成物を沈殿させることによって精製し、35gの
p−ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン
を合成した。
直光ドにおいて、フラスコにp−ビス(2,5−ジヒド
ロキシヘンソイル)へンセン17.5g、 1,2−ナ
フトキノンシアシト−5−スルホニルクロリド40.3
gおよびアセトン250m1を仕込み溶解した。
次いで撹拌しなからトリエチルアミンlB、7eを徐々
に添加し室温で1時間反応させた。反応終了後、内容物
を多缶の1重量%塩酸水溶液に鏑ドし生成物を沈殿させ
、水洗後40°Cで20時間真空乾燥し、p−ビス(2
,5−ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステル(以
下感光剤へと記す)を得た。
(3)感光性樹脂組成物の調製と評価 遮光下で(1)で得られたアルカリ可溶性ノボラック樹
脂20gおよび(2)で得られた感光剤A5gを、75
gのセロソルブアセテートに溶解し、孔径0.2LLl
Oのメンブランフィルタ−で濾過して感光性樹脂組成物
の溶液を調製した。この溶液は長時間保存しても感光剤
の結晶が析出することかなかった。
得られた溶液を、シリコン酸化膜ウェハー上に、スピン
ナーで塗布した後、オーブン中で90’0で25分間プ
レベーりしてlzm厚の昼光性樹脂組成物膜を得た。凸
版印刷■製テストパターンマスクをウェハーに電着し、
10.2mJ/cm’の紫外線(オブティカルアソシエ
ート舎インコーポレイテッド製モデル205LlVパワ
ーメーターにより測定)を照射し、テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド2.0重量%水溶液で20″Cで6
0秒間現像したところ、線幅t、o7.のパターンを解
像することができた。本発明の感光性樹脂組成物が感度
および解像度に優れていることがわかる。また未露光部
の残膜率は82%と高い値を示し、現像残りがなく、パ
ターンが鮮明で現像性が極めて優れていた。また現像後
のパターンを150’Cで30分11JIオーブン中で
ポストベータしたが、パターン崩れは観察されず、高い
耐熱性を有していた。
実施例2〜4 (1)感光剤の合成 実施例1 (1)と同様に第1表に示したポリヒドロキ
シ化合物とキノンジアシドスルホニルクロリトとを縮合
反応させることによって感光剤を合成した。
(2)感光性樹脂組成物の調製と評価 実施例1(1)で得たアルカリロr溶性ノホラ・ンク樹
脂20g、@2表に箪す感光剤5gおよびジメチルスル
示キシド?5gを用い、実施例1(3)と同様に感光性
樹脂組成物の溶液を調製し評価した。第2表に結果をボ
す。またいずれの感光性樹脂組成物も¥雄側1のものと
同様に現像性および耐熱性が優れるものであった。なお
いずれの感光性樹脂組成物の溶液も長時間保存すること
によって感光剤が析出することがなかった。
第2表から未発明の酷光性樹脂組成物が感度、解像度お
よび残11シ率に優れていることがわかる。
特許出願人 口木合成ゴム株式会社 代 理 人 弁理士 岩見谷周志 手続補正書(自発) 昭和59年2月6日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 ■、事件の表示 昭和58年特許願第243583号2
、発明の名称 ポジ型感光性樹脂組成物3、補正をする
渚 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区築地二丁目11番24号二未ソ]
やセイ カッツキカイツヤ 名 称 日本合成ゴム株式会社 代表渚 古米 久 4、代理人 住 所 東京都港区赤坂6丁目10番45号明細書の発
明の詳細な説明の欄において、下表のとおり、「補正前
」の記載を[補PE後」のように補正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 アルカリ可溶性樹脂と、該樹脂100重量部当り5〜1
    00重量部の下記一般式(I)で示される化合物の少な
    くとも1種とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物: 〔式中、文はO〜3の整数で、mは1〜4の整数で、k
    は1〜4の整数で、k+1+ta=5であり;nは2〜
    4の整数であり;RIは1,2−ナフトキノンジアジl
    :’−4−スルホニル基、 1.2−ナフトキノンジア
    ジド−5−スルホニル基または1,2−ペンゾキノンジ
    アジド−4−スルホニル基であり、R2は水素原子、)
    \ロゲン原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基
    、アルコキシ基、アロキシル基、アラルコキシ基、シア
    ノ基またはニトロ基であり:Zはメタンまたは芳香族化
    合物の残票である〕。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0565006A2 (en) 1992-04-06 1993-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for preparing PS plate

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JPS5139023A (ja) * 1974-09-27 1976-04-01 Konishiroku Photo Ind Kankoseisoseibutsu
JPS57142635A (en) * 1981-01-14 1982-09-03 Hoechst Ag Photosensitive mixture and photosensitive copying material utilizing it

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