JPS60127604A - ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 - Google Patents
ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60127604A JPS60127604A JP23438883A JP23438883A JPS60127604A JP S60127604 A JPS60127604 A JP S60127604A JP 23438883 A JP23438883 A JP 23438883A JP 23438883 A JP23438883 A JP 23438883A JP S60127604 A JPS60127604 A JP S60127604A
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- JP
- Japan
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- ethylene
- vinyl acetate
- saponification
- vinyl
- layer
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は倒えは高電圧ケーブルの外部半Ｓ、電層として
適した組成物に関し、詳しくは電カケーブルのポリオレ
フィン絶縁ノーと十分にも・着し、且つ必要に応じて容
易に剥離１」能１．Ｃ半４電性佃脂組成物に関するもの
である、高電圧ケーブルの絶縁層の周上には電界緩和の
目的から半２Ｎ−電性な有するゴム・グラスチック配合
物層か伎榎されている。この半導電性配合物層は本来の
目的である電界緩和に適した電気特性を肩することかめ
−に要ぶさハるが、その他に耐寒性、耐油性及び耐Ｓ−
注、時に加工時の熱安定性等が請求される。又更に屯カ
ケーブルの接続・端末工事を施工する際、外部半導％廓
を絶縁層から一部除去しなげればならないが電気特性を
低下させないためＭ！！、線層に傷をつげずに除去する
必要がある。ｉｔ迦中小の施工業者による１都が増え、
特殊な技術平工具を必要としない易剥離性の外部半導′
１′Ｌ層か要望さｉている。
適した組成物に関し、詳しくは電カケーブルのポリオレ
フィン絶縁ノーと十分にも・着し、且つ必要に応じて容
易に剥離１」能１．Ｃ半４電性佃脂組成物に関するもの
である、高電圧ケーブルの絶縁層の周上には電界緩和の
目的から半２Ｎ−電性な有するゴム・グラスチック配合
物層か伎榎されている。この半導電性配合物層は本来の
目的である電界緩和に適した電気特性を肩することかめ
−に要ぶさハるが、その他に耐寒性、耐油性及び耐Ｓ−
注、時に加工時の熱安定性等が請求される。又更に屯カ
ケーブルの接続・端末工事を施工する際、外部半導％廓
を絶縁層から一部除去しなげればならないが電気特性を
低下させないためＭ！！、線層に傷をつげずに除去する
必要がある。ｉｔ迦中小の施工業者による１都が増え、
特殊な技術平工具を必要としない易剥離性の外部半導′
１′Ｌ層か要望さｉている。
従来架掲ポリオレフィン絶縁高軍圧ケーブルの外部半導
′酸層材料としてはポリエチレン、エチレン酢酵ビニル
共亀合体及びエチレン・エチルアクリレート共１合体等
に導電性フィラーを混合したものか多（使用されていた
。しかしながらこれらの桐料は瞬接するポリエチレン、
エチレン・プロピレンゴム等ポリオレフィン絶縁層と類
似＝ａのため過度に密着し、ケーブルの接続・端末工事
を施工する際、２１斂間の稍］ト作条が非電に困桧であ
る問題があった。
′酸層材料としてはポリエチレン、エチレン酢酵ビニル
共亀合体及びエチレン・エチルアクリレート共１合体等
に導電性フィラーを混合したものか多（使用されていた
。しかしながらこれらの桐料は瞬接するポリエチレン、
エチレン・プロピレンゴム等ポリオレフィン絶縁層と類
似＝ａのため過度に密着し、ケーブルの接続・端末工事
を施工する際、２１斂間の稍］ト作条が非電に困桧であ
る問題があった。
この問題の解決方法としてエチレン・ｒ！ＩＦｔｚビニ
