JPS60131542A - アモルフアスシリコン製造装置 - Google Patents

アモルフアスシリコン製造装置

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JPS60131542A
JPS60131542A JP23965983A JP23965983A JPS60131542A JP S60131542 A JPS60131542 A JP S60131542A JP 23965983 A JP23965983 A JP 23965983A JP 23965983 A JP23965983 A JP 23965983A JP S60131542 A JPS60131542 A JP S60131542A
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JP
Japan
Prior art keywords
cathode
film
amorphous silicon
sputtering method
reactive sputtering
Prior art date
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Pending
Application number
JP23965983A
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English (en)
Inventor
Shigeharu Konuma
重春 小沼
Kunihiro Tamahashi
邦裕 玉橋
Masatoshi Wakagi
政利 若木
Megumi Naruse
成瀬 恵
Toshiyuki Ono
俊之 大野
Masanobu Hanazono
雅信 華園
Tadashi Sato
忠 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP23965983A priority Critical patent/JPS60131542A/ja
Publication of JPS60131542A publication Critical patent/JPS60131542A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • G03G5/08278Depositing methods

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は感光体の製造装置に係り、特に電子写真用感光
体に好適な水素化アモ、ルファスシリコン(a−8i:
H)感光体の製造装置に関する。
〔発明の背景〕
良好な光211′tM、性を持つ水素化アモルファスシ
リコン(以下、a−8i:Hと記す)は、例えば81H
a父は5tuHs等のシリコンと水素の化合物ガスを、
放電エネルギーを使って分解し、支持体上に堆積させる
いわゆるグロー放電法や、シリコンターゲットをAr等
の不活性ガスでスパッタし、水素と反応させて堆積させ
る反応性スパッタ法などにより主に作製され、電子写真
感光体への適用が検討されている。しかし、グロー放電
法で作製されるa−8i:Hは電気抵抗が1 gllΩ
・m程度と電子写真感光体用としては低抵抗であること
から、B、02及びN2などをドーピングし、史に高抵
抗化を計っている。他方、反応性スパッタ法は導入する
水素ガス量の制御がグロー放電法に比べ容易であること
、作製される水素化アモルファスシリコン(以下、a−
13i:Hと示す)の電気抵抗が101fiΩ・α以上
と尚抵抗であることが利点であるが、成膜速度がグロー
放電法に比べ約1桁小さいことが欠点である。
ところで電子写真感光体として、a−8i:Hを用いる
場合、その電子写真特性は第1に表面を高電位に帯電さ
せる必要がある。第2に光感度が大きく、残留電位の小
さいことが要求される。a−8i:Hの帯電性は50v
/μm程度でおり、高帯電を考慮すれば、実用的にはそ
の膜厚は20μm以上必要と考えられる。特に電子写真
感光体として、工業化を計るためには、生産性、量産性
の観点から高速堆積技術が不可欠である1゜以上の諸点
から、反応性スパッタ法において、その利点を損なうこ
となく、良好な光導電性を持ち、高速成膜を達成する製
造装置が待ち望まれている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は従来の反応性スパッタ装置に比べ、a−
8i:H成膜速度が格段に向上し、均質で電子写真特性
にすぐれたa−8,i:H感光体の製造装置を提供する
ことにある。
〔発明の概要〕
本発明は水素化アモルファスシリコン作製用の高周波ス
パッタ装置であり、カソード1!極に並列して熱電子放
射用カソード及びアノード電極を設置することを特徴と
する。
反応性スパッタ法によるa−s + :H膜の高速成膜
をはかるため、Siターゲット近傍で、予め水素と71
r等の導入ガスをプラズマ化すると共に1水素は水素イ
オンとしてイオンガンより基板に打ち込むことによって
、高速成膜を計り、均質なa−8i:H感光体を作製す
るものである。したがって本製造装置の特長はAr等の
導入ガスを熱電子放射用カソードでプラズマ化し、Si
ターゲットのスパッタ率を向上させると同時に、基板近
傍で打ち込まれた水素イオンと反応させることにある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を一1図により説明する。本発
明のアモルファスシリコン製造装置は大別すると、反応
槽101.水素イオンガン106及び高周波電源114
から成り、カソード電極113に並列して、熱電子放射
用カソード111とアノード電極110が設けられてい
