JPS60129194U - 電子回路の放熱装置 - Google Patents
電子回路の放熱装置Info
- Publication number
- JPS60129194U JPS60129194U JP1510384U JP1510384U JPS60129194U JP S60129194 U JPS60129194 U JP S60129194U JP 1510384 U JP1510384 U JP 1510384U JP 1510384 U JP1510384 U JP 1510384U JP S60129194 U JPS60129194 U JP S60129194U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation device
- electronic circuits
- integrated circuit
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の電子回路の放熱装皺の構造を示す断面側
面図、第２図はこの考案により熱変形性の伝熱パッドを
挿入した電子興路の放熱装置の構造を示す断面側面図で
ある。
面図、第２図はこの考案により熱変形性の伝熱パッドを
挿入した電子興路の放熱装置の構造を示す断面側面図で
ある。
Claims (1)
- 集積回路素子が装着されている配線基板と、前記集積回
路素子が発生する熱を逃がすヒートシンクとを備えた電
子回路において、前記集積回路素子と前記ヒー゛１シン
クの間に熱弯形性の伝熱パッドを挿入したことを特徴と
する電子回路の放熱装置ｄ、″・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1510384U JPS60129194U (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 電子回路の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1510384U JPS60129194U (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 電子回路の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60129194U true JPS60129194U (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=30500637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1510384U Pending JPS60129194U (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 電子回路の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60129194U (ja) |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP1510384U patent/JPS60129194U/ja active Pending
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