ル・塩化ビニルグラフト共皇合体、塩素化ポリエチレン
及び酢酸ビニル含量の多い酢酸ビニル・エチレン共厘合
Ｉ＋等が提案されている。例えは、％開開５５−７６５
０８号、特公昭５４−９７１４号、特囲昭５１−５３２
８＜Ｓ＋＝ｊ、特公昭５２−４１８７５号等で提案され
ている、しかしなからこれらの提案では、剥離性を良好
とするには極性基である酢酸ビニル又は塩素含有址を多
くする必要があり、そのことは逆に耐寒性を悪くする。
ル・塩化ビニルグラフト共皇合体、塩素化ポリエチレン
及び酢酸ビニル含量の多い酢酸ビニル・エチレン共厘合
Ｉ＋等が提案されている。例えは、％開開５５−７６５
０８号、特公昭５４−９７１４号、特囲昭５１−５３２
８＜Ｓ＋＝ｊ、特公昭５２−４１８７５号等で提案され
ている、しかしなからこれらの提案では、剥離性を良好
とするには極性基である酢酸ビニル又は塩素含有址を多
くする必要があり、そのことは逆に耐寒性を悪くする。
又架橋ポリエチレンケーブルは一般に約２００℃に加熱
し架橋しているが更に高温・短時間で架橋する方が生産
性の良いことは明白である。ところか酢酸ビニルや塩化
ビニル合音を単に増やした従来材料を用いた組成物の場
合２００ ℃での架橋では物性上問題なくとも２６０℃
以上で架橋すると剥離性が慈り７．Ｃつたり、外部中７
＃、電層上の遮蔽銅テープに〃へ５食による変色を生じ
たり１−る。これらの現象は加熱用の熱媒として水蒸気
を用いた場合には、更に促進さハス）ことから、熱分解
あるいは加水分ＩＷＩ＝ＶＣよって生じた宿便・無俵敵
等の分解生成物が悲影響を与えていると推定さｊる。
し架橋しているが更に高温・短時間で架橋する方が生産
性の良いことは明白である。ところか酢酸ビニルや塩化
ビニル合音を単に増やした従来材料を用いた組成物の場
合２００ ℃での架橋では物性上問題なくとも２６０℃
以上で架橋すると剥離性が慈り７．Ｃつたり、外部中７
＃、電層上の遮蔽銅テープに〃へ５食による変色を生じ
たり１−る。これらの現象は加熱用の熱媒として水蒸気
を用いた場合には、更に促進さハス）ことから、熱分解
あるいは加水分ＩＷＩ＝ＶＣよって生じた宿便・無俵敵
等の分解生成物が悲影響を与えていると推定さｊる。
更に′亀カケーブル装造上の問題として、外部半等電ノ
曽を押出被覆し、架橋した後一旦ケーブルをドラムに巻
ぎ取る工程が８侠である。従来材料の場合外部中４電増
の表面が粘着性を持ち、ケーブル同士が密瘤して巻き戻
しの際半導電層が傷ついたり剥離したりした、それを防
ぐため特別の対策を８侠とする等生ｘｄＩが悪かった。
曽を押出被覆し、架橋した後一旦ケーブルをドラムに巻
ぎ取る工程が８侠である。従来材料の場合外部中４電増
の表面が粘着性を持ち、ケーブル同士が密瘤して巻き戻
しの際半導電層が傷ついたり剥離したりした、それを防
ぐため特別の対策を８侠とする等生ｘｄＩが悪かった。
本発明者らは力へる問題を解決すべく神々研うじの結果
、酢酸ビニルーエチレン共ム合体ヲ一部ケン化したポリ
マーかうなる半導電性却厄物を用いること罠より杷は層
との剥離性、耐寒性、耐油性、耐熱性及び押出加工性等
か優れるだけでなくケーブル遮蔽銅テープの朕食性及び
ケーブル外部半ｉＭＬ層の表面粘着性を改良できること
を見い出し本発明に到達した。
、酢酸ビニルーエチレン共ム合体ヲ一部ケン化したポリ
マーかうなる半導電性却厄物を用いること罠より杷は層
との剥離性、耐寒性、耐油性、耐熱性及び押出加工性等
か優れるだけでなくケーブル遮蔽銅テープの朕食性及び
ケーブル外部半ｉＭＬ層の表面粘着性を改良できること
を見い出し本発明に到達した。
即ち、本発明は（Ａ）エチレン會ｔ２０〜８０嵐鎗係、
ケン化度３〜７０Ｍ普チのエチレン・酢岐ビニル共重合
体部分ケン化物１００重量′部、（Ｂ）４電性フイラ一
３５〜１００Ｍｔ部を架橋してなり、必要に応じて架橋
助ＡＩＪ、老化防止剤及び加工助剤等を適宜添加しても
良い架橋型半導電註樹；ｊ旨組成物を提供する。
ケン化度３〜７０Ｍ普チのエチレン・酢岐ビニル共重合
体部分ケン化物１００重量′部、（Ｂ）４電性フイラ一
３５〜１００Ｍｔ部を架橋してなり、必要に応じて架橋