る3、カソード電極113上に81ターゲツト109が
置かれ、それに対向して基板支持マンドレル103があ
り、Atドラム105が設置されている。
a−8i:Hの作製は反応11101を3 X 10−
’’porr以下の高真空に排気したのち、水素とA「
の混合ガスを導入パイプ112により反応槽へ導入し、
反応圧力を10−” To r r台にする。ここで、
カソード電極113と基板支持マンドレル103に13
.56MH1の高周波を印加し、グロー放電を生起させ
ると同時に、熱電子放射用カソード111に電流を通し
、導入カスのプラズマ化を一層促進する。この状態を3
0分から1時間保持したのち、シャッタ107を開放す
る。イれと同時に1水素イオンガン106に電流を通し
、Atドラム105面tl射させ、a−79’i:Hを
成膜した。このようKしてAtドラム上に成膜したa−
Br:Hはドラム温度150cから250t?の範囲で
良好な光導電性を示し、電子写真感光体に適用できん。
しかし、a−8i:Hの成膜速度は、熱電子放射用カソ
ード及び水素イオンガンの通電流に依存することが認め
られ、通電流を変化させることによって成膜速度が1μ
m/’h rがら25μtri / h rの範囲で変
動するが、第2図に示す電子写真特性の成膜速にと受容
表面電位の関係から、成膜速度が大き七、電荷保持能に
すぐれる適正な範囲は成膜速度が5μm/hrから20
μm / h rが好ましいことがわかる。
以上、本実施例によれば、a−8H:Hを高速堆積する
ことができ、従来の反応性スパッタ法の量産性を改善し
、工業的圧すぐれたアモルファスシリコン製造装置であ
ることが判明した。
〔発廟の効果〕 ゛ 本発明によれは、a−s r :Hの高速堆積化が成さ
れ、同時に良好な電子写真特性を持ち、電子写真感光体
として、量産性にずぐれたa−8i:H製造装置でアシ
、工業化を容易ならしめる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るアモルファスシリコン
製造装置の縦断面図、第2図は本発明の一実施例によっ
て作製したa−8i:H感光体の成膜速度と受容表面電
位の関係を示す特性図でろる。 □ 101・・・反応槽、1O2・・・マンドレル回転用モ
ータ、103・・・基板支持7ンドレル、104・・・
加熱用ヒータ、105・・・Atドラム、106・・・
水素イオンガン、107・・・シャッタ、108・・・
プラズマ閉じ込め用板、109・・・Siターゲット、
110・・・アノード、111・・・熱電子放射用カソ
ード、112・・・ガス導入パイプ、113・・・カソ
ード、114 ・・・高周波’t[I%In 代理人 弁理士 高橋明夫 箸 1 図 冨2酊 l 5 第1頁の続き 0発 明 者 大 野 俊 之 日立市幸町3丁目所内 [相]発明者 華園 雅俗 日立車輪3丁目所内 [相]発 明 者 佐 藤 忠 日立市幸町3丁目所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 !、水素化アモルファスシリコン作製用高周波スパッタ
    装置において、カソード電極に並列して熱電子放射用カ
    ソードとアノード電極が設置されていることを特徴とす
    るアモルファスシリコン製造装置。 2、特許請求の範囲第1項において、更に水素イオンカ
    ンが設けられていること曾特徴とするアモルファスシリ
    コン製造装置。
JP23965983A 1983-12-21 1983-12-21 アモルフアスシリコン製造装置 Pending JPS60131542A (ja)

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JP23965983A JPS60131542A (ja) 1983-12-21 1983-12-21 アモルフアスシリコン製造装置

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JP23965983A JPS60131542A (ja) 1983-12-21 1983-12-21 アモルフアスシリコン製造装置

Publications (1)

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JPS60131542A true JPS60131542A (ja) 1985-07-13

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ID=17047987

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JP23965983A Pending JPS60131542A (ja) 1983-12-21 1983-12-21 アモルフアスシリコン製造装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55151328A (en) * 1979-05-16 1980-11-25 Hitachi Ltd Method and apparatus for fabricating hydrogen-containing amorphous semiconductor film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55151328A (en) * 1979-05-16 1980-11-25 Hitachi Ltd Method and apparatus for fabricating hydrogen-containing amorphous semiconductor film

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