助ＡＩＪ、老化防止剤及び加工助剤等を適宜添加しても
良い架橋型半導電註樹；ｊ旨組成物を提供する。
本発明による半導′亀性胡成物は、電気的性質、耐寒性
、耐油性、押出加工性及びポリオレフィン絶縁層との剥
離性に優れ、更に銅ｇ食性及び表面粘着性の点で徴扛て
いる。
、耐油性、押出加工性及びポリオレフィン絶縁層との剥
離性に優れ、更に銅ｇ食性及び表面粘着性の点で徴扛て
いる。
こ・の効果については、ポリマーの分フ拝されやすい部
分がケン化された為に生じたものと推定さｉする。
分がケン化された為に生じたものと推定さｉする。
本発明に用いる部分ケン化エチレン・酢酸ビニル共止合
体は、エチレン含量２０〜８０血営％、ケン化度３〜７
０重量係の範囲から選ばれるが、％に外■＼半ＮＺ？Ｕ
＃に適した範囲としてエチレン含）１６０〜６５ｍ１％
、ケン化匿５〜６０皇′＃悌か好ましい。
体は、エチレン含量２０〜８０血営％、ケン化度３〜７
０重量係の範囲から選ばれるが、％に外■＼半ＮＺ？Ｕ
＃に適した範囲としてエチレン含）１６０〜６５ｍ１％
、ケン化匿５〜６０皇′＃悌か好ましい。
゛ 該ポリマーのエチレン含量が２０東前％未満では該
組成物の耐寒性が劣り、又８０！ｉ％を越えるとポリオ
レフィン絶縁層との剥離性が劣る。
組成物の耐寒性が劣り、又８０！ｉ％を越えるとポリオ
レフィン絶縁層との剥離性が劣る。
該ポリマーのケン化度が３重量悌未−では該組成物の銅
腐食性や表面粘着性が改良されない、又７０京揺％を越
えると該組成物の耐寒性が劣り、更に該組成物か不（愛
過−９化物で架橋さ才ｔにくくなりその結果架橋度が低
−卜し、１１１ｉ′Ｉ熱性や機械的物性の低下を招く。
腐食性や表面粘着性が改良されない、又７０京揺％を越
えると該組成物の耐寒性が劣り、更に該組成物か不（愛
過−９化物で架橋さ才ｔにくくなりその結果架橋度が低
−卜し、１１１ｉ′Ｉ熱性や機械的物性の低下を招く。
なお該ポリマーはまず塊状血合、俗数重会、ＹＬ化重合
及び懸濁重合等の方法により重合されたエチレン・酢酸
ビ二ル共貞仕体を公知の方法（例えば村椙俊介編二合成
高分子ｕｉ、初盆書店（１９７１）Ｐｄ２）にて一部ケ
ン化して得られるか１重合の除エチレン％酊赦ビニル以
外にこれと共重合しうるビニル単奮体、例えばズロビレ
ン、インブチレン、アクリルアミド、アクリロニトリル
、スチレン、ハロゲン化ビニル、＋ｉｖ肪ｏビニルエス
テル、マレイン酸、クロトン酸、フマール酸、アクリル
酸、メタアクリル酸等の不飽和酸或いはこれら不飽和酸
のアルキルエステル化物等の１柚又は２柚以上を本発明
の効果を損わない範、囲で共重合又はグラフト重合させ
ても良い。
及び懸濁重合等の方法により重合されたエチレン・酢酸
ビ二ル共貞仕体を公知の方法（例えば村椙俊介編二合成
高分子ｕｉ、初盆書店（１９７１）Ｐｄ２）にて一部ケ
ン化して得られるか１重合の除エチレン％酊赦ビニル以
外にこれと共重合しうるビニル単奮体、例えばズロビレ
ン、インブチレン、アクリルアミド、アクリロニトリル
、スチレン、ハロゲン化ビニル、＋ｉｖ肪ｏビニルエス
テル、マレイン酸、クロトン酸、フマール酸、アクリル
酸、メタアクリル酸等の不飽和酸或いはこれら不飽和酸
のアルキルエステル化物等の１柚又は２柚以上を本発明
の効果を損わない範、囲で共重合又はグラフト重合させ
ても良い。
導電性フィラーとしては、アセチレンブラック、ファー
ネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラッ
ク等の導を住に優れたカーボンブラックか一般的に用い
られる。添加鍵は６５〜１００１楡部の範Ｉから選はれ
る。
ネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラッ
ク等の導を住に優れたカーボンブラックか一般的に用い
られる。添加鍵は６５〜１００１楡部の範Ｉから選はれ
る。
６５京鍵部未満では外部半導電層としての電気特性が劣
り、又１００止倉都を越えると押出加工性及び佼械的強
度が劣る。好ましい範囲は４０〜７０虚柑都である、架
橋剤としてはジクミルパーオキサイド、１．６−ビス（
ｔ−プチルパーオキシイソグロビル）ベンセン、２．５
＝ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３咎の有情過酸化物が用いられる。その箔加鎗は
ポリマー１００重ポ部当り０．３〜５１播都の範囲であ
る。但し電子醍等高エネルギー刈射１ｆＭの照射による
架橋も可能であるが、その際は有機過酸化物を省いて行
うことかできる。
り、又１００止倉都を越えると押出加工性及び佼械的強
度が劣る。好ましい範囲は４０〜７０虚柑都である、架
橋剤としてはジクミルパーオキサイド、１．６−ビス（
ｔ−プチルパーオキシイソグロビル）ベンセン、２．５
＝ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３咎の有情過酸化物が用いられる。その箔加鎗は
ポリマー１００重ポ部当り０．３〜５１播都の範囲であ
る。但し電子醍等高エネルギー刈射１ｆＭの照射による
架橋も可能であるが、その際は有機過酸化物を省いて行
うことかできる。
本発明の組成物に発明の効果を損わない仲間で塩素化ポ
リエチレン、クロルスルホン化ポリエチレン、アクリル
ゴム、エチレン会プロピレンゴム、エチレン共ｘ会体、
飽和ホリエステル樹脂、ポリアミド側１４ｖ、ポリスチ
レン粥１菌、ウレタン樹脂等ゴム又は熱ｂ］塑側脂を併
用しても良い。
リエチレン、クロルスルホン化ポリエチレン、アクリル
ゴム、エチレン会プロピレンゴム、エチレン共ｘ会体、
飽和ホリエステル樹脂、ポリアミド側１４ｖ、ポリスチ
レン粥１菌、ウレタン樹脂等ゴム又は熱ｂ］塑側脂を併
用しても良い。
本発明組成物はバンバリーミキサ−、ロール等のバッチ
式加工ｊ幾又は押出鏡等の連続式加工機により容易に加
工できる。
式加工ｊ幾又は押出鏡等の連続式加工機により容易に加
工できる。
架檜法はスチームを用いる湿式架梼法又は不活性ガス雰
囲気下高渦で行う乾式架槁法等が一般的に用いられる。
囲気下高渦で行う乾式架槁法等が一般的に用いられる。
本発明組成物は架橋ポリオレフィン絶縁ケーブル用の外
部半導電層とし・て用いることにより電カケーブルの水
トリー劣化性やケーブル接続処理時の剥離作業性を改良
した高品質の電カケーブルの製造を可能とする。又、面
状発熱体等導屯性シート、フィルム分野への応用も可能
である、次に本発明の特徴を更に明確にするため実施例
を挙げて具体的に説明する。尚、実施例、比較例中の部
数は全て重量部を示す。
部半導電層とし・て用いることにより電カケーブルの水
トリー劣化性やケーブル接続処理時の剥離作業性を改良
した高品質の電カケーブルの製造を可能とする。又、面
状発熱体等導屯性シート、フィルム分野への応用も可能
である、次に本発明の特徴を更に明確にするため実施例
を挙げて具体的に説明する。尚、実施例、比較例中の部
数は全て重量部を示す。
実施例 １
エチレン含Ｊ＃、４２％、酢酸ビニ／Ｌ／部分のケン化
度１６慢の部分ケン化酢酸ビニル・エチレン共重合体１
００部にアセチレンブラック５５都、ステアリンｍ−＝
鉛ｔ ｏ 部、４．４′−チオビス（６−ｔ−ブチル−
６−メチルフェノール）ｕ、５郡、２．５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−５１，
５ｆＭＳを配付し、２本ロールミルを用いて７０℃で２
０分間混練した。厚さ約１ｍｖｓの未架橋ロールシート
Ｙ祷た。これを用いて次の物性を測足し、結果を表１に
示した。
度１６慢の部分ケン化酢酸ビニル・エチレン共重合体１
００部にアセチレンブラック５５都、ステアリンｍ−＝
鉛ｔ ｏ 部、４．４′−チオビス（６−ｔ−ブチル−
６−メチルフェノール）ｕ、５郡、２．５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−５１，
５ｆＭＳを配付し、２本ロールミルを用いて７０℃で２
０分間混練した。厚さ約１ｍｖｓの未架橋ロールシート
Ｙ祷た。これを用いて次の物性を測足し、結果を表１に
示した。
（１）押出加工性（スコーチ性）
未架橋シートから５０９の試料を採取し、ブラベンダー
グラストグラフイーにかけた。１ｌ６０−ＣＸ６Ｏｒｐ
の粂件下でトルクを追跡し、トルクが最低から１Ｕ％上
昇する迄の時間をスコーチ時間とした。スコーチ時間が
１０分以上なら実用上問題がなく、押出加工性は合格と
する。
グラストグラフイーにかけた。１ｌ６０−ＣＸ６Ｏｒｐ
の粂件下でトルクを追跡し、トルクが最低から１Ｕ％上
昇する迄の時間をスコーチ時間とした。スコーチ時間が
１０分以上なら実用上問題がなく、押出加工性は合格と
する。
（２１絶縁層との剥剛性（″Ｒポリエチレン剥離性）厚
さ１鉦の上記未架橋シートと同じく厚さ１都のジクミル
パーオキサイド２％含肩の未架橋低密度ポリエチレンシ
ートとをはり合せて、２００℃で１５分間プレス成形し
た。その架橋シートから２．５ｃｍ巾の短冊状試片を切
り取り、１８０ｕの角度、１０１ｘ／ｍｉｎのスピード
で剥離した。剥離強度が０．５〜４ ｈ／ ２．５ ｃ
ｙｎの間にあるものを゛よ実用上問題かな（合格とした
。
さ１鉦の上記未架橋シートと同じく厚さ１都のジクミル
パーオキサイド２％含肩の未架橋低密度ポリエチレンシ
ートとをはり合せて、２００℃で１５分間プレス成形し
た。その架橋シートから２．５ｃｍ巾の短冊状試片を切
り取り、１８０ｕの角度、１０１ｘ／ｍｉｎのスピード
で剥離した。剥離強度が０．５〜４ ｈ／ ２．５ ｃ
ｙｎの間にあるものを゛よ実用上問題かな（合格とした
。
（３）銅腐食性
上記未架檜シートを蒸気加値缶を用いて２００℃×１５
分間の条件で架橋した。得られた条植シートから６Ｘ
３ｃｒｉ！ ＭＪ取り銅板に貼り合せて均熱乾燥機中に
１０５℃で１週間促進試験した。銅板が腐食又は変色し
ていないものは実用上問題がなく合格とした、 １４）機械的注負 未架橋シートを２０’Ｏ″Ｇで１５分間プレス成形して
２罪厚のシートを得てＪＩＳ Ｋ−６３０１に草拠して
但１１足した。抗張力１３ ＱＫ９／ｃ＋＋＋”以上、
伸び２００％以上あれし家冥用上問題がなく、合格とし
た。
分間の条件で架橋した。得られた条植シートから６Ｘ
３ｃｒｉ！ ＭＪ取り銅板に貼り合せて均熱乾燥機中に
１０５℃で１週間促進試験した。銅板が腐食又は変色し
ていないものは実用上問題がなく合格とした、 １４）機械的注負 未架橋シートを２０’Ｏ″Ｇで１５分間プレス成形して
２罪厚のシートを得てＪＩＳ Ｋ−６３０１に草拠して
但１１足した。抗張力１３ ＱＫ９／ｃ＋＋＋”以上、
伸び２００％以上あれし家冥用上問題がなく、合格とし
た。
（６）耐寒性
（４）で得たシートを用い−ｆ： ＪＩＳ Ｋ−＜５３
０１に準拠して脆化温度を迎１定した。−１０℃以下で
あｎ＆’ｊ１．実用上１詰」１、！ｉｌｉなく、合格と
した。
０１に準拠して脆化温度を迎１定した。−１０℃以下で
あｎ＆’ｊ１．実用上１詰」１、！ｉｌｉなく、合格と
した。
（６）粘着性
（４）で得たシートから２．５ｃｒｒＬ巾の短冊状試片
を切り取り、２枚をはり合せ１２肩り５馳の荷重をかけ
て５０′Ｃで２４時間放置後、室温に戻し、１８０ｕ０
）角ｇ、 ５０ｓｕｍ／ｍｉｎのスピードで剥なした。
を切り取り、２枚をはり合せ１２肩り５馳の荷重をかけ
て５０′Ｃで２４時間放置後、室温に戻し、１８０ｕ０
）角ｇ、 ５０ｓｕｍ／ｍｉｎのスピードで剥なした。
剥離強度か４ｈ／２．５ｃｍ以下であれば実用上問題な
く、合格とした。
く、合格とした。
（７）架橋度
（４）で得たシートを用いてＪＩＳ Ｃ−３００５に準
拠して架橋度を測定したｃ８０％以上あれは実用上問題
がなく、合格とした。
拠して架橋度を測定したｃ８０％以上あれは実用上問題
がなく、合格とした。
実施例２〜４、比較例１〜４
実施例１において該ポリマーをエチレン注量４２悌、酢
酸ビニル部分のケン化度８φの部分ケン化酢酸ビニル−
エチレン共重合体としたものを笑旋例２とした。
酸ビニル部分のケン化度８φの部分ケン化酢酸ビニル−
エチレン共重合体としたものを笑旋例２とした。
実施例１において該ポリマーをエチレン會ｔ２８％、酢
酸ビニル部分のケン化度５チの部分ケン化酢酸ビニル・
エチレン共重合体としたものを央１Ｍ例３とした。
酸ビニル部分のケン化度５チの部分ケン化酢酸ビニル・
エチレン共重合体としたものを央１Ｍ例３とした。
実施例１において該ポリマーをエチレン含量６３悌、酢
酸ビニ）ｖ部分のケン化度５８％の部分ケン化エチレン
・酢酸ビニル共重合体としたものを央Ｉｓ例４とした。
酸ビニ）ｖ部分のケン化度５８％の部分ケン化エチレン
・酢酸ビニル共重合体としたものを央Ｉｓ例４とした。
冥施沙１１１におい℃該ポリマーをエチレン含曾４１俤
、酢酸ビニ／Ｉ／ｓ分のケン化度０チの酢酸ビニル・エ
チレン共重合体としたものを比較例１とした。
、酢酸ビニ／Ｉ／ｓ分のケン化度０チの酢酸ビニル・エ
チレン共重合体としたものを比較例１とした。
実施例１において該ポリマーをエチレン合物°５３％、
酢酸ビニル部分のケン化度７７９ｂ０４１５分ケン化自
゛「酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比軟例２
とした。
酢酸ビニル部分のケン化度７７９ｂ０４１５分ケン化自
゛「酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比軟例２
とした。
央７Ｉｉｌｉ例１において該ポリマーをエチレン會前８
９％、斥丘酸ビニル部分のケン化度１５％の部分ケン化
エチレン・酉′Ｆ酵ビニル共重合体としたものを比軟例
６とした、実施例１において該ポリマーをエチレン６−
ｇ・１５％、ｉ′「ばビニル部分のケン化度４％の部分
ケン化酢醇ビニルΦエチレン共重合体としたものを比較
例４とした。
９％、斥丘酸ビニル部分のケン化度１５％の部分ケン化
エチレン・酉′Ｆ酵ビニル共重合体としたものを比軟例
６とした、実施例１において該ポリマーをエチレン６−
ｇ・１５％、ｉ′「ばビニル部分のケン化度４％の部分
ケン化酢醇ビニルΦエチレン共重合体としたものを比較
例４とした。
以上の実施例・比較例について実施例１と同様に物性を
評価した、結果を衣１に示す。
評価した、結果を衣１に示す。
Claims (1)
- （Ｎエチレン含［２０〜８０重′ｊ＃俤、ケン化度６〜
７０重ｔ％の部分ケン化エチレンΦ酢酸ビニル共■合体
１０ｆｌｉＭ部、（Ｂ）導電性フィラー６５〜１００．
を置部を架稿して成る架檎型半４電性情脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23438883A JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23438883A JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127604A true JPS60127604A (ja) | 1985-07-08 |
| JPH0410681B2 JPH0410681B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=16970213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23438883A Granted JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1229555A4 (en) * | 2000-07-12 | 2005-01-19 | Bridgestone Corp | SHIELDED FLAT CABLE |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP23438883A patent/JPS60127604A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1229555A4 (en) * | 2000-07-12 | 2005-01-19 | Bridgestone Corp | SHIELDED FLAT CABLE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410681B2 (ja) | 1992-02-26 |
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